CAMM2: Neuer RAM-Standard ist nicht verlötet und dennoch flach

Der neue Formfaktor für Arbeitsspeichermodule ist da. Die zuständige Organisation JEDEC hat den Standard CAMM2 als potenziellen Nachfolger des in Notebooks verwendeten SO-DIMM-Formats verabschiedet und die Spezifikationen publiziert. Ein Überblick zur neuen Technik.

Dass CAMM als neuer Standard für RAM-Module in Notebooks kommen würde, stand schon seit Januar fest. Die Erwartungen, dass die Spezifikation 1.0 noch 2023 erscheint, wurde jetzt erfüllt. Nun als CAMM2 betitelt, ist der neue Standard damit verabschiedet und nicht nur Dell, als treibende Kraft dahinter, wird diesen nutzen.

Das Konzept hinter CAMM2

Die Abkürzung CAMM steht für Compression Attached Memory Module und stellt eine modulare Alternative zu verlöteten Speicherchips im Notebook dar, die dennoch sehr kompakte Designs ermöglicht. Die Speicherchips sind auf einer Platine verlötet, die über Federkontakte (ähnlich wie bei einem LGA-CPU-Sockel) mit dem Mainboard verbunden wird. Lediglich 2,85 mm werden damit in der Höhe benötigt, ein SO-DIMM-Slot ist wiederum mindestens 4,0 mm hoch. Es können allerdings auch zwei CAMM2 „gestapelt“ eingesetzt werden, dann werden 7,5 mm Platz in der Höhe nötig, mehr dazu im weiteren Verlauf des Artikels.

Im April 2022 hatte Dell erstmals den neuen Formfaktor für modularen Arbeitsspeicher in Notebooks vorgestellt. Ziel war es, einen neuen Standard zu schaffen, der mehr Leistung bei zugleich geringerem Platzbedarf mit höherer Speicherdichte ermöglicht. Insbesondere die Leistung sei beim bisher vorherrschenden SO-DIMM-Format eine Sackgasse. Dell ging davon aus, dass es bei SO-DIMMs nur bis 6400 MT/s gehen würde. Genau diese Marke ist inzwischen erreicht.

Weniger Platz für bis zu 128 GB RAM

Der zweite Anreiz war, die gleiche Speichermenge mit weniger Platzbedarf im Notebook unterzubringen. Eine Abbildung von Dell demonstrierte, dass 128 GB RAM bisher auf vier SO-DIMM-Sockel auf beiden Seiten des Mainboards verteilt werden mussten, was dementsprechend besonders flache Workstation-Notebooks verhindert. Die gleiche Speichermenge könne aber auch auf einer einzelnen CAMM-Platine untergebracht werden, was viel Platz in der Höhe spart. Dafür ist die Fläche dieses Moduls allerdings wesentlich größer.

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Im Vorfeld waren sowohl Module mit deutlich größerer Fläche als SO-DIMMs als auch Samsungs LPCAMM-Variante mit 78 × 23 mm zu sehen. In der Spezifikation JESD318, die der Redaktion vorliegt, werden jetzt konkret Module mit 78 mm Länge und 29,6 mm bis 68 mm Breite definiert.

Je nach eingesetzten Speicherchips soll ein Modul eine Speicherkapazität von 8 GByte bis 128 GByte bieten. Diese sollen nicht nur in Notebooks, sondern später auch in Desktop-PCs zum Einsatz kommen, so der Plan.

CAMM2 einzeln oder als Doppeldecker

Ein CAMM2-Sockel bietet zwei Kanäle (Dual Channel DDR). Diese können von einem Dual-Channel-CAMM2 genutzt werden, das entsprechend mit allen Pins verbunden ist. Es sind aber auch Single-Channel-Varianten vorgesehen. Diese lassen sich übereinander stapeln, nutzen aber nur jeweils die Hälfte des Anschlusses, sodass auch nur ein Single-Channel-Betrieb möglich ist.

Die Abbildungen aus der JEDEC-Spezifikation JESD 318 veranschaulichen die Stacked-Variante mit zwei Single-Channel-CAMM2 sowie den Dual-Channel-Aufbau mit DDR5 und LPDDR5.

LPDDR5(X) muss nicht mehr verlötet werden

Da mit CAMM2 auch eine Low-Power-Variante (LPCAMM) definiert ist, kann der bisher ausschließlich direkt auf die Hauptplatine gelötete LPDDR-Speicher künftig ebenfalls modular und damit einfacher austauschbar gestaltet werden.

2024 kommt CAMM in Fahrt

Das CAMM-Format wird bisher nur von Dell angeboten. Die mobilen Workstations der Serien Precision 7670 und Precision 7770 sind mit entsprechenden Sockeln bestückt und lassen sich mit passenden Upgrades aufrüsten.

Einige große Speicherhersteller haben das neue Format schon in ihre Roadmap aufgenommen. Samsung will die LPCAMM genannte Variante nächstes Jahr an den Kunden bringen. Bei Micron steht LPCAMM2 für das zweite Halbjahr 2024 in der jüngsten Roadmap.