News 2-nm-GAA-Chips aus Japan: Weitere Milliarden für Rapidus' große Chipfertigungs-Vision

@seyfhor Die Fabrik kann man anders ausrüsten das Problem ist der Prozess.

Zum goldenen Kimono
Der Erste mahlt zuerst. Den letzten beißen die Hunde

Angesichts der angekündigten Kapazitätserweiterungen und der Prohibitiven Preise wird es IMO wieder einen typischen DRAM Zyklus geben. Die Prohibitiven Preise sorgen dafür dass andere Konzepte umgesetzt werden die weniger DRAM benötigen. Schauen wir Mal wie lange der Nachfrageueberhang besteht und ob die langfristigen Lieferverträge das Papier wert sind...
 
Klingt interessant für die heutige Zeit. In der Welt vor 2020 wäre das sicher verbranntes Geld aber in der heutigen?

Wer weiß was die orange oder China noch vor hat. 🤔

Sobald krieg bei Taiwan ist sind alle Karten wieder offen.

Man kann's nur beobachten.
 
Bodennebel schrieb:
Ok, hätte ja sein können, damit sie eine Alternative zu TSMC haben und selbst eventuell etwas bei der eigenen Foundry sparen könnten.
Die entscheidende Metrik sind Kosten pro Wafer, und der einzige Weg die zu senken sind mehr Wafer zu produzieren. Intel kann kein Geld durch Fremdfertigung sparen, im Gegenteil muss Intel Fertigungsaufträge von anderen bekommen, um die eigene Fertigung halbwegs kostendeckend betreiben zu können.
 
Komischer Artikel. Ob es Interessenten dafür gibt, wird alleine vom Preis abhängen und weniger von den Fähigkeiten des Prozesses. Es wird sicher dutzende ARM-/RISC-V-/KI-Whatever-Hersteller geben, die - wenn der Preis stimmt - da mal reinschnuppern würden, ggf. auch mit großen Abnahmemengen. Stattdessen tut der Artikel so, als hätte TSMC offene Kapazitäten und günstige Konditionen.
 
Zuletzt bearbeitet:
@GrumpyCat Hast Du von irgendeinem Kunden gehört, der da reinschnuppert?

Das Reinschnuppern kostet die Kunden massiv Geld. Die Alternative ist bei TSMC zu bleiben, zu wissen was man bekommt und viel Geld zu sparen.

Eine neue Foundry in den modernsten Nodes zu beauftragen können sich nur die sehr großen Halbleiter Hersteller leisten. Und auch für die bedeutet es das es ein großes Risiko gibt dass das Produkt scheitert.

Es kommt schlicht und einfach darauf an ob Rapidus den Prozess zum Yielden bekommt. Etwas was Samsung in den letzten Jahren nur noch vereinzelt glückt ist.

Prozesse mit EUV sind sehr heikel so richtig im Griff hat das bisher nur TSMC. Das was man zu 18A hört, lässt darauf schließen, dass auch Intel zu kämpfen hat. Wir werden sehen wie die DRAM Hersteller mit EUV zurecht kommen.

Für einen Neuling mit EUV einzusteigen ist Harakiri. Kein Wunder dass die Prozessicherungsdaten von TSMC geklaut haben.
 
Und? Die Japaner machen es richtig! Unabhängigkeit kosten am Anfang zwar etwas mehr, aber wenn es dann läuft, hat man alles richtig gemacht. Die Europäer zeigen nur, dass sie nur Verloren haben. Einzig die Franzosen leben im Softwarebereich Unabhängigkeit vor (Mistral, Element, Linux ...)
 
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Okay das muss mir jetzt mal jemand erklären: Entweder die können 2nm GAA, oder nicht - oder? Was - außer ein schlechter Yield - ist da denn genau zu befürchten? Dass Rapidus lügt und es eben doch nicht kann? 🤔
Ergänzung ()

Y2KCertified! schrieb:
Die Japaner probieren es zumindest. Auch wenn es vermutlich noch lange ein Minusgeschäft sein wird, könnte es sich am Ende doch noch lohnen. Abwarten, Tee trinken.

So! Wer nicht wagt, der nicht gewinnt. :)
 
Bis jetzt hat man von Rapidus in erster Linie nur grossspurige Worte gelesen, statt irgendwelche Produkte von ihnen gesehen.
Schade, denn ich wünschte mir, dass sie nicht nur PR-Blabla, sondern auch tatsächlich fertigen können. Denn je mehr Chip-Fertiger auf den Markt drängen, desto besser für den Konsumenten.
 
@aid0nex Naja, das man "etwas" in 2nm GAA prodzieren kann, heißt noch nicht das es interessant für Kunden ist. Kunden brauchen in der Regel externe IP Blöcke passend für diesen Prozess (z.B. verschiedene Ethernet IP Blöcke) und eine PDK die verwendbar ist. Wie weit man in der Hinsicht ist, werden nur sie selbst oder ausgewählte Kunden wissen. Das ist genauso wichtig wie der Yield.

Und der dritte Faktor ist die Skalierbarkeit. Welche Kapazitäten schaffen sie in welcher Zeit usw.

Intel halt als Auftragsfertiger das gleiche Problem, nur dass man ihnen zumindest abnimmt das sie grundsätzlich produzieren können und die Kapazitäten aufstellen können. Und trotzdem findet man kaum oder keine externen Kunden, weil man bei der PDK und den IP Blöcken hinterher ist gegenüber TSMC.
 
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Hier sind die Firmen, die zu "Japan Inc." gehören, gefordert. Einige von denen sind ja auch Teil der Rapidus Initiative, und was Rapidus jetzt braucht ist ein erster Halo Customer, der etwas bei Rapidus in Großserie fertigen lässt. Da will natürlich niemand der Erste (= das Versuchskaninchen) sein, aber sobald der Damm bricht, trauen sich auch die anderen. Zum Beispiel wäre die neue CPU von Fujitsu hier ideal gewesen, aber die Entwicklung ist wohl bereits zu weit fortgeschritten, und die CPU wurde schon mit TSMC auf Fertigung dort entwickelt.
 
aid0nex schrieb:
Okay das muss mir jetzt mal jemand erklären: Entweder die können 2nm GAA, oder nicht - oder?
2 nm GAA sagt rein gar nicht über die PPA des Prozesses aus.

Intel 18A ist von der PPA auch eher bei TSMC N3P zuzuordenen. Trotz GAA, trotz BSPDN.

Was der Prozess von Rapidus taugt, weiß man erst, wenn es Chips mit diesen Prozess gibt. Die Frage ist wer das Lehrgeld für Rapidus aufbringt.
aid0nex schrieb:
Was - außer ein schlechter Yield - ist da denn genau zu befürchten?
Deine Frage auf deutsch übersetzt: Was außer, dass sie nur Schrott produzieren, ist zu befürchten?

Eines der ganz großen Risiken bei der Hableiterfertigung ist, dass man den Yield nicht in den Griff bekommt. Genau das ist Intel bei 10 nm passiert. Genau war das Problem von Samsung bei 10 nm und ist es seit 5 nm.

Und das Problem mit dem guten Yield zu erreichen, ist, dass man eine 6-stellige Anzahl von Wafern durchschieben muss. Ich würde Mal wetten, auch das muss der japanische Staat übernehmen.
aid0nex schrieb:
Dass Rapidus lügt und es eben doch nicht kann? 🤔
Ob sie es können wissen sie selbst erst, wenn eine 6 stellige Anzahl von Wafer produziert haben.

eastcoast_pete schrieb:
Hier sind die Firmen, die zu "Japan Inc." gehören, gefordert.
Kennst Du eine japanische Halbleiterfima die große Stückzahlen auf modernen Nodes fertigen lässt?
 
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@ETI1120 Ja, Fujitsu. Allerdings sollen deren neueste Server CPUs (MONAKA) bei TSMC in N2 gefertigt werden, mit Launch in 2027 .

Gleichzeitig muss ich mich auch selbst korrigieren: Fujitsu arbeitet an einem AI Inferenz Chip mit Rapidus zusammen, der dort laut Nikkei Asia in 1.4 nm gefertigt werden soll: https://asia.nikkei.com/business/te...p-cutting-edge-1.4-nm-chips-for-ai-processing

Also zumindest diese große Halbleiter Firma (Fujitsu) scheint mit Rapidus zusammen zu arbeiten. Hatte ich allerdings, wie geschrieben, bis heute auch nicht gewusst.
 
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