Abstand der Backplate FX-14 zur Rückwand Antec Nine Hundred

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Scriptkid

Gast
Hallo Leute,
zur Kühlung meiner CPU (E8500) auf dem MB Asus Maximum Formula SE habe ich mir den Thermalright FX-14 besorgt.
Nachdem ich den HR-10 Back-Board Heatsink um 3cm gekürzt und wieder verlötet habe, passt der Kühler nun auch nach oben hin ins Gehäuse.
Allerdings ist die "Multi-Backplate" des Kühlers so dick, dass sie zwischen Board und Rückwand des Gehäuses regelrecht gepresst werden müsste, um das Board festzuschrauben.
Ich sehe da ein Problem im Hinblick auf die Stabilität des System überhaupt, wenn das Board so arg unter der Spannung der Halterungen sitzten soll.
Ist es bedenklich, wenn die Rückseite des Boards über die Backplate direkt an das Gehäuse stößt?
 
Mainboardabstandhalter nicht verwendet? Was andres fällt mir dazu nicht ein :lol:
 
HeinzNeu schrieb:
Nachdem ich den HR-10 Back-Board Heatsink um 3cm gekürzt und wieder verlötet habe... Gehäuse stößt?

:confused_alt:

Funktioniert das Teil den überhaupt noch?
In Heatpipes herrscht doch Unterdruck.
Wie hast du das angestellt?

Sry das ich vom eigentlichen Thema abweiche aber das muss ich wissen. :freak:
 
Hallo luno89,
da die CPU erst am nächsten Mittwoch geliefert wird, kann ich Dir jetzt keine Auskunft zur Funktionalität geben.
Allerdings sehe ich wegen eines nicht mehr bestehenden Unterdruckes in den Heatpipes keine wesentliche Einschränkung der Wärmeleitfähigkeit. Da der HR-10 Back-Board Heatsink eindeutig nicht ins Gehäuse passt, musste ich mich entscheiden, ob der Rückwandkühler überhaupt zu installieren war.
Ich habe mich für eine unkonventionelle Lösung entschieden, indem ich die nach oben führenden Haetpipes durch Absägen von 3cm kürze. In die Hohlräume der Pipes habe ich kleine Kupferplatten gesteckt und die Pipes mittels dieser neuen "Steckverbindung" zusammengefügt. Die Pipes habe ich sodann wieder mit einander verlötet.
Sicher ist dadurch der vorgesehene Wärmeleitweg unterbrochen und der Übertragungfluss der Wärmeleitkoeffizienten (Kupfer/Zinn/Blei) zumTeil mit Lötzinn unterbrochen bzw verändert.
Ich sehe darin aber keine großen Probleme, weil doch eigentlich die entstehende Wärme nur weitergeleitet werden muss. Dieses Prinzip bleibt erhalten. Wohlmöglich, dass sich nicht mehr der ursprünglich vom Hersteller angedachte Effekt erreichen lässt. Dies habe ich aber vor dem Hintergrund einer sonst nicht gegebenen Wärmeableitung in Kauf genommen.
 
Hmmmm, also den HR-10 Backside Coller kannst du in die Tonne kloppen :D
Außer gut aussehen macht der wirklich nichts mehr.

Es ist nicht das Metall aus dem die Heatpipe besteht der die Wärme leitet, sondern der Wasserdampf der durch die Flüssigkeit da drinnen entsteht.

Also brauchst du dir um den HR-10 keine Sorgen mehr machen :p
 
Theoretisch stimmt das mit dem Wasserdampf, weil damit die Ableitung der Wärmeenergie beschleunigt wird.
Beim Aufsägen des Rückwandkühlers ist aber keine Flüssigkeit ausgetreten bzw. mir als in den Pipes befindlich aufgefallen.
Nach Inbetriebnahme konnte ich in den Lamellen noch eine Temp. von 29,3 Cels. messen.
Das spricht für eine Ableitung der Wärme allein durch die Wärmeleitfähigkeit des Metalls. Sicher habe ich jetzt keinen Vergleichswert und weiß nicht, wie hoch die Temp. bei einer ununterbrochenen Pipe gewesen wäre.
 
Also der HR-10/IFX-10 funktioniert (nur) durch diese Heatpipes.
Wenn die nicht funktionsfähig sind kannst du das Ding in die Tonne kloppen.

Diese Back-Side Kühler bringen sowieso nur ein paar Grad aber so bringen die wirklich gar nichts.
Ich würde sogar sagen er staut die Wärme hinter dem Board blos.
 
HeinzNeu schrieb:
Theoretisch stimmt das mit dem Wasserdampf, weil damit die Ableitung der Wärmeenergie beschleunigt wird.
Beim Aufsägen des Rückwandkühlers ist aber keine Flüssigkeit ausgetreten bzw. mir als in den Pipes befindlich aufgefallen.
Nach Inbetriebnahme konnte ich in den Lamellen noch eine Temp. von 29,3 Cels. messen.
Das spricht für eine Ableitung der Wärme allein durch die Wärmeleitfähigkeit des Metalls. Sicher habe ich jetzt keinen Vergleichswert und weiß nicht, wie hoch die Temp. bei einer ununterbrochenen Pipe gewesen wäre.

Sieh mal bei Wikipedia unter Wärmerohr (deutsche Bezeichnung für Heatpipe) nach. Dort ist selbst für Laien verständlich die Funktionsweise erklärt.:)
 
Hab auch ein Antec 900 mit dem Thermalright FX-14 verbaut (is halt doch der beste Kühler gewesen als er rauskam...). Wurde ja auch hier auf der Page stark empfholen:
https://www.computerbase.de/artikel...rlos-test.827/seite-3#abschnitt_die_probanden
https://www.computerbase.de/artikel/kuehlung/thermalright-ifx-14-test.691/
http://www.allround-pc.com/artikel/kuehlung/2008/thermalright-inferno-fx-14-im-test#

Ich hab dann noch einen Scythe S-Flex-Lüfter hingehängt, der ist sehr leise da gelgelagert, ausserdem kann ich den ja eh über Potentiometer steuern. :)

Hab ein Asus P5K-E-Wifi als Mainboard, jedoch keine Probleme gehabt dass es die Backplate des Kühlers einquetschen würde. Ich nehm auch mal sehr stark an dass du da die Abstandshalter vergessen hast.

Da viele Leute Probleme mit dem FX-14 im Antec 900 haben hab ich auch zuerst überlegt die Rückkühlung (HR-10) wegzulassen. Das wäre aber ärgerlich gewesen da ich eine optimale Kühlleistung wollte und ich ja das Geld für den Kühler quasi zum Fenster herausgeworfen hätte. Aufsägen wollte ich das Rohr auch nicht, da ich dachte dass da evtl. irngdeine Flüssigkeit drin ist. Dass es ein Vakuum ist und dass es so funktioniert wie auf der oben geposteten Wiki-Seite (http://de.wikipedia.org/wiki/Wärmerohr) ist mir zwar neu, aber aufsägen viel definitiv schon vorher flach weil ich mir sowas in der Art schon dachte.

Also hab ich den HR-10einfach in einen Schraubstock gespannt.
IMG_9380.JPG

Den Winkel da biegt man dann erstmal vorsichtig gerade, also auf 0°. Dann misst man wieviel Platz man benötigt. Beim Antec 900 würde der Rückkühler ja oben am Gehäuse anstoßen. Also das misst man dann halt wieviel weiter runter der muss. Dann biegt man im Schraubstock wieder vorsichtig langsam einen 90°-Winkel an der Stelle wo der "neue Knick" sein soll. Dann kann man das ganze einfach einbauen, funktioniert auch optimal. :)

Dass der HR-10 nichts bringt würd ich jetzt nicht sagen. Evtl. bringt er bei "normalen" Gehäusen nicht so extrem viel Leistung. Da beim Antec 900 jedoch das Netzteil unten ist und oben ein 200mm Lüfter der die Wärme aus dem Gehäuse transportiert, ist der Rückkühler genau unter diesem 200mm Lüfter am Rand und wird somit optimalst gekühlt. Overclocking horray! Wem das nicht reicht kann ja noch seine CPU und den KÜhler abschleifen, was gerade dann empfehlenswert ist wenn man keine QuadcoreCPU hat, denn der FX-14 hat eine leichte Wölbung für die Quadcores. Echte Sparfüchse greifen aber zu so etwas wie dem E8400, da bringt zumindets das glattschleifen des Kühlers schon noch einiges... ob man dann gleich noch die CPU köpft oder abschleift bleibt jedem selbst überalssen... abschleifen ist nicht schwer und lohnt... allerdings sollte man Handwerklich nicht unbedingt 2 linke Hände haben. :D

Das mit dem Abschleifen hab ich jetzt noch nicht gemacht. Desweiteren bin ich mir auch nicht sicher ob die hier von mir geposteten Temps 100% korrekt sind. Habe zwar neuste Versionen von CoreTemp und RealTemp genutzt, jedoch gibt es ja klagen (https://www.computerbase.de/forum/t...mperaturen-zu-hoch-und-weitere-fragen.407068/ und https://www.computerbase.de/forum/threads/e8400-temperatur-der-kerne.387545/) dass die Temperatursensoren der e8400 in der ersten Serie (C0-Stepping) irngdwie schrott sind oder falsch ausgelesen werden, da immer der Abstand zur Maximaltemperatur ausgelesen wird und die meisten Temptools das noch nicht richtig anzeigen. Unter Linux hatte ich CPU-Temperaturen von teilweise 29° (wobei ich dass dann auch bezweifel...). Glaubt man allerdings den Worten eins Forenmitglieds hier... ein gewisser Crash:

Fazit:
Lasst euch nicht von den "verfälschten" Temperaturen beunruhigen, in der Regel kann man 8-10°C von der angezeigten Temp. (via CoreTemp bzw. Everest ab 4.20) abziehen, um die reale Temperatur zu berechnen!
@ Stock (Standardtakt) kann man ja auch die VCore senken, um die Temp. nochmals zu senken - meine läuft Prime-stable @ 1,06-1,07 V!

MfG
Crash

Dann hätte ich im Iddle Temperaturen von: ca. 28°-29°C und unter Last ca. 39°-41°C ... was aber ja eigentlich weng arg extrem ist... muss da nochmal genauer nachforschen.


Hier mal Screenshots unter WindowsXP vom Normalbetrieb: 38-39°C



und nach 10 Minuten Prime95: 49-51°C


ACHTUNG: Ich habe die Lüfter des Antec900 auf Minimum gestellt und zusätzlich noch ein Potentiometer (ZM-MFC1 in schwarz) eingebaut, deshalb evtl. nicht DIE optimale Kühlleistung erziehlt. Ausserdem hab ich den Lüfter noch nicht abgeschleift was man wohl auch tun sollte.

Wie hier beschrieben:
https://www.computerbase.de/forum/threads/ifx-14-mit-nichtplanem-boden.369080/
https://www.computerbase.de/forum/threads/ifx-14-planschleifen.404949/page-2
http://www.dexgo.com/index.php?site=artikel/view.php&rubrik=How2do&id=45
https://www.computerbase.de/forum/threads/bearbeiteter-termalright-ifx-14.408949/

EDIT: Zum Thema CPU-Temp
Mit CoreTemp bekommt man die richtige Temperatur angezeigt (v.0.99.4), Screenshots oben passen also. Man muss für den e8400 die Tj. Max auf 100°C stellen falls es das Tool nicht automatisch macht. Da nur der Abstand zu Tj.Max ausgelesen wird.

Hab gerade auch nochmal meine Temps unter Linux gecheckt, das mit den 29°C ist demnach Quatsch... Screenshot hier:



Demnach liegt da die CPU-Temp im Iddle bei 34°C... das is jetzt zwar alles nich sooo mega.... hmm evtl. schleif ich dann halt doch nochmal meinen Lüfter ab um unter die 30°C-Mauer zu springen.. :D
 
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