Globalfoundries : Neuer 12-nm-FD-SOI-Prozess für Dresden angekündigt

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Globalfoundries: Neuer 12-nm-FD-SOI-Prozess für Dresden angekündigt
Bild: Mubadala

Der SOI-Prozess lebt weiter! Globalfoundries hat als Nachfolge für den 22FDX genannten Fertigungsprozess 12FDX ins Leben gerufen. Dahinter verbirgt sich laut dem Auftragsfertiger ein sogenannter full-node step mit allen dazugehörenden Vorteilen von erhöhter Leistungsfähigkeit bis zu deutlich geringerer Leistungsaufnahme.

Laut Globalfoundries soll der 12-nm-Prozess mit fully-depleted silicon-on-insulator technology (FD-SOI) leistungstechnisch ebenbürtig zu einem klassischen Bulk-Prozess in 10-nm-Technik sein, dabei aber die Kosten eines 14/16-nm-Prozesses bieten. Dies passt zu dem weiteren Vorgehen der Firma: Denn während aktuell 14-nm-Chips im Bulk-Prozess vom Band laufen, hat Globalfoundries einem anstehenden 10-nm-Schritt Mitte August im Rahmen einer Messe offiziell entsagt.

Stattdessen soll gleich der Sprung auf 7 nm erfolgen. Gleichzeitig gibt der Auftragsfertiger aber an, dass nicht jeder Prozess gleich gut für die Anforderungen des Marktes sei und deshalb SOI weitergeführt werde – und dort mit dem Schritt von 22 auf 12 nm exakt in die Lücke springe.

Fertigung in Dresdener Werken

In Globalfoundries Fab 1, den ehemaligen AMD-Fabriken in Dresden, werden bereits jetzt die Grundlagen für die neue Fertigungsstufe gelegt, obwohl 22FDX gerade erst richtig anläuft. Der Zeitplan für 12FDX greift deshalb weit in die Zukunft voraus: Im ersten Halbjahr 2019 soll dieser Testsamples für Kunden (tape-outs) ausspucken. Die Kundschaft soll dann in den Genuss von bis zu 15 Prozent mehr Leistung gegenüber Chips auf Basis von aktueller FinFET-Technologie kommen und eine um 50 Prozent gesenkte Leistungsaufnahme anstreben können, ohne dass in der Fertigung die Kosten durch Triple- oder Quad-patterning und Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) explodieren.

Erfahrung mit dieser Art von Fertigungsprozess hat man in Dresden: Dort liefen die letzten Jahre die 32-nm-CPUs von AMD vom Band, die (vorerst) letzten ihrer Art im SOI-Prozess. Die ursprünglich zum Großteil von IBM entwickelte Fertigung war zuletzt kaum mehr eine Alternative zum kostengünstigen Bulk-Design von TSMC und Intel, weshalb nur noch IBM selbst darauf baute. Mit deren Abgabe der Fabriken an Globalfoundries schließt sich auch dort ein Kreis.