C2D köpfen - doch möglich?

[GaBBa-Gandalf]

Hallo,

dass man den IHS der AMDs (64) entfernen kann war ja bekannt und hab es auch selbst schon durchgeführt.

Dass man aber auch den C2D von Intel köpfen kann war meinnes wissens wohl eher unmöglich, da man immer den Kern dabei zerstörte.

Nun hab ich im Martzplatz folgenden Thread gefunden:
https://www.computerbase.de/forum/posts/3041272/

hier sieht man ein C2D ohne IHS - wenn es wirklich möglich ist, würde ich es wagen den IHS zu entfernen.

Nur weiss ich nicht ob die Höhe des Kerns ohne IHS ausreichend ist, dass dieser dann über die Klammer (halterung zu einspannen der CPU) rausschaut?

Habt Ihr schonmal selbst nen C2D geköpft?

 

[Effizienz]

Es ist möglich.
Bei den A64 für Sockel 939 ist es ja so, dass man einfach nur das Silikon zwischen IHS und PCB mittels einer Rasierklinge
o.ä. durchtrennen muss.

Bei den c2ds ist es teils auch der Fall. Einige sind aber auch verlötet... Dies kannst du dann nur mit extremer
Hitze wieder lösen.
Aber schreib doch mal Chrisch ne PN... er sollte dir ja mehr dazu sagen können

 

[MurdocNicalls]

Nur mal so ne Frage nebenbei, wozu soll das gut sein den IHS zu entfernen??

 

[Effizienz]

Schnellerer Wärmeabtransport

 

[selloutkingz]

Nicht nur einige, sondern alle sind "verlötet", die Amis sprechen da auch von "solder", also Lötzinn, wobei ich das fast nicht glauben kann.
Auf jeden Fall ist das Köpfen deshalb viel gefährlicher und komplizierter!
Du musst erst die Siliconschicht rund um den Prozessor durchtrennen, dann den HS lagern, sodass sich etwas Spannung aufbaut. Zum endgültigen Entfernen muss dann das Lötzinn auf dem DIE erhitzt werden, bis es weich ist.
Dazu eignet sich am besten ein kleiner Passivkühler, der mit Wärmeleitpaste auf der Mitte des HS befestigt wird und mit einem Sturmfeuerzeug vorsichtig erhitzt wird.
Irgendwann ist das Lötzinn dann warm genug und der HS löst sich vom DIE - voilá

Genausogut kannst du aber auch, wenn du ungeduldig bist, die DIE vom PCB reißen - das wars dann für den guten Prozessor.

 

[Effizienz]

Nicht nur einige, sondern alle sind "verlötet"

Falsch.
Einige e4x00 sind nicht verlötet (mit L2 stepping hingegen alle), sondern wie von AMD bekannt, nur eine WLP Schicht zwischen IHS und DIE!

 

[GaBBa-Gandalf]

ok, hab bei HW-Luxx ein HowTo gefunden:

http://www.forumdeluxx.de/forum/showthread.php?t=301733

 

[FileMakerDE]

Man sollte bedenkten, das beim Köpfen auch "Wärmeabgabefläche" verschwindet. Hab das bei meinen beiden AMDs (X2 4200+ S939 und 3500+ S939) auch gemacht. Für ein paar Grad Celsius.

Das hier oder das hier wäre da schon eher was für mich! Macht für mich mehr Sinn.

Werde das bald auch noch machen...

 

[GaBBa-Gandalf]

geschliffen ist meiner ja schon

 

[Effizienz]

Man sollte bedenkten, das beim Köpfen auch "Wärmeabgabefläche" verschwindet.

Theoretisch ja. Solang diese eins mit der DIE ist. Ist sie aber nicht. Daher ist er IHS sowas wie ein "Zwischenkühlkörper".

 

[FileMakerDE]

geschliffen ist meiner ja schon

Bitte um INFOS... hat es was gebracht?

Theoretisch ja. Solang diese eins mit der DIE ist.

Wäre interessant welche WLP Intel für die Verbindung von IHS und DIE verwendet. Wenn das irgend so ein 0-8-15-Produnkt ist könnte ich mir schon vorstellen, dass das Köpfen was bringt.

Wie gesagt bei meinen AMDs hat es wirklich "nur" ein paar Grad gebracht. Es waren 4 (3500+) und 6 (X2 4200+) Grad.

 

[GaBBa-Gandalf]

hab den schon geschliffen gekauft aus dem Forum bei HW-Luxx

ich glaub ich werd es demnächst mal versuchen mit dem "köpfen", zumindest reizt es mich schon...

da ich immernoch zu hohe temps habe ... trotz wakü.

 

[Zwirbelkatz]

Wer keine Probleme hat, der macht sich welche? Die Jungs in dem Forum erreichen um die 5° Temperaturunterschiede und man kann nicht mal mit Sicherheit sagen, ob es daran liegt, dass sie ihre Kühler so festknallen.

Also mir wäre das bei weitem zu heiß.

 

[selloutkingz]

Falsch.
Einige e4x00 sind nicht verlötet (mit L2 stepping hingegen alle), sondern wie von AMD bekannt, nur eine WLP Schicht zwischen IHS und DIE!

Die komplette e4x00 Serie hat aber das L2 Stepping, deswegen verstehe ich deinen Post nicht. Auch die B2 sind so verlötet, genauso wie die anderen Intel Cpus, ob B3 oder G0.

 

[Chrisch]

Das zwischen DIE und IHS ist weder WLP noch Lötzinn...

Bzw wenn es Lötzinn ist, ist es seeeehr weich! Man kann nachdem der HS ab ist das zeug mitm
Fingernagel vom DIE kratzen, fühlt sich an wie nen "angetrockneter" Kaugummi.

Gruß
Chris

 

[Effizienz]

@selloutkingz
Hab mich etwas verwirrt ausgedrückt... war wohl schon etwas spät.
Also nen neues Anlauf

Bei den e4x00 sind die e4300 alle mit Paste und lassen sich somit wie bei AMD die 939er
CPUs problemlos köpfen.
e4400 und e4500 sind alle "verlötet".

 

[palaber]

Mal ne Frage, was nehmt ihr um zu testen ob eure CPU / Kühler Plan sind?

Ich bin schon seit ner Weile am überlegen, ob ich mir den Stress geben soll und meine CPU schleife. Allerdings bin ich mir nicht sicher. Gerade im Bezug ob es sich lohnt.

 

[-=BlackBoXX=-]

Hallo,

Der Frage möchte ich mich anschließen. Zahlt es sich aus, die CPU zu schleifen und zu polieren?

Bzw. ist es überhaupt notwendig die CPU auch zu polieren, oder reicht schleifen vollkommen aus?

Welche "Schleifmethoden" würdet ihr empfehlen? Reicht ein 1000er Papier?

Lg BlackBoXX

 

[Humptidumpti]

Mal ne Frage, was nehmt ihr um zu testen ob eure CPU / Kühler Plan sind?

Haarlineal?

Der Frage möchte ich mich anschließen. Zahlt es sich aus, die CPU zu schleifen und zu polieren?

Hat bei meinem Quad unter Last ca 20° gebracht. Der HS war aber auch extrem krumm.

Bzw. ist es überhaupt notwendig die CPU auch zu polieren, oder reicht schleifen vollkommen aus?

Naja die letzten Unebenheiten bekommt man nur mim polieren raus. Feines schleifen ist aber eigentlich auch ausreichend.

Welche "Schleifmethoden" würdet ihr empfehlen? Reicht ein 1000er Papier?

Nassschleifen. Und ja 1000er reicht dicke.

@Topic
Naja es hat denke ich niemand behauptet, das entfernen des HS bei den C2D sei unmöglich. Aber es ist dennoch kein leichtes Unterfangen.
Auch finde ich es irgendwie komisch, dass hier einige definitive Aussagen treffen, ob die C2D verlötet sind oder nicht.

Ich persönlich würde das Risiko nicht eingehen und den HS entfernen. Die Chance, dass man dabei die CPU zerstört ist ungleich höher als beim A64.

 

[realmaxpayne]

Das zwischen DIE und IHS ist weder WLP noch Lötzinn...

Bzw wenn es Lötzinn ist, ist es seeeehr weich! Man kann nachdem der HS ab ist das zeug mitm
Fingernagel vom DIE kratzen, fühlt sich an wie nen "angetrockneter" Kaugummi.

Gruß
Chris

Wärmeleitkleber, gibts ja auch noch - vll. isses das?

mfg