Der_Unbekannte schrieb:
Na ja, wenn Workstation/Server Mit EPYC2 PCIe4.0 bekommen, dann bekommt das auch Ryzen 3000.
Das ist nicht gesichert. Wie lange AMD mit nur einem Die einen so großen Bereich abdeckt bleibt abzuwarten. Der Zeppelin-Die ist ja mehr ein Kompromiss, um aus ihrer Situation heraus das Möglichste rauszuholen. Daher setzten sie auch auf ein Prozess, der eher für Mobile gedacht war und im Servergeschäft nicht gerade uninteressant ist. Eher Sparsam als Schnell, die Taktgrenze zeigt dies auf.
Vorstellbar ist, dass AMD weiterhin einen Die mit 8 Kernen im Mainstream und einen neuen Die mit 12 Kernen für Epyc fährt. Im Mainstream müssen erst einmal mehr als 4 Kerne richtig ankommen und mit einer IPC-Steigerung (10% sind geplant) plus mehr Takt wird das Teil dann schon ne Ecke schneller. Durch den Shrink wird die Die-Fläche kleiner und damit günstiger.
Im Servergeschäft könen mehr Kerne mehr Vorteil herausbringen, als Kostenersparnis durch weniger Die-Fläche oder mehr Takt. Ein MCM mit mehr Dice ist denke ich eher ungünstig, immerhin brauchen die Dice auch etwas Platz und können nicht direkt nebeneinander platziert werden. Dazu bremst die Kommunikation zwischen den Dice. Selbst wenn der IF verbessert wird und auch außerhalb eines Dies mehr leistet, dürfte aufgrund der Entfernung trotzdem Leistung und Latenz nicht auf den gleichen Niveau liegen, wie innerhalb eines Dies.
Wenn es denn getrennte Dice geben sollte, dann dürfte auch im Mainstream weiterhin PCIe 3.0 Verwendung finden.
P.S. Alles reine Spekulation, die Zeit wird´s zeigen. Gegen PCIe 4.0 hätte ich nichts, nur bringt es mir auch nichts, zumindes noch länger nicht.