Unterscheiden sich DDR5 RAM-Module unterschiedlicher OC-Profile aber gleicher "Güteklasse" technisch überhaupt?

[KnolleJupp]

Ja, wenn man ein riesiges Unternehmen mit eigener IT-Abteilung ist, die mehrere Standorte vernetzen müssen, die ein großes Budget haben und moderne Technologien einsetzen.
Aber ein kleines oder mittelständiges Unternehmen hat diese Möglichkeiten oft nicht, z.B. weil nicht notwendig oder nicht finanzierbar.
Da hast du einen Daten-Server, einen Mail-Server ein paar Remote-Arbeitsplätze und vielleicht noch ein Backup-System...
Klingt antiquiert, wirst du aber häufiger finden als du denkst.
Wenn du Glück hast, haben die einen Wartungsvertrag mit möglichst kurzer Reaktionszeit.

Das hat aber mit Arbeitsspeicher nur am Rande was zu tun.

Betreibe ich einen Server mit richtiger Server-Hardware muss ich z.B. auf RDIMM setzen, nicht nur weil es sinnvoll ist, sondern weil die Plattform gar keinen anderen Speicher unterstützt. Umgekehrt ist es genauso, in meinen Intel/AMD-Spielerechner passt gar kein RDIMM usw.

Du musst das ganze auch von der technischen Seite betrachten.
Habe ich Speicher ohne XMP/EXPO auf einem System wo nie was übertaktet wird/werden soll, der stabil mit Standard-Werten laufen muss/soll, müssen die Speicherchips auch nur die Grund-Spezifikationen erfüllen.
Baue ich einen Spiele-Rechner und will möglichst schnellen Arbeitsspeicher, müssen da bessere Chips drauf, weil diese in der Regel dauerhaft übertaktet laufen.

 

[TomH22]

Da zählt heuter eher "billig & schnell"

Zuverlässig ist bei Severn nach wie vor extrem wichtig. Denn unzuverlässige Hardware kostet einfach enorm viel Zeit für Fehlersuche und bindet knappe Ressourcen, das kann sich niemand leisten.
Ich weiß auch nicht worauf Du mit der gesamten Diskussion hinauswillst.

Halbleiter Chips, egal ob RAM, CPUs oder irgendwas anderes, werden nach vom Hersteller genau definierten Specs gefertigt und selektiert. Der Hersteller muss sichergehen, dass die Chips hinterher die Spec über die gesamte Lebensdauer und alle Betriebsbedingungen einhalten. Deswegen werden z.B. die Betriebsspannungen von CPUs und GPUs mit genügend Sicherheitsmarge definiert, nur deswegen klappt oft sowas wie Undervolting. Wer aber im Trial-and-error Verfahren sowas zu Hause macht, weiß nie, ob es beim nächsten Spiel, das vielleicht den Chip in anderer Form belastet als seine Benchmarks und bisherigen Spiele, die GPU plötzlich doch abstürzt. Deswegen mache ich z.B. grundsätzlich keine Änderungen an den Stock Settings meiner GPU. Sonst müsste ich bei jedem Absturz eines Spieles erst mal checken ob es an meinem Settings liegt.


Bei RAM gibt es eben die JEDEC Timings, die sind relativ konservativ und berechnen auch die Verbindung zwischen CPU und RAM (PCB, Sockel) mit ein, und sollen so sein, dass es in jedem Fall funktioniert. Auch z.B. bei Voll- und Mischbestückung. Niemand stellt RAMs Chips mit nicht-JEDEC Timings her, und außerhalb der Sparte Gamimg PC kommt auch niemand auf die Idee RAM zu übertrakten.

All diese OC DIMMs sind mehr oder weniger sorgfältig selektierte JEDEC RAMs. Wir die Modulhersteller das machen ist ihre Sache, ob ein Modul mit „schärferen“ Timings z.B. einen Chip mit besseren JEDEC Timings als Grundlage hat, ist völlig unklar.

Oft werden, gerade bei günstigeren Modulen, von der SPEC her erstaunlich „schlechte“ Chips genommen. Ich habe hier noch ein (übrigens einwandfrei funktionierendes) G.Skill Aegis 3200-CL16 Kit liegen. Der JEDEC-Eintrag im SPD EEPROM ist 2133-CL16. Das sagt natürlich nicht, dass das wirklich mal 2133 Chips waren, es zeigt aber, wie wenig der Hersteller dem RAM mit 1,2V Standardspannung zutraut.

Jetzt muss man noch folgendes Bedenken: Wenn irgendetwas Chips zuverlässig stresst, dann überhöhte Betriebsspannung, das ist eigentlich schlimmer als überhöhte Temperatur. Man betreibt also im Gaming PC irgendwelche zusammenselektierten RAMs mit überhöhter Spannung.

Mit Qualität und Zuverlässigkeit hat dass wenig zu tun. Ich würde jetzt nicht soweit gehen, wie hier in manchen Beiträgen OC RAMs als „Schrott“ zu bezeichnen. Die Hersteller machen glaube in der Regel schon einen recht guten Job, sonst würde es mehr Probleme geben, aber man sollte nicht glauben, dass man ein „Premium Produkt höchster Güteklasse“ erworben hat.

 

[h00bi]

Es ist relativ einfach, es werden gar nicht so viele unterschiedliche Speicherchips produziert.
Da diese aber zu tausenden vom Band laufen, werden sie nach der Fertigung in Kategorien einsortiert.
"Binning."
Ist das gleiche wie bei CPUs, wo auch unterschiedliche Modelle aus dem selben Wafer geschnitten werden.
Lediglich eine abschließende Qualitätskontrolle entscheidet darüber, ob es eine relativ langsame oder relativ schnelle CPU wird.

Da gibts einen essentiellen Unterschied.
Bei den CPUs macht das Binning der Hersteller selbst.
Buden wie Corsair, G.Skill u.Ä. können bei Samsung, SK hynix, Nanya und Micron keine Chips mit DDR5-8000 binning kaufen. Die können Standard JEDEC Ware kaufen und selbst binning betreiben.

 

[KnolleJupp]

Das ist richtig.

Bei CPUs macht das Binning der Hersteller, also Intel oder AMD direkt.
Nach der Fertigung der CPUs durchlaufen diese - grob gesprochen - zuletzt eine Art Klassifizierungsprozedur,
wo u.a. festgelegt wird wie hoch die Betriebsspannung ist und wie hoch die mit dieser Spannung erreichbare Geschwindigkeit.
Das wird dann in der CPU fest einprogrammiert.

z.B. der Compute Tile (also die eigentliche Recheneinheit) der aktuellen Arrow-Lake CPUs,
gefertigt von TSMC auf N3B Wafern ist immer der gleiche, egal ob
Core Ultra 5 225F oder Core Ultra 9 285K, kommt alles aus den gleichen/selben Wafern.

Chips, die mehr in der Mitte eines Wafers liegen sind oft besser als Chips, die weiter außen auf einem Wafer sitzen.
Das ist dann die berühmte Chip-Lotterie. Erwischt man beim Kauf eine gute CPU mit relativ niedriger Betriebsspannung
oder hat man eine schlechte, die schon am oberen Ende ihrer Spezifikation betrieben werden muss.

Ganz am Ende der Produktionskette wird geprüft welche Taktrate die jeweilige CPU stabil erreicht,
bei welcher Betriebsspannung, wie hoch die Leckströme sind und wie das thermische Verhalten aussieht.
Das nennt man "Binning", frei übersetzt "sortieren".
Kleinere Modelle haben weniger Rechenkerne, entweder weil die CPU teildefekt ist oder weil Bereiche bewusst abgeschaltet werden.
Je besser die Chipgüte/Chipausbeute, also das "Yielding", desto höher die Wahrscheinlichkeit das bewusst was abgeschaltet wird,
um kleinere Modelle zu realisieren, um für den Markt unterschiedliche Leistungs- und Preisklassen bereitstellen zu können.

Früher konnte man bei manchen AMD CPUs mit einem Bleistift den Multiplikator freischalten (Pencil Mod) usw.

Bei Arbeitsspeicher ist das etwas anders, aber auch nicht so einfach...
Binning betreiben beide.
Die Chip-Hersteller, Samsung, SK Hynix, Kioxia oder Micron klassifizieren ihre Chips grundlegend und zwar nach den JEDEC-Standards.
Modul-Hersteller wie Corsair, G.Skill usw. bekommen also vorselektierte Chips bzw. kaufen entsprechende Chips ein.
Diese führen dann nochmals ein eigenes Binning durch, legen Taktrate, Timings, Spannung usw. fest für jedes Modul.

Das heißt, ein Modul-Hersteller wie Corsair kauft z.B. von SK Hynix Chips der "A"-Serie für ihre teuren und schnellen Riegel.
Oder z.B. SK-Hynix Chips der "M"-Serie für günstigere und langsamere Riegel usw.