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NewsTSMC: A14-Fertigung startet 2028 ohne Backside Power Delivery
Der heute von TSMC angekündigte A14-Fertigungsschritt ist ein Neuanfang nach der A16-Fertigung. Zum Start 2028 gibt es dabei aber nicht alles, die Variante mit rückseitiger Stromversorgung alias Backside Power Delivery wird erst ab 2029 folgen. Vergleiche stellt TSMC deshalb lieber mit N2 an.
Theoretisch sind Intel und TSMC bei High NA ziemlich gleich auf (Intel hat die Scanner etwas früher bekommen, dafür hat man weniger EUV Erfahrung etc...).
Praktisch zählt nur die Umsetzung und das Volume.
Aber es sind gerade diese Woche Gerüchte aufgekommen, dass Intel bei N2 zugreifen muss, weil der eigene Prozess (18A) noch Probleme hat (es wird gemutmaßt, dass die High Performance Libraries noch nicht fertig sind, also Höhe Taktraten erst mit einer späteren Version kommen: und zwar nach(!) Nova Lake). Das heißt nix Gutes für 18A der ersten (Panther Lake)und zweiten Gen(Nova Lake). Eventuell werden aber auch nur die Chipsets oder GPU Tiles in B2 gefertigt und man baut den CPU Part selbst
2028: Intel trennt sich endgültig von den Fabs und entlässt nochmals weitere 20% der Mitarbeiter, zu den breits 10-20% und nun erneut angekündigten 20% Entlassungen.
Make Amerika A Great Looser Again! ;-P
Na immerrhin stehen diese Arbeitskräfte dann für die boomende Textilfertigungsbranche zur Verfügung.
Pro Hemd nähen 50 Cent, hopp, hopp, hopp! ;-P
das ist nicht richtig, meine ich. N3C basiert ebenso wie N4C auf dem jeweiligen "P"-Prozess und stellt eine günstigere Version dar. Deswegen auch die Einstufung im "Mainstream"-Bereich ab 2026
Es ist nun beides irgendwie - hab den Satz aber mal ergänzend ausgebaut.
Primär aber nun zielt es in die Richtung, alles andere Mainstream rutscht nach oben.
Der halb hier nun das untere ende von Mainstream bis Low End Mobile, Consumer Base Stations, Networking - das klassische Mainstream ist das nicht mehr.
Praktisch zählt nur die Umsetzung und das Volume.
Aber es sind gerade diese Woche Gerüchte aufgekommen, dass Intel bei N2 zugreifen muss, weil der eigene Prozess (18A) noch Probleme hat (es wird gemutmaßt, dass die High Performance Libraries noch nicht fertig sind, also Höhe Taktraten erst mit einer späteren Version kommen: und zwar nach(!) Nova Lake).
Es ist seit dem Q3 2024 Call klar dass Intel weiterhin auf moderne Nodes von TSMC zurück greifen wird.
Die Behauptung dass Intel beim Computer Chiplet auf TSMC zurück greift passt nicht zu anderen Informationen.
18A ist seit ein paar Wochen in Risk Production und letztes Jahr hat Intel eine Fehlerrate genannt die für den damaligen Stand der Entwicklung vollkommen in Ordnung waren.
Es wurde seit bekannt wurde dass Arrow Lake vollkommen bei TSMC gefertigt wird sehr viel offensichtlicher Unsinn über 18A verbreitet.
Ein sehr plausibele Erklärung, die ich gelesen habe ist, dass Intel massive finanzielle Probleme hat. Das war der Grund Arrow Lake bei TSMC zu fertigen. Und das ist der Grund nur einen Teil von Panther und Nova Lake in 18A zu fertigen. Mehr selbst zu fertigen würde zusätzlich Investitionen erfordern und diese Kapazität könnte Intel nicht komplett auslasten.
2028: Intel trennt sich endgültig von den Fabs und entlässt nochmals weitere 20% der Mitarbeiter, zu den breits 10-20% und nun erneut angekündigten 20% Entlassungen.
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Na immerrhin stehen diese Arbeitskräfte dann für die boomende Textilfertigungsbranche zur Verfügung.
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Ich denke nicht. Ich sehe das nicht als Nachteil oder Verspätung. Viel mehr hat TSMC so viel Kohle, so dass sie beides parallel entwickeln können. Das minimiert das Risiko extrem und führt eher dazu, dass man Nodes eher bringen kann (hier N2 oder A14) ohne drauf warten zu müssen, das man das ganze auch mit BPD hinbekommt.
BSPD wird nicht für alle Produkte gebraucht. Es ist teurer und hat schlechte Wärmeabgabe zum Heatspreader. Also kommt zuerst die Variante ohne BSPD für Mobile Phone und erst dann die Variante mit BSPD für HPC.
Ein sehr plausibele Erklärung, die ich gelesen habe ist, dass Intel massive finanzielle Probleme hat. Das war der Grund Arrow Lake bei TSMC zu fertigen. Und das ist der Grund nur einen Teil von Panther und Nova Lake in 18A zu fertigen. Mehr selbst zu fertigen würde zusätzlich Investitionen erfordern und diese Kapazität könnte Intel nicht komplett auslasten.
2028: Intel trennt sich endgültig von den Fabs und entlässt nochmals weitere 20% der Mitarbeiter, zu den breits 10-20% und nun erneut angekündigten 20% Entlassungen.
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Na immerrhin stehen diese Arbeitskräfte dann für die boomende Textilfertigungsbranche zur Verfügung.
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BSPD wird nicht für alle Produkte gebraucht. Es ist teurer und hat schlechte Wärmeabgabe zum Heatspreader. Also kommt zuerst die Variante ohne BSPD für Mobile Phone und erst dann die Variante mit BSPD für HPC.
Damit die Nano TSVs zur das BSPD überhaupt gefertigt werden können, muss der Wafer auf 10 ... 20 µm abgeschliffen werden. Da ist also nichts mit einem dicken Wafer.
Nightspider schrieb:
Und wenn die Effizienz durch BSPD um 10-20% verbessert wird, dürfte es dennoch klar Vorteile geben für Mobile.
Wo habe ich geschrieben, dass die Fertigung bei TSMC teurer ist als bei Intel selbst?
Grundsätzlich ist es Irrsinn, wenn man eine sehr teure Fertigungstechnik entwickelt diese nicht für alle passenden Dies zu nutzen, sondern zur Konkurrenz zu gegen und dort den Konkurrenzprozess zu nutzen. Damit bezahlt man für die Prozessentwicklung und den Kapazitätsausbau der Konkurrenz und sorgt auf der anderen Seite dafür, dass die eigenen Fertigungskosten steigen.
Aber es gibt einen Fall wo man eben nicht anders kann. Wenn man die aufgebauten Fertigungskapazitäten komplett ausgelastet hat und muss man eben ein paar Milliarden in die Hand nehmen oder geht zu TSMC. Wenn ich die Milliarden nicht ausgeben will, muss ich zu TSMC gehen.
