Core Ultra 400 „Nova Lake“: Vorläufige Spezifikationen der Desktop-Modelle aufgelistet

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Core Ultra 400 „Nova Lake“: Vorläufige Spezifikationen der Desktop-Modelle aufgelistet
Bild: Intel

Angeblich aus einer SKU-Liste für Intels Partner stammen umfangreiche Informationen zur Ausstattung von Intel Nova Lake-S für den Desktop. Die Core Ultra 400 sollen allesamt 24 PCIe-5.0-Lanes und zweimal Thunderbolt 5 bieten. Fünf Die-Konfigurationen machen es kompliziert.

Fünf Package-Varianten

Beschrieben werden fünf Variationen der Dies respektive Packages von Nova Lake-S. In der kleinsten Variante gibt es einen einzelnen Die mit 4 Performance-Kernen (Coyote Cove) und keinem Effizienz-Kern (Arctic Wolf). Eine Stufe höher gibt es 4P + 8E und darüber 8P + 16E, beide ebenfalls als Single-Die. Das erste Dual-Die-Package kombiniert 8P + 16E mit Zusatzcache. Letzterer wurde im Vorfeld als „big Last Level Cache“ (bLLC) gehandelt. Für die Spitzenmodelle wird eine Version mit 8P + 16E + bLLC im Doppelpack beschrieben. Damit könnten die 288 MB bLLC gemeint sein, die schon lange in der Gerüchteküche kursieren.

Angebliche Die-Varianten bei Nova Lake-S
Angebliche Die-Varianten bei Nova Lake-S (Bild: VideoCardz)

Das sollen alle Nova Lake-S gemein haben

Allen Modellen werden vier zusätzliche LPE-Kerne (Low Power Efficiency) zugesprochen. Zudem sollen alle je 24 PCIe-5.0-Lanes und zweimal Thunderbolt 5 liefern. Auch die NPU6 sowie eine Grafikeinheit mit zwei Xe3-Kernen sei stets gesetzt. Nur in einem Fall soll die GPU inaktiv sein (F-Modell), dazu mehr weiter unten.

Beim Speicher ist wie gewohnt ein Dual-Channel-Interface zu erwarten, das allerdings schnelleren DDR5 mit bis zu 8.000 MT/s unterstützen soll – das erfuhr ComputerBase aber auch schon Anfang März.

Nova Lake-S: Modelle im Überblick

Auch wenn noch keine konkreten Produktnamen der Core Ultra 400 an dieser Stelle genannt werden, liegt nun eine Liste der mutmaßlichen Modellvarianten mit einigen Eckdaten vor. An der Spitze steht das Flaggschiff mit insgesamt 52 Kernen, die anhand zahlreicher Leaks inzwischen als gesichert gelten. Diese Dual-Die-Variante mit Zusatzcache sowie eine abgespeckte 44-Kern-Ausführung sollen eine TDP von 175 Watt besitzen. Die 175 Watt konnte ComputerBase vor einigen Wochen bereits zuerst nennen.

Vorläufige Produktpalette (SKUs) für Nova Lake-S – Daten nicht bestätigt
Marke Code Kerne (gesamt) Kerne (P+E+LP) Dies Speicher PCIe 5.0 Thunderbolt 5 GPU NPU TDP
? P3DX 52 16+32+4 Dual 2 Channel DDR5-8000 24 2 Xe3, 2 Kerne NPU6 175 W
? P2DX 44 16+24+4
Core Ultra 9 P2D 28 8+16+4 Single 125 W
Core Ultra 9 P2K 28 8+16+4 125/65 W
Core Ultra 9 P2 22 6+12+4 65 W
Core Ultra 7 P1D 24 8+12+4 125 W
Core Ultra 7 P1K 24 8+12+4 125/65 W
Core Ultra 7 P1 16 4+8+4 65/35 W
Core Ultra 5 MS2K 22 6+12+4 125/65 W
Core Ultra 5 MS2KF 22 6+12+4 keine 125/65 W
Core Ultra 5 MS2 12 4+4+4 Xe3, 2 Kerne 65/35 W
Core Ultra 5 MS1 8 4+0+4 65/35 W
Core Ultra 3 T1 6 2+0+4 65/35 W

Darunter wird es verwirrend, denn bei den Core Ultra 9 und Core Ultra 7 wechseln sich demnach Varianten mit Dual-Die und bLLC sowie mit Single-Die ohne bLLC ab. An anderer Stelle soll ein Core Ultra 5 schon einmal mehr Kerne als ein Core Ultra 7 bieten. Die oben angesprochene Ausführung mit inaktiver GPU wird mit der Kennung MS2KF aufgeführt.

Das untere Ende bildet ein Core Ultra 3 bei dem nur 6 Kerne (2P + 4LPE) arbeiten sollen. Abseits der High-End-Modelle werden TDP-Klassen von 125 Watt, 65 Watt und 35 Watt beschrieben.

Via X werden weitere Details zur Segmentierung offenbart, die vor allem auf die Verwendung der jeweiligen Chips zielt. Demnach ist vor allem die Cache-Größe ein ausschlaggebender Punkt.

Soviel war zuvor bekannt

Die vorherigen Gerüchte haben zusammenfassend das folgende Bild geliefert, das in vielen Punkten zu den neuen Gerüchten passt.

  • Core Ultra 9 4xxK, 52 Kerne (16P+32E+4LPE), 288 MB bLLC
  • Core Ultra 9 4xxK, 42 Kerne (14P+24E+4LPE), 288 MB bLLC
  • Core Ultra 7 4xxK, 28 Kerne (8P+16E+4LPE(?)), 144 MB bLLC
  • Core Ultra 7 4xxK, 24 Kerne (8P+12E+4LPE(?)), 144 MB bLLC

Serienfertigung in Q4

Im vierten Quartal soll Nova Lake die Massenfertigung erreichen. Es bleibt abzuwarten, ob noch in diesem Jahr erste Modelle eingeführt werden oder erst Anfang 2027 erscheinen. Nova Lake-S bringt den neuen Sockel LGA 1954 sowie Chipsätze der 900-Serie (Z990 und Co.) mit sich. Zumindest alte CPU-Kühler sollten aber noch passen.

Im Notebook als Nova Lake-HX soll es wiederum keine 52 Kerne geben, wie es jüngst aus verlässlicher Quelle hieß.

Update

Eine Korrektur ergibt nun viel mehr Sinn, was die Chip-Verwendung auf den jeweiligen Packages der neuen Prozessoren betrifft. Demnach sind nur die beiden großen Lösungen auch Dual-CPU-Tile-Prozessoren, alle darunterliegenden setzten nur auf einen CPU-Tile, jedoch mal mit großem und mal mit kleinem L3-Cache. Die Tabelle wurde entsprechend korrigiert.

Der größere L3-Cache wiederum lässt den CPU-Tile nämlich um fast 60 Prozent anwachsen, aus 98 mm² werden mit bLLC 154 mm² Fläche. Der Cache ist bei Intel nicht gestapelt, der reguläre L3-Cache wird einfach ausgebaut.