Snapdragon 865 und 765(G): Qualcomm integriert 5G-Modem erstmals in den Chip

Nicolas La Rocco 37 Kommentare
Snapdragon 865 und 765(G): Qualcomm integriert 5G-Modem erstmals in den Chip
Bild: Qualcomm

Zum ersten Tag des Snapdragon Tech Summits hat Qualcomm drei neue Mobile Platforms mit 5G-Unterstützung in Aussicht gestellt – detaillierte Ankündigungen sind für den zweiten Tag geplant. Der Snapdragon 865 bildet die neue SoC-Speerspitze, dahinter folgen der Snapdragon 765 und dessen Gaming-Variante Snapdragon 765G.

Die Snapdragon 865 5G Mobile Platform – kurz Snapdragon 865 – ist das neue Flaggschiff aus dem Hause Qualcomm und beerbt den vor einem Jahr ebenfalls zum Snapdragon Tech Summit vorgestellten Snapdragon 855. Laut Qualcomm sollen im Verlauf des ersten Quartals 2020 erste Smartphones mit dem neuen System-on-a-Chip auf den Markt kommen. Zur CES im Januar dürften die ersten, zum MWC Ende Februar ein Großteil der entsprechenden Ankündigungen der Smartphone-Hersteller erfolgen. Irgendwo dazwischen ist zudem mit Samsungs Vorstellung des Galaxy S11 zu rechnen, das in den USA mit dem neuesten Qualcomm- statt Exynos-Chip erwartet wird.

Snapdragon 865 im Vergleich zur 1-Cent-Münze
Snapdragon 865 im Vergleich zur 1-Cent-Münze (Bild: Qualcomm)

Qualcomm koppelt Snapdragon 865 an Snapdragon X55

Was der Snapdragon 865 im Detail zu bieten hat, ließ sich Qualcomm heute noch nicht entlocken. Den ersten Tag des Snapdragon Tech Summits nutzt das Unternehmen stets nur für eine grobe Aussicht auf den Fahrplan der kommenden Tage. Bekannt ist allerdings, dass der Snapdragon 865 mit dem Snapdragon X55 Modem-RF-System ausgeliefert wird. Dabei handelt es sich um Qualcomms Ein-Chip-Lösung aus 5G-, LTE-, 3G- sowie 2G-Modem, die alle bekannten Substandards abdeckt. Das sind im Bereich 5G unter anderem mmWave und das Sub-6-GHz-Spektrum, TDD und FDD sowie der Non-Standalone (NSA) und Standalone-Betrieb (SA). Derzeit wird 5G lediglich als reiner zusätzlicher Datenkanal und somit als NSA angeboten, SA folgt später.

Includes != integrated

Interessant bei der heute noch rudimentären Ankündigung des Snapdragon 865 ist Qualcomms sehr spezifische Wortwahl: „The flagship Snapdragon 865 Mobile Platform, which includes the Snapdragon X55 5G Modem-RF System, is the world’s most advanced 5G platform, delivering unmatched connectivity and performance for the next generation of flagship devices.“ Der Fokus muss dabei auf das Wort „includes“ gelegt werden, das hier nicht für „integriert“ steht, ansonsten hätte Qualcomm das Kind mit „integrated“ tatsächlich beim Namen genannt.

Der Snapdragon 865 ist somit sechs Jahre nach dem Snapdragon 805 wieder ein reiner AP (Application Processor) von Qualcomm und kein MSM (Mobile Station Modem) mit integriertem Modem. Der gesamte Mobilfunk wird über den zusätzlichen Snapdragon-X55-Chip abgewickelt. Das ist eine Abkehr vom letzten Jahr, als der Snapdragon 855 immerhin noch mit integriertem LTE-Modem kam und nur das 5G-Modem Snapdragon X50 auslagerte. Damit geht Qualcomm den gleichen Weg wie Samsung beim Exynos 990, der AP und Modem ebenfalls in zwei Chips aufteilt. Das gleiche macht Apple seit Jahren und wird es wahrscheinlich auch im kommenden Jahr mit der Einführung des ersten 5G-iPhones fortsetzen. SoC-Anbieter mit integriertem 5G-Modem sind HiSilicon mit dem Kirin 990 und Samsung mit dem Exynos 980 – dort allerdings für die obere Mittelklasse und nicht das High-End-Segment. Zudem arbeitet MediaTek für das kommende Jahr am Dimensity 1000 – dort aber ohne mmWave.

Das können Qualcomm, Samsung, HiSilicon und MediaTek

5G-Modem integriert Sub 6 GHz mmWave
High-End-SoCs
Qualcomm Snapdragon 865 ×
Samsung Exynos 990 ×
HiSilicon Kirin 990 5G ×
MediaTek Dimensity 1000 ×
Oberklasse-SoCs
Qualcomm Snapdragon 765(G)
Samsung Exynos 980 ×

Wie sich aus der Tabelle ablesen lässt, gibt es auch Ende 2019 noch nicht die eierlegende Wollmilchsau als Smartphone-SoC. Soll es sich um einen High-End-Chip handeln, der wie bei Qualcomm und Samsung alle Mobilfunkstandards abdeckt, bleibt das Modem ein externer zweiter Chip. Sobald das Modem wie bei HiSilicon und MediaTek integriert ist, fehlt mmWave. Mit Fokus auf den chinesischen Markt ist der Verzicht auf mmWave bei HiSilicon und MediaTek aber zu verschmerzen. Qualcomm und Samsung mit Fokus auf Europa und die USA müssen hingegen mmWave abdecken.

Snapdragon 765(G) hat 5G-Modem integriert

Der Snapdragon 765 und sein mit mehr Gaming-Features ausgestatteter Ableger Snapdragon 765G ist hingegen tatsächlich Qualcomms erstes SoC mit integriertem 5G-Multi-Mode-Modem. Das verdeutlicht Qualcomms hier andere Wortwahl: „The Snapdragon 765/765G brings integrated 5G connectivity, advanced AI processing, and select Snapdragon Elite Gaming experiences.“ Mit welchem Modem dieser Chip arbeitet, ist ComputerBase zwar bereits bekannt, steht aber noch bis zur zweiten Keynote unter Embargo. Am zweiten Tag des Snapdragon Tech Summits will Qualcomm alle technischen Details zu Snapdragon 865 und Snapdragon 765(G) offenlegen.

Snapdragon 765 im Vergleich zur 1-Cent-Münze
Snapdragon 765 im Vergleich zur 1-Cent-Münze (Bild: Qualcomm)

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Qualcomm im Vorfeld und im Rahmen einer Veranstaltung des Herstellers auf Maui unter NDA erhalten. Die Kosten für An-, Abreise und Hotel wurden von Qualcomm getragen. Eine Einflussnahme des Herstellers oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht.