CES 2020

Dimensity 800: MediaTek stellt 5G-SoC für die Mittelklasse vor

Sven Bauduin 6 Kommentare
Dimensity 800: MediaTek stellt 5G-SoC für die Mittelklasse vor
Bild: MediaTek

MediaTek nutzt die CES 2020 in Las Vegas und präsentiert mit dem Dimensity 800 sein SoC für 5G-Smartphones der Mittelklasse. Bereits im November letzten Jahres hatte das Unternehmen mit dem Dimensity 1000 sein 5G-Flaggschiff-SoC vorgestellt. Auch das neue SoC wird in 7 nm gefertigt und besitzt ein integriertes 5G-Modem.

5G für die Mittelklasse

Nachdem MediaTek bereits im Mai 2019 die Produktion eines 5G-SoC angekündigt hatte und bereits im Oktober des selben Jahres die Serienproduktion aufnahm, folgt nun mit dem Dimensity 800 das zweite SoC mit integriertem 5G-Modem. Hierbei handelt es sich aller Voraussicht nach ebenfalls um das hauseigene Helio M70 5G-Modem, welches im günstigeren SoC mit leistungsschwächerer Hardware kombiniert wird und 5G noch in der ersten Jahreshälfte in Mittelklasse-Smartphones bringen soll.

ARM Cortex-A76 und MediaTek APU 3.0

Während der Dimensity 1000 auf eine Konfiguration aus vier ARM Cortex-A77-Kernen mit bis zu 2,6 GHz und vier ARM Cortex-A55-Kernen mit bis zu 2,0 GHz setzt, welche von der neuen ARM Mali-G77-GPU in der Ausbaustufe MC9 flankiert werden, muss sich der Dimensity 800 im Performance-Cluster mit vier ARM Cortex-A76-Kernen und bis zu 2 GHz begnügen. Das Efficiency-Cluster des Mittelklasse-SoC indes entspricht mit vier effizienten ARM Cortex-A55-Kernen und bis zu 2 GHz exakt dem des Dimensity 1000. Auch die verbaute GPU setzt laut MediaTek auf die selbe Architektur wie sein großer Bruder, was auf eine kleinere Ausbaustufe der ARM Mali-G77-GPU schließen lässt.

Ebenfalls keine Abstriche muss das kleinere 5G-SoC bei der neuronalen Prozessoreinheit der dritten Generation hinnehmen, welche der Hersteller als „APU 3.0“ (AI Processing Unit) bezeichnet. Mit einer Leistung von bis zu 4,5 TOPS will MediaTek die Leistung der APU/NPU im Vergleich zur Vorgängergeneration mehr als verdoppelt haben und bringt diese auch unbeschnitten im Dimensity 800 zum Einsatz. Wie sein großer Bruder, wird auch das neue SoC im 7-nm-Verfahren gefertigt.

Multi-Mode für 2G bis 5G

Das 5G-Modem unterstützt mit seiner Two Carrier Aggregation Übertragungsraten von bis zu 4,7 Gbit/s im Downlink und bis zu 2,5 Gbit/s im Uplink sowie VoNR (Voice/Video over NR), den Nachfolger von VoLTE. Wifi 6 (früher IEEE 802.11ax) mit 2 × 2 MIMO sowie Bluetooth 5.1 sind ebenfalls mit an Bord. Das 5G-Modem unterstützt im Multi-Mode alle Mobilfunkstandards von 2G bis 5G und ist sowohl für den 5G Non-Standalone als auch den Standalone-Betrieb in Sub-6-GHz-Netzen ausgelegt, welcher voraussichtlich aber nicht vor 2022 starten wird. mmWave wird hingegen – wie beim Dimensity 1000 auch – nicht unterstützt.

Full-HD+ mit 90 Hz und 64-MP-Sensoren

Das SoC soll in der Lage sein, Smartphone-Displays mit einer Auflösung von Full-HD+ mit einer Bildwiederholungsrate von bis zu 90 Hz anzusteuern und unterstützt Kamerasensoren mit bis zu 64 Megapixeln. Bei Kamerasetups mit mehren Sensoren beschränkt sich die maximal mögliche Auflösung pro Sensor auf 32 Megapixel. Der Hauptkonkurrent des Dimensity 800 dürfte dann in der ersten Jahreshälfte 2020 der Snapdragon 765G – Qualcomms erster Chip mit integriertem 5G-Modem – sein.