Wie enstehen CPUs, Platinen usw.

kusne

Lt. Commander
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Hallo,
ich frage mich wie eine CPU oder Mainboard oder ähnliches entsteht, wie fertigt man etwas im Nanometer-Bereich? Ich hab mal gehört, dass mithilfe von Säuren strukturen in Silizium gebracht werden, was ist da dran? Hat jmd vllt. nen guten Bericht (am Besten sogar vllt Eine Video-Doku oder sowas) wo man das ansehen kann?
 
AW: Wie enstehen CPU's. Platinen usw.

Bei Platinen ist es ganz einfach, die Werden Belichtet und dann wird alles Belichtete Weggeätzt. Bei Mehreren Lagen wird das ganze komplizierter, funktioniert im Grunde aber gleich. (hat aber nix mit Nanometer zu tun)

viel Interessanter finde ich die Maschine die All die Kleinen Gold Drähtchen Anlötet.
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AW: Wie enstehen CPU's. Platinen usw.

besonders wie man CPUs und GPUs fertigt würde mich mal interessieren
 
AW: Wie enstehen CPU's. Platinen usw.

Ich kenn mich mit Hardware ganz gut aus, aber wie welche erschaffen wird, also welche Bauschritte es gibt, weiß ich nicht :o
Gerade Prozzessoren und Chips sind sehr spannend.
top Thema sehr interessant.
 
AW: Wie enstehen CPU's. Platinen usw.

Also einen Überblick über die Prozessschritte gibt's z.B. hier: http://www.airliquide.at/loesungen/business/elektronik/anwendungen/sc-gase-prozess.html

Dazu kann ich noch sagen dass die Schritte bei komplizierten Chips (CPU, GPU) mehrfach ausgeführt werden so dass mehrere Halbleiterschichten entstehen.

Die einzelnenn Schritte sind beliebig kompliziert. Ich habe drei Vorlesungen gebraucht (eine über Fotophysik eine über Fotoresists und eine über Metalle) um halbwegs dahinter zu kommen.
 
AW: Wie enstehen CPU's. Platinen usw.

ich würde das gerne mal sehen wie das in der intel fabrik abläuft also vom silicium stab zum fertigen prozessor
 
AW: Wie enstehen CPU's. Platinen usw.

vielen dank für die bisherigen links, aber eine sache ist mir noch nicht ganz klar:
woher kommen die millionen und abermillionen von transistoren auf einmal her? während des Ätzens?
 
Das Material wird Dotiert. (Elektronen dazuschütten/Wegnehmen)
(ist in dem Link auch beschrieben)

Nach dem Dotieren hat man die Transis.
zur Erklärung: Wiki+Transistor
 
@ illegalz: du hast einen Siliciumwafer auf dem zum einen deine gewünschte Schicht ist (z.B. ein Oxid, eine Metallschicht o.ä.) und darauf ein strahlungsempfindlicher Lack. Mit Licht kann dieser Lack nun löslich gemacht werden. Damit man nicht einfach die gesamte Schicht ablöst, werden nur einzelne Bereiche belichtet. Das geschicht mit einer Fotomaske, die an manchen Stellen transparent und an anderen undurchsichtig ist. Dabei sind auf dieser Maske eben zig Millionen Strukturen, die bei einem einzigen Belichtungsvorgang in die Lackschicht übertragen werden.

Nach dem Belichten wird dann der lösliche Teil des Lacks mit Chemikalien entfernt, so dass hier deine darunter liegende Schicht freiliegt. Diese Schicht wird nun wiederum mit Chemikalien o.ä. bis zum Siliciumwafer darunter weggeätzt. Der Lack, der nicht belichtet wurde, schützt das Oxid an den anderen Stellen.

Anschließend wird der Lack entfernt und du hast deine Fotomaske in die Oxidschicht übertragen. Durch viele Wiederholungen dieser Schritte (Schicht + Lack aufbringen, Lack belichten und lösliche Bereiche entfernen, in die darunter liegende Schicht übertragen) baut man die Transistoren - oder was auch immer man gerne haben will - Schicht für Schicht auf.


Wie kommen aber die ursprünglichen Strukturen auf die Fotomaske? Ganz ähnlich: man hat eine Glasscheibe auf der sich eine Chromschicht befindet (diese ist Licht undurchlässig) und darauf wieder einen Lack. Dieser Lack wird jetzt mit einem Elektronen- oder Laserstrahl abgerastert (Zeile für Zeile, quasi so, wie der Elektronenstrahl in einem Röhrenfernseher über den Bildschirm wandert. Nur dass es hier mehrere Stunden für eine ca. 12×12 cm große Maske dauert) und belichtet, und dadurch - analog wie oben - löslich. Der lösliche Lack wird entfernt, die stehengebliebenen Strukturen maskieren das Chrom darunter und die Lack freien Chrombereiche werden weggeätzt. Der Lack wird entfernt und man erhält eine Maske, die an einigen Stellen nur aus blankem Glas besteht und an anderen aus Glas mit Licht undurchlässigem Chrom.
 
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@florian.
Diese kleinen Golddrähtchen werden nicht angelötet sondern gebondet. Die Drähtchen nennt man auch Bonds. Das ganze wird mit Druck, Wärme und Ultraschall zusammengefügt. Wenn man versuchen würde das mit nem Lötkoleb zu machen..., das kann dauern :p Das Gold würde schmelzen bevor man den Draht überhaubt berührt.

Arbeite in einer MicroWafe Factory. Allerdings haben wir nicht wirklich was mit der Herstellung von Wafern zu tun. Das ist in nem anderen Gebäude etwas weiter weg von uns.
 
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