2400G geköpft - HS wieder ankleben?

[der Unzensierte]

Ich habe den 2400G für den HTPC meiner Frau nun geköpft (zum 1. mal überhaupt). So weit, so gut. Nun frage ich mich ob der HS wieder angeklebt werden sollte oder ob das liquid metal nach dem burn in genug Festigkeit hat um den HS auch bei eventueller Neumontage eines Kühlers fixiert zu halten. Ist ein bisschen tricky wegen der Kontaktstifte auf der Rückseite das Aufbringen des HS auf einer Unterlage zu machen, wollte wegen dem Anpressdruck gleich auf das board und den Kühler montieren, das sollte ja dann genügen.

Was denkt das know how des Forums?

 

[Chillaholic]

Dafür nimmt man z.B. UHU 46735 Hochtemperatur Silikon

 

[oelchenpoelchen]

Viele lassen es einfach so. Sollte nicht verrutschen...

 

[benneq]

Der Kühler drückt ja auch ziemlich stark auf den HS. Nach dem Einbau verrutscht da nix mehr. Davor (und beim Ausbau) könnte es halt etwas fummelig werden

 

[der Unzensierte]

@Chillaholic: yep, der UHU liegt schon parat, die Frage ist aber ob das muss

 

[Shaav]

Nee, muss nicht.

 

[Discovery_1]

Ich dachte man köpft nur Intel-CPU's. Ist es bei AMD jetzt auch nötig um akzeptable Temps zu bekommen? Sorry, für meine Unwissenheit.

 

[Shaav]

Das betrifft nur die APUs.

 

[Jesterfox]

Nötig ist es eigentlich nicht, aber die Ryzen APUs sind auch nicht verlötet (im Gegensatz zu den CPUs) und daher bringts n bissl was.

 

[Gorby]

Bei AMD würde ich das schon verkleben.

Bei Intel hält die Sockelspange den IHS. Bei AMD wegen des PGA und anderer Sockelmechanik ja nicht.
Wenn dann durch den Burn-In das LM zwischen dem IHS und dem Die klebt, aber nicht so stark klebt wie die WLP zwischen Kühlerboden und IHS, dann kann es im schlimmsten Fall passieren, dass du bei Demontage des Kühlers den Die am IHS klebend aus dem PCB reist. Dann wäre die CPU futsch.

 

[Chillaholic]

@Discovery_1
Die 2200/2400G sind nicht verlötet, deshalb lohnt sich das schon bei denen wenn man übertakten möchte.

@der Unzensierte
Ich würde das Silikon verbauen, aber zwingend notwendig ist es nicht.

 

[KrautiGER]

messtechnisch bringts n bissl was. Aufwand steht in keinem Verhältnis zum Nutzen. Aber wenns schee macht...

 

[der Unzensierte]

@Discovery_1: Ist nicht wirklich nötig, nach 20 Minuten Prime95 war er bei 83°C. Ist halt ein Projekt - Hornbach und so.

Hier der fred aus der Kaufberatung: https://www.computerbase.de/forum/threads/der-erste-htpc.1820768/

 

[Discovery_1]

Aha, Danke. Ich habe den2400G nämlich im Auge. Dann werde ich wohl gleich einen stärkeren CPU-Kühler nehmen, anstelle des "Boxed".

 

[der Unzensierte]

Dann sage ich mal danke an die Kompetenz des Forums und werde jetzt mal ohne UHU mein Glück versuchen.

 

[ruthi91]

yep, der UHU liegt schon parat, die Frage ist aber ob das muss

Ich würde sagen mach es lieber. Bei Intel drückt der Sockelmechanismus ja den Heatspreader noch runter, bei AM4 nicht.

 

[Willi-Fi]

UHU kann das PCB angreifen. Irgendwas zwischen Reperaturgel und Silikon ist die bessere Wahl. Denn ein Tropfen an zwei Ecken fixiert den HS und wenn man den Kühler dann schnell montiert, dann hat man den richtigen Anpressdruck.

 

[AndyMutz]

ob das liquid metal nach dem burn in genug Festigkeit hat um den HS auch bei eventueller Neumontage eines Kühlers fixiert zu halten

das liquid metal bleibt flüssig, auch nach monaten. das wird beim fixieren nicht behilflich

-andy-

 

[Chillaholic]

UHU kann das PCB angreifen

Es ging schon speziell um Hitzebeständiges Silikon von Uhu.
Das hat sich bisher in der Delidder Szene gut bewährt.

 

[doesntmatter]

Würde (ebenfalls) raten den HS zu fixieren. Allein wegen der Montage, damit alles korrekt da sitzt wo es soll.

Bei mir hatte ich - weil vorhanden und Tube offen - hitzefesten Zweikomponenten Kleber genommen, miminale Menge angemischt und davon eine Teilmenge aufgetragen, nur damit der HS dort bleibt bis der Kühler am Zielpunkt ist.

Vorteil am Selbermischen ist: je nach Härter Anteil passt man das der eigenen Geduld an. Von 2 Minuten bis einen Tag ist alles drin. Schraubt man aber gleich den Rest zusammen und bootet, dann sorgt bzw. beschleunigt die Hitzeentwicklung den Härteprozess.