Der, der besser reinpasst.
Letztlich geht es bei den High-end-Kühlern um +/- 3-4 Grad Unterschied.
Eigentlich ist es völlig wurscht, ob stehend oder liegend.
Die "Fachleute" werden Dir jetzt aber erklären, daß ein stehender Kühler besser die Abluft zur hinteren Gehäusewand ableitet, wo dann auch noch ein Lüfter die warme Luft nach draußen leitet.
Ich habe beides in einem Lian-Li Gehäuse versucht und absolut keinen Unterschied bei den Temperaturen festgestellt, Egal ob stehend oder liegend. (Beides Noctua mit 120er Lüfter)
Letztlich geht es bei den High-end-Kühlern um +/- 3-4 Grad Unterschied.
Eigentlich ist es völlig wurscht, ob stehend oder liegend.
Die "Fachleute" werden Dir jetzt aber erklären, daß ein stehender Kühler besser die Abluft zur hinteren Gehäusewand ableitet, wo dann auch noch ein Lüfter die warme Luft nach draußen leitet.
Ich habe beides in einem Lian-Li Gehäuse versucht und absolut keinen Unterschied bei den Temperaturen festgestellt, Egal ob stehend oder liegend. (Beides Noctua mit 120er Lüfter)
K
kruemelgirl
Gast
Ok, danke dir fürs erste.
K
kruemelgirl
Gast
Hiper schrieb:
Welche von beiden ist das?
Bei Tower-Kühlern (EKL) kann mehr Kühlfläche verbaut werden, diese Bauform dominiert daher, wenn es um die reine Kühlleistung geht; Topflow-Kühler erreichen diese, wenn überhaupt, nur mit Hilfe hoch drehender und damit lauter Lüfter. Ausserdem lässt sich mit dieser Bauform (Tower) ein harmonischerer Luftfluss durch das Gehäuse von vorne unten nach hinten oben realisieren.
Der Vorteil von Topflow-Kühlern wie dem Andy Samurai Master besteht (neben der z.T. besseren Mainboard-und Gehäuse-Kompatibilität) vor allem darin, dass sie durch den parallel zum Board angeordneten und die Luft nach unten saugenden Lüfter auch die umliegenden Mainboard-Komponenten (Spannungswandler, z.T. auch NB und RMA) mitbelüften und daher kühlen.
(Es gibt dann noch eine 3. Bauform, nämlich Radial- oder "Rosette"-Kühler
), bei der der Lüfter von dem ringförmigen Kühlkörper umgeben wird, wie z.B. der Intel Boxed oder einige Zalman-Kühler. Diese kühlen die umliegenden bauteile optimal, weisen jedoch eine eher mittelmäßige CPU.-Kühlung auf und sind wg. des meist hoch drehenden Lüfters auch nicht sehr leise.)
In nicht extrem oc Systemen (die aber meist eh' mit Wasser gekühlt werden
) reicht auch die Kühlleistung guter Topflow-Kühler (Scythe, Xigmatek, Noctua u.a.) völlig aus, da z.B. die Intel-C2D-CPUs erst bei annähernd 100° C (!) in einen kritischen Temperaturbereich kommen.
LG N.
Der Vorteil von Topflow-Kühlern wie dem Andy Samurai Master besteht (neben der z.T. besseren Mainboard-und Gehäuse-Kompatibilität) vor allem darin, dass sie durch den parallel zum Board angeordneten und die Luft nach unten saugenden Lüfter auch die umliegenden Mainboard-Komponenten (Spannungswandler, z.T. auch NB und RMA) mitbelüften und daher kühlen.
(Es gibt dann noch eine 3. Bauform, nämlich Radial- oder "Rosette"-Kühler
), bei der der Lüfter von dem ringförmigen Kühlkörper umgeben wird, wie z.B. der Intel Boxed oder einige Zalman-Kühler. Diese kühlen die umliegenden bauteile optimal, weisen jedoch eine eher mittelmäßige CPU.-Kühlung auf und sind wg. des meist hoch drehenden Lüfters auch nicht sehr leise.)In nicht extrem oc Systemen (die aber meist eh' mit Wasser gekühlt werden
) reicht auch die Kühlleistung guter Topflow-Kühler (Scythe, Xigmatek, Noctua u.a.) völlig aus, da z.B. die Intel-C2D-CPUs erst bei annähernd 100° C (!) in einen kritischen Temperaturbereich kommen.LG N.
Zuletzt bearbeitet:
eXtrYme
Lt. Junior Grade
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- Aug. 2008
- Beiträge
- 392
Der Kühler ist bei beiden Kombinationen auf der CPU, nur der Lüfter ist daneben
Die beiden Bauarten nehmen sich nichts, die Topflowlösung hat den Vorteil, dass das Mainboard mitgekühlt wird und die andere Lösung unterstützt den Airflow besser.
Die beiden Bauarten nehmen sich nichts, die Topflowlösung hat den Vorteil, dass das Mainboard mitgekühlt wird und die andere Lösung unterstützt den Airflow besser.
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