News Ryzen „Medusa“ & Epyc „Venice“: AMD Zen 6 soll Chiplets in N2P und I/O-Die in N3P nutzen

theGucky schrieb:
Ob der Idleverbauch endlich mal durch den "kleineren" I/O-Die sinkt?

Der koennte moeglicherweise aus dem selben Grund sinken wie bei Strix Halo; dort haben sie es geschafft, die Signale direkt von die zu die zu uebertragen, statt sie stromfressend ueber ein SERDES (serialize-deserialize) Interface zu schicken.

Aber ich glaube, dafuer braucht Strix Halo teureres Packaging. Das koennte AMD vielleicht fuer EPYC machen, bei Ryzens bin ich da eher skeptisch; wollen die Ryzen-Kunden wirklich z.B. $10 fuer 10W weniger Idle-Verbrauch (und 10W mehr fuer den CPU-Kern am Power Limit) zahlen? Ich habe da meine Zweifel. Man lese sich nur das Gejammer ueber die Preise der Strix-Halo-Geraete durch.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Deinorius, peru3232, nyster und 2 andere
Bis 2027 hab ich noch Zeit. Mal gespannt, was es dann für Zocker gibt.
Freue mich schon tierisch aufs nächste System. Endlich mal wieder basteln mit lohnendem Performance-Sprung (da neues Komplett-System).
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: NHEADY55, Fab0r und =dantE=
Schön … im Grunde genommen gehe ich aber erst mit AM6 vom 5900X auf ein neues System um mal wieder etwas Neues seit 2018 zu bauen (Ursprung des aktuellen Systems außer der CPU).

Da freue ich mich schon drauf … und mein Vor-Pubertärer Sohn sich auch! :D

Bis dahin gern weiter an der Effizienz schrauben. Die Rohleistung ist gar nicht mal soooo wichtig für mich.

Danke CB für die Berichterstattung, Danke AMD für dann angenehme Preise und Produkte!
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Col. Jessep, og22, fox40phil und eine weitere Person
ich hoffe die machen was am Leerlaufverbrauch des I/O DIEs. Ein weitaus besseres Produktionsverfahren wäre da schon zielführend
 
CDLABSRadonP... schrieb:
AMD habe die Architekturfamilie schlicht ziemlich ausgereizt, das erkannt und würde nun alles geben, um noch einmal richtig abzusahnen und nahezu sämtliche theoretisch gewinnbaren Anteile einzustreichen.

Von ausgereizt kann keine Rede sein.
Jede Gen holt noch ordentlich was raus.

Falls das mal nicht mehr der Fall sein sollte, könnte man ja mal einen BigChip bauen.

IO-Die und Chiplets sind nur dazu da Kosten zu sparen.

Was könnte ein monolithischer 16 Kerner, in neustem Fertigungsprozess, mit ordentlich Cache + 3D Cache leisten?
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: DieSuperSuppe und nyster
Hauptsache (für mich) ist, dass der "10800X3D" noch auf meinem Asus B650-F lüppt

So weit ging meine Planung - daher auch schon 64GB....

Haben ist da besser als brauchen!
 
ETI1120 schrieb:
Wieso sollte es dazu Gerüchte geben?
Die Mobile-APUs haben ein neues Benennungsschema und soweit ich mich erinnern kann, gab es von AMD bisher nie CPUs oder GPUs mit fünfstelliger Nummerierung.
Und mir gefallen die 5 Ziffern als Bezeichnung einfach nicht. 🤷‍♂️

Ich hoffe, das Marketing sieht das ähnlich.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Land_Kind
KlaasKersting schrieb:
Zen 6 gegen Arrow Lake Refresh dürfte dann der Höhepunkt von AMDs Dominanz werden.
N2P steht bei TSMC für H2 2026, also dürfte ZEN6 in jeglicher Ausführung spätes 2026 (wahrscheinlich Server) bis frühes 2027 sein. Dann sollte Nova Lake mit wahrscheinlich selbem Prozess auch schon draußen sein.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: DynamaxX, Perdakles, BAR86 und eine weitere Person
CDLABSRadonP... schrieb:
Sicherlich werden die Desktop-Ryzen kein IO-DIE in N3P erhalten. Vielleicht die EPYCs...
(aber selbst das wäre krass!)

Ich gehe nach wie vor einfach von N3P oder N3X für die Zen6-CCDs, N2? für Zen6D und ein N4-Derivat oder ein Samung-Prozess für die IO-DIEs.
AMD benötigt mehr Performance bei der APU, wie 4-6 CU. Dazu große NPU und Zen (6) LP Cores. Da wäre vielleicht N4c zu groß geworden?

Samsung kommt ja auch schon mit 2nm drückend heraus.
 
RKCPU schrieb:
AMD benötigt mehr Performance bei der APU, wie 4-6 CU.
Aber hier geht es ja nicht um APUs, hier geht es um normale CPUs bzw. Server-CPUs. Für die APUs sieht es in Bezug auf die Grafik nochmal ganz anders aus, siehe Notebookbereich und die Diskussion um AT3 & AT4.

RKCPU schrieb:
Samsung kommt ja auch schon mit 2nm drückend heraus.
Du meinst der Hersteller, der seit Jahren nun sein Prozesse nicht im Griff hat, zum Teil auch nicht mehr wie Intel alles eigene In-House selbst fertigt und eher damit aufgefallen ist, dass die Ausbeute ziemlich abstinkt?
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Col. Jessep
IBISXI schrieb:
Von ausgereizt kann keine Rede sein.
Jede Gen holt noch ordentlich was raus.
Nicht ohne Grund stand dort Architekturfamilie.
Jede Zen-Hauptgeneration ging recht klare Schwächen an, irgendwann sind die aber eben erschöpft. Dann werden die Sprünge automatisch kleiner.
IBISXI schrieb:
IO-Die und Chiplets sind nur dazu da Kosten zu sparen.
Sofern man V-Cache nicht zu bisherigen Chiplets zählt, stimmt das. Ansonsten und bezogen auf alle denkbaren Konstrukte stimmt es nicht.

Nicht vergessen: V-Cache ist schneller, als wenn man den Cache auch mit unbegrenzten Budget vertikal ausbauen würde...
IBISXI schrieb:
Falls das mal nicht mehr der Fall sein sollte, könnte man ja mal einen BigChip bauen.
IBISXI schrieb:
Was könnte ein monolithischer 16 Kerner, in neustem Fertigungsprozess, mit ordentlich Cache + 3D Cache leisten?
Ist doch schon fast die hier skizzierte Strategie...
 
Beim IOD hätte ich ja eher ein N4C Verfahren angedacht, günstiger und in guter Yield vorhanden. Eher für günstige Chips und kann sicherlich in größeren Massen produziert werden.
 
KlaasKersting schrieb:
Zen 6 gegen Arrow Lake Refresh dürfte dann der Höhepunkt von AMDs Dominanz werden.

AMD führt jetzt schon, 50% mehr Cores pro CCD, neue Arch, N2P Fertigung für den CCD, N3P für den IO-Die und höherer 3D vCache.

Selbst Nova Lake könnte sehr große Probleme haben, da ranzukommen. Sofern Intel sich wieder fängt, dürfte die Lücke danach wieder schrumpfen, hier treffen jetzt erstmal auf einen Schlag sehr viele AMD-Vorteile auf eine sehr schwache Intel-Generation.

Kurze Frage, Arrow Lake kommt bald heraus, Zen 6 erst in einem Jahr? Dann kommt ja auch der Nachfolger von Intel. Am Ende darf man eher gespannt sein, was Intel macht. Läuft die eigene Fertigung? Bekommt man endlich mal etwas wie ein x3d Cache hin? Dann wäre bei Intel auch schnell 20-30% mehr Leistung drin. Ohne x3d Cache wird man aber auch weiterhin wohl hinterherhinken bei der Gaming Performance.
 
Mit einem N3P IOD wird man deutlich höhere RAM Frequzenzen unterstützen können.

Würde mich nicht wundern wenn DDR5_8000 problemlos laufen wird.
Die aktuellen EPYCs supporten ja sogar schon 6400.

Mit DDR5_8000 würde man ein deutliches Plus bei Gaming Benchmarks sehen. Vor allem bei den Non-V-Cache CPUs.
Aber es gibt auch Spiele die hohe RAM Bandbreite und sehr geringe RAM Latenzen wollen, wo V-Cache nicht viel hilft.
Da werden wir mit Zen6 riesige Sprünge sehen dank 12 Kernen, viel L3 Cache und den angeblich >6 Ghz.

Wird dann gleich an Tag 1 gekauft. :)
 
theGucky schrieb:
Aber ein 10800X3D mit 12 Kernen ist bei mir schon länger in Planung.
Der wird mein 9800X3D ersetzen und dann bis AM7 ausharren.
Genau deswegen hadere ich noch mit dem 9800X3D. Will mir schon ewig einen holen. Zuerst kam die Buchung des Urlaubs "dazwischen", war schon relativ teuer. Dann hab ich ne Weile wieder Games gespielt die kaum CPU Last brauchen. Dann wollte ich, denke mir jetzt aber: Hrm, vllt erstmal nen kleineren Prozessor (9700X oder halt 7800X3D) und dann den 10800X3D mitnehmen.

Ich kann mich einfach nicht entscheiden :p.

Da der damals gebuchte Urlaub dann aber schon in 2 Monaten ansteht, werde ich wohl noch bis dahin warten und mich dann entscheiden :).
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: NHEADY55
SANDTIGER schrieb:
Leider Nein aber AMD könnte es wie bei den ATI Grafikkarten machen ein X davor und gut ist
Ryzen X800X3D wäre mein Vortschlag

Dann aber auch ein X800 All in Wonder oder so :)
versteh nich warum du nen tv tuner auf der cpu haben willst ;) auf der gpu würdes ja noch sin machen aber ehrlich wer braucht fürs lineare fernsehn auf der gpu noch nen tv tuner heutzutage?
wenn der markt dafür groß genug wäre hättes die dinger vermutlich weiterhin gegeben...
 
theGucky schrieb:
Haben die nicht eine Decoder-Scheibe dafür?
Die wurde weggeschmissen. Diese Decoder-Scheibe war übrigens die dümmste Idee von AMD.

Was halt niemand kapiert hat war, dass es keinen Sinn ergibt eine 4 Kern CPU für das Billigsegment mit Zen 3 anstatt Zen 2 zu machen. Aber das hat sich das Marketing von AMD nicht getraut zu sagen.
 
CDLABSRadonP... schrieb:
Sofern man V-Cache nicht zu bisherigen Chiplets zählt, stimmt das.


Eben, halt mal in die Vollen gehen.
Die Fertigungstechnologie hat sich soweit weiterentwickelt dass Chiplets im Gaming-Enthusiasten Bereich nicht mehr nötig sind.

Klar, bei Servern und Workstations wird man ohne Chiplets nicht auskommen.
32Kerne+, zusätzliche Speicherkanäle und Lanes frisst alles Chipfläche.

Aber 16 oder 20 Kerne, viel L1/2/3 Cache, sind in moderner Fertigungstechnologie am Stück möglich.
Und gegen einen aufgesetzten 3D Cache spricht auch wenig.
So groß und teuer wäre so ein Chip nicht. Die Grafikeinheit kann man von mir aus auch weglassen.

So eine Art Apple M3, nur halt mit Zen, ohne Grafik und fettem 3D Cache.

Was hätte so ein SOC für einen Endkundenpreis?
1000€ oder etwas mehr?
Ich würde mir den holen.
 
Zurück
Oben