Notiz AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

Gut der Ryzen 7 ist verlötet. Kleine Anmerkung von mir: Intel macht das beim Enthusiast Segment (i7 58xx/59xx/68xx/69xx auch...).

So viele Kerne werden kaum sinnvoll auf so kleiner Fläche kühlbar sein...
 
TenDance schrieb:
...
Das lange prophezeite Problem die Temperatur aus dem die abführen zu können kommt langsam im Alltag an. IBM hatte vor Jahren mal Prototypen mit einer Art heatpipe-System on die gezeigt. Ist die Frage ob wir so etwas sehen, eine CPU in einem geschlossenen System einer nichtleitenden Flüssigkeit oder alternative Materialien, wie z.B. einige der 2D-Materialien.

Gab auch Laborversuche mit einzelnen Lagen aus künstlichen Diamant innerhalb des Die, um die Hitze unglaublich schnell nach aus ableiten zu können.
Frag mich aber bitte nicht wie lang das schon her ist, schätzungsweise nicht nur gefühlt mehr als 15 Jahre.

Mittlerweile dürfte Diamant durch Graphen ersetzt werden, nur für die Großserie anscheinen noch zu teuer. Sollte die Packungsdichte allerdings weiter so steigen, wer weiß, vielleicht in 5-7 Jahren...
 
Corpheus schrieb:
Irgendwie liest sich der Artikel etwas negativ, obwohl es doch eher positiv ist, dass AMD den Heatspreader verlötet hat.
Die Negativität kommt daher dass man sich Ergebnisse gewünscht hätte wie z.B. bei Intel wo das Köpfen einen großen Unterschied bringt.
Selbstverständlich ist es Positiv das AMD den Mehraufwand macht und das Ding verlötet aber es bietet dann halt nicht soviel Potenzial für den Endverbraucher wenn der Hersteller sich schon am Limit bewegt.
 
deo schrieb:
Hätte sich AMD an die prognostizierte 40% IPC-Steigerung gehalten, anstatt mit 54% zu "enttäuschen", wäre auch etwas zum Übertakten da gewesen.
Falsch. Befehle pro Takt heißt diese Abkürzung. Das ist also ein architektonischer Wert, welcher mit dem Takt und Binning des Endproduktes nichts zu tun hat.

PuscHELL76 schrieb:
ne sorry auch fuer 8 kerne ist 80° bei "potenter lueftkuehlung" eher schlecht
Also mein Intel Quad im Notebook baumelt gerne um die 90°. Ok, etwas ungleich. Aber, die dicken Intel haben bei vergleichbarer Verlustleistung natürlich die selben Temperaturen.
 
@Fragger911
Ein Promotionskollege von mir benutzt eine Diamantschicht zur Kühlung bei seinen Experimenten. Ist das einzige, was Nanostrukturen zuverlässig kühlt. Wenn man den im Labor herstellt auch nicht sooo teuer.
Ergänzung ()

Achso, noch ein Gedanke für die Diskussion: Wenn AMD wie Intel wäre, hätte der 1700 auch nur Zahnpasta drin, dann würde die Empfehlung für den teureren 1700X ausgesprochen. Aber wie zu erwarten war, haben die Manager da noch einen Funken Restanstand.
 
Zuletzt bearbeitet: (Tippfehler)
@Colido
Danke, wusste ich doch da war was.
IBM oder Intel hatte da glaub ich mal was versucht, aber es aus wirtschaftlicher Sicht nicht in die Volumenproduktion übernommen.
 
Ich wunder mich, weshalb so viele Leute überrascht von der schlechten OC-Fähigkeit der Ryzen-CPUs sind. Das Fertigungsverfahren ist bereits grob von Polaris bekannt, welcher uns bereits gezeigt hat, dass da nicht viel Luft nach oben ist. Eine Leistungssteigerung ist nur mit erheblich gesteigertem Energieaufwand möglich ist, der viel mehr Abwärme mit sich führt, also nichts neues.

Das AMD den HS aus Kundenfreundlichkeit verlötet hat, glaub ich nicht. Auch nicht beim 1700. Es hat sich einfach wohl nicht rentiert, extra eine Vorrichtung für das auftragen von WLP zu errichten, oder der 1700 würde mit WLP ebenfalls an thermische Grenzen stoßen.
Jedes Unternehmen führt Kosten-Nutzen Analysen durch, und wenn sich irgendwo etwas wesentlich einsparen lässt, dann wird es auch umgesetzt.
 
Zuletzt bearbeitet:
zeedy schrieb:
Warum wird bei CPUs ein Heatspreader verwendet bei GPUs aber nicht?
Die GPU ist quasi schon geköpft. Aber zwecks Austauschbarkeit des Kühlers, wird der Kühler nicht verlötet.
Eine embedded CPU hat auch keinen Headspreader. Der Hersteller stellt für die Kühler mit dem Headsreader eine größere Fläche zu Verfügung.

Zur der AMD/Intel Diskussion:
1. alle 8Cores sind verlötet. Intel wie AMD
2. lässt das keinen Rückschluss zu ob Ryzen 3 auch verlötet ist(auch wenn es gegen AMD Praxis wär)
3. auch mein 5820k geht ab 4,3GHz vom VCore durch die Decke. Sind zwar 200MHz mehr, könnte aber nur der Prozesserfahrung geschuldet sein.
4. ich bin froh, dass AMD endlich seit Jahren wieder eine Produktgen in ihrem Sweetspot laufen lassen kann. So bleiben die Verbräuche im Rahmen.
5. Was ich nicht verstehe, wenn die Verbräuche,Leistung und Preis im Positiven Bereich liegen, warum fängt man dann an, sich über die Temperatur aufzuregen. Klingt für mich, wie das Haar in der der Suppe zu suchen. Vorallem, wenn man dann den 7700k "total geil" findet.
 
D708 schrieb:
5. Was ich nicht verstehe, wenn die Verbräuche,Leistung und Preis im Positiven Bereich liegen, warum fängt man dann an, sich über die Temperatur aufzuregen. Klingt für mich, wie das Haar in der der Suppe zu suchen. Vorallem, wenn man dann den 7700k "total geil" findet.

Naja Fanboy-Gelaber halt.

Man sollte einfach mal anerkennen das Amd in sehr kurzer Zeit (4 Jahre) und extrem beschränkten Mitteln (Umsatz Amd < Nettogewinn Intel) ein ebenbürtigen Prozessor entwickelt hat der beim Refresh sogar überragen könnte. Vielleicht gibt es doch noch einen zweiten "Athlon-Frühling".
 
Mi1k4 schrieb:
Das AMD den HS aus Kundenfreundlichkeit verlötet hat, glaub ich nicht.
Was heißt Kunden freundlich? Es ist eben technische Notwendigkeit von der die Kunden ebenfalls profitieren.

Auch nicht beim 1700. Es hat sich einfach wohl nicht rentiert, extra eine Vorrichtung für das auftragen von WLP zu errichten, oder der 1700 würde mit WLP ebenfalls an thermische Grenzen stoßen.
Extra Vorrichtung? Bei Stückzahlen im Millionenbereich lächerlicher "Mehraufwand". Das Lot zwischen DIE und HS muss auch verlötet werden, was aufwendiger ist als zwischen die beiden Komponenten WLP zu klatschen und den HS mit hitzebeständigen Silikon zu verkleben.
Jedes Unternehmen führt Kosten-Nutzen Analysen durch, und wenn sich irgendwo etwas wesentlich einsparen lässt, dann wird es auch umgesetzt.
Richtig, machte Intel und pappte die Billiglösung hin. Die Kunden dürfen ja dann leistungsfähigere Kühlkörper erwerben.

Daran unterscheidet man auch Qualität.
 
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zeedy schrieb:
Warum wird bei CPUs ein Heatspreader verwendet bei GPUs aber nicht?

Der Heatspreader (auch liebevoll Daukappe genannt) hat eigentlich zwei Funktionen. Einmal soll er die Wärme auf eine größere Fläche verteilen, zudem dient der dem Schutz des Die. Eine CPU wird ja ohne montierten Kühler geliefert, hier könnte der User also das Die bei der Kühlermontage beschädigen. Eine GPU hat schon eine montierte Kühlereinheit, die in der Regel auch nicht vom User geändert wird. Folglich ist das Die nicht den Gefahren einer Beschädigung ausgesetzt und kann ohne Heatspreader ausgeliefert werden.
 
Volkimann schrieb:
Richtig, machte Intel und pappte die Billiglösung hin. Die Kunden dürfen ja dann leistungsfähigere Kühlkörper erwerben.

Daran unterscheidet man auch Qualität.
Abwarten was AMD bei Ryzen 3(5) macht. Bevor man als AMDler den Mund zuweit aufmacht und nacher der gelackmeierte ist. Es gibt keine Garantie, dass AMD bei den kleinen Ryzen nicht auch "billige" Leitpaste nutzt.
 
jusaca schrieb:
Mensch, wer hätte es gedacht. Wieso sollte man eine verlötete Verbindung zum Heatspreader entfernen und durch etwas anderes ersetzen? Das Lot ist nunmal schon ein Metall/Metalllegierung mit guter Wärmeleitfähigkeit, also hat AMD alles richtig gemacht. Köpfen bringt ja eigentlich nur was, wenn da billige Wärmeleitpaste drunter geschmiert wurde.

Das stimmt so nicht unbedingt. Entgegen der langläufigen Meinung hat Intels Wärmeleitpaste sehr gute Wärmeleiteigenschaften. Das roblem ist ganz einfach die dicke der Schicht und der Abstand zwischen HS und DIE. Du kannst das tollste Wärmeleitmaterial verwenden, wenn die schicht zu dick wird, bringt das ganze nichts. So kann das köpfen verlöteter CPUs (der Headspreader ist hierbei auch nicht wirklich verlötet, aber das ist ein anderes Thema) auch etwas bringen, wenn man die Dicke reduziert. Zudem wurde von der8auer eine Direct DIE Kühlung umgesetzt, also komplett ohne HS! Bei Intel setzt man den HS ja wieder auf, da man die CPU und Kühler ansonsten nicht montieren kann.

@Topic: Ist doch schön für die Kunden zu wissen, dass AMD bereits alles nötige zum Kühlen getan hat. Das die Chips mal wieder nahe dem maximum arbeiten ist natürlich recht schade. Da nützt einem der offene Multiplikator auch recht wenig. Ich bin auf Zen+ (Zen 2) gespannt. Vielleicht gibts da ja mehr Luft.
 
matraj63 schrieb:
Der Heatspreader (auch liebevoll Daukappe genannt) hat eigentlich zwei Funktionen. Einmal soll er die Wärme auf eine größere Fläche verteilen, zudem dient der dem Schutz des Die. Eine CPU wird ja ohne montierten Kühler geliefert, hier könnte der User also das Die bei der Kühlermontage beschädigen. Eine GPU hat schon eine montierte Kühlereinheit, die in der Regel auch nicht vom User geändert wird. Folglich ist das Die nicht den Gefahren einer Beschädigung ausgesetzt und kann ohne Heatspreader ausgeliefert werden.

Naja ich wüsste nicht wie man ohne Gewalteinwirkung einen Die beschädigen sollte. Hab schon zig Grafikkarten auseinandergenommen um die WLP zu tauschen.. Und ist man so blöd den Die tatsächlich zu beschädigen, hat man halt Pech gehabt. Ich mein solange der HS verlötet ist soll er gerne da sein. Aber wenn ich schon um überhaupt übertakten zu können einen ordentlichen Aufpreis bezahlen soll, dazu noch ein entsprechend teures Mainboard und Kühler, dann wäre es nett wenn da zumindest der HS kein Hindernis für die Kühlung wäre.
 
zeedy schrieb:
Naja ich wüsste nicht wie man ohne Gewalteinwirkung einen Die beschädigen sollte.

Einmal den Kühlkörper etwas verkantet aufgesetzt und die CPU ist Geschichte;) Gab wohl genug Leute, die das geschafft haben als die CPUs noch generell ohne Heatspreader ausgeliefert wurden.
 
skelt schrieb:
Freue mich schon riesig auf Ryzen, denn ich glaube mit finalem Bios seitens MoBo, Win10 Patch, ev. angepassten Treibern und beseitigung der Kinder(RAM)krankheiten sind die Ryzen dem 7700K davongerauscht. (Spieleleistung)l

Lisa Su hat selbst gesagt, dass man mit dem Ryzen nicht überall (Spiele) mit Intel konkurieren kann. Und trotzdem tauchen immer wieder welche auf die denken man kann nur mit Bios-Updates&Co. nochmal 20-40% mehr Leistung rausholen um den 7700k zu überholen....
 
Ryzen wird in Spielen am 7700k vorbeiziehen, wenn diese flächendeckend mehr als 4 Kerne plus HT supporten und auch wirklich ausnutzen. Das ist ja teilweise heute schon der Fall. Wenn man die CPU etwas längerfristig nutzen möchte, ist Ryzen auch heute keine schlechte Spiele CPU, gerade wenn man in hohen Auflösungen zockt. Zukünftig dürfte die Optimierung für Ryzen auch etwas besser werden, so das der unterschied zwischen Intel und AMD schrumpft.

Allgemein würde ich sowieso bis Herbst / Winter mit einem CPU kauf warten, wenn es geht. Intels nächsten Desktop Mainstreammodelle werden immerhin 6 Kerne bieten. Dann kann man noch immer gucken, wer das bessere Preis / leistungsangebot hat.
 
ich hab mir bei Youtube auch das Video angeschaut wo die Prozessoren geköpft wurden...da sind schon beim Köpfen 2 davon zerstört wurden..aber die Youtuber kriegen ja eh alles gesponsert da ist es egal wenn mal so locker 500-600€ ins Nirvana versenkt wird. Müssten die alles selber bezahlen würden die rumheulen wie Kleinkinder..

zum eigentlichen Thema...also sieht man ja das es nix bringt ..der Aufwand und das Ergebnis lohnt sich überhaupt nicht...

in diesem Sinne :D

hier ist das Video

https://www.youtube.com/watch?v=L_RCHoOgSGg
 
Zuletzt bearbeitet:
Sturmflut92 schrieb:
...
Armselig ist genau das richtige Wort dafür.
Was erwartest Du? Das ist intel.
Und die hatten über 5 Jahre keine richtige Konkurrenz mehr.

Das nennt sich übrigens Gewinnmaximierung.
​Armselig ist das nur für die Kunden. Für die Eigner ist das Optimal.
 
bobitsch schrieb:
Ryzen ist nur für Anwendungen gut.
Für Spiele ist weiterhin Intel König.

Vielleicht sollte man noch mal in den Test reinschauen nachdem nun auch brauchbare Auflösungen über FullHD inkl. potenter Grafik dazugekommen sind.
Letztendlich bietet Ryzen in allen Lebenslagen genug Leistung, auch bei Games, oder zockt hier jeder in 720p mit Klötzchengrafik und ner Titan X? :freak:

Noch dazu plädiere ich für einen Nachtest wenn die UEFI Versionen mal Finalstatus erreicht und Microsoft mal noch
Windows für Ryzen optimiert hat (der Patchday von Februar ist ja leider ausgefallen - denke das hat AMD auch nicht gerade in die Karten gespielt).
Hinzu kommen die Spielehersteller welche nun ne leistbare 16 Thread-CPU verarbeiten können, bzw. darauf achten müssen, dass das Spiel nicht auf einmal bei SMT langsamer läuft. :D


@Topic
AMD hat das sicherlich korrekt gemacht mit dem Verlöten, allerdings wird dort auch ein gewisser Zwang gewesen sein,
man bekommt es anders einfach nicht gescheit auf die Kette 8 + x Kerne zu kühlen.
Das hat ja auch Intel festgestellt und verlötet die "Dicken" ja auch. ;)
Warten wir ab ob es Kundenfreundlichkeit ist, dies wird sich mit den 4 & 6 + x Kernern im Laufe der nächsten Monate zeigen. :cool_alt:
 
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