News AMD Epyc 2: Zen 2 für Server in 7 nm bereits lauffähig

"Eine Variante der Kombiprozessoren"? Ist damit Raven Ridge gemeint? Immerhin würde das die schleppenden Releases weiterer Raven Ridge Modelle und auch die wenigen Geräte mit Raven-Ridge erklären. OEMs brauchen ja auch zuverlässige hohe Stückzahlen, um die Produktion in Gang zu halten. Kleckerweise zu Produzieren ist nicht Wirtschaftlich.
 
ich bin mal so frei und erweitere Volkers Zitat: "Laut einem PC-Hersteller seien nur geringe Stückzahlen der Ryzen-Kombiprozessoren für Notebooks (Ryzen Mobile) und Desktop-PCs (Ryzen 2000G) erhältlich. Dadurch habe sich der Verkaufsstart von einigen Rechnern um drei bis sechs Monate verzögert."
 
Im Notebooks haben sie aktuell fast keinen Marktanteil. Da mal wieder bis zu einem halben Jahr zu spät zu kommen .. da ist der Zug doch schon wieder abgefahren in der Generation. Das nervt, Raven Ridge macht echt was her. Es ist also nicht immer Intel der AMD sobotiert bei den OEMs, das schaffen die so ja schon allein.
 
Bei so schlechten Geräten wie dem Dell Inspiron 5575 kommt aber auch der Verdacht der Fremdsabotage auf.
 
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Ich hab das HP Envy x360 mit 2500U und bin sehr zufrieden...das Modell verschindet aber offensichtlich schon wieder vom Markt, im HP Store ist es schon nicht mehr aufzufinden. Ich hab mich schon gefragt warum, wenn aber die APU nur mangelhaft lieferbar ist erklärt das natürlich einiges.
 
bensen schrieb:
Welches Problem bitte? Die Fertigung ist die beste verfügbare. Und sie haben überall verdammt gute Produkte. Sie sind jetzt eben nur nicht mehr allein im Markt.
Das Problem kommt in der Tat mit 7nm. ...
Das kommt drauf an. Welche Fertigung? Diejenige in welcher sie weit über 80% ihrer Produkte fertigen oder die 10nm? Denn letztere ist vieles, nur weder Ausgereift noch Problemlos.
Ansonsten hast Du recht. Natürlich haben sie gute Produkte. Nur eben nicht in 10nm. ... Also zumindest nicht da wo es dann wirklich drauf ankommen wird.
Dort wird ihnen dann AMD mit 7nm wahrscheinlich richtig weh tun können.
Und es ist schon bezeichnend, wenn so ein Goliath von so einem kleinen Rivalen derart in Bedrängnis gebracht werden kann.
 
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Whiskey Lake schrieb:
AMD hat aber auch noch Epyc, dort geht man sicher sehr früh auf DDR5.

Gerade dort gibt es dank Octa-Channel Interface nicht den ganz großen Druck. Epyc 2 bleibt ja im bisherigen Sockel (Drop-In Kompatibilität). Epyc 2 kommt 2019. Dessen Nachfolger steht dann 2021 an - ergo kein DDR5 @ Epyc vor 2021.
 
Ozmog schrieb:
Ja, während Intel die Massenfertigung in 10nm weiter verschoben hat, auf 2019 und sich nicht einmal auf das erste Halbjahr festlegen wollte, sieht es bei den 7nm (was ist es denn jetzt GF oder TSMC?) nicht nach Verzögerungen aus.
Intel ist nicht mal in der Lage, einen Coffee Lake Refresh mit zwei Kernen und GT2-GPU anständig in 10nm herzustellen, die Dinger erreichen nicht mal den Takt der Vorgänger. Intel hat grad ordentliche Probleme und die Gate-Größe der 7nm GF/TSMC ist eigentlich die der geplanten Intel 10nm.
 
CS74ES schrieb:
Freut mich zu hören, ich hoffe sie machen das nicht wieder mit irgendwelchen "ultrakrass Namen" kaputt*.
Aber ich weiß nicht, ob ich 2019 schon wieder Geld für einen Zen2 ausgeben will. :confused_alt:
Obwohl, so ab 4,5 GHz all core könnte man reden^^

*Eigentlich ist das paradox. Intel macht die besseren Gaming-CPUs, nennt sie aber eher bescheiden. AMD CPUs sind eher in Anwendungen besser, kriegen aber Namen wie sie vornehmlich Gamerkids ansprechen würden. Muss man wahrscheinlich nicht verstehen.

Sehe weder bei Zen noch by Ryzen Gamerkid Namen :0, Epyc auf der anderen Seite da können wa gern diskutieren :D.

xX_Ultracore_V8-HyperEdition_Xx

Aber freut mich, bei AMD läuft.

Intel ist wie ein schlechter Drogendealer, gibts keine Konkurrenz dann wird der Shit gestreckt bis zum geht nicht mehr, weil was willste sonst konsumieren hah?
 
Ja, ich habe auf Threadripper und Bulldozer angespielt und dachte Epyc wird zu Rome, aber das ist ja nur der Codename, damit wars ja schon passiert. Aber wenn die Leute drauf stehen, solls so sein... :) "Bevor isch misch uffreesch, isses mir lieber egal" :p

Aber ja Zen und Ryzen ist OK...
 
Na dann hoffe ich mal, dass sich die Situation auf dem OEM-Markt tatsächlich bessert. Mein Wunsch ist ein Convertible in ca 12-13 Zoll, mit SSD und USB-Typ A, idealerweise mit separater Stifteingabe und möglichst guter Akkulaufzeit, Kompromiss aus Gewicht und Akkuleistung muss passen.
 
Hmm... Wenn es bei vier Dice pro Prozessor bleibt, sind dass dann 12 Kerne pro Die.
Könnte also auch im Konsumer-Desktop der gleiche Die verwendet werden.
Jedoch bin ich dann noch gespannt, wie sie die Teilabschaltung der Kerne hinbekommen. Bisher mussten die CCX gleichermaßen beschnitten werden, bei zwei Kernen also 6 und 4 Kerne. Mit diesem System würde es 9 und 6 Kerne bedeuten. Neun Kerne sind dann schon komisch...
 
kann ich nicht rechnen?!
Bei einem CCX bestehend aus 6 Kernen (48C Epyc CPU mit 4 DIE) wäre ein Ryzen7 3700X mit 12C am Start. Der Ryzen5 3600X bekäme 10 (ggf eine 8er Variante) und die Ryzen3 1500X dann 6C. Wie kommst du auf 9 Kerne? Damit wären die CCX asymmetrisch, was es bisher noch nie gab. Wobei eine 12C Mainstream CPU mit 4ghz+ doch etwas sehr heftig anmutet...
 
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Denke eher, dass ein CCX bei 4 Kernen bleibt. Immerhin wäre die Anbindung der Kerne untereinander deutlich komplexer, bei einer Jeder mit Jeden Konstellation. 6 Verbindungsstrecken bei 4 Kernen und bereits 15 Verbindungsstrecken bei 6 Kernen.

Je nach Anbindungsart der Kerne untereinander (ja Infinity Fabric, aber wie läuft der, Jeder mit Jeden, Nachbar mit Nachbar, Bus-Ähnlich?) wären auch weiterhin 8-Kern Dice vorstellbar (dann 6 Dice im Package). Die wären dann kleiner und damit Kostengünstiger, gut für den Konsumer-Markt.

Es bleibt viel Platz für Spekulationen. Die 48 Kerne für Epyc 2 halte ich da schon für realistischer, als die 64. Gerade im Bezug auf Kerne pro Die. 16 Kerne ist ja auf jeden Fall viel zu viel für Konsumer in 2019, da würde dann ja ein extra Die für Konsumer anfallen. 12 könnte da doch besser passen.
 
@Begu
6er CCX sind weniger wahrscheinlich, das werden wahrscheinlich 3 CCX mit je 4Kernen.
Und dann passt die 9.
 
wäre es bzgl. Leistung nicht besser die CCX aufzubohren anstelle mehr CCX zu verwenden?
 
Jup, denke genau da liegt der Vorteil der CCX, innerhalb eines CCX ist die Kommunikation ja schneller (Latenzen), als Intels Ringbus, daher vermute ich Jeder mit Jeden, also ohne Umwege. Daher auch 4-Kerne pro CCX, Verbindungszahl hält sich noch in Grenzen aber sind dann immerhin 4 Kerne untereinander superschnell. Bei 6-Kerne in einem CCX wäre es nicht mehr so einfach, Jeden mit Jeden zu verbinden, was dann wiederum eine Bus- oder Netzwerkähnliche Struktur sein müsste. Das würde garantiert die Kommunikation innerhalb eines CCX ausbremsen. Infinity Fabric ist ja dafür da, quasi alles mögliche miteinander zu verbinden. Also eher 3 CCX mit 4 Kernen als 2 CCX mit 6 Kernen.

Ein aufbohren der CCX ist ja deutlich komplexer, 6 Verbindungen gegen 15 Verbindungen der Cores untereinander. Daher bleibt es bei 4 Kerne pro CCX und Infinity Fabric macht den Rest. Vielleicht läuft der IF ja noch ne Ecke fixer. Bei Zen+ ist ja auch schon ein bisschen in dieser Hinsicht passiert.
 
Zuletzt bearbeitet:
6 Dies halte ich auch für unwahrscheinlich. Du gewinnst dank dem Shrink von 14 auf 7 nm viel Flächenplatz, wird der mit mehr Kernen (8 auf 12) aufgefüllt, hast die gleiche Die-Größe .. so mal als Milchmädchenrechnung. Mehr als vier Dies bringt dir zudem mehr Problem bei Latenzen und Co .. wie kommuniziert Die 2 mit 5 während Die 1 was von 6 will? Gerade die Latenzen sind der Schwachpunkt aktuell, da werden sie ein Teufel tun die durch 6-Die-CPUs noch zu erhöhen.
 
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