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NewsWird AMDs Bulldozer in Zukunft bei TSMC gefertigt?
Nach einigen Verschiebungen hat es AMDs „Bulldozer“-basierte CPU (ComputerBase-Test) vergangene Woche in Form von vier verschiedenen CPUs in die Händlerregale geschafft. Diese werden durchweg im neuen 32-nm-Verfahren bei Globalfoundries gefertigt.
Hm, solange die Effizienz bei Herstellerwechsel nicht mit steigt, brauchen die nicht zu Wechseln, es will in der aktuellen Form eh keiner den Bulldozer haben... die angepeilten 10-15% bei Trinity werden nicht reichen, da muss schon mehr Bumms kommen.
Vllt ist es das SOI was die Fertigung schwer macht...
Bulldozer scheint für die Größe eigentlich noch ganz in Ordnung zu gehen, von der Fertigung her. Die Frage ist wie hoch der Anteil der verwertbaren Chips ist (Yield).
Von den funktionierenden werden wohl die besseren die den Takt bei 125W schaffen zu FX-8150er die anderen zu FX-8120 der ne ganze Latte geringer taktet. Der Teilausschuss zu FX-6XXX und FX-4XXX.
Schaut man sich aber die extrem schlechte Verfügbarkeit der 32nm Produkte an sieht es wohl nach übergreifenden, schlechten Yields aus.
Beide Fertiger zu verwenden wäre doch nur von Vorteil. So könnte AMD die Prozessoren schneller mit kleineren Strukturen fertigen lassen, wenn einer der beiden diesen Prozess eben früher beherrscht. Das wird angesichst Intels Dominaz in dem Bereich auch nötig sein.
Sagen wir es mal so, AMD bringt die Idee zu blatt, der Hersteller druckt es nur aus, wo soll denn der große Unterschied sein ob jetz Hersteller A ausdruckt oder Hersteller B. An der Leistung der CPU's wird sich da mit sicherheit nichts ändern (bis auf wenn die wirklich besser verarbeitet sein sollten das man sie villeicht besser Overclocken kann) .
Ich hoffe du meinst mit "aktuellen Form" den Preis. Für 40-50 Taken weniger würde ich einen FX-8120 kaufen. Und der sinkt auch auf den Preis in den nächsten Wochen.
Das kann ich mir nicht vorstellen den AMD ist ja immer noch Teilhaber be GF oder? Warum TMC Geld geben wenn man teilweise noch mitverdienen kann. Ausser natürlich GF kriegt es gar nicht.
Absolut unwahrschienlich.Ausserdem hat AMD bereits bestätigt, dass sie bis hinunter auf 22&14nm auf SOI Bleiben, und GF hat nunmal genau diese SHP-Prozesse im Angebot (oder in Planung). Ausserdem Hat TSMC noch _NIE_ mit SOI gearbetet, und nur wegen einem Kunden werden sie damit auch nicht anfangen. Und AMD kann nicht mal so eben ein ganzes für SOI ausgelegtes Design auf Bulk umstellen. Dazu kommen noch die unterschiedlichen Designansätze mit Gate-first (TSMC) oder Gate-last(GF).
Also alles in allem: Sehr unwahrscheinlich. Und schon gar nicht mit Trinity. Der wird nämlich schon produziert. in 32nm&SOI&HKMG
TSMC ist ja auch bekannt für super Fertigungs-Qualität und super Pünktlichkeit.
Die Spekulation für nächstes Jahr ist lächerlich. Das würde fast die ganzen neuen TSMC-Fabriken auffressen. Ja ich rede von den neuen und nicht den uralt-Fabriken.
So ein Schwachsinn wie soll BD denn bei TSMC gefertigt werden? Das ganze Design ist auf genau den Prozess ausgelegt den GF hier hat und TSMC kann nicht mal eben schnell seinen 28nm Bulk Prozess auf 32nm SOI oder so umstellen und jetzt noch neue Fertigungsanlagen dafür wird man sich auch nicht zulegen, wenn dann käme TSMC nur für irgendwelche Folgegenerationen in neueren Prozessen in Frage.
Absolut unwahrschienlich.Ausserdem hat AMD bereits bestätigt, dass sie bis hinunter auf 22&14nm auf SOI Bleiben, und GF hat nunmal genau diese SHP-Prozesse im Angebot (oder in Planung). Ausserdem Hat TSMC noch _NIE_ mit SOI gearbetet, und nur wegen einem Kunden werden sie damit auch nicht anfangen. Und AMD kann nicht mal so eben ein ganzes für SOI ausgelegtes Design auf Bulk umstellen. Dazu kommen noch die unterschiedlichen Designansätze mit Gate-first (TSMC) oder Gate-last(GF).
GF zusammen mit den anderen Mitgliedern der IBM Allianz sind die einzigen die 32nm GateFirst im Angebot haben. TSMC hat 28nm GateLast und Intel fertigt schon seit 45nm HKMG mit GateLast. Selbst die IBM Allianz scheint eingesehen zu haben, dass GateFirst nicht so der Bringer ist, da der Trade Off higher Densitiy vs. lower Yield letztendlich nur für IBM mit den sehr hochpreisigen POWER Mainframe CPUs tragbar ist. Deswegen wurde IBM von GF und Samsung überstimmt und 22nm und Folgende werden alle GateLast sein.
da war CB wohl etwas zu langsam
inzwischen stehts ja schon überall, dass das in naher Zukunft nichtd er Fall sein wird, da TSMC schon jetzt hoffnungslos überlastet ist^^
