News Ryzen „Medusa“ & Epyc „Venice“: AMD Zen 6 soll Chiplets in N2P und I/O-Die in N3P nutzen

[Jan]

AMDs Zen-6-Architektur wird auf die N2-Fertigung von TSMC setzen. Das wurde von beiden Partnern zum Tape-out erst kürzlich erneut gefeiert. Konkret soll es sich um die auf Performance getrimmte N2P-Variante drehen. Der neue I/O-Die hält da zwar nicht mit, macht aber dennoch einen noch größeren Sprung.

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[CDLABSRadonP...]

Sicherlich werden die Desktop-Ryzen kein IO-DIE in N3P erhalten. Vielleicht die EPYCs...
(aber selbst das wäre krass!)

Ich gehe nach wie vor einfach von N3P oder N3X für die Zen6-CCDs, N2? für Zen6D und ein N4-Derivat oder ein Samung-Prozess für die IO-DIEs.

 

[unique28]

Typo:
Ob neue Ryzen auf Zen-6-Basis vor oder nach den Eypc-Prozessoren erscheinen werden, darüber liegen aktuell noch keine verlässlichen Informationen vor.

 

[Krik]

Ich freue mich auf einen 10800X3D mit 12 Cores/24 Threads. Das Ding würde bei mir sicher 6-7 Jahre durchhalten.

Gibt es Gerüchte über eine eventuell neue Nomenklatur? Also kommt ein Ryzen 7 10800 oder wird es doch eher ein Ryzen 480?

 

[Nighteye]

Sicherlich werden die Desktop-Ryzen kein IO-DIE in N3P erhalten

Wäre jedenfalls ziemlich teuer für AMD.
Und würde sich dann bestimmt auch in den CPU Preisen bemerkbar machen.

 

[Windell]

Ich gönne AMD den Erfolg!
Hoffentlich schaffen sie so einen Durchbruch auch bei den Grafikkarten.

 

[Fab0r]

Mit der Zen6 Reihe wird dann mein Zen 3 beerdigt, hoffe ich ...
Habe total Bock aufs Aufrüsten, ist jetzt wieder 5 Jahre her 😁

Was kommt eigentlich von Intel ? 😄

 

[Fabian887]

Die News liest sich echt schwer. Habs jetzt dreimal gelesen und hoffentlich halbwegs verstanden.

 

[KlaasKersting]

Zen 6 gegen Arrow Lake Refresh dürfte dann der Höhepunkt von AMDs Dominanz werden.

AMD führt jetzt schon, 50% mehr Cores pro CCD, neue Arch, N2P Fertigung für den CCD, N3P für den IO-Die und höherer 3D vCache.

Selbst Nova Lake könnte sehr große Probleme haben, da ranzukommen. Sofern Intel sich wieder fängt, dürfte die Lücke danach wieder schrumpfen, hier treffen jetzt erstmal auf einen Schlag sehr viele AMD-Vorteile auf eine sehr schwache Intel-Generation.

 

[SANDTIGER]

neue Nomenklatur?

Leider Nein aber AMD könnte es wie bei den ATI Grafikkarten machen ein X davor und gut ist
Ryzen X800X3D wäre mein Vortschlag

Dann aber auch ein X800 All in Wonder oder so

 

[theGucky]

Ob der Idleverbauch endlich mal durch den "kleineren" I/O-Die sinkt?

Aber ein 10800X3D mit 12 Kernen ist bei mir schon länger in Planung.
Der wird mein 9800X3D ersetzen und dann bis AM7 ausharren.

 

[CDLABSRadonP...]

Zen 6 gegen Arrow Lake Refresh dürfte dann der Höhepunkt von AMDs Dominanz werden.

AMD führt jetzt schon, 50% mehr Cores pro CCD, neue Arch, N2P Fertigung für den CCD, N3P für den IO-Die und höherer 3D vCache.

Selbst Nova Lake könnte sehr große Probleme haben, da ranzukommen. Sofern Intel sich wieder fängt, dürfte die Lücke danach wieder schrumpfen, hier treffen jetzt erstmal auf einen Schlag sehr viele AMD-Vorteile auf eine sehr schwache Intel-Generation.

Könnte somit (ganz ähnlich zu deinem Posting) eben auch umgekehrt als auf den ersten Blick gedeutet werden. AMD habe die Architekturfamilie schlicht ziemlich ausgereizt, das erkannt und würde nun alles geben, um noch einmal richtig abzusahnen und nahezu sämtliche theoretisch gewinnbaren Anteile einzustreichen.

Und zwar durch Klotzen bzgl. Kernen und volles Investment in Nodes und Plattformupgrades.

Danach geht es dann vielleicht ohnehin mal endlich tief in die Chipletära hinein und alle Karten werden neu gemischt...

 

[ThirdLife]

Hmm, das wäre schon sehr geil. Mehr als ich erwartet hab.

Hätte ich wetten müssen dann wäre mein Tipp Zen 6 Die in N3P gewesen und IO Die in N4P weil deutlich günstiger zumal ja die ganze analoge Geschichte nicht gut skaliert mit kleineren Nodes.

 

[ETI1120]

N2P für Zen 6 ist extrem unwahrscheinlich.

Auf der Roadmap von TSMC steht N2P erst ab H2 2026. Damit ist mit fertigen Chips mit N2P erst für 2027 zu rechnen.

Die MI400 ist H1 2026. Dazu gibt es 2 Statements von AMD Leuten.

Ohne Venice kann AMD keine JupiterHelios Racks liefern. Ohne Jupiter Helios Racks ergibt die MI400 wenig Sinn.

Gibt es Gerüchte über eine eventuell neue Nomenklatur? Also kommt ein Ryzen 7 10800 oder wird es doch eher ein Ryzen 480?

Wieso sollte es dazu Gerüchte geben?

Das wird AMD erst kurz vor Release aus würfeln.

Mal eine Frage, welche Namen erwartest Du für Gorgon Point? D.h., für den Refresh der Zen 5 Mobil APUs und die Zen 5 Desktop APUs?

 

[theGucky]

Die News liest sich echt schwer. Habs jetzt dreimal gelesen und hoffentlich halbwegs verstanden.

Ryzen für Desktop-PC mit 12 Kernen pro Chiplet in N2P, diese CPUs haben maximal 2 CPU Chiplets.
Zen5 hatte nur 8 Kerne pro Chiplet.
Der Dritte ist ein I/O-DIe wo z.b. die PCIE-Lanes herkommen, die zur GPU und allem anderen führen.
Der war vorher in 6nm gefertig und soll nun in N3P kommen.

Dann gibt es noch Epyc, die großen Server CPUs.
Die haben biszu 8 Chiplets.
Entweder nutzen sie Zen6 oder Zen6c.
Zen6c sind kleinere Kerne mit weniger Takt und Verbrauch, sodass 32 Kerne pro Chiplet drauf passen, was doppelt soviel ist wie bei Zen5c.

Zum 3D-Cache für Gamer stand da noch nichts.

Von 6nm zu N3P sind theoretisch ~41-48% weniger Strom ODER 23% mehr Leistung möglich. (oder etwas mehr?)
Dazu noch eine Dichte von ca +35%, also kleiner bei gleicher Transistorzahl.

Genauere Zahlen finde ich aktuell nicht.

 

[KeinNutzerName]

Hallo AMD!! Ansage / Befehl von mir!! Ich will einen Zen 6 (Ryzen 9) mit 32 Powerkernen und 64 Threads für 699 Euro mit AM 6!
Bis 2027! So ! Ausführung !!

 

[Tharan]

Ob der Idleverbauch endlich mal durch den "kleineren" I/O-Die sinkt?

Die Strukturbreite ist nicht das Problem des I/O-Die für den Idleverbrauch. Das Problem ist, dass sowohl der I/O-Die sowie auch das ganze Chiplet nicht so richtig schlafen gelegt werden können, weil die (im Prinzip lange und langsame) Verbindung zwischen beiden Aufbauten immer gegeben sein muss.
Das mit der Verbindung soll ja komplett neu werden, ebenso gibt es die Gerüchte von LowPower-Cores im I/O-Die, damit der große Chiplet wirklich komplett schlafen kann. Da wird sich was tun, die Frage ist eher um wie viel.

 

[theGucky]

Das wird AMD erst kurz vor Release aus würfeln.

Haben die nicht eine Decoder-Scheibe dafür?

 

[jube]

Klingt wie eine sichere News. Oder ist es nur ein Leak von jemandem wenig vertrauenswürdigen?

 

[pipip]

Leider Nein aber AMD könnte es wie bei den ATI Grafikkarten machen ein X davor und gut ist
Ryzen X800X3D wäre mein Vortschlag

Dann aber auch ein X800 All in Wonder oder so

Ich weiß nicht, ich könnte mir vorstellen dass AMD für Zen6 auch NPU 55T Tops und 2 CUs mit RDNA 3.5 einführt und auch dann die Chips folgende Namen gibt:
rAIzen max (AI9)
rAIzen pro AI7
rAIzen AI5

Ihr versteht meine Anspielung 🥲