Airflow: Oben rein, unten raus

H

hans2k6

Gast
Warum scheint standardmäßig die kühle Frischluft am Gehäuseboden eingesaugt zu werden? Warme Luft steigt zwar nach oben, aber die meisten Tower stehen doch auf dem Boden und saugen dementsprechend Staub und Kleinvieh mit ein. Meint ihr, mit genügend Druck von oben ließe sich ein Airflow von oben nach unten realisieren?

Hans
 

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jein wie willst du denn so viel druck hinbekommen? und gegen staub gibt es ganz einfach filter die du vor die lüfter machen kannst
 
Vergiss dein Vorhaben, so wie du dir das bildlich vorstellst musst du das Gehäuse schon in getrennte Kammern aufteilen sonst ergibt dies nur Verwirbelungen und keinen physikalisch gerichteten Luftstrom - den du nämlich selbst schon genannt hattest.

... und Verwirbelungen sind meistens die Ursache für schlechte bis miserable Temperaturen
 
Das wird laut und trotzdem verkohlt deine Hardware ... 4get it.

cYa
 
Um dem Staub - ein wenig - entgegenzuwirken muss nur mehr Luft rein- als rausbefördert werden, wodurch durch die Fugen und Ritzen nichts mehr reinkommen kann, aber das könnte ein wenig laut werden und den starken Frontlüfter müsstest du via einem Filter absichern, sonst schadet er mehr als zu helfen.
 
NDW. schrieb:
jein wie willst du denn so viel druck hinbekommen?

Meint ihr wirklich, dass waer ein Problem? Ich kann mir nicht vorstellen, dass man soviel Druck aufbauen muss, um gegen das Aufsteigen der Hitze anzukommen.

Mir ist auch nciht ganz klar, was an der Lösung lauter sein sollte als anderstherum.

Und wo entsehen da Verwirbelungen?
 
also die verwirbelung entsteht wenn die warme luft die von unten kommt auf die kühle von oben trifft , lauter wird es weil du mit nem leisen lüfter ganet so viel druck hinbekomst,. wie schon gesagt vergiss des und amch staubfilter vor die lüfter unten
 
Die Lüfter werden Lauter, wenn mehr Staub im gehäuse ist, oder sie eben gegen die Physik ankämpfen müssen, also mehr leisten müssen;)
MfG
 
Um gegen die Physik anarbeiten zu können musst du schon Kraft aufwenden. Die Kraft als solches ist ein entsprechendes Fördervolumen des/ der Lüfter.

Ein entsprechendes Fördervolumen bedeutet Drehzahl - im Umkehrschluss eine entsprechend höhere Drehzahl bedeutet auch Lautstärke.

Und wenn du so wie bebildert von oben und der Seite gegen die natürliche Konvektion (warme Luft steigt nach oben) gegen anarbeiten willst und ebenfalls wieder entgegengesetzt unten u. seitlich rausblasen willst, musst du schon mit entsprechendem Volumina arbeiten. Fängst du dann mit entsprechendem Fördervolumen an gibt es Verwirbelungen ...

alles weitere steht oben ...

Lesen, verstehen, überdenken sich nen bissel in die Physik reinversetzen und du kommst nach wenigen Minuten zur Erkenntnis, dass das absolut nix bringt.
 
Erfahrungen hat damit aber keiner, oder?

Es hängt alles von der Stärke der Wärmeaufstiegsströmung ab. Soo stark kann die nun auch wieder nicht sein, sonst würde die auch ohne Gehäuelüfter oben aus den Lüftergittern entweichen. Man müsste den Hdd Käfig evtl. zur Seite abschirmen bzw, was am besten wäre, die gesamte Gehäusedecke mit Lüftern versehen.

Ich versteh eure Ablehnung auch nicht so recht, denn die konventionelle Methode, Luft von unten anzusaugen, ist nun wirklich nicht die beste. Oder stehen euer Rechner aufm Tisch?
 
Du verstehst unsere Ablehnung nicht?

Ganz einfach - (m)ein PC muss und soll kein Brüllwürfel bestehend aus zig vorsichhin drehenden Turbinen sein, die versuchen müssen gegen physikalische Gesetze anzukämpfen.

Unterschätze die aufsteigende Wärme(menge) nicht ...

Orientiert man sich an die physikalischen Gesetze und unterstützt diese mit leise u. langsam vor sich hin drehende Lüfter (vorne unten kühle Luft ins Gehäuse blasend und hinten oben aus dem Gehäuse blasend), so hat man einen wesentlich leiseren und leistungsstärkeren (weil kühleren) PC.

Ich hab sicherlich schon viel und lange mit Gehäuselüftern in allen möglichen Varianten langsam/ schnell drehend mit seitlich blasenden/ saugenden Lüftern hin und her experimentiert - aber solch ein Quatsch ist mir dank Kenntnis der physikalischen Gesetze nicht einmal ansatzweise in den Kopf gekommen.

... und nein, mein(e) PC(s) stehen allesamt auf dem Boden (teils Teppichboden) und nein, dank Filter davor die alle 2-3 Wochen gereinigt werden, kommt auch kein Staub, Teppichflusen, etc. ins Gehäuse.
 
Ich hab sogar n Loch im Boden und keine nennenswerten Probleme mit Staub und Getiers. Eine Zeit lang hatte ich eine Staubfilter drüber. Der hat aber so viel Luft abgehalten, dass seine Kosten seinen geringen Nutzen nicht aufwiegen konnten.
Ich hab im Gegenteil sogar weniger Spinnen drin als früher ;) Bisher garkeine. Entweder schmeckt das Bitumen schlecht oder die Viecher finden den Weg raus viel leichter ^^

Achja, was bringt dich zu der Annahme, dass da irgendwas eingesaugt wird? Ein PC ist kein Staubsauger und entwickelt kaum Sog. Was er einsaugt sind Partikel in der Luft, die so überall vorkommen. Egal, ob man jetzt Luft vom Boden oder nen halben Meter drüber nimmt.
 
Zuletzt bearbeitet:
AMDUser schrieb:
aber solch ein Quatsch ist mir dank Kenntnis der physikalischen Gesetze nicht einmal ansatzweise in den Kopf gekommen.

Also keine Erfahrung damit?

Ich werde das mal ausprobieren, Vermutungen und Einschätzungen bringen da kaum weiter.

Danke aber trotzdem für eure Antworten.
 
Ich habe einen Flow von oben nach unten!
Der Grund ist aber nicht der Schmutz sondern meine Grafikkarte, die beim spielen schön warm wird und unten sitzt. Ich kann mich einfach nicht damit abfinden, dass die Wärme der Grafikkarte erst über den CPU Kühler und das MB geht, bevor sie dass Gehäuse verlässt.

Ich habe jede Flow-Kombinationen in meinem Gehäuse 1 Std. mit Prime getestet und die Temperaturen dokumentiert!

Bemerkung:
Lebe in Brasilien und meine Umgebungstemperatur ist 30C bis 34C.

Das beste Ergebnis hatte ich hiermit:

Luft rein (über Filter):
-120mm vorne unten
-120mm hinten oben
-120mm seite oben

Luft raus:
-Netzteil oben (habe keine andere Wahl)
-120mm seite unten
-Slot Radiator unter der Grafikkarte

Hiermit habe ich Idle:
MB = Umgebungstemperatur
CPU= 5C über Umgebungstemperatur

Last:
MB = 6C über Umgebungstemperatur
CPU = 30C über Umgebungstemperatur

Gruß Michael
 
@Mikelmoto: Hmmm, damit hast du einen riesen Wirbel im Gerät... ich frag mich jetzt ernsthaft, wie dein Kabelmanagement aussieht, also ob es irgendwelche Barrieren gibt, an der sich der Luftstrom bricht. Ferner wäre interessant zu wissen, welches Gehäuse zu hast, denn irgendwie hab ich das Gefühl, dass du gerade die Warmluft über den Prozi kreisen lässt und zu wenig Möglichkeiten bietest, die Abluft herauszuführen (bzw die Zuluft wird mehr oder minder direkt wieder von einem anderen Lüfter rausgeblasen (oben hast du 2 Lüfter, bei denen sich die Zu-/Abluft-Ströme überschneiden)

Ferner widerspricht deine Konstruktion tatsächlich dem Kamineffekt. Effektivste Form der Warmluft-Auffuhr ist es, von unten bzw der Seite kühle Luft heranzuführen, sie über den Hotspots (Graka, HDD, Bridgecontroller und CPU) aufheizen zu lassen und dann fix nach aussen abzuleiten. Ein nach aussen pustender Deckenlüfter verstärkt die physikalische Eigenart, im erhitzen Zustand schnell nach oben zu steigen. Ferner beschleunigen die nach aussen führenden Lüfter den Luftstrom, sodass die "heisse" Luft der CPU nicht wie eine Glocke über Board und Cpu wabert, sondern in einiger Geschwindigkeit an ihnen vorbeigeführt wird... es entsteht dabei eine Zug-/Sog-Wirkung, die wiederum selbst kühlend ist. Vergleichbar mit zugefächerter Luft, wo man die Luft beim Fächern als kühl empfindet, obwohl sie genauso warm ist wie der Rest der Umgebungsluft.
 
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