Vergleich LiquidMetal vs. "klassische" WLP bezüglich Haltbarkeit (Alterung) und Ausgleich von Unebenheiten

[p4z1f1st]

Hi liebe Community,

ich habe zwei Fragen zum Vergleich zwischen LiquidMetal-"Pasten" und klassischen WLPs (namentlich zwischen Conductonaut und Kryonaut):

1. Wie ist eigentlich bezüglich der Haltbarkeit / Langlebigkeit von LiquidMetal im Vergleich zu normalem WLP? Gibt es bei LM auch eine vergleichbare Art "Alterungsprozess", wie es bei klassischem WLP das Aushärten / Trocknen gibt? (verdunstet / diffundiert LM mit der Zeit?)
Oder anders: Welche sind langlebiger?

2. Wie verhält es sich bezüglich der "Ausgleichsfähigkeit" von Unebenheiten der Kühler und CPU-Heatspreader?
Ich hätte ja gedacht, dass sich beide nicht so viel geben, jedoch habe ich letztens in einem Video von der8auer aufgeschnappt, dass LM "empfindlicher" auf Unebenheiten reagieren soll bzw. diese nicht gut ausgleichen kann, als WLP und daher die Kontaktflächen vorher idealerweise geschliffen / geläppt werden sollten (kann das Video jetzt nicht auf der Arbeit suchen - heute Abend ggf.).
Ich hätte ja im ersten Moment vermutet, dass der Kapillareffekt das schon ausgleichen kann.

Ist es nun richtig, dass WLP besser bei "bumpy" Oberflächen ist oder habe ich da nur was falsch verstanden?

 

[Cr@zed^]

Ich hatte früher mal LM WLP benutzt, die besten Werte erreichte man damals (vor 6-8 Jahren) indem man die CPU und den Kühler Plan geschliffen hatte. Auf jeden Fall brachte das alles im Gegensatz zu herkömmlicher WLP (MX-4) ganze 3-4°C.
Musst du entscheiden, ob dir das Wert ist.

 

[Twin_Four]

Nehm was du möchtest, solange du kein Hardcore-OC betreibst wird deine Hardware kühl genug bleiben bis an dein Lebensende. Wenn du auf etwas bessere Temperaturen stehst nehm LM, die hält auch bis an dein Lebensende. Und mach dir wegen den micro-unebenheiten keinen Kopf, solange du kein Hardcore-OC betreiben möchtest.

 

[Rollensatz]

1. hält theoretisch länger
2. kann logischerweise nicht so gut Unregelmäßigkeiten ausgleichen, da dünnflüssiger.

Zu deiner letzten Frage: kommt halt darauf an wie "strukturiert" die Oberfläche ist. Guter "normale" WLP hat immer den Vorteil, dass sie nicht leitet. ist also deutlich Anwenderfreundlicher. Was ich schon an Fotos gesehen habe, kann man nur von Glück reden, dass kein liquid Metall benutzt wurde.

 

[estros]

Da nichts verdunstet, hält LM länger.
Die andere Frage kann ich nicht beantworten.

Wenn es haltbar sein soll (also über die 4-6 Jahre von WLP), nimmt man Pads.
Wenn man Extreme OC betreibt, kommt nur LM infrage.
Bei allem anderen hat man für WLP keine relevanten Nachteile.

 

[Wilhelm14]

Zu 1: "Frische" Paste lässt sich besser anwenden. Nur weil sie mit der Zeit "austrocknet" verrichtet sie ihren Dienst dennoch. Entfernt man einen Kühler, muss man trockene Paste entfernen und neue verwenden, ja. Aber einmal verbaut hält sie ewig. Es gibt kein Serviceintervall oder ähnliches in der Art für Wärmeleitpasten.

Zu 2: Ich nehme gerne eine recht dünne Arctic Céramique oder MX-irgendwas, setze einen Punkt, der sich durch Anpressdruck blasenfrei verbreitet, siehe Bild auf Wikipedia. https://de.wikipedia.org/wiki/Wärmeleitpaste#/media/File:Processing_comparison.jpg

 

[wern001]

Zu 1: "Frische" Paste lässt sich besser anwenden. Nur weil sie mit der Zeit "austrocknet" verrichtet sie ihren Dienst dennoch. Entfernt man einen Kühler, muss man trockene Paste entfernen und neue verwenden, ja. Aber einmal verbaut hält sie ewig. Es gibt kein Serviceintervall oder ähnliches in der Art für Wärmeleitpasten.

Zu 2: Ich nehme gerne eine recht dünne Arctic Céramique oder MX-irgendwas, setze einen Punkt, der sich durch Anpressdruck blasenfrei verbreitet, siehe Bild auf Wikipedia. https://de.wikipedia.org/wiki/Wärmeleitpaste#/media/Filerocessing_comparison.jpg

nur ein Punkt ist auch nicht so gut da sich das zeug nicht überall und gleichmäßig verteilt.
mein Tipp ist, schauen wo der Die ist und dort eine kleine Wurst machen.
bei großen CPUs mach ich gern die 5 klecks Methode

Das Problem an dünnflüssigen Pasten ist das die recht ölhaltig sind und das mit der Zeit verdunstet

 

[Wilhelm14]

Wenn die Spritze eingetrocknet ist, kann ich die Paste nicht mehr anwenden, ja, aber warum soll es ein Problem sein, wenn die Paste "verbaut" ist?

 

[wern001]

Wenn die Spritze eingetrocknet ist, kann ich die Paste nicht mehr anwenden, ja, aber warum soll es ein Problem sein, wenn die Paste "verbaut" ist?

ganz einfach weil neben den eigentlichen wärmeleitzeug (meist feingemahlenes alu-, zinkoxid, silber, Diamantschaub, Graphit oder was den Herstellern sonst noch einfällt) auch öl ist und das fehlt dann und übrig bleibt das wärmeleitzeug aber leider hinterläst das öl dann poren die sich mit luft füllen. Luft ist ein guter Wärmeträger aber ein schlecher Wärmeleiter

 

[Wilhelm14]

Gibt es dazu Verweise auf Messungen? Wenn ja, müsste es ja eine Art Serviceintervall für Wärmeleitpaste geben. Mir ist weder von AMD oder Intel etwas in der Hinsicht bekannt.

 

[wern001]

Keine Ahnung ob es da Vereise gibt.
Kann aus eigener Erfahrung sprechen. Mit GPU-Miner.
z.B. R9 290 alte Wärmeleitpaste (ca 3 Jahre 7/24, ausgehärtet und GPU taktete runter) 79 C° neue Wärmeleitpaste Arktic MX4 68 C°

 

[Duke711]

https://www.computerbase.de/forum/threads/schichtdicke-von-wlp-und-co.1842215/

 

[Wilhelm14]

Duke711, das ist ja sehr interessant mit der Schichtdicke, aber über eine Alterung steht da nichts, oder?

Mit GPU-Miner... ca 3 Jahre 7/24, ausgehärtet und GPU taktete runter) 79 C° neue Wärmeleitpaste Arktic MX4 68 C°

Okay, 3 Jahre am Stück Volllast.
Ohne deine Messergebnisse anzweifeln zu wollen, die werden an sich so stimmen, muss man dazu das Umfeld sehen. Wie war die Umgebungstemperatur bei Runtertaktung, wie nach der neuen Paste. Wie war der Anpressdruck vorher, nacher. Vielleicht hat sich bei derartiger thermischer Last auch mehcanisch etwas verändert.

 

[wern001]

Duke711, das ist ja sehr interessant mit der Schichtdicke, aber über eine Alterung steht da nichts, oder?


Okay, 3 Jahre am Stück Volllast.
Ohne deine Messergebnisse anzweifeln zu wollen, die werden an sich so stimmen, muss man dazu das Umfeld sehen. Wie war die Umgebungstemperatur bei Runtertaktung, wie nach der neuen Paste. Wie war der Anpressdruck vorher, nacher. Vielleicht hat sich bei derartiger thermischer Last auch mehcanisch etwas verändert.

Das Umgebungsfeld war vor und nach dem Austausch identisch.
Das war keine hoch wissenschaftliche Kontrollierte Messung. Ich nenne so was Praxis!
Die Grafikkarte taktete neu nicht runter und hatte eine Temp von glaub 72-74 C°
als die Überwachung ein auf/ab anzeigt hat. Karte zerlegt -> Paste ähm Brösel runter -> neue Paste drauf
Ergebens von 79 C° mit ca 80-100% CPU-Last runter auf 68 C° mit konstanten 98-100% GPU-Last. Lüfter war und ist auf 100% eingestellt.

Bei den anderen Karten wurde dann auch die WLP ausgetauscht. Zum Teil hat man gesehen wie die Paste auf dem GPU-Die zu ca 75-80% ausgehärtet und in der Mitte noch weich war.

Mechanische Veränderung: hmm was ist besser etwas was ständig gleich heiß ist oder etwas was sich ständig aufheizt und abkühlt?

 

[p4z1f1st]

Also sehe ich das nun richtig, dass bei LM das Schleifen der Kontaktflächen schon in Betracht gezogen werden sollte?

 

[Duke711]

Nein, schau dazu meinen Thread an.

 

[p4z1f1st]

Ich muss beschämterweise zugeben, dass ich aus deinem Thread nicht schlau werde...

 

[wern001]

Kurz um:
Normale Wärmeleitpaste härtet mit der Zeit aus und sollte ausgetauscht werden.
Flüssigmetall bleibt flüssig wenn CPU und Kühler vernickelt sind. Ist eine Seite blankes Kupfer legiert sich das Flüssigmetall (Gallium ist der Übeltäter) mit der Zeit mit dem Kupfer und härtet ebenfalls aus. Ich kenne allerdings nicht den Schmelzpunkt dieser neuen Legierung.

Ich hab mehrere R9 390 im 7/24 minig betrieb mit Flüssigmetall und blanken Kupfer im Einsatz. Diese neue Legierung hat im praktischen Einsatz keinen bzw keinen großen Einfluss auf die Wärmeleitfähigkeit.

Hab dabei auch festgestellt das normales Galinstan (12€ für 10 g) genauso gut in der Wärmeleitfähigkeit ist wie die Minispritzen von den üblichen Herstellern.

 

[Wilhelm14]

Mechanische Veränderung: hmm was ist besser etwas was ständig gleich heiß ist oder etwas was sich ständig aufheizt und abkühlt?

Ich weiß, worauf du hinaus möchtest. Die meisten werden ihre Karte zwischen Desktop-Leerlauf und Spielelast betreiben. 24/7 Vollast ist eher die Ausnahme. Auch wenn Autovergleiche verpönt sind, Kaltstarts und Kurzstrecken sind nicht so gut wie Langstrecke. Aber 24/7 nahe der Höchstgeschwindigkeit sind auch nicht ohne. Ich will deine Erfahrung gar nicht in Frage stellen, sie haben Aussagekraft. Mich würde aber interessieren, was Intel, AMD, irgendeine ATX-Spezifikation, ein Industriestandard das handhabt.

Ich muss beschämterweise zugeben, dass ich aus deinem Thread nicht schlau werde...

Anpressdruck ist wichtig. Je höher, desto besser. Mittig einen Klecks auftragen, damit sich dieser blasenfrei verteilt. Vorher verstrichen wird die Schicht nicht dünner. Flüssigmetall ist in der Praxis nicht wirklich besser als normale WLP, lässt sich aber schlechter anwenden. Schleifen "kann" den Grenzbereich etwas ausloten. Was hast du überhaupt vor? Bei Spielelast lohnt das eigentlicht. Wenn jemand gerne bastelt, moddet, usw. macht er es natürlich dennoch.

 

[p4z1f1st]

@Wilhelm14
Naja, mir geht es nur darum, dass ich beim Aufrüsten diesen Sommer/Herbst (bzw. kompletter Neuanschaffung) dann auch gerne das Optimum mitnehmen will.
LM habe ich schon bei zwei Freunden aufgetragen, dass soll ich das Problem darstellen.
Ich will einfach nur für mich wissen, ob ich auch bei mir den "Mehraufwand" betreiben soll oder ob ich es mir einfach machen und nen dicken Klecks Kryonaut draufklatsche...

Ich werde nur nach dem einmaligen Auftragen der WLP nicht wöchentlich (ich übertreibe ) nachschauen, ob diese schon getrocknet ist und ob ich sie tauschen sollte.
Will mehr "Fire-and-Forget" anwenden - d.h., einmal drauf und dann bis zur nächsten CPU/GPU-Aufrüstung (frühstens in 3-4 Jahren nach dem Neukauf) die WLP nicht mehr zu Gesicht bekommen...

Wenn ihr jetzt gesagt hättet "LM ist praktisch wartungsfrei aber bringt besonders was, wenn du die Flächen schleifst / läppst", dann hätte ich das auch getan.

Wenn die Kontaktflächen aber "relativ" egal sind, dann brauche ich den Aufwand natürlich nicht betreiben.