X570 Mainboard mit PCIe 3.0 laufen lassen?

XeOn4785

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Hallo Community,

ich habe mir ein X570 Board + Ryzen 3700X gegönnt. Da wird der Chipsatz aber sehr warm. Würde es etwas bringen, das Board "nur" mit PCIe 3.0 anstatt PCIe 4.0 laufen zu lassen oder hat das keinerlei Auswirkung auf die Temperatur?

MfG
 

Joshinator

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Hat der Roman vor kurzem getestet.
TL;DR: der Unterschied zwischen 3.0 und 4.0 ist in der Leistungsaufnahme im Moment ist kaum vorhanden (ca. 1W). Brauchen beide ähnlich viel Power. Scheint also nicht 4.0 zu sein was den aktiven Kühler braucht, sondern das Design.

Wobei Roman in dem Video den PCH mit einem normalem Heatsink kühlen konnte.
 

Sahit

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Nein bringt nichts:

Edit: Da war wohl jemand schneller ;)
 

Schatho

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Von welchen Temperaturen reden wir hier?
Da sollte der Lüfter rechtzeitig aufdrehen bevor es zu hoch wird.
 

Mr.Baba

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Der Lüfter des Chipsatzes erhöht die Drehzahl falls nötig..
Ansonsten spielen auch andere Faktoren rein, AirFlow, Gehäuselüfter, Umgebungstemperatur ...
 

XeOn4785

Lt. Junior Grade
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Hauro

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Würde es etwas bringen, das Board "nur" mit PCIe 3.0 anstatt PCIe 4.0 laufen zu lassen oder hat das keinerlei Auswirkung auf die Temperatur?
Die Grafikkarte müsste direkt mit der CPU verbunden sein - 16x Graphics PCI4 4.0 Lanes:
799229

[Quelle: AMD X570 vs. X470, X370 Chipset Comparison, Lanes, Specs, & Differences | GamersNexus]

Zitat von GamersNexus:
Chipset average power is measured at 11W, according to AMD, and board partners have told us peak power is at around 14W. Some board partners have told us that they’ve seen peak power up to 15W, but we’re uncertain if that was just for an alpha version of the chipset. A range of 11W-15W, or at least 11-14W, explains the big heatsinks and fans on most of the motherboards, but we still need to look at specs. At present, the chipset doesn’t downclock during low load – it’ll burn at 11W nearly constantly, but our understanding is that AMD is working to fix that. X570 has been AMD’s biggest challenge with launching Ryzen 3000, resulting in at least one delayed release already. The difficulties stem from the added complexity and power requirements of PCIe Gen4. Comparatively, X370 and X470 were about 5.8W under load.
Wobei Roman in dem Video den PCH mit einem normalem Heatsink kühlen konnte.
System mit offenen Aufbau ohne Grafikkarte vs. System mit Grafikkarte, 1x PCIe 4.0 4x SSD und weiterer Hardware im geschlossenen, gedämmten Gehäuse mit niedrig drehenden Lüftern. Was wird wärmer/heißer?

Es hängt ja auch davon ab, ob die Grafikkarte ihre Abwärme in Richtung des Chipsatzes abgibt.
 
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Sahit

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@XeOn4785 65°C ist kein Problem für den Chipsatz. Der Chipsatz ist nichts anderes als der I/O Chip der CPU in 14nm hergestellt. Somit sollte 80°C+ auch kein Problem darstellen.
 

Schatho

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Bei 65 Grad würde Ich mir noch keine Sorgen machen.
Mein PCH beim X370 ist immer so bei 69
 

Joshinator

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System mit offenen Aufbau ohne Grafikkarte vs. System mit Grafikkarte, 1x PCIe 4.0 4x SSD und weiterer Hardware im geschlossenen, gedämmten Gehäuse mit niedrig drehenden Lüftern. Was wird wärmer/heißer?
Das eine Testbench andere Temperaturen als ein Gehäuse hat sollte doch klar sein ohne das man es extra erwähnen muss. Ich habe ja auch nicht gesagt das niemand den Lüfter dort braucht, lediglich das beim 8auer ein einfacher Heatsink gereicht hat.

Und in dem Testaufbau war eine GPU installiert.
Und ein Define C würde ich jetzt nicht als gedämmt bezeichnen, über die Lüfter bzw. die (4.0) SSD vom TE kann meine Glaskugel aber nichts sagen.
Glaube aber wohl kaum das eine 4.0 SSD verbaut ist wenn man 4.0 freiwillig deaktivieren möchte.
 
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