Ich würde gern einmal was zum Aufbau eines smartphones fragen. Es geht mir um die warmeleitfahigkeit der verwendeten Materialien, deren Frage mich schon länger interessiert hat.
Ich gehe jetzt mal von meinem galaxy s3 aus.
Entfernt man das backcover aus polycarbonat kommt erstmal nur der Akku zum vorschein der Mainframe des Mainboards ist nochmals unter einer Platte, respektive zwei Platten für ober uns unter Teil des smartphones, verborgen.
Das heißt der Exynos Prozessor ist unter drei (drei weil der Prozessor auch noch mal eine plastikabdeckung hat) plastikschichten + Luft in den zwischenschichten abgeschottet.
Nun meine Frage. Ist dieses Vorgehen nicht unglaublich ineffizient? Ich meine der Wärmestau der dabei entsteht führt doch einersetzt beim Prozessor dazu, dass dieser recht schnell throtelt und auch dazu das das smartphone recht warm wird. Wäre es nicht sinnvoller, wenn zumindest der kleine Teil der Prozessor Abdeckung aus Kupfer oder zumindest Aluminium wäre?
Oder ist es einfach die berühmte kostenfrage?
Ich gehe jetzt mal von meinem galaxy s3 aus.
Entfernt man das backcover aus polycarbonat kommt erstmal nur der Akku zum vorschein der Mainframe des Mainboards ist nochmals unter einer Platte, respektive zwei Platten für ober uns unter Teil des smartphones, verborgen.
Das heißt der Exynos Prozessor ist unter drei (drei weil der Prozessor auch noch mal eine plastikabdeckung hat) plastikschichten + Luft in den zwischenschichten abgeschottet.
Nun meine Frage. Ist dieses Vorgehen nicht unglaublich ineffizient? Ich meine der Wärmestau der dabei entsteht führt doch einersetzt beim Prozessor dazu, dass dieser recht schnell throtelt und auch dazu das das smartphone recht warm wird. Wäre es nicht sinnvoller, wenn zumindest der kleine Teil der Prozessor Abdeckung aus Kupfer oder zumindest Aluminium wäre?
Oder ist es einfach die berühmte kostenfrage?