News AMD bringt Phenom X4 945 mit 95 W TDP

[Realsmasher]

Es stimmt was du sagst. Allerdings hat die TDP nichts damit zu tun. Sie beschreibt nur, wie viel Wärme weg muss.

um gottes willen !

ein x2 3600+ liefert bei weitem keine 90W die weg müssen. der kühler muss hier vielleicht 40W bewerkstelligen, eher noch weniger.


Entscheident für die Dimensionierung des Kühlsystems ist aber nicht die Verlustrleistung sondern die Arbeit die der Kühler/lüfter verrichten muss.

Würde eine cpu 1000° aushalten gäbe es gar keine tdp da auch kein kühler benötigt würde.

Die Kühlerhersteller gehen vll von 60°C CPUs aus

nein, sie gehen vom tdp wert aus.

von einer bestimmten temperatur auszugehen wäre eine absolute schnappsidee weil die sich extrem unterscheiden.

hier sind nur einige cpus aufgelistet : KLICK

Und dort geht es von 55 bis 100°.

Denn je höher die Spannung ... desto eher wird die CPU bei hohen Temps instabil

den zusammenhang musst aber mal erklären.

insbesondere in dem zusammenhang als das alte cpus mit teils sehr hohen spannungen höhere temperaturen mitmachen als aktuelle.

und jetzt nicht mit mehr wärme durch mehr spannung oder kleineren strukturen kommen, mich interessiert nur der zusammenhang zwischen spannung und instabilität bei hohen temps.

Das die anderen beide Punkte stimmen ist richtig, aber mehr Spannung macht eine cpu nie instabiler, sondern genau das gegenteil.

Und das ändert sich auch bei höheren temps nicht. auch hier ist weniger spannung = weniger stabilität.

 

[Lar337]

Ich will dir deine Illusionen nicht nehmen, aber wie wäre es, wenn du dir einfach Tests anguckst?
http://ht4u.net/reviews/2009/athlon_250_phenom_550/index21.php
(unteres Diagramm - Last).

Die Leistungsaufnahme bezieht den Energieverlust der Spannungswandler mit ein, deswegen liegen die Verbrauchswerte etwas höher als die der CPU alleine.
Aber was fällt uns auf?

AMD Phenom II 955: TDP 125W / Verbrauch 135W (sind die SpaWa)
AMD Phenom II 940: TDP 125W / Verbrauch 129W
AMD Athlon 64 X2 6000+: TDP 125W / Verbrauch 125W
AMD Athlon 7750: TDP 90W / Verbrauch 95W

Und würden die Dinger jetzt 1000°C aushalten, hätten sie immernoch die gleiche TDP. Womöglich gar eine höhere, denn Chips brauchen bei höherer Temperatur mehr Strom
Aber klar, nen Kühler bräuchte man nicht mehr um eine 1000°C CPU bei gerade mal 125W TDP zu kühlen.

Interessant, liegen doch schön nah beieinander. Aber nein, das hat ja nichts miteinander zu tun. TDP ist ein ausgedachter Wert, ist nur Zufall, ne?!

Man sieht übrigens auch schön, dass Intel ihre kleinen CPUs wie die E7000er und E5000er Reihe nur aus Marketinggründen 65W und nicht viel weniger gegeben hat. Man will ja nicht, dass die kleinen CPUs bei irgendwas besser sind als die Teuren

Und mein letzter Link, in dem Intel beschrieben hat, wie sie die TDP Messung mit einer Leistungsaufnahmemessung gleichgesetzt haben, ist dir auch entgangen?

Außerdem sind ALLE Definitionen von TDP im Internet EINDEUTIG. Lies doch einfach mal, da gibt es keinen Auslegungsspielraum und eigentlich auch nichts zu diskutieren, auch wenn ich es hier nun schon ewig mache, um den Fehlglauben hier, von dem ich nie geglaubt hätte, er könnte entstehen, zu beseitigen.
Die TDP ist die VERLUSTLEISTUNG! Es steht überall! Was willst du da noch diskutieren und deine eigenen Fanatasien und Traumdefinitionen da reinquetschen?

Und wenn du jetzt noch Englisch kannst, dann wirds noch eindeutiger, denn im englischen Wikipediaartikel stehts noch klarer als es überall schon steht:
http://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_design_power
Ein Auszug:

For example, a laptop's CPU cooling system may be designed for a 20 watt TDP, which means that it can dissipate up to 20 watts of heat without exceeding the maximum junction temperature for the computer chip.

Auf Deutsch:
Beispielsweise kann einn Laptop-CPU-Kühlsystem für 20W TDP entworfen sein, was bedeutet, dass es 20W Wärme abführen kann, ohne die maximale Temperatur des Chips zu überschreiten.

Die CPU hat eine TDP von 20W. Das heißt, es müssen 20W abgeführt werden noch bevor die TMmax überschritten wird... Genau das steht da! Genau das sage ich die ganze Zeit!
Wie willst du das nun noch krummbiegen, wie du es mit allen anderen Aussagen getan hast? Es geht nicht! Es ist eindeutig, was gemeint ist!

Zu deiner letzten Aussage oder Frage mal eine Gegenfrage:
Hast du schonmal eine CPU übervoltet? Also mehr als nur ein paar 0,0xV und dabei die Kühlung nicht auf Stickstoff oder so umgestellt?
Man sieht bei den OC-Typen oft hohe Spannungen.
Ich hab dann mal ne CPU verwendet, die ich nicht mehr brauche, um zu testen, was bei hohen Spannungen passiert.
Ich war grad mal 0,2V über normal, die Temperatur bei knapp über 60°C. Was passierte? Die CPU wurde langsam wie doof und kurze Zeit später verabschiedete sie sich mit nem Bluescreen.
Zu warm war sie nicht, kaputt auch nicht, denn danach lief sie wieder.
Hohe Spannung fördert Ströme, die ungewollte wege gehen. Hohe Temperaturen tun es auch. Somit kommt es zu Rechenfehlern.
Mit Stickstoffkühlung gehen noch deutlich höhere Spannungen stabil!

 

[aspro]

Man sieht übrigens auch schön, dass Intel ihre kleinen CPUs wie die E7000er und E5000er Reihe nur aus Marketinggründen 65W und nicht viel weniger gegeben hat. Man will ja nicht, dass die kleinen CPUs bei irgendwas besser sind als die Teuren

Gut, dass du dir damit auch noch selbst widersprichst...

edit: Diesen ehemals letzten Absatz meinte ich -.-

 

[Zdarko2]

Volker, falls du dich wunderst: JETZT sind wir vom Thema abgekommen.

 

[Lar337]

Gut, dass du dir in dem letzten Absatz auch noch selbst widersprichst...

Gut, dass man so schön weiß, was du meinst...
EDIT: Ok, nach deinem edit ist schonmal die Passage klar. Aber das ist kein Widerspruch.
Natürlich kann der Hersteller die Wärmeleistung messen (für gewöhnlich misst man den Verbrauch, ist ja exakt das SELBE!) und dann sagen... Mhh 30W?! Runden wir mal auf 65W auf. Habe oben doch schonmal das Beispiel aus der De-Wiki gebraucht mit 8800Ultra und 8800GTX.

Aber wie widerspricht das nun der Aussage, dass die TDP die Wärmeleistung ist, die eine CPU bringt? Denn ich sagte schon immer, sie wird aufgerundet und manchmal auch sehr stark, damit teurere und meist "leistungsfressenderere" CPUs nicht schlechter aussehen.
Mit Temperaturen hat das aber nix zu tun. Denn sonst müssten gerade die schnellen CPUs ne hohe TDP haben, denn sie haben hohe Taktraten und dürfen so nicht so warm werden. Da stimmte mir sogar Realsmasher zu.

 

[Denahar]

Okay, das überzeugt mich (#122).

Verständniszusammenfassung um zum eigentlichen Thema zurückzukehren: Der "alte" 945 hat eine TDP von 125W (mehr oder weniger willkürlich) basierend auf der intern gemessenen Verlustleistung (< 125W). Der "neue" 945 hat eine TDP von 95W bei höherer maximalen Temperatur was aber egal ist, da die CPU trotzdem auf Basis des gleichen Messverfahrens für die TDP eine Verlustleistung von <95W haben sollte. Ist das so korrekt?

Das sollte dann bedeuten, dass entweder die alte CPU schon vorher weniger als 95W Verlustleistung aufgewiesen hat (was ich weniger glaube, siehe Tests) oder das mit einer Vcore-Absenkung für den "neuen" 945 es knapp gereicht hat auf die Verlustleistung unter 95W zu drücken. Sehe ich das richtig?

Mit anderen Worten (und auf Basis des Beispiels mit den "kleinen" CPUs mit "zu hoher TDP"): ein Hersteller kann gerne und einfach eine höhere TDP angeben als die Verlustleistung bedeuten würde, aber eine niedrigere angeben verlangt auch die Absenkung jener, oder?

 

[Lar337]

Genau das meine ich. Ganz willkürlich ist es nicht. Er braucht schon etwa 125W unter der von AMD als "normale Maximallast" definierten Last. Aber man will halt nicht für jede CPU ne genaue TDP angeben, deswegen rundet man ein paar CPUs auf einen gemeinsamen nächsthöheren Wert. Hier 125W. Der nächsthöhere, wenn 125W überschritten werden, ist bei AMD 140W (Phenom I 9950).
Ich gehe mal davon aus, dass sie die VCore senken konnten. War ja auch die Vermutung von Volker in seinem Post.

Ich weiß nicht, ob das jemand kontrolliert, ob der Hersteller irgendwann nurnoch Minesweeper spielt um die CPU auszulasten.
Denn man kann mit Burn-In Tests teilweise höhere Leistungen erreichen, als es der Hersteller angibt.
Aber Minesweeper werden sie wohl trotzdem nicht nutzen

Fast alle Core2Duos weisen eine TDP von 65W auf, die meisten brauchen aber weniger. Also zuviel angeben ist bei Intel schon fast Brauch.
Denn wie würde das aussehen in Zeiten von "GreenIT":
Günstiger E5200 -> 35W
Teurer E8500 -> 65W
Mhh...

Hab mir grad meinen vorletzten Post nochmal durchgelesen. Schuldigung, wenns an 1 - 2 stellen etwas hart formuliert war, war am verzeifeln, hier noch jemanden überzeugen zu können

EDIT: Wie man die Angaben von Kühlerherstellern zu verstehen hat, die ja durchaus angeben xxx Watt abführen zu können, würde mich aber auch mal interessieren. Die müssen da schon fast von irgendwelchen Standardwerten TMax und Gehäuse-Temp ausgehen, die sie dafür heranziehen. Man könnte ja mal nachfragen bei einem

 

[Denahar]

Ich weiß nicht, ob das jemand kontrolliert, ob der Hersteller irgendwann nurnoch Minesweeper spielt um die CPU auszulasten.
Denn man kann mit Burn-In Tests teilweise höhere Leistungen erreichen, als es der Hersteller angibt.
Aber Minesweeper werden sie wohl trotzdem nicht nutzen

Burn-in ist zwar eine Möglichkeit, aber Intel zum Beispiel hat mal bestätigt, dass es dafür bei ihnen spezielle, genormte Software gibt.

wir haben Software, der man eine CPU ziemlich genau an seine Grenzen bringen kann, indem wir die größtmögliche Anzahl an Transistoren schalten lassen.

Ich denke also schon, dass die da ziemlich genau wissen was sie tun; nur wird es eben sehr grob nur in Klassen sortiert als Spezifikation angegeben.

Hab mir grad meinen vorletzten Post nochmal durchgelesen. Schuldigung, wenns an 1 - 2 stellen etwas hart formuliert war, war am verzeifeln, hier noch jemanden überzeugen zu können

Zumindest hat es funktioniert, also keine Bange!

EDIT: Wie man die Angaben von Kühlerherstellern zu verstehen hat, die ja durchaus angeben xxx Watt abführen zu können, würde mich aber auch mal interessieren. Die müssen da schon fast von irgendwelchen Standardwerten TMax und Gehäuse-Temp ausgehen, die sie dafür heranziehen. Man könnte ja mal nachfragen bei einem

Ich würde genau dann das wetten: es wird ein Standard-Gehäuse mit definierter Umgebungstemperatur geben mit dem dann die jeweilige TDP-Klasse mit dem zu spezifiziertenden Kühler vermessen wird was dann die Kühlerangaben bedeuten. Alles andere würde weniger Sinn machen.

 

[Lar337]

Joa, wenn ich nun aber einen Kühler habe, der 125W abführen kann und ihn auf eine CPU mit 125W TDP setze.
Wie warm wird denn meine CPU nun? Also bei welcher CPU-Temperatur beginnt nun mein Kühler auch diese 125W abzuführen?
Denn bei 20°C wirds ihm wohl noch nicht gelingen, dafür ist der Temperaturunterschied (ja, hier isser wieder ) zu gering.

Daher schon verständlich, dass man auf die Idee kommt, die Max-Temp muss ja auch irgendwie bei der CPU mit der Kühlleistung angegeben werden. Aber eben nicht in der TDP, das ist nicht der Fall. Die gibt nur an, wieviel abführt werden muss (also wieviel entsteht), nicht wann und wie sie weg muss
Der englische Wiki-Artikel sagt ja "die Wärmeleistung (TDP) muss abgeführt werden, ohne die TMax zu überschreiten". Da der Kühlerhersteller die TMax nicht weiß, frage ich mich, wie er trotzdem sagen kann, wieviel Wärme die CPU entwickeln darf, ohne mit diesem Kühler ihre TMax zu knacken.

Da wäre natürlich eine neue Skala interessant, die sagt: 1 Apfel (vergleiche einen meiner ersten Posts). Da Steckt dann TDP und TMax drin. Je höher die TDP je mehr Äpfel, je höher die TMax je weniger Äpfel. Aber diesen Wert gibts nicht, oder zumindest kenne ich ihn nicht.


Hab mal an Arctic-Cooling geschrieben... ma sehn ob die Antworten.
Denn die geben zu jedem Kühler eine maximale Kühlleistung an

 

[Realsmasher]

Lar337, ich verstehe genau was du meinst und es ging mir auch zu keinem Zeitpunkt darum, das ich drauf bestehe das die vcore geblieben ist, bzw der Verbrauch der gleiche ist.

Das habe ich sogar mehrfach geschrieben, kannst du nachlesen.


Ich schrieb lediglich das durch die höhere Temperatur die MÖGLICHKEIT besteht das die tdp auch aufgrunddessen gesunken ist.

Das scheint dich jedoch nicht zu interessieren, du beziehst dich immer wieder auf irgentwelche Artikel die irgentwer mal irgentwann geschrieben hat und im Internet sich verbreitet haben.

so wie die CB News : Man geht feuchtfröhlich von einer Senkung der Verlustleistung aus trotz exakt identischer cpu (c2 stepping).

tatsache ist das die meisten immer nur irgentwo abschreiben, deswegen findest du auch logischerweise 10 mal die gleiche Aussage aus anderen Quellen.

Z.b. in Testartikeln wenn der Redakteur selbst erst mal erfahren muss was tdp ist um es den Lesern zu erklären.



Der Irrsinn ist doch nur das du eine Möglichkeit völlig ausschließt nur wegen der Angabe einer physikalischen Einheit, die in den allermeisten Fällen eh nichtmal ansatzweise stimmt (deine trefferquote bei ht4u war 4 aus 25) und den Textschnippseln die du sonstwo aufgabelst.

Und würden die Dinger jetzt 1000°C aushalten, hätten sie immernoch die gleiche TDP

allerhöchstens aus werbezwecken. für die dimensionierung des Kühlsystems wäre die Angabe einer tdp dann hinfällig.

 

[Schaffe89]

Okay Lar337 hat mich jetzt mit seinen Argumentenmehr überzeugt und ich glaube auch das er allgemein auf dem richtigen Weg ist mit seinen Überlegungen.
Scheint plausibel.
Dass die billigeren Intel CPUS eine ähnliche TDP haben sollten wie die teureren, sollte klar sein, sonst würd jeder Stromsparer ja zur billigeren greifen.
Wenn ich das jetzt richtig verstanden hab, dann hat die mT bei dem neuen 945 mit 95Watt TDP dann also gar keinen Sinn, weil die Verlustleistung, bzw die abzuführende Wärme gleich bleibt. Weil ja TDP mit Verlustleistung definiert ist, welche ja leich bleibt, ach wenn der CPU heißer werden kann. Demnach kann doch nur eine geringere Spannung wahrscheinlich sein, wie Volker vermutete.
Naja abwarten und Tee trinken bis die ersten tests kommen.
Aber echt mal ne geniale Diskussion, bei der ich leider nicht alles verstanden hab. =(^^

 

[Moros]

Aus einem AMD-Dokument:
TDP. Thermal Design Power. The thermal design power is the maximum power a processor can draw for a thermally significant period while running commercially useful software. The constraining conditions for TDP are specified in the notes in the thermal and power tables.

Weiter gehts:
The thermal profile is used to define the relationship between Tcase max and device-specific Thermal Design Power. The heat sink thermal resistance and heat sink local ambient values specify heat sink design targets. The profile thermal resistance and profile ambient values specify the relationship between partspecific power and part-specific Tcase Max. If the heat sink design targets are met, the thermal profile specifications are met.

...
The processor thermal solution should be designed to accommodate thermal design power (TDP) at Tcase Max. TDP is measured under the conditions of all cores operating at CPU COF, Tcase Max, and VDD at the voltage requested by the processor. TDP includes all power dissipated on-die from VDD, VDDNB, VDDIO, VLDT, VTT and VDDA. TDP is not the maximum power of the processor.


Wie wir hier auf Seite 14 sehen können, beträgt die VDD der 95W-Variante nur noch 80A und was wichtiger ist, die HS Class (Heatsink Class) verändert sich von 78 auf 65. Schau wir doch mal nach, was das bedeutet...

HS 78 (S.21):
Thermal Profile I
Heat Sink Thermal Resistance - 0.19°C/W
Heat Sink Local Ambient - 38°C
Profile Thermal Resistance - 0.144°C/W
Profile Ambient - 44°C

95W - 57,7°C
125W - 62,0°C

HS 65 (S.18):
Thermal Profile C
Heat S ink Thermal Resistance - 0.30°C/W
Heat S ink Local Ambient - 42°C
Profile Thermal Resistance - 0.242°C/W
Profile Ambient - 48°C

95W - 71°C


So, jetzt müsst ihr mir das verständlich erklären

 

[Denahar]

@Moros: Zunächst Danke und Glückwunsch für das Auffinden dieses Dokuments. Hier werden einige Sachen für mich klarer. Es ist aber äußerst verquirllt beschrieben, so dass ich hoffe, mal alles soweit richtig hier widergeben zu können.

Das, was du fett herausgestellt hast, beißt sich erstmal nicht, mit der aktuellen Diskussion, da, wie Lar337 bereits eingeworfen hat, auch der Aussageschwerpunkt auf "maximum" liegen kann und keineswegs auf "TDP ist not ... power"! Das ist ein wichtiger Punkt, den vielleicht mal Volker an Intel oder Amd schreiben kann zu Klärung.

Im Gegensatz dazu sagt dieses Dokument aber auch gleich im ersten Satz aus: "The thermal design power is the maximum power a processor can draw for a thermally significant period...". Das verwirrt mich dann wieder, da es im Widerspruch zu dem fetten Teil steht. Leistung (power) ist definiert als Arbeit pro Zeit. Es macht keinen Sinn Leistung für einen bestimmten Zeitraum zu definieren, da es dann Arbeit oder Energie sein müsste.

Weiterhin erkennt man, dass Amd in ihrer Bestimmung der TDP doch die Temperaturdifferenzen und das Kühlerdesign mit einsetzen und spezifizieren. Beunruhigen tut mich aber, dass bei der Änderung der TDP des 945 von 125W auf 95W das HS-Profile von 78 auf 65 geändert wurde. Denn in all diesen Daten wurde eigentlich nur die höhere, erlaubte CPU-Temperatur eingearbeitet.
Sorum schreibt Amd nun vor, dass der thermische Heatsink-Widerstand und, für mich noch unklare "Profile" Widerstand steigen muss. Das heißt, für den "neuen" 945 muss der Kühlkörper weniger Leistung/Kelvin aus dem Temperaturunterschied abführen.

Das erklärt nun immer noch nicht, ob die absolut abzuführende Leistung geringer geworden ist, oder lediglich die gleiche abzuführende Leistung auf einen größeren Temperaturbereich "verteilt" wurden ist, also mit einer entsprechenden thermischen Spannung aus dem System geholt wird.

Klr ist nur, es gibt eine Verquickung von thermischer Leistung, den Daten des Kühlers, ein bestimmtes thermisches "Profil" im System und des daraus folgenden Wärmestroms innerhalb der Messung und Bestimmung der TDP.

Kann jemand vielleicht etwas mehr Licht in das Dunkle bringen?

 

[Realsmasher]

also gibt es doch noch eine zusätzliche Information welche die wirkliche benötigte Kühlerleistung definiert in abhängikeit von tdp und Tcase Max.

demnach müsste theoretisch der neue 945 weniger verbrauchen trotz identischem Chip außer er hätte schon immer in die 95W tdp fallen können.



sehr schön ist aber auch die Aufgliederung der einzelnen HS-Klassen in TDP->Temperatur Tabellen in Bezug auf die Umgebungstemperatur.


Leider sind diese Tabellen bis auf wenige cpus völlig ungeeignet, da die tdp ja meistens nichtmal dem typischen Verbrauch entspricht.

Zudem sind die Tabellen viel stärker gefächert als die Angaben von AMD selbst.


na in jedem Fall bin ich jetzt auf die echten Ergebnisse gespannt und insbesondere würde mich interessieren wie ein identischer Chip jetzt 20% weniger verbrauchen kann.

Ganz abgesehen davon das die bisherigen 945 die gleichen Ergebnisse schaffen müssten.

 

[Moros]

Ich glaube, dass die Lösung ganz einfach ist und auf Seite 14 steht.

Dort steht eindeutig, dass FB eine max. VDD von 110A impliziert, wohingegen WF eine max. VDD von 80A erlaubt. Um das zu erreichen, muss auf jeden Fall die max. VDD bzw. VID oder auch CPU-Spannung gesenkt worden sein, wenn wir davon ausgehen, dass der alte X4 945 nicht schon vorher in diese Klasse hätte eingeordnet werden können.

Wirklich interessant wird's eigentlich, wenn man sich mal die Tabellen zu den VIDs anschaut. Da sehen wir nämlich, dass die TDP-Klassifizierung aus dem Verbrauch auf AM2-Platformen abgeleitet ist und nicht auf AM2+ bzw. AM3!
Demzufolge ist ein X940 auf einem AM2+/AM3-Board eigentlich schon eine 95W TDP CPU, da die IDD Max bei 79,4A liegt. Ein X4 810 ist auf einem AM3-Board sogar eine 65W CPU!
Das ist doch mal wirklich interessant. Wenn dieses Datasheet auch aktuelle CPUs aufgeführt hätte, könnten man alle Fragen ganz schnell klären.

 

[Denahar]

@Realsmasher: Deine Aussagen stehen noch nicht, so wie ich das sehe, im Widerspruch zu den Amd-Angaben. Salopp gesagt hat man mit der neuen Spezifikation lediglich dafür gesorgt die mehr oder weniger gleiche thermische Leistung auf einen breiteren Temperaturbereich zu verteilen, was man gerade gut an den beiden HS-Klassen sieht!

Man kann es zum besseren Verständnis leicht selbs nachrechnen. Nimmt man HS 78 mit der HS-TR von 0,19 K/W ergibt sich bei 95W Leistung eine Temperaturdifferenz von ca. 18 K. Das entspricht in etwa dem Unterschied von "HS local ambient" zu 95W CPU-TMax (57,7°C). Nimmt man 125W ergibt sich eine Temperaturdifferenz von 23,75 K, was ziemlich genau der Temperaturdifferenz von "HS local ambient" zu der anderen CPU-Tmax-Temperartur (62°C) entspricht.

Gleiches funktioniert unten bei HS 65. Hier kann man daher auch bei 125W errechnen, dass die entsprechende CPU-Tmax bei ca. 79,5°C liegen könnte bei den Parametern aus dieser HS-Klasse, die aber deutlich bescheidener sind als noch die Vorgängerklasse.

Das heißt für mich: beides wurde gemacht. Mit etwas Vcore-Absenkung vielleicht die Leistungsaufnahme leicht verringert aber gleichzeitig der Temperaturbereich gestreckt auf dem die Leistung verteilt abgeführt wird (höhere thermische Spannung), so dass mit der neuen TDP-Klasse auch ein einfacherer Kühler (mit höherem thermischen Widerstand) spezifiziert werden konnte. Es ist damit eine Suche nach einem wirtschaftlichen Optimum gewesen. Ich bin jedenfalls gespannt, was erste echte Messungen sagen werden.

 

[Moros]

Jetzt wird's richtig geil
Wenn ich das Datasheet richtig verstanden habe, könnte der X4 925 auch mit einer TDP von 65W angegeben werden, da die IDD Max bei 59,5A liegt. Leider könnte man daraus auch wieder schließen, dass der X4 945 vermutlich schon immer weniger als 80A gebraucht hat und nur eine Umklassifizierung stattgefunden hat.

 

[Denahar]

@Moros: Das habe ich vorhin auch gesehen und mich schon gewundert. Ähnlich geht es mir dabei auch mit dem 925, der seineszeichens dann ja auch schon "längst" in die 95W TDP-Klasse fallen müssten. Edit: Was du gerade sagst, passt hier genau rein. Ein Grund mehr, warum es diese CPU gar nicht im Retail gibt.

Zu deinem ersten Punkt noch soviel: es ist durchaus denkbar, dass die 110A schon nicht bei dem "alten" 945 erreicht wurden sind, sondern vielleicht 85A maximal. Dann reicht schon eine VCore-Absenkung von 0,05V oder so, dass nun die geringere Klasse erreicht wird. Sprich, mit 2W Leistungsaufnahmesenkung aber gleichzeitiger Neueinordnung in eine HS-Klasse zur Spezifikation der Kühlung war es möglich die TDp-Klasse scheinbar deutlich abzusenken.

 

[Moros]

Schade...ganz so einfach scheint es doch nicht zu sein. Die Ampere-Grenzen scheinen nur eine notwendige, aber keine hinreichende Bedingung zu sein. Es muss also die VCore gesenkt worden sein (Vgl. mit 905e)!

 

[kisser]

Ich schrieb lediglich das durch die höhere Temperatur die MÖGLICHKEIT besteht das die tdp auch aufgrunddessen gesunken ist.

Das ist nicht nur eine Möglichkeit, sondern das ist ganz sicher so, es sei denn, man hätte die zulässige Umgebungstemperatur um denselben Betrag wie die CPU-Temperatur erhöht, was sehr unwahrscheinlich ist.

Die TDP gibt an, wieviel Wärmeleistung das Kühlsystem abführen muss, damit ein gewisses Delta T (Differenz zwischen CPU- und Umgebungstemperatur) nicht überschritten wird. Kann das Kühlsystem mehr Wärme abführen, bleibt die CPU kälter, leistet das Kühlsystem weniger, wird die CU wärmer.

Man könnte die TDP also z.B. auch dadurch senken, daß man als Umgebungstemperatur nur 0°C zulässt.

Würde eine cpu 1000° aushalten gäbe es gar keine tdp da auch kein kühler benötigt würde.

Korrekterweise muss an sagen: Die TDP wäre hier bei 0W.