Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
NewsLPDDR6 CAMM2: Die Zukunft bringt wechselbaren Speicher mit bis zu 14,4 GT/s
Im Zuge des JEDEC-Workshops und der Möglichkeiten bei DDR6 und LPDDR6 war auch CAMM2 ein Thema. Dort geht es auch in Zukunft weiter hoch hinaus, beim Wechsel am Markt zum neueren DDR6 und LPDDR6 soll CAMM2 direkt mitziehen. Auch bisherige Problemstellen sollen angegangen werden, heißt es aus der Arbeitsgruppe.
@franzerich
Vermutlich bleibt man trotzdem unter DDR5 Leistungsaufnahme, alleine weil Versorgungsspannung und Crosstalk Anpassung deutlich reduziert sind.
um ehrlich zu sein ich finde das festschrauben eine super Sache!
Dann man hat man wenigstens nicht das Problem, das Zeug nicht richtig einrastet oder Spezialisten DDR4 Speicher in DDR3 Slots pressen oder Module um 180° verdreht auf Teufel komm raus einbauen wollen.
Wäre doch auch was für Grafikkarten. Gab es ja schon. Aber daran ist halt Nvidia/Ati nicht interessiert, oder es kommen eigene Standards mit Mondpreisen.
Also technisch gesehen sind wir da eh bei LPDDR5 schon bei Quad-Channel, wobei jeder Channel aber nur die halbe Breite aufweist, verglichen mit DDR5. Zur besseren Vergleichbarkeit spricht man daher immer noch von Dual-Channel, auch wenn es technisch gesehen schon Quad-Channel ist. Wenn man jetzt die Busbreite um die Hälfte erhöht, dann entspricht sie tatsächlich von der Breite her Triple-Channel-DDR5. Aber ob dieser Vergleich dann überhaupt noch sinnvoll ist angesichts der komplett anderen Taktraten etc, ist wieder eine andere Frage.
Für die Zukunft des CAMM-Standards steht deshalb erst einmal die Entfernung der Schrauben auf dem Papier. Welche Ideen die Hersteller dazu einbringen, bleibt abzuwarten, es soll schließlich möglichst praktikabel für den Verbraucher sein. Eine Art Klick-Mechanismus, wie es sie bei kleinen Mini-ITX-Boards oder Notebook-Platinen und darauf „liegenden“ SO-DIMMs gibt, ist hier eventuell ein Ansatzpunkt.
Ich würde eine Klemmschiene links und rechts an den langen Seiten der Kontakefläche bevorzugen. So hat man vernünftigen Anpressdruck entlang der gesamten Fläche. Und so was löst sich auch nicht so einfach.
Die Kontakte verschleißen beim wiederholten Ein- und Ausbauen immer mehr, aber man macht das ja eh nicht oft, meist nur ein Mal.
256 oder 512 GB RAM hätte ich schon gerne. Dann könnte ich unter Linux das gesamte Betriebssystem und wahrscheinlich auch die gesamte home-Partition in den RAM legen UND hätte trotzdem noch genug RAM für den laufenden Betrieb übrig. Leider geil.
@stefan92x , integrierte GPUs im Soc nutzen kein GDDR, und da >95% der Nutzer kein Ultimatives HiEnd benötigen wäre das eine Alternative. Aber das ist halt nicht gewollt.
Stimmt halt nicht für jeden Markt. CAMM2 gibt es genau deshalb, um eine bessere Alternative für gesockelten RAM zu finden, um weniger Verlöten zu müssen.
@Abrexxes für diese 95% der User reicht halt auch die iGPU, sobald du mehr Leistung brauchst, ist GDDR halt sinnvoll.
Aber nur auf dem modul. Das modul selbst hat 192bit. welches dann wohl auch son angebunden ist, sonst bräuchte es wohl auch nicht soviele zusätzliche kontakte. Wo wir dann bei Triple währen.
Bin gspannt, ob das dann So-Dimm ersetzt oder auch Dimm. Denn auf Desktop Boards bekommt man solche Module kaum. Das wird für den Notebook Sektor sein.
Das wird auch im Speichercontroller des SoCs so angebunden werden. Ist bei LPDDR5X ja auch so. Da halt mit 16b Kanälen. Die Anzahl der Leitungen bleibt ja gleich. Sie werden vom Speichercontroller halt nur feinteiliger angesprochen.
DDR5 DIMMs haben z.B. pro DIMM auch zwei 32b Kanäle. Auch wenn das gerne falsch bezeichnet wird, damit die Leserschaft sich darunter etwas vorstellen kann. Dual Channel ist halt etablierter als 128b Busbreite.
920 Verbindungen zwischen dem RAM-Sockel und der CPU, abzüglich der Stromversorgung, werden mit Sicherheit ein Traum für das Mainboard-Routing bzw. dessen Entwickler
Wird endlich Zeit für praktikables Silicon-Photonics als Ablösung für elektrische Signalübertragung interner Peripherie (PCIe, RAM, usw.) um wesentlich mehr Bandbreite über weniger Leitungen bereitstellen zu können ohne die Gefahr von gegenseitigem Übersprechen. Verlässliche Konnektoren müssten dafür dann halt noch entwickelt werden.
