Notiz AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

jusaca schrieb:
Mensch, wer hätte es gedacht. Wieso sollte man eine verlötete Verbindung zum Heatspreader entfernen und durch etwas anderes ersetzen? Das Lot ist nunmal schon ein Metall/Metalllegierung mit guter Wärmeleitfähigkeit, also hat AMD alles richtig gemacht. Köpfen bringt ja eigentlich nur was, wenn da billige Wärmeleitpaste drunter geschmiert wurde.

und woher soll man das wissen wenn man es nicht testet? *kopf > tisch*
 
Volkimann schrieb:
Richtig, machte Intel und pappte die Billiglösung hin. Die Kunden dürfen ja dann leistungsfähigere Kühlkörper erwerben.

Daran unterscheidet man auch Qualität.

Ich bin ganz gewiss kein Intel-Fanboy. Aber für 90% der Käufer reicht die billige WLP. Solange man an der Spannung nichts dreht, werden die Intel-CPUs nie heißer als 70-80°C unter Prime (small-fft) und lassen sich noch etwas übertakten.
Die Welt besteht nicht nur aus extrem-Overclockern und wie aufwendig es ist, eine CPU zu verlöten, hast du ja selber bereits angeschnitten. Ich sehe da einen kleinen Widerspruch bei dir.
Man sollte mal etwas über den eigenen Tellerrand schauen.

Volkimann schrieb:
Extra Vorrichtung? Bei Stückzahlen im Millionenbereich lächerlicher "Mehraufwand". Das Lot zwischen DIE und HS muss auch verlötet werden, was aufwendiger ist als zwischen die beiden Komponenten WLP zu klatschen und den HS mit hitzebeständigen Silikon zu verkleben.
Wenn alle aktuellen Produkte verlötet werden, und nur eines eventuell mit WLP auskommen würde, wovon man sich aber nicht sicher, wie der Absatz sein wird, lässt man es eben die Maschinen durchlaufen, die schon vorhanden sind. Wobei ich die Theorie der zu starken Wärmeentwicklung selbst für plausibler halte.

Ich halte es für unwahrscheinlich, dass Ryzen 3 und 5 unverlötet kommen. Man hat gesehen, dass Ryzen 7 aus 2 Modulen besteht. Bei Ryzen 3 zb. Wird es dann wohl die selbe Packdichte bei halber Chipfläche sein, also auch ein Hitzkopf den man ganz sicher am Sweetspot ausliefern wird.
Vielleicht packt man aber auch 2 halbdefekte Module zusammen. Dann dürfte es mit der Wärmeentwicklung nicht so drastisch sein. Abwarten und überraschen lassen ist angesagt :)
 
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Unnu schrieb:
Das nennt sich übrigens Gewinnmaximierung.

Weiß ich doch, hab ich im gleichen Post erwähnt:

Sturmflut92 schrieb:
[...] einer billigen Schundlösung die einzig der Gewinnmaximierung dient sowie der Möglichkeit dies bei Bedarf in Zukunft zu verlöten und so neue Kaufanreize zu schaffen.

Das macht es aber nicht weniger verwerflich. Wenn ich daran denke, was Intel schon alles gerissen hat, wundert es mich natürlich überhaupt nichts mehr.
Aber wie andere hier schon angemerkt haben: Man zahlt richtig dick drauf um übertakten zu können, mit Mainboards, K-Prozessoren und was sie sich da alles schönes ausgedacht haben um Kunden die Mäuse aus der Tasche zu ziehen und dann bekommt man so ein "Premium-High-End-Produkt" das an einem essenziellen Punkt spart: Der Kühlung. Nicht das die Kühlung gerade für leistungsfähige Hardware besonders wichtig wäre....

Mi1k4 schrieb:
Man sollte mal etwas über den eigenen Tellerrand schauen.

Die Empfehlung gebe ich einfach mal zurück.

Wie ich bereits ausgeführt habe, hängt an der WLP und der daraus resultierenden schlechten Kühlmöglichkeit ein ganzer Rattenschwanz dran. In letzter Konsequenz bedeutet dies sogar, dass man größere Gehäuse benötigt (für leistungsfähigere Kühlung) und es gibt heutzutage gute Gründe auf ein großes Gehäuse zu verzichten und auf ein möglichst Kleines zu setzen.
Eben gerade die "90%" die du ansprichst, brauchen nicht das letzte Quäntchen Leistung und könnten somit von einem kleinerem Gehäuse/Rechner profitieren. In Zukunft werden viele Elektrogeräte immer kleiner werden und das aus gutem Grund. Wieso sollte ich mir ne riesige Blechbüchse in die Wohnung stellen, wenn es eine kleine genauso gut erledigt?
 
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Shoryuken94 schrieb:
...

Allgemein würde ich sowieso bis Herbst / Winter mit einem CPU kauf warten, wenn es geht. Intels nächsten Desktop Mainstreammodelle werden immerhin 6 Kerne bieten. Dann kann man noch immer gucken, wer das bessere Preis / leistungsangebot hat.

VORSICHT, Intel bringt 6+ Kerne mit SkyLake-X auf der teureren Enthusiastenplattform (Sockel R4 LGA2066). Auf dieser läuft auch Kaby Lake-X (aber ohne iGPU), aber dort eben nur mit 4 Kernen. Es wird dort einen guten Aufpreis geben und die Boards werden allein schon wegen des Quad Channel RAM aufwändiger sein.

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Das hat nichts mit der Consumersektion zu tun, die weiterhin maximal 4 Kerne haben wird mit integrierter Grafikkomponente.

PS: und vor 2018 mit Canon Lake wird sich da kaum was im Desktop drehen.
 
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Sturmflut92 schrieb:
Die Empfehlung gebe ich einfach mal zurück.

Wie ich bereits ausgeführt habe, hängt an der WLP und der daraus resultierenden schlechten Kühlmöglichkeit ein ganzer Rattenschwanz dran. In letzter Konsequenz bedeutet dies sogar, dass man größere Gehäuse benötigt (für leistungsfähigere Kühlung) und es gibt heutzutage gute Gründe auf ein großes Gehäuse zu verzichten und auf ein möglichst Kleines zu setzen.
Eben gerade die "90%" die du ansprichst, brauchen nicht das letzte Quäntchen Leistung und könnten somit von einem kleinerem Gehäuse/Rechner profitieren. In Zukunft werden viele Elektrogeräte immer kleiner werden und das aus gutem Grund. Wieso sollte ich mir ne riesige Blechbüchse in die Wohnung stellen, wenn es eine kleine genauso gut erledigt?

Unsere Ansichten gehen garnicht weit auseinander. Aber der Großteil sind eben doch Leute, sich Fertigsysteme bei mifcom etc kaufen oder irgendwelchen Youtubern nacheifern mit viel Bling-Bling, schlechten Aio-Waküs und überdimensionierten Netzteilen.
Es sind überwiegend schlecht informierte Gamer, die auf große imposante Kisten und Rattenschwänze stehen.

Man schaue sich nur mal den Markt an, um zu verstehen, welcher Typ Mensch die Mehrheit der Käufer bildet. Meterhohe RAM-Zäune, überall LEDs... Ihr wisst was ich meine.

Das sehe ich hinter meinem Tellerrand.
 
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deo schrieb:
Hätte sich AMD an die prognostizierte 40% IPC-Steigerung gehalten, anstatt mit 54% zu "enttäuschen", wäre auch etwas zum Übertakten da gewesen.

Was ist denn das für eine mistige Logik. Dann müsste ein Bulldozer also auf 8 GHz laufen oder was?
 
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Den letzten Prozessor den ich geköpft habe war ein Athlon 64 3000+ und war das damals auch schon sinnlos obwohl da nur WLP darunter war brachte auch nichts, und bei einer 560€ CPU würde ich mich eh nicht so ranntrauen und wie man sieht bringt es eh nichts, bin aber gespannt wie die Temperaturen unter einer Wasserkühlung sind.
 
Mi1k4 schrieb:
Man schaue sich nur mal den Markt an, um zu verstehen, welcher Typ Mensch die Mehrheit der Käufer bildet. Meterhohe RAM-Zäune, überall LEDs... Ihr wisst was ich meine.

Gartenzäune und RGB-LEDs sind eine Krankheit. Und dann muss man als normaler User noch das Material und die Entwicklung von dem Dreck bezahlen, wenn man gut ausgestattete Hardware kaufen möchte.
 
cruse schrieb:
eher andere denkensweise ...
du suchst die schuldigen und ich die lösung !

Möchtest du das näher ausführen? Oder willst du darauf hinaus, dass die Schuld bei den Herstellern liegt und man vom Verbraucher nicht verlangen/erwarten kann, sich über alles zu informieren?
 
Zwirbelkatz schrieb:
Ich verteidige Intel sicherlich selten, aber ihre höherpreisigen Prozessoren sind verlötet.

Also i7 4770k, i7 4790k, i7 5775C, i7 6700k, i7 7700k sind alle nicht verlötet.

Finde es klasse von AMD dass selbst der Kontakt Die und IHS richtig gemacht wurde.
 
Naja deine genannten sind aber nicht die Gegenspieler der Ryzen 5 CPUs.
Die ExtremModelle von Intel sind alle verlötet. Scheinbar geht es noch nicht, 8Kerne auf eine einigermaßen gute SinglethreadLeistung zu bringen ohne die Heatspots einzudämmen.

Abwarten, was AMD bei den kleinen Ryzens macht. Allerdings alles außer Verlötung wäre überraschend. Erst mit Steinen schmeißen beginnen, wenn es soweit ist.

Das Ganze macht natürlich die Benutzung der WLP von Intel nicht besser, soviel sei schonmal zu meiner Meinung gesagt.
 
Also gerade der 1600X hat ja immer noch beide CCX aktiv, da wird man eben so wenig am verlöten vorbei kommen.
 
kisser schrieb:
Das Review nicht gelesen? AMD hatte überhaupt keine andere Wahl!!

Intel hat beim Haswell auch den billgsten Dreck drunter geschmiert so dass man schon in der Nähe von 1,2 V mitunter zu grenzwertigen Temps kommt von daher halte ich nichts mehr für unmöglich.
 
Sturmflut92 schrieb:
Wow, das ist wirklich beeindruckend. Wenn ich also 430€ aufwärts ausgebe, bekomme ich sogar einen ordentlich kühlbaren Prozessor statt einer billigen Schundlösung die einzig der Gewinnmaximierung dient sowie der Möglichkeit dies bei Bedarf in Zukunft zu verlöten und so neue Kaufanreize zu schaffen.

Übrigens macht Intel das wahrscheinlich nur, weil die Prozessoren anders gar nicht mehr zu kühlen wären. Ich wette, wenn sie sich anders noch kühlen lassen würden, würden die auch im Hochpreissegment auf das Lot verzichten.

Für uns Kunden bedeutet die miese WLP der Intel Core i konkret:
- höhere Temperaturen, damit einhergehend potenziell weniger Leistung sowie ein höherer Kühlaufwand
- eine Kühlung die mehr Platz in Anspruch nimmt
- mehr Abwärme bedeutet potenziell auch immer mehr Lärm
- je leistungsfähiger die Kühlung desto teurer

Armselig ist genau das richtige Wort dafür.

Aha. Also ich hab an meinem i5 nix gemacht, ihn auf 4,6GHz übertaktet und Kühle ihn in einem ITX Gehäuse mit nem 92mm Lüfter auf ca 60-70Grad beim zocken. Schundware ! Setzt mal deine Fanbrille ab und bleibe Fair, danke !

(Was nicht heist, dass ich das gut finde was Intel hier macht, aber es langt halt und es besteht kein Bedarf es anders zu machen. Wer "bedarf"hat, machts selber und gut.
 
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Du hast zwar seinen ganzen Post zitiert, aber scheinbar nur den ersten Absatz gelesen. :rolleyes:

Er hat doch vollkommen recht, wenn man den letzten Absatz liest.
Daran erkennt man nur eine Fanbrille. Die aus Kundensicht.
Aber wer so reflexartig zubeißen muss, da muss man sich fragen wer wessen Fanbrille auf hat.
 
Das nette an der TIM von intel ist aber eher die sache, das zuerst die cpu super kühl rennt, selbst bei OC, aber nach einem jahr sieht es dann schon anders aus, und da viel spaß wenn man die temp nicht immer mal im auge hat, der rennt da schnell höher als einen lieb ist.
Das zeug ist irgendwann echt so trocken das es bröckelt.
Und nun ?
1. Leistung runterdrehen ?
2. Zu heiß rennen lassen ?
3. Oder das risiko mit dem delid ?
Bei einem 350,- prozi find ich das nichts davon im ansatz irgendwo vertretbar wäre und man sagen kann "is ok, 1-2 oder 3 wird gemacht"

Das zumindest meine erfahrung, mit meinen skylake,..

Klar, delid-> liq-metall, alles gemacht und temps nun top, aber die cpu nicht zu schrotten ist vllt die eine sache, die andere wäre dann so in richtung verkaufen gedacht,.. unter kennern vllt möglich, aber auf normalem wege wird es da schon schwer so ne cpu an den man zu bringen.

Läuft iwie alles auf ein kurzes spiel hinaus, als wolle man das alle 2 jahre ne neue "wegwerf-cpu" gekauft wird, gibt ja auch noch weitere dinge wie pcb dünner ect wo einen da den tag versauen können ^^

Leistungstechnisch und alles in allem kann man nix sagen, aber sowas wie den 2600k, wollen sie wohl nie mehr bringen wollen, da sind bis heute einige leute keine geldbringende kundschafft, da kein bedarf besteht.

Aber ich denke für viele leute ist delid schon so normal, das man ohne schon eher wieder bedenken hat, oder das als makel sieht, wenn man es nicht tun muss *g

Naja aber mal sehen, bis jetzt ist intel ja doch echt sturr, was preise angeht ect. Iwie trau ich den braten nicht so ganz, aktuell würde ich keinen intel kaufen, da liegt zu viel spannung in der luft ^^
Wenn intel, dann warten, oder ryzen ;)
Dumm wer erst vor kurzen ein upgrade gemacht hat, bevor ryzen irgendwie im gespräch war.

Greez
 
Corpheus schrieb:
Irgendwie liest sich der Artikel etwas negativ, obwohl es doch eher positiv ist, dass AMD den Heatspreader verlötet hat.

Wie man es sehen will. Ich würde sagen, dass AMD verlöten musste weil sonst die Temperaturen durch die Decke gehen würden. Intel braucht das nicht. ;)
 
Behaupte du mal, darauf geben hier die wenigsten etwas. Wie man auch am 10-Kerner Review sieht. Wasserkühlung ist praktisch ein muss, der Stromverbrauch extrem hoch unter OC. Ryzen ist kühler und effizienter.

Viel eher verarscht Intel mit dem nicht verlöten die Premium-Kundschaft im HEDT Bereich.

Intel braucht das nicht, soso, deswegen rennt die CPU im Review ins Temp-Limit trotz AiO Wasserkühlung und vermutlich offenem Benchtable. :rolleyes:
 
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