News AMD Epyc 2: Zen 2 für Server in 7 nm bereits lauffähig

[MK one]

J
Ein aufbohren der CCX ist ja deutlich komplexer, 6 Verbindungen gegen 15 Verbindungen der Cores untereinander. Daher bleibt es bei 4 Kerne pro Die und Infinity Fabric macht den Rest. Vielleicht läuft der IF ja noch ne Ecke fixer. Bei Zen+ ist ja auch schon ein bisschen in dieser Hinsicht passiert.

Es sind jetzt schon 8 Kerne pro Die verteilt auf 2 CCX a 4 Kerne
und ich halte ein aufbohren des CCX auf 6 oder 8 Kerne für wahrscheinlicher als alles andere denn es betrifft dann nur die Architektur des CCX , alles übrige bleibt gleich , die Komunikation von CCX zu CCX ebenso wie von Die to Die , aber ich bin ja auch kein Fachmann .
Möglich ist auch das sie 4 CCX statt 2 auf einen Die packen ...
Zum Ryzen 12 Kerner in 7 nm , ich glaube schon das sie mehr Kerne reinpacken , denn allein von der Taktfrequenz werden sie nicht in Führung gehen können , Intel kann jetzt schon 5 Ghz Boost erreichen und ob 7 nm höhere Frequenzen , zumindest am Anfang zulässt , halte ich für fraglich .

 

[Hill Ridge]

Bisher mussten die CCX gleichermaßen beschnitten werden

Nein, das muß nicht so gemacht werden.

 

[Hayda Ministral]

Seufz ... https://www.eetimes.com/document.asp?_mc=RSS_EET_EDT&doc_id=1333326&page_number=2

Allerherzlichsten Dank dafür dass Du Dich dann doch noch dazu herab gelassen hast die ungeheure Mühe auf Dich zu nehmen eine Quellenangabe zu Deiner Behauptung zu liefern.Die Story ist seinerzeit an mir vorbei gelaufen, vermutlich weil ich nur die Klickbait-Pseudo-Berichterstattung dazu gesehen habe und nicht den Artikel der EE-Times.

Ergänzung (7. Juni 2018)

Welches Problem bitte? Die Fertigung ist die beste verfügbare.

Wäre sie die beste verfügbare, dann wären nicht einige Vorzeigekunden bereits wieder von Intel abgesprungen und zu TSMC zurück gegangen. Einzelne Parameter waren - und sind vermutlich immer noch - überragend. Aber zur "besten verfügbaren" Fertigung gehören auch so Dinge wie Preis, Geschwindigkeit (bei der Umsetzung) und Support durch den Hersteller in Form von Manpower und Funktionsbibliotheken. Bei einigen dieser Parameter muss Intel ganz furchtbar abgekackt sein, sonst wären sie als Fremdfertiger nicht weiterhin dermaßen unbeliebt.

Ergänzung (7. Juni 2018)

Eigentlich nicht, daß WSA schreibt AMD vor, ALLE CPUs und APUs bei GF zu fertigen.

Die APU der Konsolen werden von TSMC gefertigt. Beweisführung abgeschlossen.

 

[dynastes]

Allerherzlichsten Dank dafür dass Du Dich dann doch noch dazu herab gelassen hast die ungeheure Mühe auf Dich zu nehmen eine Quellenangabe zu Deiner Behauptung zu liefern.Die Story ist seinerzeit an mir vorbei gelaufen, vermutlich weil ich nur die Klickbait-Pseudo-Berichterstattung dazu gesehen habe und nicht den Artikel der EE-Times.

Gern geschehen. Dennoch findet sich dieser Artikel mit entsprechendem Suchbegriff auf der ersten Seite der Google-Ergebnisse zu diesem Thema. Dass ich mich zunächst nicht dazu "herabgelassen" habe, den Link beizufügen, liegt einzig und allein daran, dass ich es daher nicht für schwierig gehalten habe, ihn zu finden.

 

[Hill Ridge]

Die APU der Konsolen werden von TSMC gefertigt. Beweisführung abgeschlossen.

Für diese SOCs gibt es im WSA eine Ausnahme, das hab ich auch schon mal erwähnt.

Deine "Beweisführung" ist mir ziemlich egal, du liegst trotzdem falsch...

 

[Robo32]

Es dürfte relativ egal sein was im WSA steht wenn man nicht liefern kann, oder anders gesagt, für jede Regel gibt es mindestens eine Ausnahme...

Da grosse Teile von WSA geheim sind werden wir auch nie eine deutliche Aussage dazu bekommen.

 

[Ozmog]

Es sind jetzt schon 8 Kerne pro Die verteilt auf 2 CCX a 4 Kerne
und ich halte ein aufbohren des CCX auf 6 oder 8 Kerne für wahrscheinlicher als alles andere denn es betrifft dann nur die Architektur des CCX , alles übrige bleibt gleich , die Komunikation von CCX zu CCX ebenso wie von Die to Die , aber ich bin ja auch kein Fachmann

Nur ist es deutlich einfacher ein weiteren CCX einzubinden, da sie über den IF angebunden werden. Und innerhalb des CCX wird sicher eine direkte Verbindung von Core zu Core verwendet, was bei 4 Kernen 6 Verbindungen macht. Bei 6 Kernen müssten es bereits 15 (!) Verbindungen sein, um nicht ins Hintertreffen zu geraten.

Hatte mich einmal verschrieben. CCX statt Die. Hätte aber im vorangegangenen Text ersichtlich sein können.

Kurz: Es ist deutlich einfacher mehr CCX am IF anzubinden als den CCX von der Kernzahl zu erhöhen.

 

[MK one]

was die Latenzen aber erhöht da dann zwischen 3 oder 4 CCX kommuniziert werden muß , abgemildert durch den L3 - da auf denselben die , hmm

möglich .. aber wie gesagt , ich denke es kommt ein 12 und womöglich später ein 16 Core Die , dieses womöglich nur für den Server Bereich
Bei einem 12 Kerner würde die TDP von 95/105 W ausreichen um auch zusätzlich noch den Takt anzuheben
auf 4,3 Standard und Boost bis 5 Ghz
oder man macht 3 Die s , 8 , 12 , und 16 Kerne , wie auch immer, 2019 wird interessant

 

[Ozmog]

Ja, ein 12-Kern-Die mit dann 3 CCX, bei 16 Kernen dann 4 CCX. Nach den bisherigen Gerüchten wird dann mit Zen3 16-Kern-Dice eingeführt. Mit Zen2 erst einmal 12. Dann passt es mit vier Dice auf dem Epyc auf 48 Kerne.

Ob dann doch noch mehr Dice parallel geführt werden, bleibt ja nicht unmöglich. Es ist halt noch viel Luft für Spekulationen.

 

[Hayda Ministral]

Für diese SOCs gibt es im WSA eine Ausnahme, das hab ich auch schon mal erwähnt.

Falls es im WSA eine Ausnahme für die Konsolen-SOC gibt, dann nullt das Deine erste Aussage, das laut WSA ALLE APU bei GF hergestellt werden müssen.
Allerdings sind wir hier nicht auf Planet3dnow, wo eine bloße Behauptung durch dreimalige Wiederholung zum Nachweis der Tatsache wird. Nachgewiesene Tatsache ist die Fertitung der Konsolen-APUs bei TSMC. Bloße Behauptung ist eine entsprechende Klausel im WSA.

Edit: https://www.anandtech.com/show/10631/amd-amends-globalfoundries-wafer-supply-agreement-through-2020
Ich hab mir den Artikel nicht komplett durchgelesen, das scheint mir relevant:

Under this new agreement, AMD has been granted a “limited waiver” to work with other foundries “with respect to certain products in the 14nm and 7nm technology nodes.” As a result, while AMD still has to meet their overall wafer buy targets over the 5 year period, AMD also will continue working with other foundries on unspecified products where they see a need to have them manufactured at somewhere other than GlobalFoundries.

 

[MK one]

wie ich sagte , sie haben eine mindest Abnahme Verpflichtung ( buy Targets ) und ich denke das vergangene Jahr haben sie schon mehr Wafer abgenommen als gemußt hätten im 5 Jahres Schnitt .
Es gibt auch Gerüchte das der Uncore Bereich in 12 nm bleibt und nur die Cores/CCX samt cache in 7 nm gefertigt werden , dann hätten sie für beide Arbeit .

Aber egal , GF will ja ende des Jahres die 7 nm Massenproduktion starten , das würde auch so noch grad so reichen für April und Ryzen 3000 Start - ja , ich weiß das noch kein Termin bekannt ist ...

 

[michelthemaster]

Wenn Intel 10nm nicht bald in dne Griff bekommt, bekommen sie im Servermarkt ein ziemlich großes Problem!

Keine Sorge, die wissen schon, wie sie die Anbieter unter Kontrolle halten... Selbst wenn sie das offensichtlich schlechtere Produkt haben (Pentium 4 -> Schmiergeldaffären -> Milliardenstrafe)

Grüße

Micha

 

[Hill Ridge]

Naja, das scheint zb. bei HPE nicht ganz zu funktionieren.

Das hat früher mal funktioniert, aber Intel hat sich zu unbeliebt gemacht...
https://h20195.www2.hpe.com/v2/Getdocument.aspx?docname=a00046569enw

 

[MK one]

Bei TSMC und 7 nm scheinen wirklich alle Zeichen auf Grün zu stehen
http://www.pcgameshardware.de/CPU-C...Massenproduktion-vorgezogen-12nm-EUV-1258166/
TSMC: 7nm Massenproduktion vorgezogen, 12nm-Prozess und 7nm mit EUV kommen

Im vierten Quartal 2018 soll die 7nm-Fertigung bereits ein Fünftel von TSMCs Umsatz ausmachen
https://www.digitimes.com/news/a20180608PD211.html
An improved version of TSMC's N7 technology, dubbed N7 Plus, will adopt EUV lithography technology and become available in 2019, according to the foundry.
Der 7nm+ Prozess wird für Zen 3 wichtig werden

 

[Hill Ridge]

Zen2 und Zen3 werden ziemlich sicher ausschließlich von GF gefertigt werden.
Vega 20 von TSMC.

Deswegen kommt Vega 20 auch früher auf den Markt, GF ist bei 7nm 4-6 Monate hinter TSMC.

woher kommt eigentlich die Annahme, die Kapazitäten von GF würden für Zen 2 nicht reichen?

 

[MK one]

https://www.anandtech.com/show/12831/globalfoundries-gives-7-nm-capacity-update-mulls-skipping-5-nm
In addition, the company admits that its only leading-edge fab may not have enough capacity for all of its customers at 7 nm, and some of its clients may need to work with other foundries to meet their demand.

auch der CEO von GF hat schon gesagt das GF allein den Bedarf von AMD in 7 nm decken kann und er insoweit nichts dagegen hat wenn AMD auch anderswo kauft .
https://www.eetimes.com/document.asp?_mc=RSS_EET_EDT&doc_id=1333326&page_number=2
GF made the size of its 7-nm pitches and SRAM cells similar to those of TSMC to let designers like AMD use both foundries. AMD “will have more demand than we have capacity, so I have no issues with that,” he said of AMD using the Taiwan foundry.

auf einzelne Produkte wird nicht eingegangen , aber die Tatsache das das GF seinen Fertigungsprozess an den von TSMC anpasst läßt vermuten , das AMD flexibel vorgehen will .
Könnte mir gut vorstellen das AMD das AMD erst möglichst früh über TSMC launched , um dann über GF die Produktion hochzufahren. Dasselbe dann bei Zen 3 ..
TSMC scheint sich schon jetzt schon vor Aufträgen in 7 nm nicht retten zu können .... , und zieht die 7 nm Produktion vor .
Zudem ist AMD zur Zeit in einer taktisch guten Position gegenüber GF , denn das derzeitige WSA Abkommen läuft 2020 aus und es muss 2019 neu verhandelt werden .

man kann gut erkennen da die Zahlungen von AMD an GF sinken , man muß kein Prophet sein um Vorraussagen zu können das sich AMD s 7 nm CPU s gut verkaufen werden , solange Intel nicht mit einem funktionierenden 10 nm Kontern kann . Dazu kommt die Spectre Next Gen Problematik von Intel im Server Bereich , viele Kunden dort werden nicht begeistert davon sein , wenn noch mehr Performance durch Patches verlorengeht als sowieso schon jetzt .
AMD muß , um wieder richtig ins Geschäft zu kommen , mit 7 nm früh rauskommen - mit GF wird das nicht gelingen . Sobald Intel s 10 nm funktioniert , werden die Karten neu gemischt , das wird AMD klar sein .

 

[Hayda Ministral]

TSMC: 7nm Massenproduktion vorgezogen

Das ist keine Neuigkeit. Scheint, als ob das Sommerloch jedes Jahr früher beginnt.

27.04.2018 um 08:30 Uhr In der Analystenkonferenz zu seinen jüngsten Geschäftszahlen hat TSMC über die kommenden Fertigungsprozesse 7FF, 7FF+ und 5FF gesprochen. Die Serienproduktion der ersten 7-nm-Generation soll bereits begonnen haben, wobei der "Fab Out" von 18 Siliziumchips stattgefunden habe.
Quelle: das gleiche Flachblatt

 

[Ozmog]

Danke @MK one für das Zusammentragen dieser Infos.
Da GF auch schon Schwierigkeiten hatte, Raven Ridge in ausreichender Menge zu liefern, sieht es doch sehr nach zweigleisiger Produktion der CPUs/APUs aus.
Vorzustellen, dass die höherwertigeren Dice (zusätzlich zum Binning) dann von TSMC kommen. Ich gehe davon aus, dass der Prozess von TSMC besser ausfällt, als der von GF, GF ist einfach zu klein und hinkt halt hinterher.

Wie die Fertigung dann aufgeteilt wird, muss man sehen. Vorstellbar ist, dass die Dice für Epyc und Threadripper von TSMC kommen, das würde zumindest mit der frühen "Roadmap" von Epyc auf Zen2 passen. Eventuell werden dann auch die Dice zwischen Konsumer und Profi (TR und Epyc) noch zusätzlich unterschiedlich ausfallen. Mehr Cache für Epyc wäre denkbar. Oder aber sie bleiben vom Design gleich und es sind auch Konsumer-Modelle mit TSMC-Dice denkbar, die High-End-Konsumer-Prozessoren mit hohen Taktraten beispielsweise.

Es ist ja noch nicht klar, wieweit GF den zukünftigen Bedarf von AMD decken kann, ob es dann noch reicht Epyc, eventuell TR und Custom-SoCs auszulagern und Konsumer-CPUs und APUs alle weiter von GF kommen.
Die Zeit wird's zeigen. Wenn Zen 2 kommt, werde ich wahrscheinlich meinen 1700 ablösen (der dann noch weiter sein Leben in einen Zweit-PC fristet und damit einen Kaveri ablösen soll). Mein Kabini soll eigentlich auch noch irgendwann abgelöst werden, mal sehen ob es dann erst mit dem APU-Refresh was wird oder doch vorher mit Raven-Ridge. Bisher kosten die ITX-Boards noch viel zu viel. Der Kabini plus das Board hatten nur 80€ gekostet, wird Zeit dass es was neues in der Preisklasse gibt.

Ergänzung:
Da der Epyc bereits als ES gezeigt wurde, bzw bestätigt wurde, das die ersten Epyc Testmuster gefertigt wurden, spricht das eher für TSMC. Es sei denn GF ist schon soweit, erste Test-Dice auszuspucken.

 

[YforU]

Es ist grundsätzlich nicht davon auszugehen das AMD für Consumer und Enterprise separate DIEs entwickelt. Also ein Design für Ryzen, TR und Epyc welches mit prozessspezifischen Anpassungen sowohl von GF als auch TSMC produziert wird. Abhängig von der Verfügbarkeit und Eignung (Skalierung) dürften die Chips dann auf die Produktreihen verteilt werden. Ansonsten würde man sich selbst die notwendige Flexibilität nehmen. Auf allen anderen Wegen würde man sich beim Wachstum (Marktanteile) nur wieder selbst ausbremsen.

Bezogen auf die APUs wird man in Zukunft auch zweigleisig fahren müssen. Der Markt hierfür ist nach Stückzahlen (Mobile, Desktop und Embedded) um ein Vielfaches größer als Enterprise und (High) Performance Desktop. Die Nachfrage konnte GF wenn AMD konkurrenzfähig war nie bedienen und das ist auch in absehbarer Zeit utopisch. Dafür reicht schon der Blick auf Intels Fertigungskapazitäten (Leading Edge Prozesse) in Relation zu GF. Selbst wenn Intel mal das schlechtere Produkt hat bleibt den OEMs bis heute nichts anderes übrig als in der absoluten Mehrzahl Intels Plattformen zu verbauen. Die Nachfrage nach neuen Systemen ändert sich dadurch ja nicht und AMD kann solche Volumen bis dato nicht liefern. Da die Nachfrage bei TSMC (Kunden, Fertigung) aber auch sehr hoch ist kann es gut sein das man in Zukunft zusätzlich auch noch Samsung weiter mit einbeziehen muss.

Den großen Vorteil von AMDs heutigem Ansatz mit wenigen Designs (->MCMs) auszukommen sehe ich nicht in der Kostenreduktion pro CPU (sehr große Chips haben normalerweise sowieso eine exorbitant hohe Marge) sondern in der Flexibilität im Kontext der Fertigung. Mit beispielsweise 5 CPU/SoC Designs parallel bei 2-3 Auftragsfertigern würde der R&D und Validierungsaufwand völlig durch die Decke gehen. Das wären ganz schnell 10+ DIEs pro Generation. Ohne eigene Fabs (mit ausreichend Kapazitäten) wie bei Intel gibts zur Reduktion (Anzahl der Designs) keine Alternative.

 

[Hill Ridge]

auch der CEO von GF hat schon gesagt das GF allein den Bedarf von AMD in 7 nm decken kann und er insoweit nichts dagegen hat wenn AMD auch anderswo kauft .
https://www.eetimes.com/document.asp?_mc=RSS_EET_EDT&doc_id=1333326&page_number=2
GF made the size of its 7-nm pitches and SRAM cells similar to those of TSMC to let designers like AMD use both foundries. AMD “will have more demand than we have capacity, so I have no issues with that,” he said of AMD using the Taiwan foundry.

Weis ich, aber wo sagt er, daß es für die CPUs schon nicht reicht?

Da unterschätzt ihr die Kapazitäten von GF etwas!

Da GF auch schon Schwierigkeiten hatte, Raven Ridge in ausreichender Menge zu liefern

Quelle?

Wie die Fertigung dann aufgeteilt wird, muss man sehen.

Mehrere Chips werden auf die Foundries aufgeteilt.

Es wird aber nicht ein Chip auf mehrere aufgeteilt, das ergibt für AMD keinen Sinn, da steigen nur die Kosten gewaltig.

Da der Epyc bereits als ES gezeigt wurde, bzw bestätigt wurde, das die ersten Epyc Testmuster gefertigt wurden, spricht das eher für TSMC.

Warum?

Es sei denn GF ist schon soweit, erste Test-Dice auszuspucken.

Die sind seit Monaten so weit!