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NewsSolidRuns CoMe6-Board: LPCAMM2-9600 trifft AMD Ryzen AI P100 auf winziger Platine
Wechselbarer LPDDR5X-Speicher in Form von LPCAMM2 hält nun auch bei AMD-Systemen Einzug. Und das Tempo ist hoch: 9600 MT/s sind spezifikationskonform möglich, mehr als jede andere AMD-Lösung bisher anbietet und nutzt.
Hoffen wir, dass der Durchbruch klappt. Besonders im Laptop Markt will ich das sehen. Bzgl. Desktop, wissen wir wie es da mit der Kühlung aussehen soll? Wendell von Level1 hat ja ein paar Videos in den letzten Monaten zu DDR5 überhitzung in Workstations gemacht. Ja ist natürlich nochmal ein anderes Segment aber trotzdem etwas was natürlich bedacht werden muss (besonders weil hier ja noch weniger Luftstrom rüber geht). Vielleicht werden wir dann richtige Kühlfinnen auf Ram sehen?
und ich will nicht wissen was wie hoch der aufpreis für die zusätzliche platine ist. sieht i.m.Augen für den consumer markt zu teuer aus. unabhängig von den aktuellen ram preisen.
Ich frage mich ein bisschen wozu CAMM2 und LPCAMM2 überhaupt noch gebraucht werden, wenn es mit SOCAMM2 einen noch kompakteren und genauso leistungsfähigen Standard gibt, der einheitlich sowohl in Servern, PCs, Laptops, usw. verwendet werden kann? Bei CAMM2 könnte ich es noch verstehen durch die größere mögliche Anzahl an DRAM-Packages pro Modul, aber nicht bei LPCAMM2.
CB (und PCGH auch?) hatte doch letztens erst die Performance im Single-Channel-Betrieb gemessen. Der Leistungs-Verlust war jetzt nicht SO groß. Also fraglich, was eine höhere Bandbreite im Konsumsektor bringen würde. Man muss ja auch noch nach den Latenzen gucken, zumindest bei Spielen.
Hoffen wir, dass der Durchbruch klappt. Besonders im Laptop Markt will ich das sehen. Bzgl. Desktop, wissen wir wie es da mit der Kühlung aussehen soll?
Unser letztes Blech wurde schon mit DDR5-6400 ausgeliefert, via MCR-DIMM sind sogar 8800 möglich.
Aktuell ist der Vorteil eher gering und die Umstellung teuer und schwierig, da die Module massenhaft verfügbar sein müssen.
Ich sehe aktuell im Serverbereich keinen großen Umschwung, zumal mit DIMM aktuell >2 TB pro Server gehen und die Produkte zu segmentieren wieder die Kosten erhöht.
Ein Mini ITX Board wahlweise mit Core Ultra X9 388H, X7 386H, X7 358H und Core Ultra 5 338H und LPCAMM2 wären sehr, sehr interessant. Das Ultra 5 338H vielleicht sogar für unter 600€ bitte.
Dann wird der auf 40W gelocked und kommt dann ab ins passive Akasa Gehäuse.
@Spriti Ich glaube dann wäre das Thema GPU vom Tisch. I-GPUs limitieren doch immer am Speicher. Warum ist Strix Halo/M4 Pro/Max so schnell, weil die eben 8533er RAM im Quad Channel (256 Bit) haben. Wenn SOCAMM viel mehr Bitbreite (steht so im Artikel) kann, dann bräuchte man eine 60CU Grafik und 9600er RAM in 384 Bit. Ist dann so etwa wie ne 9070XT. Ist nur halt teuer.
Warum ist Strix Halo/M4 Pro/Max so schnell, weil die eben 8533er RAM im Quad Channel (256 Bit) haben. Wenn SOCAMM viel mehr Bitbreite (steht so im Artikel)
SOCAMM hat die doppelte Anbindung von SODIMM. Wenn man also für zwei Channel zwei SODIMM braucht, braucht man dafür nur ein SOCAMM. Entsprechend bei Quadchannel zwei SOCAMM-Module. 384bit wären dann schon drei, also eine Kategorie über Strix Halo.
Wenn man LPDDR5X und DDR5 vergleicht sollte man IMO nicht von Channels Reden. Es stiftet nur Verwirrung.
LPDDR5X hat 16 Bit je Channel. DDR 5 hat 32 Bit je Channel. Jedes DDR5 DIMM hat 2 Channel.
Ein LPCAMM2 Modul mit 128 Bit hat 8 Channels.
crustenscharbap schrieb:
Wenn SOCAMM viel mehr Bitbreite (steht so im Artikel) kann, dann bräuchte man eine 60CU Grafik und 9600er RAM in 384 Bit. Ist dann so etwa wie ne 9070XT. Ist nur halt teuer.
SOCAMM hat AFAIU auch nur 128 Bit. Allerdings ist SOCAMM2 schmaler als LPCAMM2 und hat vor allem keine Nase. Damit ist es möglich mehrere SOCAMM2 Module eng nebeneinander anzuordnen. LPCAMM2 ist als einzelnes Modul geeignet. Oder als jeweils 1 Modul auf beiden Seiten des Prozessors.
Man hat mit LPDDR5X den Vorteil, dass man hohe Kapazität mit breiter Anbindung auf kleinem Raum erreichen kann. Mit der breiten Anbindung kann man die Nachteile bei der Übertragungsrate teilweise kompensieren.
Gängig sind LPDDR5X Packages mit 32 und 64 Bit Speicherinterface.
Relativ neu ist dass LPDDR5X Packages mit 16 Dies je Package kommen sollen.
stefan92x schrieb:
384bit wären dann schon drei, also eine Kategorie über Strix Halo.
AFAIU werden LPDDR6 Packages mit 48 und 96 Bit Speicherinterface angeboten werden. Also ein Strix Halo Nachfolger der wieder 8 Packages verbaut, käme mit LPDDR6 auf 384 Bit.
Sehr schön, dann wird sich LPCAMM ja durchsetzen, wie es aussieht. Die genannten Vorteile überwiegen für mich, zumindest gefühlt, auch die genannten Nachteile.
Volker schrieb:
Intel Panther Lake unterstützt aber Werk bekanntlich auch LPDDR5X-9600.
Ich bin da skeptisch und mache mir da nicht zu viel Hoffnung.
Ich befürchte dafür benötigt man einen neuen Sockel. Alle Varianten von Strix Halo haben dieselbe Anordnung der LPDDR5X Packages die sich mit LPCAMM2 oder SOCAMM2 nicht realisieren lässt.
Bei den derzeitigen extremen Speicherpreisen ist es wohl auch eine gute Gelegenheit endlich auch auf diesen Standard zu wechseln - speziell auch bei Notebooks. Der immense Vorteil vom wechselbaren RAM war ja einst auch, dass die Größe des Speichers rasant anwuchs - und zwar ziemlich kontinuierlich und die Preise ziemlich gleich blieben. Somit war klar: in ein paar Jahren konnten die Module gegen welche mit zigfacher Größe ausgetauscht werden. Das flachte ja erst vor etwa einem Jahrzehnt stark ab und verlor somit an Zugkraft.
Jetzt wäre es also ein ganz guter Zeitpunkt. Fragt sich nur, wer alles aufspringen wird und ob es wirklich ein nachhaltiger Umschwung wird, denn ansonsten wars auch für die Katz
