News Ryzen 9000G: Gigabyte erwähnt die Zen-5-APU für Desktop-PCs

[Staubwedel]

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Sind nicht unbedingt immer die Karten dabei die man sucht, aber man hat dann referenzwerte und kann in Grafikkartentests nachschaun.

Doch genau das bedeutet es. AMD hat mit dieser Ankündigung gesagt, dass AMD die neuen CPUs und APUs bis 2027 für AM5 bringen wird.

OK, dann heißt es warten

Einsteigergrafikkarten gibt es kaum noch, oder sie sind eben uralt, deshalb setze ich auch APUs ein

 

[Europa]

gibts auch benchmarks wo man normale grafikkarte gegen apu testet?

Ich verstehe nicht warum du da nichts findest, du musst dazu nicht mal diese Seite verlassen, lies einfach den 8700G & 8600G Test, selbst eine RX6400 ist relativ deutlich schneller - dürfte wohl alles sagen.
Von den 9000G erwarte ich mir keine wunder, klar werden die schneller werden, aber auch dort werden die Hauptkonkurrenten ältere Einsteigerkarten bleiben.

 

[ETI1120]

gibts auch benchmarks wo man normale grafikkarte gegen apu testet? vermutlich hab auch aus desinteresse am negativen plv nur einseitige intransparente benchmarks gefunden, früher hab ich wichtige infos schneller gefunden -.-

Schau Dir doch den Test zu 8700G an.
https://www.computerbase.de/artikel...#abschnitt_leistungsrating_1920__1080_full_hd

Ich finde die ganze Debatte inzwischen reichlich ermüdend. Die APUs haben inzwischen eine ordentliche Grafikleistung, können aber nicht gegen dGPUs derselben Generation mithalten. Und daran ändert sich nichts, weil mit der nächsten Generation nicht nur die iGPUs sondern auch die dGPUs schneller werden.

Deshalb ist IMO die eigentliche Frage nicht, wie schnell ist die APU im Vergleich zur dGPU, sondern ist die APU bei meiner Auflösung schnell genug für meine Games. Wenn sie schnell genug ist, kann man es sich überlegen, ob es sich lohnt oder nicht.

iGPUs können IMO aus 4 Gründen im Desktop nicht gegen die dGPUs derselben generation mithalten:

1. Es ergibt keinen Sinn eine dGPU, anzubieten die nicht deutlich mehr Performance als die aktuell angebotenen iGPUs hat.
2. dGPUs steht mehr Speicherbandbreite zur Verfügung als iGPUs. Die iGPUs müssen sich außerdem ihre Speicherbandbreite mit der GPU teilen.
   Die offensichtliche Lösung ist ein breites Interface mit On-Package LPDDR. Apple demonstriert dies. Es wird bislang im PC-Markt nicht akzeptiert.
3. dGPUs steht mehr Power als iGPUs zur Verfügung. Wobei im Desktop die Speicherbandbreite früher begrenzt.
4. Die meisten Anwendungen und die Games nutzen die Möglichkeiten nicht, die ein gemeinsamer Speicher für CPU und GPU bietet. Damit liegt ein zentraler Vorteil der APU brach. Bei Strix Halo ist es dasselbe, aber hier profitieren die AI-Anwendungen davon dass man der iGPU einen sehr großen Speicher zuweisen kann.

 

[Convert]

Die offensichtliche Lösung ist ein breites Interface mit On-Package LPDDR. Apple demonstriert dies. Es wird bislang im PC-Markt nicht akzeptiert.

Es wird nicht akzeptiert? Was ist den das für eine Aussage. Die Frage ist eher: Ist die Lösung Wettbewerbsfähig? Oder hat eine zusätzliche Grafikkarte mit eigenem GDDR-Speicher einen Wettbewerbsvorteil? Warum hat sich Apple für die Lösung entschieden, obwohl die angeblich nicht Wettbewerbsfähig ist? Wegen der angepassten Software? Weil deren Lösungen nicht so sehr auf Gamer abzielen, und man die zusätzliche Bandbreite auch für die CPU gut nutzen kann, oder weil die Lösung einfach sparsam ist?

 

[ghecko]

Würde CUDIMM ausreichen?

War der ursprüngliche Plan von Framework. AMD hat das durchsimuliert und damit das funktioniert muss die geschwindigkeit so weit runter das es keinen Sinn mehr macht.
Der Speichercontroller von Halo kann nur LPDDR und da auch nur ganz spezifische anordnungen.

 

[ETI1120]

Es wird nicht akzeptiert? Was ist den das für eine Aussage. Die Frage ist eher: Ist die Lösung Wettbewerbsfähig?

Natürlich ist die Lösung wettbewerbsfähig. Apple demonstriert das. Die hohe Effizienz von Apple ist auch darin begründet, dass der Hauptspeicher im Package sitzt. Die hohe Effizienz ist für die Käufer der Macs wichtig.

Der Hauptspeicher im Package wird im PC-Markt wird nicht akzeptiert. Intel hat angekündigt, dass Panther Lake den Speicher wieder aus dem Package nimmt. Warum wohl? Es kann den OEMs nicht gefallen, dass auch der Hauptspeicher in der Wertschöpfung von Intel ist. Damit bleibt den OEMs wenig Spielraum.

Warum wohl hat AMD Strix Point mit Off Package Speicher gemacht? Mit On Package Speicher und 8 LPDDR5 Packages wäre ein 512 bit Speicherinterface machbar gewesen. Das Strix Point Package wäre zwar groß geworden, hätte aber überhaupt kein Speicherinterface benötigt. Das hätte die Boards stark vereinfacht, ... Aber den OEMs wäre nur wenig Wertschöpfung geblieben, so dass sie Strix Halo vollkommen ignoriert hätten.

Bei den Kunden gibt es auch eine sehr große Präferenz zugunsten von austauchbaren Speichermodulen. Das kannst Du übrigens auch in diesem Thread mehrfach nachlesen. Oder bei den Diskussionen um den Framework Desktop. Immer wieder ist es ein Thema dass Framework im Desktop kein LPCAMM2 unterstützt.

Austauschbarer Speicher bedeutet für die PC-Anbieter eine massive Kostenersparnis. Nicht bei der Bestückung der Board, da ist steckbarer Speicher teurer. Aber in der gesamten Logistik der Boards und im Vertrieb des fertigen Notebooks fallen die Kosten und steigt die Flexibilität. CAMM2 und LPCAMM2 wurden maßgeblich von Dell einem PC OEM entwickelt.

Oder hat eine zusätzliche Grafikkarte mit eigenem GDDR-Speicher einen Wettbewerbsvorteil?

Generell? Nein.
Für viele Anwendungsfälle ist eine zusätzliche Grafikkarte nur ein unnützer Kostenfaktor. Bei Notebooks kommt eine verkürzte Akkulaufzeit hinzu. Deshalb steigt der Anteil von Notebooks ohne dGPU stark an. Außerdem steigt das Angebot von Mini PCs ohne dGPu stetig an.

Im PC Gaming Markt ist eine Grafikkarte ohne jeden Zweifel ein Wettbewerbsvorteil. Hier hat eine APU durch die Beschränkung der PC-Plattform letztendlich wenn nur die Performance zählt keine Chance. Allerdings wenn man das enge Korsett der PC-Plattform sprengen würde, ...

Warum hat sich Apple für die Lösung entschieden, obwohl die angeblich nicht Wettbewerbsfähig ist?

Jetzt wird es witzig, Du unterstellst mir eine Aussage die ich nicht getätigt habe, sondern die Du als Frage eingeführt hast.

Natürlich ist die Lösung von Apple wettbewerbsfähig. Apple konnte durch die Einführung der M Macs den Marktanteil in der Tendenz erhöhen.

Weil Apple sich vom Ballast der PC-Plattform getrennt hat, verbauen sie zwar teurere SoC, setzen diese jedoch in erheblich kostengüstigere Systeme. Deshalb fährt Apple mit den M Macs eine Marge ein, von der die PC-OEMs nicht Mal zu träumen wagen. Die Umstellung auf die M Macs war für Apple ein brachialer Erfolg.

Wegen der angepassten Software?

Ich habe mich schon ewig nicht mehr damit beschäftigt welche Software es überhaupt auf dem Mac gibt. Klar Microsoft Office, Adobe betrachtet ja Mac als die Heimat und die Software von Apple selbst, aber sonst?

Welche Software über Metal tatsächlich die GPU verwendet, weiß ich nicht.

Weil deren Lösungen nicht so sehr auf Gamer abzielen,

Der Mac hatte klassischer Weise andere Märkte. Aber auch der PC hatte klassischerweise andere Märkte. Die Gamer haben den PC zur Gaming Plattform gemacht. IMO wird der klassische Desktop PC nur noch durch das Gaming am Leben erhalten.

Warum wurde es nicht der Mac? Ich habe die in den 80iger üblichen Adventures ich nie angefasst. Uninvited auf dem Mac war dagegen eine Offenbarung. Hier habe ich Mal ein bisschen herum dilettiert, aber ich kam nicht weit. Warum wurde da beim Mac nicht mehr draus? Der Mac war zu teuer, Apple wollte wohl damals nicht in diese Richtung und hatte die Plattform wohl zu gut im Griff. In den 1990er Jahren hatte sich dann der Gaming Markt auf den PC etabliert.

Aktuell hilft es natürlich ungemein, dass Apple mit Metal unbedingt ein eigenes Ding machen muss, anstatt auf Vulkan zu setzen. Aber dank iPhone und iTunes kann sich Apple die typische Borniertheit leisten.

und man die zusätzliche Bandbreite auch für die CPU gut nutzen kann, oder weil die Lösung einfach sparsam ist?

Je bit vom Hauptspeicher in den SoC ist beim Hauptspeicher auf dem Board ist ca. um den Faktor 4 höhere Energie erforderlich als beim Hauptspeicher direkt im SoC Package. GDDR6 benötigt mehr Energie je übertragenen Bit als LPDDR5. Auch DDR5 benötigt mehr Energie je übertragenen Bit als LPDDR5.

 

[bensen]

Doch genau das bedeutet es. AMD hat mit dieser Ankündigung gesagt, dass AMD die neuen CPUs und APUs bis 2027 für AM5 bringen wird.

Dann zitiere mal den Wortlaut, der das aussagt. Es ist sehr wahrscheinlich, aber es wurde afaik nicht explizit gesagt.

AMD hat nach dem 5800X3D keine neue CPU oder APU für AM4 gebracht. Alles was kam waren Zen 3 und Zen 2 CPUs und APUs.

Sind ja trotzdem neue CPUs, auch wenn es keine neue Technologie ist.

Ergänzung (1. Juni 2025)

Außerdem sehe ich keinen Grund außer einem neuen Speicher-Interface warum AMD sich von AM5 verabschieden sollte.

Man ist in Sachen IO schon deutlich hinter Intel zurück. Chipsatzanbindung und TB/USB4.
Chipsatzanbindung kann man mit dem Wechsel auf PCIe 5.0 noch mal erhöhen. Wenn sie Thunderbolt/USB 4 auf die Lanes von USB 3 legen können, wäre das auch okay. Ansonsten wird man da weiterhin weit zurückliegen. Zumindest für das obere Preissegment nicht so ideal.

 

[Convert]

Der Hauptspeicher im Package wird im PC-Markt wird nicht akzeptiert. Intel hat angekündigt, dass Panther Lake den Speicher wieder aus dem Package nimmt. Warum wohl? Es kann den OEMs nicht gefallen, dass auch der Hauptspeicher in der Wertschöpfung von Intel ist. Damit bleibt den OEMs wenig Spielraum.

Warum wohl? Ja, das ist die Frage. Dass das angeblich an den OEMs liegt, ist deine Vermutung. Ich habe kein Interview mit Intel gesehen/gelesen, die sagen, dass das an den OEMs liegt. Oder hast du da was in der Richtung gelesen? Intel hat eigentlich die OEMs gut im Griff. Lunar Lake wurde von den OEMs auch gut angenommen, mit entsprechen vielen Design wins. Das spricht erst einmal gegen deine Behauptung.

Beim Lunar Lake wird ja das Packaging von TSMC gemacht. Beim Panther Lake hingegen bei Intel. Ich habe eher die Vermutung, dass man vom "ON-Package"-RAM beim Panther Lake sich abwendet, weil man das Packaging nicht mehr bei TSMC macht und bei Intel es zu teuer ist, oder zusätzlicher Invest für Intel nötig wäre, den man für das eine Produkt einfach nicht machen will, weil es sich nur für das eine Produkt nicht lohnt.

Aber den OEMs wäre nur wenig Wertschöpfung geblieben, so dass sie Strix Halo vollkommen ignoriert hätten.

Es ist ja nicht so, dass OEMs den Speicher selbst herstellen. Die Wertschöpfung für den Speicher ist also so oder so nicht bei den OEMs. Das Wort Wertschöpfung passt hier daher nicht. Wenn die OEMs 10% Gewinn auf den "losen" Speicher drauf schlagen, dann können die OEMs auch 10% Gewinn auf den integrierten Speicher drauf schlagen, AMD/Intel muss nur den Preis für den Chip mit Speicher entsprechend setzen, dass die OEMs das machen können, und das Produkt weiterhin für den Endkunden attraktiv bleibt. Das kann AMD/Intel machen, in dem AMD/Intel auf den Speicher keinen Gewinn drauf schlägt, sondern den Speicher an die OEMs quasi nur weiter reicht. AMD/Intel macht nur die Kosten für das Packaging geltend, dafür spart sich der OEM die teureren Mainboards.

Bei den Kunden gibt es auch eine sehr große Präferenz zugunsten von austauchbaren Speichermodulen. Das kannst Du übrigens auch in diesem Thread mehrfach nachlesen. Oder bei den Diskussionen um den Framework Desktop. Immer wieder ist es ein Thema dass Framework im Desktop kein LPCAMM2 unterstützt.

Und wie du siehst, OFF-Package-Speicher hat hier nicht geholfen. Der RAM ist nach wie vor nicht austauschbar. AMD hat also das schlechte aus beiden Welten kombiniert. Nicht austaschbarer Speicher und dennoch off-package mit entprechenden Latenzen und Verbrauch. Ich persönlich sehe Strix Halo als eine Art Vorprojekt/Pipe Cleaner für Zen 6-CPUs. Man wollte hier das neue Packaging testen, dass man beim Zen 6 in Masse dann umsetzen will.

Austauschbarer Speicher bedeutet für die PC-Anbieter eine massive Kostenersparnis. Nicht bei der Bestückung der Board, da ist steckbarer Speicher teurer. Aber in der gesamten Logistik der Boards und im Vertrieb des fertigen Notebooks fallen die Kosten und steigt die Flexibilität. CAMM2 und LPCAMM2 wurden maßgeblich von Dell einem PC OEM entwickelt.

Da will und muss ich gar nicht widersprechen, denn darum geht es nicht. OFF-Package-Speicher, denn man nicht austauschen kann, wie bei Strix Halo hat keinen "Austausch-Vorteil" zum ON-Package Speicher, den beides ist nicht austauschbar.

 

[Boimler]

AMD hat also das schlechte aus beiden Welten kombiniert. Nicht austaschbarer Speicher und dennoch off-package mit entprechenden Latenzen und Verbrauch.

Du meinst, weil AMD bei OEMs wie Dell so einen riesigen Fuß in der Tür hat, dass sie einen Chip mit komplett anders aufgebauter Infrastruktur so durchdrücken könnten? Soweit ich weiß, geht der CEO von Dell mit Jensen golfen. Ich glaube, die Frage des Speichers ist etwas komplizierter als die, ob AMD das "möchte". Und da die APUs generell Nebenprodukte des Mobilmarktes sind, werden wir da in dieser Generation keine Überraschungen erleben.

 

[Icke-ffm]

AMD hat angekündigt, dass AM5 bis mindestens 2027 unterstützt wird. Aus der Nummer kommen sie nicht mehr raus.

Außerdem sehe ich keinen Grund außer einem neuen Speicher-Interface warum AMD sich von AM5 verabschieden sollte.

AM5 unterstützen schließt aber die Einführung eines neuen Sockels auch vor DDR6 nicht aus, und gerade das SI könnte zb ein grund sein. AMD könnte einen AM6 mit Quad Cannel SI für DDR5 die Zen4/5/6 CPUs auch für diesen Sockel bringen, braucht nur einen neuen IOD , support bis x wenn DDR6 final ist dann einen AM6+ mit selben Support der DDR6 unterstützt die alten können nur DDR5, neue DDR5/6 wieder neuer IOD.
1-2Jahre später einen neuen IOD der nur noch DDR6 unterstützt und schneller ist, den Dualen DDR5/6 kann mann weiter nutzen ist aber wegen DDR5 und Fertigung dann kein High End mehr.
möglichkeiten gibt es viele
und QC wurde mit FP11 im NB bereits eingeführt
ein neuer Desktop Sockel der das ebenso kann und eben teuer ist einzuführen ist kein Problem, ob es Wirtschaftlich ist, steht dann eben auf einem anderen Blatt.

 

[bensen]

Beim Lunar Lake wird ja das Packaging von TSMC gemacht.

Hast du da ne Quelle zu? Man liest überall, dass Intel Foveros für das Packaging nimmt und es selber macht

 

[Convert]

@bensen

https://www.computerbase.de/artikel/prozessoren/intel-lunar-lake-computex-2024.88305/

An Lunar Lake durfte sich Intels Design-Abteilung einmal richtig ausleben, Intels Fertigung blieb hingegen fast vollständig außen vor: TSMC übernimmt inklusive Packaging.

Die beiden Tiles sitzen zusammen mit einem „Filler“ für ein rechteckiges Format und eine passende Stabilität für einen Kühler erneut auf einer Intel-Bodenplatte und sind mit Foverors mit ihr verbunden. Zum Komplettpaket gehört bei Lunar Lake immer auch Speicher direkt auf dem Package, sogenannter MoP („Memory on Package“). Apropos Package: TSMC baut am Ende alles zusammen.

 

[theGoD]

NPU?

 

[RKCPU]

DDR6 bringt etwa Faktor 2, LPDDR6x und 192 statt 128 Bit eher Faktor 3,2-3,4 an Bandbreite, also ideal für performante APU's.
Aber auch mit nur 96 Bit wäre man noch schneller als DDR5 in 128 Bit.
LPCAMM2x und CU Schaltungen im Desktop könnte einen überragenden Socket AM6 ergeben, oder?

Einfach nur DDR6 Riegel wäre nur zäher Socketwechsel AM5 zu AM6.

 

[Icke-ffm]

Ich warte noch immer sehnsüchtig auf leaks zu einem neuem IOD
USB4, 2CU RDNA3,5, 2xZen5c Optimierungen am Speicher Controler und NPU mit Copilot+ Freigabe
hoffe mal AMD bringt den noch vor Zen6 Ideal wäre bis spätestens 14.10.25
dann gibts einfach ein AI vor die CPUs und Preisaufschlag für das AI im Namen
selbst wenn die am ende nur 5% mehr Leistung bringen, gibt es durch die NPU sowie die Möglichkeit die CCDs komplett abzuschalten sicherlich einen fetten effizienzgewinn was AMD zumindest im NB dringend braucht. und sie hätten noch vor Intel eine CPU die Copilot+ auch im Desktop anbietet, die OEMs würden es sicher lieben und verbauen

 

[ETI1120]

Dann zitiere mal den Wortlaut, der das aussagt. Es ist sehr wahrscheinlich, aber es wurde afaik nicht explizit gesagt.

So wie AMD es gesagt hat, kommt AMD nicht mehr aus der Sache raus.

Als AMD dieses Commitment gegeben hat, waren alle Entscheidungen zu Zen 6 bereits getroffen, inklusive Plattform. Also wäre zu beschließen Zen 6 auf AM6 zu bringen und dann so eine Aussage zu träfen selten dämlich.

AMD kann sich aus "New Ryzen Processors" nicht mit Wortklauberei rauswinden. Wenn AMD 2026 Zen 6 nicht auf AM5 bringen sollte, würde es von allen als Wortbruch aufgefasst werden. Und damit auch die neue Plattform beschädigen. Und das war AMD vollkommen bewusst, als sie das Commitment für AM5 verlängert haben.

Sind ja trotzdem neue CPUs, auch wenn es keinen neue Technologie ist.

Alles was nach dem 5800X3D kam, waren Binnings oder teildeaktierte Varianten von bereits releasten Dies. Ein paar SKUs waren sinnvoll. Viele nicht. Gerade die XT die AMD zur Computex 2024 veröffentlicht hat, waren eine Farce.

Man ist in Sachen IO schon deutlich hinter Intel zurück. Chipsatzanbindung und TB/USB4.
Chipsatzanbindung kann man mit dem Wechsel auf PCIe 5.0 noch mal erhöhen.

Die Umstellung auf PCIe 5.0 in der Chipsatzanbindung erfordern keine neue Plattform mit neuem Sockel. Es gibt neue Boards mit einem neuen oder aufgepimpten "Chipsatz".

Die Anbindung der beiden Promontory im Daisy Chain und in PCIe 4.0 als einzige Option für X670E, war schon beim Release ein Unding. Vor allem wenn man die komplett abgehobenen Preise viele 670E Boards gesehen hat.

Aber noch viel Ärgerlicher ist es wie wenige der Boards, die die GPU mit PCIe 5.0 anbinden, den GPU Slot in 8-8 oder 8-4-4 aufteilen können. 8-8 in 2 PCIe-Slots ist immer noch sehr teuer.

Wenn man die beiden Promontory 21 über eine 4 x PCIe 5 auf 8 x PCIe 4.0 Weiche an den SoC anschließen könnte, wären die vollen 16 PCIe 4.0 Lanes der beiden Promontory 21 verfügbar und außerdem wäre es kein so offensichtliches Nadelöhr.

Wenn sie Thunderbolt/USB 4 auf die Lanes von USB 3 legen können, wäre das auch okay.

Das war ein Debakel mit Ansage. Als Ryzen 7000 kein USB4 hatte, war ich mir beinahe sicher, dass es auch bei den APUs mit USB4 nicht funktionieren würde. Und so kam es auch. Nicht einmal die 800er Boards, die nach Phoenix veröffentlicht wurden, führen die USB4 Ports von Phoenix als USB4 raus.

Wenn man sich das Pinout von AM5 ansieht, dann sind die USB4 Signale eigentlich da. Und trotzdem werden die beiden USB4 Ports von Phoenix zu USB 3.2 down graded.

Ansonsten wird man da weiterhin weit zurückliegen. Zumindest für das obere Preissegment nicht so ideal.

Ganz ehrlich, ich bin von AM5 nicht beeindruckt.

Die einzige Stelle an der PCIe 5.0 wirklich notwendig wäre, ist in PCIe 4.0 ausgeführt.
Nicht dafür zu sorgen, das USB4 auf den Boards funktioniert, wenn es der SoC unterstützt, ist ein massiver Fehler. Vor allem wenn man vorhat die Plattform lange zu behalten.

Ich finde es gerade im unteren Preissegment ärgerlich, da man dort APUs mit USB4 Host verbaut. Im oberen Preissegment haben sie jetzt ja die X870E/X870. Was natürlich die Situation mit den PCIe Lanes weiter verschlechtert.

AM5 unterstützen schließt aber die Einführung eines neuen Sockels auch vor DDR6 nicht aus, und gerade das SI könnte zb ein grund sein. AMD könnte einen AM6 mit Quad Cannel SI für DDR5 die Zen4/5/6 CPUs auch für diesen Sockel bringen, braucht nur einen neuen IOD ,

Gibt es doch schon, sogar 2 Mal TRX5 und FP11.

support bis x wenn DDR6 final ist ...
ein neuer Desktop Sockel der das ebenso kann und eben teuer ist einzuführen ist kein Problem,

Das ist alles vollkommener Unsinn.

Dass eine teuere Plattform einzuführen ein gewaltiges Problem ist,sieht man an TRX50, es gibt im Preisvergleich nur 4 Mainboards. Strix Halo hat von den klassischen OEMs bisher 3 Designs. Dazu Framework.

Die chinesischen PC Hersteller hauen viele Kisten raus, weil Strix Halo durch den großen Grafikspeicher für AI taugt.

ob es Wirtschaftlich ist, steht dann eben auf einem anderen Blatt.

Es Dir also selbst aufgefallen dass Du, vollkommenen Unsinn schreibst.

Was im Kerngeschäft nicht wirtschaftlich ist, machen Unternehmen nicht.

Dass das angeblich an den OEMs liegt, ist deine Vermutung.

Richtig, es ist meine Vermutung.

Beim Lunar Lake wird ja das Packaging von TSMC gemacht.

Wusste ich nicht. Könnte ein Argument sein, weil es mit dem Silizium-Interposer zu teuer wird. Es ist unklar wann der Glassinterposer zur Verfügung steht.

Es ist ja nicht so, dass OEMs den Speicher selbst herstellen.

Natürlich nicht. Aber den Speicher selbst einkaufen zu können gibt den großen OEMs mit großen Einkaufsvolumen mehr Spielraum.

Ich persönlich sehe Strix Halo als eine Art Vorprojekt/Pipe Cleaner für Zen 6-CPUs. Man wollte hier das neue Packaging testen, dass man beim Zen 6 in Masse dann umsetzen will.

Das ist ganz sicher ein ganz wichtiger Grund, warum dieses Projekt umgesetzt wurde.

Strix Halo hat zwar nur wenige Designs aber ansonsten einen riesen Auftritt hingelegt. Es ist ein Statement in dem sich AMD von Intel absetzt. Auch dies wird AMD bewusst gewesen sein.

Mit AI haben hat AMD in dem Maße wohl bei der Produktfreigabe nicht gerechnet, sonst wäre RDNA4 in Strix Halo gelandet.

DDR6 bringt etwa Faktor 2, LPDDR6x und 192 statt 128 Bit eher Faktor 3,2-3,4 an Bandbreite, also ideal für performante APU's.

Der LPDDR6 Standard ist noch nicht veröffentlicht, der dIOD von Zen 6 ist unter Garantie schon fertig.

Also wie soll das funktionieren? Zeitmaschine?

Deine Rechnung zur Bandbreite ist ziemlich optimistisch. Vor allem weil mit LPCAMM ein Abschlag verbunden ist.

Aber auch mit nur 96 Bit wäre man noch schneller als DDR5 in 128 Bit.

Es gibt Bandbreite und Latenz.

LPCAMM2x und CU Schaltungen im Desktop könnte einen überragenden Socket AM6 ergeben, oder?

Einfach nur DDR6 Riegel wäre nur zäher Socketwechsel AM5 zu AM6.

Du weißt doch gar nicht was DDR6 bringt. Was soll dann so eine Aussage?
Vor allem nachdem LPCAMM2 bisher ein Totalausfall ist.

Es würde mich sehr wundern wenn es bei LPDDR so etwas, wie die externen Clocks wie bei den CUDIMMS geben wird, weil die einzelnen Kanäle immer von Package.

hoffe mal AMD bringt den noch vor Zen6 Ideal wäre bis spätestens 14.10.25

Der neue IOD kommt mit Zen 6. AMD behält den IOD über 2 Generationen bei, weil ein neuer IOD einen großen Aufwand bei der Plattformvalidierung verursacht. Nur den IOD zu wechseln und die CCDs beizubehalten ist angesichts des erforderlichen Aufwands nicht zielführend.

Das Thema Support Ende Windows 10 ist schon durch. Was jetzt noch nicht auf dem Markt ist, kommt zu spät.

 

[bensen]

Anhang anzeigen 1623032

So wie AMD es gesagt hat, kommt AMD nicht mehr aus der Sache raus.

Ich halte es auch für unwahrscheinlich. Es wäre selten dämlich so zu agieren.
Aber sie haben keinen explizite Aussage getroffen.
Es steht dort einfach nur neue Ryzen Prozessoren. Das können irgendwelche SKUs mit 100 MHz mehr sein wie beim AM4.
Hätten sie sich explizit äußern wollen, hätten sie geschrieben, Zen6 kommt auf AM5.

Die Umstellung auf PCIe 5.0 in der Chipsatzanbindung erfordern keine neue Plattform mit neuem Sockel.

Natürlich nicht. ich habe ja auch das Gegenteil geschrieben.

Wenn man sich das Pinout von AM5 ansieht, dann sind die USB4 Signale eigentlich da.

Was meinst du damit? Welche Pins werden denn bei Phoenix genutzt? Ich denke mal die selben die der IO-Die für seine 10 Gbps USB nutzt oder nicht?

 

[Icke-ffm]

Was im Kerngeschäft nicht wirtschaftlich ist, machen Unternehmen nicht.

und dennoch gibt es TRX50 und FP11

TR Pro und non Pro haben beide den selben 12Kanal IOD der Epyc in 6nm einen neuen Sockel für die 10% abfall IODs einzuführen ist unwirtschaftlich hätte man ebenso den TRX90 nehmen können.

Das TRX50 Quad hat war mir entgangen, hatte 8&12 Kanal für die TR im Kopf.Macht dann aber ein neuen IOD wirtschaftlicher, denn den könnte man dann auf FP8/11 sowie AM5&TRX50 nutzen.

Der neue IOD kommt mit Zen 6. AMD behält den IOD über 2 Generationen bei, weil ein neuer IOD einen großen Aufwand bei der Plattformvalidierung verursacht. Nur den IOD zu wechseln und die CCDs beizubehalten ist angesichts des erforderlichen Aufwands nicht zielführend.

Das er für Zen6 optimiert wurde will ich doch hoffen, aber Zen6 soll in 3/2nm gefertigt werden und wird somit für AMD vermutlich auch teurer in der Herstellung. Zen6 und der neue IOD müssen sowieso validiert werden, Zen5 ist es bereits den IOD somit auch noch für Zen5 zu Validieren dürfte ein überschaubarer Aufwand sein.
Um in 2026 noch eine CPU an die OEMs gewinnbringend verkaufen zu können, muss diese Copilot+ unterstützen und gerade im NB braucht AMD eben auch bei den CPUs noch natives USB4 sowie mehr Effizienz, selbst im Desktop schadet die Effizienz nichts und ein Zen5 CCD wird AMD in der Herstellung sicherlich weniger kosten wie ein Zen6 CCD der auf eine neue Fertigung sowie mehr Kerne kommen soll.
Bin mir ziemlich sicher das es auch noch einen Zen5 refresh mit neuem IOD kommen wird, wenn auch anfangs nur Mobil, um die ASPs bei den OEMs hochzutreiben

 

[ghecko]

USB4, 2CU RDNA3,5, 2xZen5c Optimierungen am Speicher Controler und NPU mit Copilot+ Freigabe

Das wichtigste hast du vergessen: Die Anbindung der Chiplets. Die werden wohl die Technik von Halo übernehmen, was niedriger Idle-Verbrauch bedeutet, weniger Latenz und allgemein höhere Effizienz.

 

[Convert]

Das Thema Support Ende Windows 10 ist schon durch. Was jetzt noch nicht auf dem Markt ist, kommt zu spät.

Da könntest du im Großen und Ganzen Recht haben. Ein paar Nachzügler, die sich 1 Jahr verlängerten Windows 10 Support kaufen werden, wird es zwar noch geben, aber das wird nicht die Masse sein.

Auch die Quelle, auf die sich diese News bezieht, könnte einfach ein Fehler sein. Fälschlicherweise ist nämlich die Ryzen 8000-er Serie ohne ein G, während die 9000-er Serie ein G hat. Es sieht so aus, als ob jemand das G fälschlicherweise bei der 9000-er Serie gemacht hat, statt bei der 8000-er.

https://videocardz.com/newz/gigabyte-leak-mentions-ryzen-9000g-for-am5-socket

Außerdem passt es nicht ins Namensschema. Die APUs kamen immer mit einer höheren Modellnummer, trotz gleichen Zen-Architektur. Nach bisherigem Namensschema müsste Zen 5 die Ryzen 10.000G Serie heißen. Da AMD aber im mobilen Bereich das Namensschema geändert hat, könnte auch Ryzen AI 300G oder 400G die neue Namenswahl für die Desktop-APUs werden.

Ergänzung (2. Juni 2025)

Der neue IOD kommt mit Zen 6. AMD behält den IOD über 2 Generationen bei, weil ein neuer IOD einen großen Aufwand bei der Plattformvalidierung verursacht. Nur den IOD zu wechseln und die CCDs beizubehalten ist angesichts des erforderlichen Aufwands nicht zielführend.

Ich persönlich war ja damals überrascht, dass Fire Range mit althergebrachtem Packaging daher kommt, nach dem wir gesehen haben, dass für Strix Halo AMD die CCDs neu aufgelegt hat. Eigentlich würde es schon Sinn machen diese für das Advanced Packaging aufgelegten CCDs für ein weiteres Produkt zu nutzen. "Fire Range Refresh" mit diesen CCDs und mit neuem Zen6-IOD im gleichen Packaging-Verfahren wie Strix Halo würde sich Anfang 2026 eigentlich auch gut im mobilen Bereich tun. Zumindest für die Kunden. Ob es sich für AMD rechnet, weiß ich natürlich nicht.

Das gute an Zen 6-IOD und Zen-5 Chiplet ist: Beides ist in 4nm gefertigt und genau das bietet TSMC in USA an. Das heißt, dieses Produkt könnte komplett in USA für USA ohne Zölle hergestellt werden.