engineer123 schrieb:
Aber ob das mit IBM und dieser wenigen Kohle geht, da bin ich auch eher skeptisch.
Mal sehen, ob das neu geformte Unternehmen was richtiges zu Stande bringt.
Sehe ich ähnlich. IBM ist keine Referenz, ein paar Labormuster zu fertigen ist ein ganz anderes Kaliber als eine funktionierende Massenproduktion hochzuziehen.
Es passt nicht ganz, sollte jedoch schon beachtet werden.
Über die Fehlgeschlagene Entwicklung von EUV-Maschinen in Japan.
Supie schrieb:
Was mich noch ganz allgemein interessieren würde, wie weit kann man wohl die Verkleinerung noch treiben?
Gibts da auch noch die Möglichkeiten auf 0,x nm? Weil wir ja sonst mit einstelligen Grössenwerten schon sehr nahe an der Grenze wären. (egal was die 2 nm bei diesem Prozess nun in realen Werten heissen mögen von 2 auf 0 bleibt halt wirklich wenig Raum).
7 nm, 5 nm, 3nm, 2nm ... sind Namen.
Sie haben nichts mit den Abmessungen auf den Chips zu tun. Die Zeiten sind lange vorbei, als die Prozesse nach dem kleinsten Metallpitch oder der Gatelänge benannt wurden.
Das Steigern der Transistordichte geht weiter: Die nächsten Jahre aus der Sicht von IMEC:
https://www.imec-int.com/en/articles/20-year-roadmap-tearing-down-walls
Metalpitch x Anzahl der Metal Tracks ergibt die Zellhöhe
Der Contacted Poly Pitch CPP gibt Zellbreite an. Dieser liegt bei ca. TSMC N5 bei 51 nm.
Zu beachten ist, das High-Performance-Zellen größer als High-Density-Zellen sind.
DevPandi schrieb:
Die Fab am Ende wird nicht wirklich die 40 mrd. $ kosten. Die eigentliche Fabrik ist mit 23 mrd. $ erst mal drin. Hier kommt es dann aber auch darauf an, wie viel Geld die Firma als Förderung/Subvention vom Staat bekommt.
Das teure ist die Ausrüstung, und hier ist momentan das Problem die EUV-Belichtungsungsmaschinen zu bekommen. Ohne EUV ist 2 nm nicht möglich.
Alles wird auch der japanische Staat nicht bezahlen, also wird man ein paar Dollar auch noch so auftreiben müssen.
Und die komplett ausgerüstete Fabrik nützt ohne funktionierenden Fertigungsprozess und ohne passendes PDK rein gar nichts. Auch das zu entwickeln kostet Geld. Und hier habe ich so meine Zweifel wie die das schaffen wollen bei 2 nm einzusteigen.
So Mal als Vergleich die CapEx von TSMC in den letzten Jahren
CapEx: Ausgaben für Ausrüstung und Anlagen inklusive Gebäude
https://semiwiki.com/forum/index.php?threads/tsmc-january-2023-revenue-report.17423/post-58475
Im Vergleich mit den CapEx von TSMC wirken die 43 Mrd USD über mehrere Jahre verteilt eher klein an. Ich halte es für ausgeschlossen, dass ein Neuling eine Fabrik zu denselben Kosten wie TSMC hochziehen kann. Geschweige denn eine vergleichbar leistungsfähige Fabrik mit ähnlichen Kosten zu betreiben.
DevPandi schrieb:
Ein weitere Punkt ist: Der Bau der Fabrik sowie die Anschaffung der Ausrüstung kann die Firma auf die erwartete Lebesnzeitt anteilig in den folgende Jahren vom Umsatz abziehen, so dass die Kosten für den Neubau und die Ausrüstung über die Jahre Gewinnmindernd wirken, ohne dass es den Gewinn "wirklich" mindert. (Deswegen ja auch die Unterscheidung zwischen ein paar Werten.)
Die Abschreibungen sind nicht fiktiv. Die Abschreiben verteilen die Ausgaben für Investition in der Gewinn und Verlustrechnung über mehrere Jahre, anstatt sie im ersten Jahr voll zu verbuchen. Dieses Verteilen der Investitionen macht das vergleichen der einzelnen Geschäftsjahre einfacher.
Der Gewinn ist das was vom Umsatz nach Abzug aller Kosten und der Steuern übrig bleibt.
Und wenn der Anteil der Fremdmittel (Anleihen und Kredite) zu hoch ist, können Zinsen und Tilgung einerseits zu einem Verlust führen und andererseits dem Unternehmen laufend Mittel entziehen und es ausbluten lassen. Und das ist bei den gewaltigen Summen, die hier gehandelt werden ein enormes Risiko.
HighPerf. Gamer schrieb:
Wäre das denn für deutsche Unternehmen nicht auch interessant ?
Nein.
Es geht hier nicht um Kartoffelchips. Es gibt noch einige große europäische Halbleiterunternehmen mit eigenen Fabriken. Aber keines dieser Unternehmen konnte und wollte die Investitionen die für FinFET-Prozesse erforderlich, sind stemmen.
Ich würde Mal tippen, dass man mit 100 Mrd. Euro dabei ist. Und das Risiko, dass die erzeugten Chips viel teurer als bei TSMC, Samsung oder Intel sind, ist sehr hoch. Dann hat man viel Geld für nichts in den Sand gesetzt.
Die Chips, die der deutschen Industrie wirklich gefehlt haben, werden überwiegend auf "alten" Prozessen hergestellt.
