Aufbau Prozessor

[Bimmelimm]

Hi,

ich hab mich heute mal auf der website von AMD umgesehen um den aufbau eines prozessors rauszufinden... da steht was von "300 mm - Wafern"

Damit komm ich nicht so recht klar... ist der wafer der prozessor od. wird der prozessor auf den wafer draufgelötet od. wie muss ich mir das vorstellen? der wafer ist doch eigentlich nur ne siliziumscheibe mit schaltkreisen

klärt mich mal bitte auf - danke
bimmel

 

[Funart]

Hier stand ein unnötiges Zitat

Wafer ist quasi eine Scheibe silizium, darauf kommt fotolack wird belichtet, geätzt usw.
So entsteht die schaltkreise wie genau kann ich dir ausn kopf nicht sagen.

 

[Keita]

Der Wikipedia-Artikel über Wafer erkläutert die Technik recht verständlich, desweiteren ist der Artikel über die Mikrolithografie hilfreich.

greetings, Keita

 

[Bimmelimm]

Der Wikipedia-Artikel über Wafer erkläutert die Technik recht verständlich...

das hatte ich mir schon durchgelesen...

rein von der sache her ist mir das jetzt klar... aber wie kriegt man das dann in kleine stücke? sprich, wieviel prozessoren kriegt man dann aus einem wafer raus?

ich meine so´n teil is ja 300mm groß...

edit: die schaltkreise sind ja in mehreren schichten im wafer verteilt... wie kann man mit diesen lithografieverfahren beeinflussen wietief die geschichte geätzt wird? also nicht dass man "frühere schichten" zerstört

 

[Keita]

Vielleicht hilft dir der netzwelt-Artikel über die Halbleitertechnologie, dort werden die einzelnen Schritte des fotolithografischen Verfahrens detaillierter Erläutert.

Wieviele Dice aus einem Wafer gewonnen werden können, hängt natürlich von der größe eines einzelnen Dies ab, die Anzahl ergibt sich aus der maximal möglichen Anzahl vollständiger Dice auf einem Wafer. Der Wafer wird am Ende des Produktionsprozesses einfach zerschnibbelt, funktionierende Dice werden weiterverarbeitet, fehlerhafte Dice wandern mit dem Verschnitt in die Tonne.

greetings, Keita

 

[LeChris]

Der Wafer wird an der entsprechenden Linie kurz angediamantsägt und zerbricht dann exakt aufgrund der Kristallstruktur. Es sei denn, irgendein Depp hat den falschen Wafer genommen: nämlich den, wo der Kristall so gedreht ist, dass die 60°-Struktur quer liegt.

Tiefenätzen ist tatsächlich eine Herausforderung. Kenne die Techniken auch nicht persönlich, die da angewandt werden. So ein CMOS-Transistor ist allgemein aber immer noch als planar anzusehen.

 

[GeneralHanno]

fehlerhafte Dice wandern mit dem Verschnitt in die Tonne

oder werden, wenn der defekt gering ist, als low kost produkt verkauft.
z.b. wenn auf einer C2D die der cache teil-defekt ist, so macht man daraus einen E6300 o.ä.