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Sind bei manchen Generationen unterschiedlich meine ich. Vor allem bei den APUs.
Hab bis jetzt aber noch keine AM4s selbst delidded.
Den Adapter einfach den Maaßen entsprechend passend ausschneiden oder drucken. Du Schiebts ja den IHS nur runter und willst dass die Abstände passen. So kompliziert ist das nicht. Schau halt wieviel dir beim normalen Die Mate fehlt. Hab selbst einen daheim, kann nachher mal messen.
Btw hast du es mal einfach nur mit lapping versucht?
Was willst du damit erreichen?
Bei den APU Modelle (G am Ende) verstehe ich das, da ist nur Wärmeleitpaste zwischen DIE und Heatspreader, aber bei den genannten Modellen sind DIE und Heatspreader verlötet...
Bei AM5 hat AMD zur Kühlerkompatibilität die Headspreader viel dicker gemacht, da behindert die Kühlung, davon ist AM4 aber nicht betroffen....
Meine Meinung:
Der Aufwand und vor allem das Risiko ist den erwartbaren Mehrwert keinesfalls wert.
Bei Ryzen 5000 ist der Heatspreader mit den 2-3 Dies verlötet. Flüssigmetall bringt da kaum noch eine weitere Verbesserung.
Bei Ryzen 5000 sind an allen Seiten unmittelbar am Rand innen um den Heatspreader Bauteile angebracht.
Die "zur Seite schieben"-Methode der meisten Tools kann schnell dazu führen das diese Bauteile abgeschert werden. Dann ist die CPU hin...
Also müsste man wohl ehr zu klassischem schneiden (um den Heatspreader zu lösen) und erhitzen (um das Lot aufzuweichen) greifen.
Wenn du dann versehentlich ins PCB schneidest, ist die CPU hin...
Das Lot müsste anschließend auch gründlich entfernt werden, dazu nimmt man üblicherweise auch Flüssigmetall, das in mehreren Durchgängen aufgetragen und wieder abgewischt wird. Vorsichtig mit einer Rasierklinge wäre vermutlich auch nötig, um erstmal das gröbste zu entfernen. Auch das ist nicht ohne Risiko.
Bei AM4 bin ich mir auch nicht so sicher, ob das soviel bringt, der HS ist dort ja dünner. Bei AM5 siehts schon anders aus. Aber selbst wenn man durch Direct Die Kühlung 15-20K niedriger landet, kommt durch den Boostalgorithmus nicht sehr viel mehr an Leistung bei raus. Und wenn man den Heatspreader weiter verwendet (also kein Direct Die macht) und nur das Indium-Lot durch Flüssigmetall ersetzt, sind die Gewinne deutlich geringer, um nicht zu sagen so gering, dass sich der Aufwand/Risiko nicht lohnt.
Wenn die Temperaturen zu hoch ist das letzte was man machen sollte solche Aktionen, vorher sollte man alle anderen Optionen ausnutzen. Der Aufwand und das Risiko sind es nicht wert, dann lieber im Zweifel ein paar % an Leistung verlieren, das merkt man eh nicht.
Vielen Dank für die Infos.....das hat mir schon sehr geholfen.
noch ein anderes Thema.
Die Heatspreader der "G" Modell und der ohne der neusten AM4.modelle.
Sind diese von innen gleich sprich passen diese ?
Habe noch einen total optisch versauten AMD 5800X3D und will den wieder schöner machen durch einen anderen Heatspreader
Stelle uns doch bitte ein Foto davon zur Verfügung. Bei der ganzen Aktion würde ich vor allem das große Risiko eines Totalverlusts beachten. So ein 5800X3D ist nicht ganz günstig. Meiner Meinung nach kannst du praktisch nur Wert verlieren.
....die Frage ist inwiefern sind die Kompatibel.
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