[Sammelthread] SCHENKER VIA 14 (2020)

XMG Support

Schenker Notebooks Support
Dabei seit
Apr. 2009
Beiträge
1.850
Liebe Gemeinde,

das SCHENKER VIA 14 (Product ID: SVI14E20) ist unser erstes Notebook mit lediglich knapp über 1kg Gewicht, trotz eines massiv großen Akkus von 73Wh. Möglich ist dies durch das einzigartige Gehäuse aus der Magnesium-Legierung AZ91D. Damit haben wir jetzt bereits drei Modelle mit Magnesium-Gehäuse im Angebot:
Während VIA 14 und XMG FUSION 15 noch große Laptops mit 15.6“-Bildschirm waren, erreicht das VIA 14 mit der etwas sparsameren 14“-Bildschirmdiagonale tatsächlich ein Gewicht von gut einem Kilogram. Mit einer Verkleinerung des Akkus ließe sich das Gewicht noch weiter auf knapp unter 1kg reduzieren, aber wir haben uns im Sinne der „All Day Battery Time“ für den großen Akku entschieden.

Dazu kommt ein einzigartiges Display welches besonders energieeffizient arbeitet. Während übliche Displays bei einer mittleren Leuchtkraft von 150 cd/m² über 3W an Leistung verbrauchen, begnügt sich das neue Display bei derselben Helligkeit mit lediglich 1,5W. Bei einem Gesamt-Idle-Verbrauch von 7W erreicht man mit dem neuen „Low Power“-Display eine um 15% gesteigerte Akkulaufzeit bei sonst identischen Kenndaten (Tätigkeit, Leistung, Akku-Kapazität).

Diese erhöhte Energieeffizienz geht jedoch nicht zulasten der Optik – im Gegenteil. Das neue Display des SCHENKER VIA 14 erreicht eine maximale Helligkeit von weit über 300 Candela, einen Kontrast von bis zu 1:1600 und eine annähernd 100%ige sRGB-Abdeckung – somit ideal für Consumer und Profis zugleich.

Es folgen Bilder und Marketing-Texte, danach weitere Technik-Infos in den FAQ.


SCHENKER VIA 14 - Ultrabook mit beeindruckender Akkulaufzeit

Als kompaktester Spross der Modellreihe verkörpert das SCHENKER VIA 14 die Ultrabook-Tugenden wie kein zweiter Laptop. Sein innovatives Leichtbaugehäuse aus Magnesium macht das schlanke Gerät zum idealen Begleiter im mobilen Arbeitsalltag, ohne Kompromisse hinsichtlich der Stabilität eingehen zu müssen. Leistung und Effizienz bringt das Ultrabook durch den Einsatz der aktuellsten Intel-Prozessoren und einer neuartigen Stromspar-Technologie auf Seiten des Displays zusammen. In Kombination mit einem mehr als großzügig dimensionierten Akku ergeben sich daraus hervorragende Laufzeiten.

Die Leistungsbasis des SCHENKER VIA 14 bilden Intels Core i5-10210U sowie der Core i7-10510U – performante und eigens für den Einsatz in schlanken Notebooks konzipierte Prozessoren mit vier Kernen, deren hohe Effizienz gleichzeitig den Grundstein für einen leisen und stromsparenden Betrieb legt. Bis zu 40 GB DDR4-Arbeitsspeicher und die Möglichkeit, zwei schnelle M.2-SSDs unterzubringen, lassen keine Wünsche offen. Für den schnellen Datenaustausch steht zudem ein integrierter microSD-Kartenleser zur Verfügung.

Zu den besonderen Highlights des Laptops zählt ein spezielles Low-Power-Display, welches auch abgesehen von der verbesserten Energieeffizienz durch exzellente Anzeige-Eigenschaften hervorsticht. Das helle und blickwinkelstabile IPS-Panel überzeugt durch erstklassige Kontraste und Schwarzwerte sowie ein platzsparendes Thin-Bezel-Design. Eine an dessen Oberkante untergebrachte, Windows Hello-kompatible Kamera liefert im Rahmen von Videokonferenzen HD-Aufnahmen aus einem vorteilhaften Aufnahmewinkel.

Vor allem in Anbetracht seines Ultrabook-Charakters wartet das schlanke SCHENKER VIA 14 mit einer überraschend breiten Vielfalt an externen Schnittstellen auf. Dazu zählen unter anderem ein HDMI-Ausgang und drei USB-Ports einschließlich eines Typ-C-Steckplatzes mit Power-Delivery-Unterstützung. Letzterer gibt zusätzlich ein DisplayPort-Signal aus und ermöglicht somit den Anschluss eines weiteren, externen Monitors.

In Bezug auf die Eingabegeräte gibt sich das SCHENKER VIA 14 mit der gebotenen Professionalität: Neben einem reaktionsfreudigen Touchpad, welches Microsofts anspruchsvollem Precision-Touchpad-Standard entspricht, kommt eine hintergrundbeleuchtete Tastatur mit klar definiertem Druckpunkt zum Einsatz, deren weiße LEDs eine mehrstufige Regelung erlauben.


SCHENKER-VIA-14-E20-01_small.png

SCHENKER-VIA-14-E20-04_small.png

SCHENKER-VIA-14-E20-ORTHO_small.png

SCHENKER-VIA-14-E20-EXTRA-01_small.png



Großer Akku für den mobilen Langzeitbetrieb

Mit einem leistungsstarken, 73 Wh großen Akku verfügt das SCHENKER VIA 14 in seiner Größenklasse über ein Alleinstellungsmerkmal. In Kombination mit der effizienzoptimierten Hardware-Ausstattung ergeben sich daraus beeindruckende Laufzeiten von deutlich mehr als 10 Stunden.

Aufgrund der integrierten Quickcharge-Funktion ist der Akku blitzschnell wieder aufgeladen: Bereits nach 90 Minuten erreicht das SCHENKER VIA 14 einen Füllstand von 90 Prozent.


Schlank, leicht und elegant

Ein Gesamtgewicht von nur wenig mehr als 1 kg trifft auf eine 16,5 mm schlanke Bauhöhe. Somit gehört das SCHENKER VIA 14 zu den leichtesten Ultrabooks in seiner Ausstattungs- und Leistungsklasse. Selbst das 150 g leichte Netzteil folgt dem konsequent umgesetzten, ultraportablen Konzept und nimmt mit 97 x 51 x 16 mm nicht viel mehr Fläche ein als eine EC-Karte.

Eine ausgezeichnete Screen-to-Body-Ratio von 82 Prozent trägt ihren Teil zum modernen und gleichzeitig eleganten Erscheinungsbild des Laptops bei.


Leistungsstark und diskret im Betrieb

Intels effiziente Core-i5- und Core-i7-Prozessoren der zehnten Generation vollziehen einen gekonnten Spagat zwischen hoher Leistung und ausgezeichneter Effizienz. Dadurch ist das performante SCHENKER VIA 14 selbst für anspruchsvolle Aufgaben bestens gerüstet und überzeugt gleichsam durch einen ausgesprochen leisen Betrieb.

Eine zusätzliche Anpassung erlauben maßgeschneiderte Energieprofile. Auf Knopfdruck arbeitet der Laptop entweder mit der der höchstmöglichen Performanz oder wählt einen ausgewogenen Mittelweg zwischen Leistung und Effizienz, um die Geräuschemissionen auf ein Minimum zu beschränken.


Fortschrittliches, solides Leichtbaukonzept

Der Einsatz einer hochwertigen AZ91D-Magnesiumlegierung eröffnet die Möglichkeit eines einzigartigen Leichtbaukonzepts. Zu den wesentlichen Materialeigenschaften zählen eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit sowie ein Höchstmaß an Stabilität und Langlebigkeit.

Um diesem hohen Anspruch gerecht zu werden, erfüllt das Leichtbau-Gehäuse des SCHENKER VIA 14 zahlreiche Vorgaben der technischen Militärnorm MIL-STD-810: Trotz seiner ultra-leichten Bauweise bietet der Laptop einen deutlich höheren Grad an Robustheit als viele vergleichbare Geräte.


Innovatives Stromspar-Display

Das Display des SCHENKER VIA 14 basiert auf einer neuartigen Stromspar-Technologie. Im Vergleich zu herkömmlichen Modellen benötigt das hochwertige IPS-Panel weniger als halb so viel Energie. Es leistet einen entscheidenden Beitrag zur exzellenten Akkulaufzeit, denn insbesondere im Office-Betrieb zählt das Display selbst in modernen Notebooks zu den Hauptverbrauchern.

Ein Öffnungswinkel von 180 Grad erlaubt es, den Laptop flach ausgeklappt auf einem Tisch zu platzieren. Somit überzeugt das SCHENKER VIA 14 unter anderem als Präsentationslösung im Rahmen von Konferenzen.


Key Features:
  • Intel Core i5 und i7 der 10ten Generation (Comet Lake U)
  • Integrierte Intel UHD 630 Grafikeinheit mit Dual Channel Memory
  • 8GB DDR4 on-board zzgl. SO-DIMM-Slot, bis zu 40GB Arbeitsspeicher erweiterbar
  • 2x M.2 SSD-Steckplätze mit SATA- und NVMe-Support
  • Support für Intel WiFi 6
  • Ultraleicht-Gehäuse aus AZ91D-Magnesiumlegierung
  • Thin-Bezel 14.0“ LCD mit „Windows Hello“ Webcam über dem Display
  • Ultrakompakte Gehäusemaße mit nur 16,5mm Bauhöhe und knapp über 1kg Gewicht
  • Ultrakompaktes und leichtes Netzteil (nur ca. 150g)
  • Großer 73Wh-Akku zzgl. Low Power Display für All-Day Battery Life
  • Bis zu 16 Stunden Akku-Laufzeit bei Office-Tätigkeiten
  • Bis zu 12 Stunden Akku-Laufzeit bei Video-Wiedergabe über Youtube via WLAN
  • Großzügige Anschlussverteilung trotz kompaktem Gehäuse
  • inkl. Standards wie Full-Size HDMI, 2x USB-A und DisplayPort über USB-C
  • Voll ausgebauter USB-C 3.1 Gen2 mit DisplayPort und Power Delivery
  • Laptop lässt sich sowohl über Netzteil-Anschluss als auch über USB-C laden
  • Großer Akku von Null auf 90% nach 90 Minuten dank QuickCharge
  • Zweistufig regelbare weiße Tastatur-Hintergrundbeleuchtung
  • Großzügige Membran-Tastatur mit Standard-Tastendimensionen und großer Enter-Taste
  • Ergonomische Verteilung von Fn-Funktiontasten inkl. FnLock auf Fn+Esc
  • Elegantes, schlichtes Gehäuse ohne störend-spiegelnde Oberflächen
  • Großzügig dimensioniertes Touchpad mit Microsoft Precision Touchpad-Zertifizierung
  • Weit öffnende Display-Scharniere mit 180° Öffnungs-Winkel
  • Zertifiziert nach Military Standard MIL-810G (Details siehe unten)
  • Webcam und Mikrofon lassen sich im BIOS komplett deaktivieren
  • Inkl. Premium BIOS mit Experten-Funktionen und CPU/GPU Undervolting


Jetzt kaufen:
SCHENKER VIA 14 auf Bestware.com


FAQ - Fequently Asked Questions

Inwiefern unterscheiden sich die Serien SCHENKER SLIM und SCHENKER VIA voneinander?


In Punkto Preis uns Ausstattung ist die SCHENKER VIA-Serie ganz klar unterhalb von SCHENKER SLIM angesiedelt. SCHENKER SLIM richtet sich an Nutzer mit besonders hohen technischen Ansprüchen und bietet dabei u.a. bis zu 64GB Arbeitsspeicher, Fingerabdruck-Leser und zusätzliche Anschlüsse wie Thunderbolt 3, DisplayPort und im Falle des SCHENKER SLIM 14 auch die Möglichkeit zur Erweiterung mit einem LTE-Modem. Die SCHENKER SLIM-Serie ist dabei derzeit aus Aluminium-Metall gefertigt und die besonders anspruchsvolle Ausstattung geht zu lasten von Anschaffungspreis und Ergonomie, Akkulaufzeit und Gewicht.

In der SCHENKER VIA-Serie sind die Prioritäten verschoben. Größere Akkus, geringeres Gewicht, dafür ein Verzicht auf manche Luxus-Features und Memory/Storage-Optionen. Die SCHENKER VIA-Serie bietet alles, was man im Alltag wirklich braucht (und dabei noch deutlich mehr als vergleichbare moderne Ultrabooks die manchmal außer ein bis zwei USB-C-Ports überhaupt keine Anschlüsse mehr bieten). Die VIA-Serie konzentriert sich auf das Wesentliche (ohne sich dabei kaputtzusparen) und die SLIM-Serie bietet eine Menge Extras um vor allem im Business-Umfeld für alle Eventualitäten gerüstet zu sein.

Hier ein Vergleich der wesentlichen Unterschiede zwischen SCHENKER SLIM und SCHENKER VIA.

Produktname
SCHENKER VIA 14
SCHENKER VIA 15
SCHENKER SLIM 14
SCHENKER SLIM 15
Product ID
SVI14E20
SVI15E20
SSL14L19
SSL15L19
Screen
Matte 14" FHD IPS​
Matte 15.6" FHD IPS​
Matte 14" FHD IPS​
Matte 15.6" FHD IPS​
z-height
16.5mm​
16.8mm​
18.8mm​
19.9mm​
Weight
ca. 1kg​
ca. 1.5kg​
ca. 1.4kg​
ca. 1.5kg​
Material
Magnesium Alloy​
Magnesium Alloy​
Aluminum​
Aluminum​
CPU
Intel 10th Gen "Comet Lake"
Intel Core i5-10210U
Intel Core i7-10510U​
AMD "Picasso"
AMD Ryzen 5 3500U
AMD Ryzen 7 3700U​
Intel 10th Gen "Comet Lake"
Intel Core i5-10210U
Intel Core i7-10510U​
Intel 10th Gen "Comet Lake"
Intel Core i5-10210U
Intel Core i7-10510U​
RAM
Max. 40GB DDR4​
Max. 32GB DDR4​
Max. 64GB DDR4​
Max. 64GB DDR4​
Storage
2x m.2 SSD SATA/NVMe​
2x m.2 SSD SATA/NVMe​
1x m.2 SSD SATA/NVMe
1x 2.5" SATA HDD/SSD​
1x m.2 SSD SATA/NVMe​
USB
1x USB-C 3.1
2x USB-A 3.0​
1x USB-C 3.1
2x USB-A 3.0
1x USB-A 2.0​
1x USB-C 3.1
2x USB-A 3.0​
1x USB-C 3.1
2x USB-A 3.0
1x USB-A 2.0​
USB-C
USB-C 3.1 Gen2​
  • DisplayPort
  • PowerDelivery
USB-C 3.1 Gen1
Data only​
USB-C 3.1 Gen2​
  • DisplayPort
  • PowerDelivery
USB-C 3.1 Gen2​
  • DisplayPort
  • PowerDelivery
HDMI/DP
1x Full-Size HDMI
1x DisplayPort via USB-C​
1x Full-Size HDMI​
1x Full-Size HDMI
1x Mini-DisplayPort
1x DisplayPort via USB-C​
1x Full-Size HDMI
1x Mini-DisplayPort
1x DisplayPort via USB-C​
RJ45
-​
Gigabit Ethernet (RJ45/LAN)​
Gigabit Ethernet (RJ45/LAN)​
Gigabit Ethernet (RJ45/LAN)​
CardReader
Micro-SD Card Reader​
Micro-SD Card Reader​
Full-Size SD Card Reader​
Full-Size SD Card Reader​
UMTS/LTE
-​
-​
UMTS/LTE optional​
-​
Battery Capacity
73Wh​
91Wh​
36Wh​
54.5Wh​
Windows Hello
Windows Hello Camera​
Windows Hello Camera​
-​
-​
LCD Opening Angle
180°​
143°​
130°​
130°​


Welche optischen Eigenschaften hat das LCD-Display?

Im VIA 14 wird das LCD-Panel AUO B140HAN06.2 verwendet. Dieses PWM-freie Panel erreicht eine Helligkeit von ca. 300 cd/m² und dank besonders niedriger Schwarzwerte ein Kontrastwerte von bis zu 1:1600. Trotz dieser exzellenten optischen Eigenschaften verbraucht das Panel nur etwa die Hälfte der Energie vergleichbarer Panels. Da das LCD-Panel ein wichtiger Energieverbraucher in jedem Notebook und Smartphone ist, wirkt sich die hohe Energieeffizienz insgesamt positiv auf die Akkulaufzeit des Gesamtsystems aus.


Wie wartungsfreundlich ist das SCHENKER VIA 14?

Sämtliche Komponenten (SSD, RAM, WLAN, Akku) sind über die abnehmbare Bodenabdeckung erreichbar. Diese ist mit 12 Schrauben befestigt – ein entsprechendes Service Manual befindet sich in unserem Download-Bereich. Beim Zuschrauben der Bodenplatte wird empfohlen, zunächst die Eck-Schrauben über Kreuz zu befestigen, danach die beiden Schrauben an der Vorderkante und danach alle anderen.


Was steckt hinter dem Military-Standard MIL-810G?

Der Military-Standard MIL-810G ist recht flexibel und umfasst eine breite Palette an Tests, die ein Hersteller ausführen kann.

Das VIA 14 ist mit folgenden Tests zertifiziert:

MIL-STD 810G Test MethodProceduresResult
Test Method 500.6 Low Pressure (Altitude)Procedure I: Non operation
Procedure II: Operation
Passed
Test Method 501.6 High TemperatureProcedure I: Storage Basic Hot (A2)
Procedure II: Operation Basic Hot (A2)
Passed
Test Method 502.6 Low TemperatureProcedure I: Storage Basic Cold (C1)
Procedure II: Operation Basic Cold (C1)
Passed
Test Method 503.6 Temperature ShockBasic Hot (A2)
Basic Cold (C1)
Passed
Test Method 507.6 HumidityProcedure II: Aggravated Cycle//Non-operationalPassed
Test Method 509.6 Salt Fog5% NaCl / Non-operationPassed
Test Method 510.6 Sand and DustProcedure I: Blowing dust / Non-operationalPassed
Test Method 514.7 VibrationProcedure I: General Vibration / OperationPassed
Test Method 516.6 ShockProcedure I: Function shock
Procedure IV: Transit Drop/Packaged
Passed
Test Method 528.1 Mechanical Vibrations of Shipboard EquipmentType I: Vibration displacement of environment vibrationPassed

Mit der Test-Methode „516.7 Shock“ ist nicht gemeint, dass man den Laptop im unverpackten Zustand aus einer beliebigen Höhe auf einen Boden fallen lassen kann. Vielmehr beziehen sich „Shock“ auf ruckartige Krafteinwirkung die sich über das ganze System gleichmäßig verteilen. Wie ein typischer „Shock“-Test im Labor aussieht, lässt sich an diesem Video (ab Zeitmarke 0:20) gut sehen.

Somit ist das VIA 14 zwar kein „ruggedized“ Laptop und sollte deshalb auch nicht auf harte Oberflächen fallen gelassen werden. Aber durch die ultra-leichte Bauweise, die stabile Magnesiumlegierung und die inkrementellen Verbesserungen im Rahmen des Zertififizierungsverfahren ist das VIA 14 deutlich robuster als viele vergleichbaren Laptops.


Welche Kenndaten benötigt ein USB-C-Netzteil um den Akku des VIA 14 aufzuladen?

Ein USB-C-Netzteil bzw. eine USB-Power-Bank muss mindestens 20V und 2A unterstützen, um den Akku des VIA 14 aufzuladen. Um den Akku noch schneller aufzuladen, werden 20V und bis zu 3.25A empfohlen.


Wie funktioniert der Dual Channel bei asymmetrischer RAM-Bestückung?

Um Platz zu sparen und die niedrige Bauhöhe sowie den großen Akku zu ermöglichen, sind 8GB DDR4-2666 Arbeitsspeicher im VIA 14 bereits ab Werk ins Mainboard integriert. Dazu kommt ein einzelner RAM-Steckplatz, der sich derzeit mit bis zu 32GB erweitern lässt. Lässt man den DDR4-Steckplatz leer, dann läuft das Gerät im Single Channel. Bestückt man ihn aber, dann können insgesamt bis zu 16GB im Dual Channel laufen. RAM-Kapazitäten jenseits von 16GB sind dann wieder im Single Channel.

Beispiel: 8GB BGA + 16GB im Slot sind 24GB insgesamt. Davon laufen 16GB (8+8) im Dual Channel.

Bei der Adressierung des RAM wird darauf geachtet, dass die ersten 16GB im Dual Channel priorisiert werden. Das hintere Ende im Single Channel sieht man also erst dann, wenn tatsächlich die ersten 16GB im Dual Channel belegt bzw. reserviert sind.

Dual Channel Memory ist vor allem bei der Nutzung der internen Grafik-Einheit vorteilhaft, da diese den Systemspeicher als Grafikspeicher nutzt. Zwischen Single und Dual Channel liegen etwa 20-30% Performance-Gewinn bei Volllast auf der integrierten Grafik, also z.Bsp. bei Nutzung von QuickSync-Video-Encoding oder bei 3D-Anwendungen und -Spielen.


Wie funktioniert FnLock? Wie sind die F-Tasten belegt?

Kurzer Abriss:
  • Wenn FnLock aktiviert ist, dann vertauschen die F-Tasten ihre Position mit den Fn-Funktionen auf F1 bis F12.
  • Bei aktiviertem FnLock kann man z.Bsp. mit einer Hand die Bildschirmhelligkeit regeln, ohne Fn gedrückt zu halten.
  • Der gewählte Zustand von FnLock bleibt nach Neustart/Runterfahren/Standby erhalten.
  • Im BIOS-Bootvorgang (POST) wird FnLock kurz ausgesetzt, so dass man nach wie vor die Hotkeys F2 (BIOS-Setup) und F10 (Boot-Media Manager) ohne Fn gedrückt zu halten nutzen kann.
  • F4 und F5 wurden quasi „freigelassen“, so dass man auch bei aktiviertem FnLock noch Alt+F4 (Fenster schließen) und F5 (Website neuladen) drücken kann

Hier die Fn-Funktionen in tabellarischer Form:

F1Stummschalten
F2Lautstärke erhöhen
F3Lautstärke reduzieren
F4F4
F5F5
F6Bildschirm deaktivieren
F7Bildschirmhelligkeit reduzieren
F8Bildschirmhelligkeit erhöhen
F9Touchpad abschalten
F10Webcam aktivieren/deaktivieren
F11Flugzeugmodus
F12Standby
Fn+SpaceTastatur-Beleuchtung umschalten


Welche Experten-Optionen bietet das BIOS?

Zusätzlich zu den Standard-Optionen, die jeder Hersteller hat, stellen wir unseren Kunden eine Reihe an Experten-Optionen zur Verfügung, die andere Hersteller entweder für obsolet halten oder welche ihnen zu heikel sind. Dazu gehören:

  • Performance-Profil beim Booten (Silent, Power Saving, Entertainment, Performance); auch im Betrieb per Fn Hotkey wählbar
  • FnLock
  • Tastatur-Beleuchtung beim Booten (Aus, Mittel oder Max)
  • Webcam deaktivieren
  • Audio-System inkl. Integriertem Mikrofon deaktivieren
  • WiFi / Bluetooth deaktivieren
  • Einzelne M.2-Ports deaktivieren
  • Wake on LAN aktivieren
  • Legacy Boot / CSM aktivieren
  • Undervolting für CPU und Intel-Grafik

Wie funktioniert das Undervolting?

In unserem BIOS-Setup sind Menüs enthalten, mit welchen sich mit wenig Vorkenntnissen die Spannungsversorgung der CPU und der integrierten Intel-Grafik herabsenken lässt. Dies ist über ein Drop-down Menü implementiert mit welchem sich die Spannung Schritt für Schritt um -10mV absenken lässt. Je niedriger der Wert, desto höher die Energieersparnis mit positiver Auswirkung auf Temperatur, Lüfterverhalten und Akkulaufzeit. Jedoch gilt auch: je mehr man die Spannung senkt, desto höher ist das Risiko, unter bestimmten (ggf. auch seltenen) Situationen einen Bluescreen oder eine andere Systeminstabilität zu provozieren.

Ein komplett offenes BIOS lässt bis zu -500mV zu. Ein solch niedriger Wert führt leider unabdingbar dazu, dass das System nicht einmal mehr bootet und man nicht mehr in das BIOS-Setup gelangt, um die Einstellung zurückzusetzen.

Eine solche „worst case“-Situation gilt es unter allen Umständen zu vermeiden. Die Implementierung in unserem BIOS deckelt deshalb den maximalen Undervolting-Wert auf -120mV. Dieser Wert ist noch im sicheren Bereich, so dass man im schlimmsten Fall bei einer Systeminstabilität (z.Bsp. Bluescreen unter Volllast) wieder ins BIOS gehen kann um den Wert um eine Stufe zurückzufahren oder auch komplett auf Null zurückzusetzen.

-120mV ist bereits ein sehr sportlicher Undervolting-Wert. Ob solch ein Wert stabil läuft, hängt vom jeweiligen System ab. Schwankungen in der Chipproduktion führen dazu, dass jedes CPU-Exemplar einen anderen Grenzwert hat. Der Erfahrung nach funktionieren -50mV noch sehr stabil bei fast allen Systemen. Bei -80mV könnten manche Systeme eventuell bereits Probleme machen. Alles jenseits von -80mV muss dann vom jeweiligen Nutzer im trial & error Verfahren herausgefunden werden.

Diese Vorteile und überschaubaren Risiken von CPU-Undervolting gelten für alle PC-Systeme, egal von welchem Hersteller. Das besondere beim unseren Laptops ist, dass wir diese Funktion direkt ins BIOS einbauen – und zwar in einer Art und Weise, mit der das Risiko einer falschen Bedienung praktisch ausgeschlossen wird. Andere Hersteller bieten diese Funktion nicht offiziell an, so dass die jeweiligen Nutzer sich mit Windows-Programmen von Drittanbietern (wie etwa ThrottleStop oder Intel XTU) begnügen müssen. Diese Programme hingegen bringen wieder selbst eine Reihe von möglichen Nebenwirkungen und Unwägbarkeiten mit sich. Außerdem bleiben deren Einstellungen oftmals nach einem Reboot oder einem Aufwachen aus dem Standby nicht erhalten. Unsere Methode, stabiles Undervolting fest in das BIOS-Setup zu integrieren ist somit unseres Erachtens nach durchaus nachhaltig und kundenfreundlich.


Lässt sich das SCHENKER VIA 14 mit einem UMTS/LTE-Modul ausstatten?

Im etwas größeren SLIM 14 sind Antennen und ein Steckplatz für ein gegen Aufpreis erhältliches UMTS/LTE-Modul reserviert. Im VIA 14 ist hierfür aufgrund des großen Akkus und der mit 16,5mm Bauhöhe besonders schmalen Gehäuse jedoch kein Platz vorhanden. Eine Aufrüstung mit UMTS/LTE ist somit nicht direkt möglich. Dank der vorhandenen USB-Ports (2x USB-A, 1x USB-C) sollte aber genügend Platz für ein externe USB-Modem vorhanden sein – ansonsten gibt es natürlich noch Tethering über das Smartphone.


Welche Eigenschaften hat die AZ91D-Magnesiumlegierung?

Magnesium ist ein Metall und wird in der AZ91D noch mit 9% Aluminium vermischt. Da sich Magnesium aber (im Gegensatz zu reinem Aluminium) nicht in dem chemischen Prozess der Anodisierung einfärben lässt und ab Werk eine sehr raue Oberfläche hat, muss das Material noch mit einem Finish veredelt werden. Je nachdem wie dick dieses Finish ist, kann sich eine Oberfläche auf den ersten Blick wie Kunststoff anfühlen. Der Schein trügt aber. Die thermischen Eigenschaften des Materials (die hohe Wärmeleitfähigkeit) unterscheiden es ganz klar zum Kunstoff. Dazu kommt, dass die Magnesium-Legierung deutlich verwindungssteifer ist als das eher weiche Aluminium. Dadurch fühlen sich VIA 14 und VIA 15 trotz des geringen Gewichts und der sehr dünnen Bauweise recht solide an.


Ist das SCHENKER VIA 14 auch mit AMD-CPU erhältlich?

Das größere 15.6“-Schwestermodell SCHENKER VIA 15 wurde mit AMD Ryzen 5 3500U vorgestellt – im VIA 14 hingegen arbeitet dieselbe Intel-CPU, welche auch schon in der SLIM-Serie bekannt ist. VIA 14 und VIA 15 sind zwei Projekte in Zusammenarbeit mit unterschiedlichen Zulieferern. Sie haben zwar das Magnesium-Gehäuse und das Mission Statement (ultraleicht Alltagsbegleiter, sehr lange Akkulaufzeiten bei gleichzeitig noch vernünftiger Anschluss-Ausstattung) gemeinsam, sind aber aus technischer Sicht recht unterschiedlich. Eine AMD-Variante vom VIA 14 ist somit derzeit nicht geplant und nicht absehbar.


Wie sieht es aus mit Linux-Support für SCHENKER VIA 14?

Sämtliche Fn-Funktionen sind in Firmware abgebildet und benötigen keine Windows-Software für die Steuerung. Das BIOS enthält bereits diverse Optionen (insbesondere CSM / Legacy Boot), welche Nutzern von Linux und Dual Boot entgegenkommen (wobei Dual Boot zwischen Linux und Windows heutzutage auch ohne CSM, also mit UEFI problemlos möglich ist). Von daher sollten sich mit einem aktuellen Kernel die Probleme unter Linux in Grenzen halten. Für alles Weitere richtet euch bitte an unsere Kollegen von TUXEDO Computers, welche das VIA 14 unter einem anderen Namen mit vollem Linux-Support herausbringen werden.



Vielen Dank für euer Interesse am SCHENKER VIA 14.

Für alle Fragen und User-Reviews stehen wir euch in diesem Thread zur Verfügung!


VG,
Tom
 
Zuletzt bearbeitet:

Zer0DEV

Ensign
Dabei seit
Dez. 2006
Beiträge
200
Schönes Gerät, auch wenn das mit dem verlöteten RAM immer irgendwie "doof" ist.
Die SO-DIMM Slots nicht übereinander sondern nebeneinander auf der Platine zu platzieren würde es doch prinzipiell auch ermöglichen ein Notebook (Ultrabook) schlank zu bekommen.


In dem Absatz über das Undervolting steht u.a. was von Auswirkungen auf Lüfterdrehzahl.
Wenn ich mir die Unterseite so anschaue, kann ich lediglich die beiden Öffnungen links und rechts vorne erkennen. Die sind vermeintlich doch bestimmt für die Lautsprecher!?
Wird CPU/GPU vollständig passiv über das das Gehäuse gekühlt oder, wenn ein Lüfter verbaut ist, wo zieht der Luft bzw. bläst die wieder raus?
 

XMG Support

Schenker Notebooks Support
Ersteller dieses Themas
Dabei seit
Apr. 2009
Beiträge
1.850
Hi Zer0DEV, vielen Dank für dein Interesse!

Die SO-DIMM Slots nicht übereinander sondern nebeneinander auf der Platine zu platzieren würde es doch prinzipiell auch ermöglichen ein Notebook (Ultrabook) schlank zu bekommen.
Hier mal schnell ein Handy-Foto von einem Sample:

via14_e20_mainboard.jpg


Dort ist nicht mehr viel Platz. Der Akku ist halt sehr groß.

Die schwarze Lücke im Mainboard rechts oben ist für die zweite M.2-SSD.

Rechts unten vom Akku wäre noch etwas Platz, aber dann wäre das Mainboard wieder deutlich teurer und komplexer und das wäre auch nicht gut für das Gesamtgewicht.

DDR4 SO-DIMM ist einfach zu groß für moderne Ultrabooks. Zuviel empty space auf den Modulen.
Es wäre langsam mal Zeit für einen neuen Mini-Standard... Mini-SO-DIMM anyone? Vielleicht so wie M.2-2230 aber mit anderer Pin-Belegung?

Das Foto beantwortet vermutlich auch die Frage nach dem Kühlsystem. Es ist ja "nur" eine 15W CPU mit integrierter GPU verbaut, von daher ist die Kühlung relativ simpel. Die Heatpipe hat immerhin ordentlich Durchmesser. Die Speaker-Löcher sind tatsächlich auch Air Intake. Die darunter liegenden Speaker schließen nicht vollständig mit dem Gehäuse ab.

VG,
Tom
 

mj084

Lt. Junior Grade
Dabei seit
Feb. 2005
Beiträge
329
Nabend:)

Wie schaut es eigentlich mit zusätzlichen Sicherheitsfunktionen im BIOS beim VIA 14 aus?
Eine Pre-Boot-Authentifizierung wird ja sicher möglich sein, ebenso wird das BIOS ja auch eine eDrive-Kompatibilität bereitstellen oder?
 

XMG Support

Schenker Notebooks Support
Ersteller dieses Themas
Dabei seit
Apr. 2009
Beiträge
1.850
Es gibt das übliche BIOS-Passwort für die Boot-Sperre und die SED-Funktionen in SSDs lassen sich über die alte "HDD Password"-Funktion im BIOS ansteuern. Das ist alles seit Jahren standard. Ich bin zwar zugegebenermaßen kein Experte was diese Funktionen angeht, aber bisher sind uns dazu keine Beschwerden zugetragen worden.

BIOS Unlocking per Biometrie (Fingerprint) ist leider nicht möglich.

VG,
Tom
 
Zuletzt bearbeitet:
Anzeige
Top