Godapol, bist du so naiv, oder tust du nur so? Beratungsresistent bist du auf alle Fälle.
Die Anzahl der Pins hat absolut keinen Einfluss auf den Datendurchsatz, in diesem Fall zumindest.
Normaler DDR3 ("DIMM"):
59 * VSS
23 * VDD
30 * NC
macht flockige 112 Leistungen, die Ausschließlich Stromversorgung oder unbenutzt sind.
SO-DIMM DDR3:
52*VSS
19*VDD
5*NC
macht nurnoch 76 dieser Leitungen. Wunder O Wunder, das sind genau die "fehlenden" 36 Pins. Davon haben schon 25 Stück überhaupt keine Funktion, und 11 Stück sind für die Stromversorgung zuständig. Und jeder dieser Versorgungspins kann genug Strom fürs ganze Modul übertragen.
Alles was mit der Datenübertragung zu tun hat ist bei beiden Sockeln ident.
Unterschiede in der Leistung kommen einfach daher, dass hochgezüchtete Speichermodule für Notebooks keinen Markt besitzen - am Desktop-Markt hingegen gibts genug Kiddies, die das doppelte für schnellen Speicher ausgeben - auch wenn er nichts bringt.
Dass schneller Notebook-Speicher nicht von der JEDEC spezifiziert wird liegt daran, dass das der schnelle Desktopspeicher auch nicht ist.
Die niedrigere Spannung für SO-DIMM als bei DIMM liegt wieder daran: Hohe Spannungen werden nicht spezifiziert. Mit einer aktuellen CPU sind übrigens auch maximal 1,5 V erlaubt; ab 1,65V kannst du der CPU bleibende Schäden zufügen (Sandy Bridge zum Beispiel, oder Nehalem)
Leider muss ich feststellen dass du keinerlei Ahnung von der Materie hast, denn den einzigen echten Einflussfaktor hast du noch nicht "erraten". Die Anzahl der Stromversorgungsleitungen ist bei den normalen DIMMs nämlich so, dass zu jedem Leitungspaar eine Versorgungsleitung existiert. Dadurch kann man Störungen besser schirmen. Jetzt könnte man die Argumentation aber umdrehen und behaupten, dass bei den SO-DIMMs durch den geringeren räumlichen Abstand weniger solcher Schirmungsleitungen erforderlich sind, und deswegen der Sockel mit weniger Leitungen die gleiche Signalqualität erreicht.
Die Realität sieht so aus: Beim normalen DIMM hat man den Platz, also hat man einfach eine gewisse Pinzahl festgelegt, um so für eventuelle Lösungen der Zukunft kompatibel sein zu können. Bei SO-DIMM war da weniger Platz, weshalb man weniger "überflüssige" Leitungen verbaut hat. Denn diese Standards werden auf dem Papier erarbeitet - beovr das erste solche Modul je gelaufen ist, ist alles festgelegt. Und weil man die ganzen Pins doch nicht gebraucht hat, liegen sie jetzt als "NC" ungenutzt brach. Das liegt wiederum daran, dass hunderte, wenn nicht tausende Leute an so einem Standard arbeiten, und zwar in völlig getrennten Arbeitsgruppen. Die einen machen mechanische Spezifikation, die anderen Elektrische, die nächsten Protokolle, dann eine Gruppe die sich um Timings kümmert, etc. Das sieht man sehr deutlich wenn man einen solchen Standard liest - leider ist der JEDEC-Standard nicht frei verfügbar.
mfg
Die Anzahl der Pins hat absolut keinen Einfluss auf den Datendurchsatz, in diesem Fall zumindest.
Normaler DDR3 ("DIMM"):
59 * VSS
23 * VDD
30 * NC
macht flockige 112 Leistungen, die Ausschließlich Stromversorgung oder unbenutzt sind.
SO-DIMM DDR3:
52*VSS
19*VDD
5*NC
macht nurnoch 76 dieser Leitungen. Wunder O Wunder, das sind genau die "fehlenden" 36 Pins. Davon haben schon 25 Stück überhaupt keine Funktion, und 11 Stück sind für die Stromversorgung zuständig. Und jeder dieser Versorgungspins kann genug Strom fürs ganze Modul übertragen.
Alles was mit der Datenübertragung zu tun hat ist bei beiden Sockeln ident.
Unterschiede in der Leistung kommen einfach daher, dass hochgezüchtete Speichermodule für Notebooks keinen Markt besitzen - am Desktop-Markt hingegen gibts genug Kiddies, die das doppelte für schnellen Speicher ausgeben - auch wenn er nichts bringt.
Dass schneller Notebook-Speicher nicht von der JEDEC spezifiziert wird liegt daran, dass das der schnelle Desktopspeicher auch nicht ist.
Die niedrigere Spannung für SO-DIMM als bei DIMM liegt wieder daran: Hohe Spannungen werden nicht spezifiziert. Mit einer aktuellen CPU sind übrigens auch maximal 1,5 V erlaubt; ab 1,65V kannst du der CPU bleibende Schäden zufügen (Sandy Bridge zum Beispiel, oder Nehalem)
Leider muss ich feststellen dass du keinerlei Ahnung von der Materie hast, denn den einzigen echten Einflussfaktor hast du noch nicht "erraten". Die Anzahl der Stromversorgungsleitungen ist bei den normalen DIMMs nämlich so, dass zu jedem Leitungspaar eine Versorgungsleitung existiert. Dadurch kann man Störungen besser schirmen. Jetzt könnte man die Argumentation aber umdrehen und behaupten, dass bei den SO-DIMMs durch den geringeren räumlichen Abstand weniger solcher Schirmungsleitungen erforderlich sind, und deswegen der Sockel mit weniger Leitungen die gleiche Signalqualität erreicht.
Die Realität sieht so aus: Beim normalen DIMM hat man den Platz, also hat man einfach eine gewisse Pinzahl festgelegt, um so für eventuelle Lösungen der Zukunft kompatibel sein zu können. Bei SO-DIMM war da weniger Platz, weshalb man weniger "überflüssige" Leitungen verbaut hat. Denn diese Standards werden auf dem Papier erarbeitet - beovr das erste solche Modul je gelaufen ist, ist alles festgelegt. Und weil man die ganzen Pins doch nicht gebraucht hat, liegen sie jetzt als "NC" ungenutzt brach. Das liegt wiederum daran, dass hunderte, wenn nicht tausende Leute an so einem Standard arbeiten, und zwar in völlig getrennten Arbeitsgruppen. Die einen machen mechanische Spezifikation, die anderen Elektrische, die nächsten Protokolle, dann eine Gruppe die sich um Timings kümmert, etc. Das sieht man sehr deutlich wenn man einen solchen Standard liest - leider ist der JEDEC-Standard nicht frei verfügbar.
mfg
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