Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 6)
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ASML und China Ausnahme für DUV-Systeme dürfte nicht verlängert werden
Die USA üben weiter Druck auf die Niederlande aus, ASML bezüglich China in die Schranken zu weisen. Die Regierung sollen dem Nachkommen.
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Intel Xeon W-3500/2500 Mehr Kerne, Takt und TDP fürs gleiche Geld
Für die 2023 gestartete Workstationplattform Sapphire Rapids-WS bringt Intel ein Update. Hier ist es ein Refresh, kein Emerald Rapids.
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MLPerf Inference Benchmarks Erstmals mit Blackwell, MI300X & Turin sowie Granite Rapids
MLPerf-Benchmarks haben es geschafft: AMDs MI300X und Turin-CPU, Intel Granite Rapids, Nvidia B200 und Google TPUv6 krönen die Testserie.
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Kapazitätserweiterung Micron übernimmt drei Fabriken von AUO in Taiwan
AUO kämpft seit einiger Zeit mit schwachem Geschäft und geringer Auslastung, drei zum Teil ruhende Fabs gehen nun an Micron.
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Ex-Aufsichtsrat kritisiert Intel hat zu viele Leute und unnütze Management-Positionen
Ein vor einer Woche überraschend aus Intels Aufsichtsrat ausgetretenes Mitglied lässt tief blicken: Es hakt an vielen Ecken.
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IBM Telum II 8 Kerne, DPU und 360 MB L2-Cache erschaffen Monster-Chip
IBM nutzt Samsungs 5-nm-Fertigung für einen großen Mainframe-Chip, der keine Konkurrenz fürchten muss – denn er hat quasi keine.
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Intel Granite Rapids-D Xeon 6 SoC mit zwei 44-Kern-Tiles plus I/O bildet neue Xeon D
Intels Xeon D waren bereits stark, in der nächsten Generation gehen sie aufs nächste Level: 2 × 44 Redwood-Cove-Kerne auf kleinstem Raum.
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Nvidia & Supermicro Wie (AI-)Rechenzentren einen kühlen Kopf bewahren
Am Thema Kühlung kommt die (AI-)Rechenzentren-Industrie nicht mehr vorbei. Viele Sessions auf der Hot Chips 2024 drehen sich darum.
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Wochenrück- und Ausblick Neue Hardware übertrumpft neue Spiele zur Gamescom 2024
In der 34. Woche sind 86 News/Notizen und 6 Tests/Berichte erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Mainboards ASRock erhöht für Intel Arrow Lake auf 13 Platinen
Zur Gamescom stehen nicht nur AMD-Mainboards im Fokus, auch Intel Arrow Lake-S wirft große Schatten voraus – teils doppelt so große.
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B850- und B840-Chipsatz Günstigere neue AMD-Boards folgen Anfang 2025
Der Buschfunk bei den Mainboardherstellern auf der Gamescom grenzt AMDs neue Mainstream-Chipsätze der B-Serie auf Anfang 2025 ein.
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Q-Dashboard Asus zeigt AMD-X870(E)-Feature auf Intel-LGA-1851-Platine
Kleines Kuriosum in der Asus-AMD-Präsentation am gestrigen Tage. Die neuen Q-Dashboard-Features wurden auf einem neuen Intel-Board gezeigt.
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Geekbench-Ergebnisse Intel Core Ultra 9 285K schlägt AMD Ryzen 9 9950X
Das CPU-Duell in diesem Jahr ist so spannend wie lange nicht. In der aktuellen Geekbench-Version zieht Arrow Lake an Granite Ridge vorbei.
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TSMC-Fabrik in Dresden Erster Spatenstich, EU gibt 5 Mrd. Euro Fördergeld den Segen
Heute wurde im Norden Dresdens der Spatenstich für die erste TSMC-Fabrik in Europa, hier läuft sie als ESMC, getätigt.
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Die Zukunft heißt AI AMD kauft ZT Systems für 4,9 Milliarden US-Dollar
Bei vielen sicherlich nicht auf dem Radar, hat AMD heute den Kauf von ZT Systems für 4,9 Milliarden US-Dollar verkündet.
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Intel Core Ultra 200 Modellliste für Arrow Lake-S zum Start am 10. Oktober
Zum vermuteten Starttermin am 10. Oktober ist nun eine ziemlich realistisch aussehende Modellpalette von Intel Arrow Lake-S aufgetaucht.
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Ryzen 9 9950X & 9900X Der beste AMD-Neuling und die CPU zwischen den Stühlen
Vorhang auf für Runde 2: AMD Ryzen 9 9900X und 9950X zielen auf die Spitze. Mit bis zu 200 Watt darf sich Zen 5 (etwas mehr) ausleben.
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Monatsbericht TSMCs Juli-Umsatz explodiert dank N3-Chipfertigung
TSMCs Umsatz hat im Juli 2024 einen Sprung um 45 Prozent gegenüber dem Vorjahr gemacht. Dies bedeutet einen heißen Herbst.
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Kosteneinsparungen Intel verschiebt Hausmesse Innovation auf 2025
Angesichts Massenentlassungen und umfangreicher Sparpläne hat Intel auch die Hausmesse Innovation dieses Jahr auf Eis gelegt.
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In Malaysia Infineon eröffnet die geplant weltweit größte und effizienteste SiC-Fabrik
Infineon hat die erste Phase der weltweit größten 200-Millimeter-Fab für Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid (SiC) eingeweiht.
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Ryzen 5 9600X & Ryzen 7 9700X AMDs Single-Core-König und Effizienzmeister
Zen 5 debütiert im Desktop in Form des AMD Ryzen 5 9600X und Ryzen 7 9700X. Dabei gibt es im Test so einige Überraschungen.
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Kein Geld aus US Chips Act Applied Materials muss auf Hilfe für 4-Mrd.-USD-Projekt verzichten
Für seinen großen neuen Forschungs- und Entwicklungscampus bekommt Applied Materials überraschend kein Geld aus dem US Chips Act.
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Aktie minus 29 Prozent Auf Intels Desasterquartale folgen Massenentlassungen
Es hatte sich bei Intel angedeutet, aber es kam weitaus schlimmer als gedacht. Die Börse sieht kein Halten, der große Ausverkauf startet.
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AmpereOne Aurora 512-Kern-CPU mit AI-Features und HBM-Support angekündigt
Ampere Computing hat eine neue Roadmap enthüllt, die eine CPU mit 512 Kerne und AI-Funktionalität enthält. Kommen wird sie vermutlich 2026.
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Neue US-Handelsrestriktionen ASML, TSMC und Nvidia frohlocken, Samsung und SK Hynix bangen
Zweigeteilte neue US-Handelsrestriktionen, die in Richtung China geplant sind, lassen die einen aufatmen und die anderen ernüchtert zurück.
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Quartalszahlen Samsung gelingt dank Speichersparte großer Gewinnsprung
Bei SK Hynix hatte es sich angedeutet, bei Samsung wird es noch klarer: Für Gewinn sorgen RAM-Verkäufe, die viel besser liefen als zuletzt.
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Entlassungswelle befürchtet Intel soll Tausende Stellen für Kurskorrektur streichen
Erneut tauchen Meldungen über umfangreiche Entlassungen bei Intel auf, um das Unternehmen wieder auf Kurs zu bringen.
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Am 3. September Intel startet Lunar Lake zur IFA 2024 in Berlin
Intel vollzieht den weltweiten Start der Lunar-Lake-Plattform am 3. September in Berlin, viele OEMs sollen ihn begleiten.
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AMD-Quartalszahlen Profi-Geschäft triumphiert, während Gaming kollabiert
AMDs Quartalszahlen sind zweigeteilt: Datacenter und Client sind Top, während Gaming und Embedded empfindliche Einbußen verzeichnen müssen.
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Am 20. August in Dresden Update TSMC-Chef kommt zur Grundsteinlegung der ESMC-Fab
Zuletzt hieß es viertes Quartal, nun wird es schon der 20. August: Der Grundstein für das ESMC-Werk in Dresden wird gelegt.
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Schneller Grafikspeicher SK Hynix produziert demnächst GDDR7 für Grafikkarten und AI
SK Hynix will einmal mehr Samsung nicht als Erster die Bühne überlassen und kündigt GDDR7 an, der aber erst in vielen Monaten erscheint.
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Sicherheiten durch Regierung Japan setzt groß auf die Rapidus-Karte für lokale Foundry
Rapidus will TSMC, Samsung und auch Intel als Foundry herausfordern. Noch kann man wenig vorweisen. Japans Regierung will Sicherheit bieten.
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AMD Strix Point Zen 5 mit RDNA 3.5 und Ryzen AI im Asus Zenbook S16
AMD „Strix Point“, die neue APU mit Zen-5(c)-Kernen, RDNA 3.5 und starker NPU, ist da. Im Test ist der Ryzen AI 9 HX 370 sehr effizient.
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Packaging in den USA Amkor erhält 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act
Letzte Woche Wafer, heute Packaging und Test. Amkor erhält für einen Neubau in Arizona 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act.
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Quartalszahlen von SK Hynix Umsatz steigt um 125%, Gewinn um 5,1 Mrd. USD, Aktie fällt
SK Hynix meldet sehr gute Zahlen für das zweite Quartal, dennoch stürzt die Aktie im Handel heute um 9 Prozent ab.
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AMD Ryzen 9000 Verkaufsstart wegen Qualitätsproblemen auf August verschoben
Der Zeitplan war am Ende zu eng, nun verschiebt AMD den Start von Ryzen 9000 aufgrund von Qualitätsproblemen auf Mitte August.
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AMD Zen 5 Update Etwas mehr Theorie zur Architektur und noch keine Praxis
Noch einmal rückt AMD Zen 5 in den Fokus und verrät mehr zur Theorie. Praxis gibt es nach wie vor nicht, während der Marktstart naht.
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Nvidia B20 für China Update Blackwell-GPU ist Antwort auf möglichen Bann der H20
Nvidia arbeitet mit Inspur an einer Blackwell-Auflage für den chinesischen Markt. Indessen könnte der Bann-Hammer für die H20 kommen.
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YMTC-Speicherhersteller Explosives Wachstum in den nächsten Jahren, Klage gegen Micron
Der CEO von YMTC, zugleich Chairman der CSIA, erwartet großes Wachstum in den kommenden drei bis fünf Jahren – auch durch Packaging.
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Investitionen während Corona Samsung-EM entwickelt Substrate für High-End-Chips mit AMD
Samsung hat in den letzten Jahren die Substrat-Produktion ausgebaut, AMD wird nun ein strategischer Partner in diesem Bereich.
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Wochenrück- und Ausblick CrowdStrike hält die Welt in Atem, Zen 5 zeigt seine Technik
In der 29. Woche sind 49 News/Notizen und 9 Tests/Berichte erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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TSMC-Quartalszahlen Über 40 % mehr Umsatz bei geringer Auslieferungssteigerung
TSMCs Zahlen für das zweite Quartal des Jahres 2024 zeigen einen Umsatzsprung von über 40 Prozent bei nur 7,2 Prozent erhöhter Wafermenge.
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Wafer-Fertigung GlobalWafers aus Taiwan bekommt 400 Mio. aus US Chips Act
Für den Bau von gleich zwei Werken in Sherman, Texas und St. Peters, Missouri, erhält GlobalWafers 400 Mio. USD aus dem US Chips Act.
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ASML-Quartalszahlen China macht weiterhin 49 Prozent des Umsatzes mit Systemen aus
Im zweiten Quartal 2024 liefert ASML solide Zahlen, verweist dabei primär auf eine deutlich stärkere zweite Jahreshälfte, die man erwartet.
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Intel-CPU-Gerüchte Panther Lake-U/-H/-P setzt auf 3 Chips, kein S-Modell geplant
Für das Jahr 2025 hat Intel Panther Lake bereits benannt. Die Architektur wird wohl Lunar Lake bei 15-25 Watt beerben – nicht Arrow Lake-S.
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Intel-CPU-Gerüchte SKU-Übersicht zu Arrow Lake-S, 12 P-Kerne mit Bartlett Lake
Zu kommenden Intel-CPUs gibt es diverse neue Gerüchte. Eine SKU-Übersicht ordnet Arrow Lake-S ein, Bartlett Lake könnte 12 P-Kerne erhalten.
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AMD Ryzen 9000 & AI 300 Details zu Zen-5-Kernen, Leistung, RDNA 3.5, XDNA 2 und mehr
Ryzen 9000 kommt am 31. Juli. Schon heute gibt es weitere technische Details zu den Desktop-CPUs und Ryzen AI 300 Strix Point für Notebooks.
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AMD-Roadmap Zen 6(c) und Zen 7 sind in Arbeit, AM5 könnte länger leben
Wie geht es nach Zen 5 weiter? Auf diese Frage gab AMD heute mit dem Startschuss der neuen CPU-Architektur nur vage Antworten.
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Intel-Starttermine Update 3 Lunar Lake ab Mitte September, Arrow Lake ab Oktober
In der Woche ab 17. September sollen die ersten Lunar-Lake-Notebooks im Handel stehen, Arrow Lake für den Desktop folgt... später.
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Stacking wie Ryzen X3D Apple M5 könnte auch gestapelt erscheinen
Apple soll beim kommenden M5-Chip auf TSMCs SoIC-X-Verfahren zum Stapeln von Dies setzen, so wie es beim Ryzen X3D bisher genutzt wird.
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CB-Funk-Podcast #76 Alles (!) neu für AMD Ryzen 9000 und das, was folgt
Premiere: Weil Fabian flach liegt, hat sich Jan kurzfristig Volker ans Mikrofon geladen und der Zeitpunkt könnte nicht besser sein.
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Beelink SER8 Mini-PC mit Ryzen 7 8845HS in schnell, leise, bezahlbar – aber
Der Beelink SER8 fordert NUC und Co mit einem AMD Ryzen 7 8845HS mit Radeon 780M im schicken Alu-Gehäuse für 500 Euro heraus.
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Micron-Quartalszahlen Umsatz fast verdoppelt, Börse dennoch enttäuscht
Ein Ausblick, der im Rahmen der Erwartungen liegt, hat nach Börsenschluss Microns Aktie trotz guter Zahlen in den Sinkflug geschickt.
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Intel-Lunar-Lake-Modelle Neun CPUs unterscheiden Takt, GPU, NPU, RAM und vPro
Neun Prozessoren werden für Intels Lunar Lake benannt. Das sieht viel aus, richtet sich effektiv aber nach Takt, RAM und vPro-Features aus.
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AMD Ryzen AI 300 Pro-Varianten und bis zu 128 GB RAM für Strix Halo geplant
Vor dem Marktstart von AMD Ryzen „Strix Point“ im Juli gehen die Blicke bereits voraus: Die Pro-Variante folgt, Halo bekommt mehr RAM.
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Umfangreicher Datendiebstahl? Update AMD untersucht mutmaßlich großen Hack des Unternehmens
In Hackerforen werden mutmaßlich Daten von AMD angeboten, die ein breites Feld umfassen. AMD geht diesen Hinweisen nun offiziell nach.
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AI-Chips-Boom Neben HBM-Chips fürs Packaging werden Interposer knapp
Auch ohne Interposer geht bei den aktuellen AI-Beschleuniger-Chips nichts. Nun werden sie ebenfalls zu einem knappen Gut.
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Asus NUC 14 Pro Alles auf Anfang und trotzdem gefühlt wie zu Hause
Asus NUC 14 statt Intel NUC 14: Mit den Meteor-Lake-Mini-PCs ist erstmals Asus vom Start weg am Zug. Das funktioniert sehr gut.
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Brownfield-Investition onsemi baut für 2 Mrd. USD Siliziumkarbid-Fab in Tschechien
Auch dank Fördergeldern aus dem EU Chips Act setzt onsemi in Tschechien eine geplante 2 Milliarden US-Dollar umfassende Investition um.
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Instabile K-Prozessoren Intel liefert Profile für Core i9, i7 und i5, aber keine Lösung
Die Fehlersuche dauert an, wirklich weiter gekommen ist Intel nicht. Dafür gibt es nun auch Richtlinien für Core i5K-CPUs.
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Fertigungstechnologie Intel 3 macht großen Sprung gegenüber Intel 4
Auf Intel 4 folgt Intel 3, das ist schon lange klar. Dass dabei jedoch ziemlich viel passiert, zeigt Intel erst heute im Rahmen des VLSI.
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Erlöse im Crypto-Mining-Boom Nvidia bekommt einen Termin vor dem US Supreme Court
Hat Nvidia im Mining-Boom Umsatz und Gewinn verschleiert? Geklagt wurde immer wieder, nun stellt sich Nvidia dem US Supreme Court.
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Wochenrück- und Ausblick Ein Duell zweier Grafikkarten und neue Spiele vom Game Fest
In der 24. Woche 2024 hatte es mit vielen Inhalten in sich. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Instabile Core-CPUs Intel dementiert Berichte zum eTVB als Ursache
Hinter den Kulissen bereitet Intel ein Update zum Thema instabile K-CPUs vor. Der nun in Gerüchten genannte eTVB ist es aber nicht.
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Reaktion auf AMD-Vorstellung Intel korrigiert AMDs Turin-vs.-Emerald-Rapids-Benchmarks
Eine Benchmarkkorrektur wenige Tage nach Veröffentlichung? Das gab es erst bei AMD vs. Nvidia, nun folgt Teil 2: AMD vs. Intel.
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Samsung Foundry Backside Power Delivery erst 2027 und aktuelle Roadmap
Samsungs jährliches Foundry Forum hat Aktualisierungen in den Fahrplan gebracht. Backside Power Delivery kommt demnach erst 2027.
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Förderbescheid nach einem Jahr 229 Mio. Euro werden in Aachen bei Black Semi investiert
Das deutsche Start-up Black Semiconductor erhält viel Geld für eine 300-mm-Wafer-Produktionslinie, die 2031 in Serie fertigen soll.
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Weitere US-Sanktionen GAA-Technologien und HBM sollen nicht nach China kommen
FinFET-Transistoren sind seit 15 Jahren Stand der Technik, Gate all around (GAA) übernimmt demnächst. Geht es nach den USA nicht in China.
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Datacenter-Chips und AI-Boom Auf Nvidia entfallen 98 Prozent des GPU-Umsatzes
Dass Nvidia der Platzhirsch im Datacenter-GPU-Bereich ist, war klar, nun gibt es neue Zahlen: 98 Prozent des Umsatzes entfallen auf sie.
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VSMC-Fabrik in Singapur VIS baut mit NXP und TSMC-Know-how eine Chipfabrik
Der Stadtstaat Singapur bekommt eine weitere große Halbleiterfabrik: VIS verbündet sich mit NXP und setzt dabei auch auf Know-how von TSMC.
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Intel Panther Lake 2025er Client-CPUs setzen voll auf Intel 18A und nicht TSMC
Zur Computex 2024 hat Intel auch die ersten Panther-Lake-Wafer im Gepäck und gezeigt sowie den Start für 2025 gefestigt.
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Gaudi2 & Gaudi3 Intel nennt AI-Beschleuniger-Preise und fordert Nvidia heraus
Seit Monaten vergleicht Intel Preis-Leistung, nun gibt es endlich blanke Zahlen: Preise für die AI-Beschleuniger Gaudi2 und Gaudi3.
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Intel Xeon 6700E im Detail 144 E-Cores treten ab sofort gegen AMD Bergamo & Arm an
Lange hat es gedauert, nun ist sie da: Intels erste 144-Kern-CPU, Codename Sierra Forest. Sie adressiert den am stärksten wachsenden Markt.
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Intel Granite Rapids Der 128-Kerner schlägt zwei 64er, aber auch Epyc mit Zen 5?
Im dritten Quartal geht es los, heute gibt es eine Vorschau: Granite Rapids wird mit 128 P-Kernen deutlich schneller als bisherige Xeons.
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Intel Lunar Lake im Detail Die neuen E-Cores schlagen die alten P-Cores, Xe2 löst Xe ab
Intels neues SoC Lunar Lake entpuppt sich als sehr flottes Gesamtpaket mit einigen großen Überraschungen. Der umfassende Überblick.
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5th Gen AMD Epyc Update Turin bringt 192 Kerne im neuen CCD-Layout in den Sockel SP5
Auch Turin, die fünfte Generation Epyc, hat AMD zur Computex 2024 als Teaser im Gepäck. Dabei bestätigt das Unternehmen einige Gerüchte.
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AMD-Instinct-Roadmap MI325X mit 288 GB HBM3e, MI350/MI400 mit neuer Architektur
Zur Computex 2024 hat AMD auch Neuigkeiten zu den Instinct-HPC-Beschleunigern im Gepäck. Eine Roadmap zeigt jährliche Updates bis 2026.
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Nanometer-Rennen Samsung soll „1-nm-Chips“ für 2026 ankündigen
„Immer einer mehr als du“ – so könnte sich das aktuelle Rennen in der Chipfertigung schnell zusammenfassen lassen. Samsung will vorlegen.
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ASRock DeskMini X600 1,92-Liter-Mini-STX-System für AMD Ryzen 7000(X) und 8000G
Lange hat es gedauert, nun ist es da: ASRocks DeskMini X600 ist das Kleinst-Barebone für alle modernen AMD Ryzen. Es überzeugt im Test.
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Intel in Magdeburg Zu viel guter Boden verzögert den Fabrikbau auf 2025
Auf dem Baugrundstück für Intels deutsche Fabrik in Magdeburg muss viel mehr Boden abgetragen werden als gedacht. Das kostet Geld und Zeit.
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Big Fund Phase III Chinas Geldquelle für die Halbleiterindustrie wächst auf 47,5 Mrd. USD
Aus einmal geplanten 300 Milliarden Yuan sind nun 344 Milliarden Yuan geworden: Chinas Big Fund 3 startet für die Halbeiterindustrie.
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Kapazitätsausbau Microns DRAM-Fab in Japan wird teurer und kommt später
Microns neue/aufgerüstete DRAM-Fabrik in Japan wird mit EUV-Belichtern ausgestattet, geht nun aber erst 2027 in die Massenproduktion.
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Gerüchte zu AMD Ryzen 9000 Verkaufsstart mit bis zu 16 Kernen für Ende Juli geplant
Wenige Tage vor der Computex 2024 sickert ein angeblicher Termin für den Verkaufsstart von AMD Ryzen 9000 durch: Ende Juli. Das wäre früh.
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Intel Innovation 2024 Intels Hausmesse für Arrow Lake & Co startet am 24. September
Die Herbstausgabe von Intels Hausmesse, die Innovation 2024, startet in diesem Jahr am 24. September. Erwartet wird Arrow Lake und mehr.
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Zu viel Strom und Wärme? Samsung dementiert Berichte über mangelhafte HBM-Chips
Seit Wochen kursieren Gerüchte, dass bei Samsungs neuen HBM-Chips noch Optimierungen für den Einsatz bei Nvidia nötig seien.
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AMD Ryzen AI 9 HX 370 Update Strix Point tritt mit Namen im Intel-Core-Ultra-Stil plus AI an
Die Drehscheibe war gestern, im Notebook setzt AMD mit Strix Point schon wieder auf eine neues Schema: Mit AI und Core-Ultra-Anleihen.
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Höhenflug wird fortgesetzt Nvidias Quartal trotz Fab-Flaschenhals über den Erwartungen
Dass der Nettogewinn binnen eines Jahres um 629 Prozent gestiegen ist, sagt in Nvidias Quartalszahlen alles aus: Es läuft.
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LPDDR6 CAMM2 Die Zukunft bringt wechselbaren Speicher mit bis zu 14,4 GT/s
Im Zuge des JEDEC-Workshops und der Möglichkeiten bei DDR6 und LPDDR6 war auch CAMM2 ein Thema. Dort geht es weiter hoch hinaus.
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EUV-Systeme in Taiwan Es gibt (k)einen roten Kill Switch bei TSMC oder ASML
Sensationell wird über die Möglichkeit zur Deaktivierung der EUV-Systeme in Taiwan berichtet, sollte China eine Invasion in Betracht ziehen.
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Einsteiger-Server-CPUs AMD Ryzen 7000 (X3D) gibt es nun auch als AMD Epyc 4004
Gegen Intels Xeon-E stellt AMD in Zukunft Ryzen-CPUs auf. Als Epyc-4004-Serie bringen sie bekannte Features der Ryzen 7000 inkl. 3D V-Cache.
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Lunar Lake vs. Snapdragon X Intel stört Qualcomm mit Teaser, Arrow-Lake-Details im Juni
Frühstart von Intel: In einem umfangreichen Teaser verrät der Hersteller mehr zu Lunar Lake und kündigt sie für Arrow Lake für Juni 2024 an.
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Technology Symposium 2024 TSMC zu neuen Technologien, ASML, Intel und Deutschland
In dieser Woche hat TSMC in Europa das jährliche Technology Symposium abgehalten und über neue Technologien, ASML, Intel & Co gesprochen.
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256-Kern-CPU mit 12-Kanal-RAM AmpereOne stockt im Jahr 2025 weiter auf
Während große Cloud-Anbieter ihre eigenen Chips bauen, sucht Ampere die Lücken. Eine neue 256-Kern-CPU soll helfen.
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High Performance Computing Ohne Wakü ist die Leistung in Zukunft nicht mehr zu bändigen
Wenn knapp 1.000 Watt nur für die Lüfter in einem 6U-Server gebraucht werden, ist das Ende nah: Die Zukunft im Server gehört der Wakü.
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Intel Thunderbolt Share Update Praktische Teilen-Funktion setzt keinen neuen Chip voraus
Thunderbolt Share ermöglicht das Teilen respektive die Zusammenarbeit von mehreren PCs. Das klappt auch mit bestehenden Geräten.
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Intels HPC-Chips Update Ponte Vecchio tritt unrühmlich ab, Falcon Shores mit 1,5 kW
Intels Ponte Vecchio blieb ein Flop und tritt nun schnell ab. Intel lenkt voll auf Gaudi3 und den Nachfolger Falcon Shores um.
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EuroHPC zur ISC Supercomputer in Europa wieder auf dem aufsteigenden Ast
Europa schließt mit vielen neuen Supercomputern wieder zur Weltspitze auf. Das deutsche Aushängeschild Jupiter wird nicht lange allein sein.
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Google Trillium 6. Generation TPU ist fünf Mal schneller und viel effizienter
Bei Googles TPU-Chips geht es Schlag auf Schlag. Nun wurde bereits die sechste Generation vorgestellt, die einen neuen Namen erhält.
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HPE im Zeitplan Blick auf ein Blade mit acht AMD Instinct MI300A für El Capitan
Zur ISC 2024 hat HPE einen Blade des kommenden Supercomputers El Capitan im Gepäck: Acht AMD Instinct MI300A sitzen auf kleinstem Raum.
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Samsung, SK & LPKF Revolutionäres Glas-Substrat setzt auch auf deutsche Technik
Nachdem Intel im letzten September die eigenen Erfolge bei Glas-Substrat öffentlich machte, sind nun Samsung und die SK Group am Zug.
