3D-XPoint-Aus: Micron über hohe Kosten und potenzielle Nachfolger

Micron hat in einem Call etwas mehr über die Hintergründe zur Einstellung der 3D-XPoint-Entwicklung verraten. Von zu hohen Kosten, erheblicher Unterauslastung der Fabrik sowie zu großen Hürden bei der Softwareoptimierung ist die Rede. An potenziellen Nachfolgern, die es besser machen sollen, arbeite der Konzern bereits.

3D XPoint für SSDs zu teuer, für RAM zu langsam

Den Ausführungen von Microns Chief Business Officer Sumit Sadana zufolge sind nicht nur die im Vergleich zu NAND erheblich größeren Kosten für 3D XPoint als Massenspeicher auf SSDs eine Hürde. Als Arbeitsspeicher ist 3D XPoint zwar günstiger als DRAM, aber aus Sicht von Micron nicht schnell genug. Die höheren Latenzen würden sehr aufwendige Anpassungen bei Anwendungen in Rechenzentren erforderlich machen. Der Zeitaufwand sei so groß, dass es Jahre dauern würde bis sich 3D XPoint in diesem Segment etabliert.

Intel ist diesbezüglich offenkundig anderer Meinung und sieht seinen Optane Persistent Memory nicht nur als RAM-Ergänzung, sondern sogar teilweisen Ersatz. Dass Micron womöglich durch 3D XPoint sein Kerngeschäft mit DRAM bedroht sieht, ist eine nie öffentlich bekundete These.

On the storage front, the significantly lower cost of NAND will remain a barrier for wide adoption of 3D XPoint. Therefore, 3D XPoint-based SSD products are not expected to be anything more than a niche market over time. Memory was always the strategic long term market opportunity for 3D XPoint.

One important challenge that 3D XPoint memory products face in the market is that the latency of access requires significant changes to data center applications to leverage the full benefits of 3D XPoint. These changes are complex and extremely time-consuming, requiring years of sustained industrywide effort to drive broad adoption. In addition, there are important cost-performance trade-offs that need to be characterized and optimized for each workload.

Sumit Sadana, Chief Business Officer bei Micron

Micron arbeitet an neuen Speicherlösungen

Sadana ging auch etwas näher auf potenzielle Nachfolger von 3D XPoint ein. Micron will demnach den Fokus darauf legen, dass die Hürden in puncto Software-Optimierung deutlich geringer ausfallen. Zudem soll die Entwicklung eine höhere Kosteneffizienz aufweisen und höhere Gewinne einfahren (Return of Investment).

Während Micron aus „Gründen des Wettbewerbs“ noch nicht verrät, um welche „neuen Speicherlösungen“ es sich konkret handelt, sieht das Unternehmen in diesen schon jetzt eine Konkurrenz zu 3D XPoint: „Diese neuen Speicherlösungen könnten letztendlich die Annahme von 3D XPoint noch mehr verzögern und den insgesamt adressierbaren Markt für diese Technologie verkleinern.“

As we develop new products using CXL, our focus is on addressing data-intensive workload requirements while reducing barriers to adoption, such as software infrastructure changes. Importantly, our development model for these newer products will be significantly more cost-effective, and we expect a higher ROI for our investments in these new technologies going forward. These new memory solutions could ultimately delay the adoption of 3D XPoint even more and reduce the overall addressable market for that technology. This further affects the anticipated ROI of 3D XPoint and ultimately led us to our decision to terminate this initiative.

For competitive reasons, we are not going to provide additional details of our new engineering endeavors at this time. However, it is important to note that our current and future plans for investment in resources, technology and engineering in emerging products remain unchanged.

Sumit Sadana, Chief Business Officer bei Micron

400 Mio. Dollar Kosten wegen nicht ausgelasteter 3DXP-Fabrik

Am Rande erwähnt Micron, dass Intel als einziger Abnehmer zumindest noch „in den nächsten Quartalen“ im Rahmen der bestehenden Vereinbarungen mit 3D XPoint beliefert wird. Die Produktion soll schließlich eingestellt und die Fabrik in Lehi, Utah verkauft werden. Von Unterauslastungsgebühren für die Lehi-Fab in Höhe von jährlich über 400 Millionen US-Dollar ist die Rede, was das bisherige Verlustgeschäft mit 3D XPoint nochmals unterstreicht. Micron befände sich bereits in Gesprächen mit „mehreren potenziellen Käufern“, das Ziel sei es, den Verkauf noch in diesem Kalenderjahr abzuschließen.

Intel hatte bereits damit begonnen, die eigene 3D-XPoint-Sparte nach New Mexico in die Fab 11X zu verlegen. Dort wurde auch die zweite Generation 3D XPoint in Eigenregie entwickelt, die vor allem Kostenvorteile verspricht. Langfristig muss Intel aber auch die Fertigung in Eigenregie übernehmen oder jemanden dafür finden. Da die Micron-Fabrik in Lehi, Utah bereits entsprechend ausgerüstet ist, gilt Intel jetzt sogar als potenzieller Kaufinteressent.

We are also in discussions with several potential buyers of our dedicated 3D XPoint fab in Lehi, Utah. Our goal is to finalize the sale within calendar 2021. We expect that the overwhelming majority of our team members in Lehi will find strong career opportunities with the buyer of the fab.

Microns Chief Executive Officer Sanjay Mehrotra

Der gesamte Vortrag von Micron (PDF) ist online abrufbar.