News Co-EMIB, Foveros und ODI: Intel spricht über neue Packaging-Technologien

Floppes

Ensign
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Qarrr³

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Die Wärme bekommt man ja jetzt schon nicht weg, weil der 9900k Die so dick ist. Ein zweiter da drauf, dann müsste man auch kleine Rohre für eine Wasserkühlung dazwischen legen.
 

cirrussc

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@modena.ch
AMD hinkt hinter den Möglichkeiten zurück und experimentiert eher mit neuen Technologien, die intel dann mit Feinschliff zur Marktreife bringt. Am Ende war es auch bei der x64 Erweiterung so, Fusion musste auch einstecken und HBM wird bei intel auch besser laufen. Bei nvidia tut es das längst in den Superrechnern, die ja schränkeweise mit AMD Radeon Pros gefüllt sein müssten. So flexibel ist der IF nicht. Ich habe meine Steckkarten Konfiguration der Hauptkomponenten auf die AMD NB über HT angebunden. Also nix, was der IF heute besser verbindet. Wenn AMD seinen X570 über IF angebunden hätte, dann würde man mit der vorangegangenen AM Plattformen stand halten über den gesamten Datenweg geringe Latenzen und ausreichend Durchsatz anzubieten.
Das ist leider so, weil Intel auch massig mehr Forschungskapazitäten hat. Gerade Feinschliff und maximale Optimierung kosten mehr, als früh marktreif gestrickte Dinge. Das ist Intels Stärke und deswegen verstehe ich (als eher AMD zugeneigt) die Lästereien hier nicht.
Denn was das, in Anbetracht Intels Position, für Möglichkeiten bietet, das kann man sich doch ausmalen. AMD mit den eigenen Waffen schlagen. Mit extrem kleinen, weil nun modular verschmelzbaren, Dies könnte Intel sogar die Yield ihrer 10nm Fertigung erhöhen, so wie es AMD macht. Nur hat Intel bereits eine 18% IPC gesteigerte Architektur fertig und sämtliche Speichertechnologien zur Verfügung.
Man bedenke, Intel ist jetzt nur etwas in Bedrängnis, weil deren Fertigung so lange braucht(e), so sehr und unerwartet, dass selbst AMD von einer späteren Parität ausging.
Die Sicherheitslücken haben Intel bisher in keiner Weise geschadet und in Anbetracht ihrer Möglichkeiten und dieser hier würde ich davon ausgehen, dass die sehr schnell und sehr deutlich wieder in allen (nicht nur mobilen) Bereichen den Ton angeben werden können.
 

Floppes

Ensign
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Bei den Notebooks wird intel bei dem Chipdesign nochmals vorlegen.
Der MobilMarkt hat mittlerweile mehr als 2 Player. ARM wird und gräbt bereits Marktanteile ab. Gerade dort wo es um Masse geht z.B Chromebooks. Das verliert man als Enthusiast gerne aus den Augen.

Intel beherrscht klar den Laptop Markt, aber sie sind nicht unangreifbar. Bezüglich den 18% IPC Verbesserungen in IceLake bin ich doch sehr skeptisch. Ist für mich ein Marketingstunt wie der 5Ghz 28 Kern CPU.
 

atze303

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Ich finde es gut das AMD wieder dabei ist, aber Intel sollte man nicht abschreiben. Bei den CPU ist Jim Keller jetzt mit dabei, Architekt der ZEN CPU. Der war auch damals fuer den Athlon mit verantwortlich. Denke mal das Intel schon schub mit der neuen Fertigung bekommt,und in c.a. 2 Jahren wird aber ne Archtitetur rauskaumen die Jim Keller entworfen hat, das wird ein neuer Maßstab und hoffentlich kann AMD mithalten.
 

Shrimpy

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Es geht genau darum, daß es unabhängig vom eingesetzten Prozess ist.
Ohhhh nein, ohne 10nm sieht Intel auch mit MCM, sei es horizontal oder vertikal, weiterhin kein land.
Wenn die Fabs jetzt schon mit 14nm am Limit laufen ist Intel garnicht in der Lage das zeug da alleine zu produzieren, die kombinierte DIE Sizes ist enorm, und jedes chiplet muss trotzdem vom wo vom Band fallen.

Verbrauch wäre in 14nm entweder auch sehr hoch oder man braucht zusätzliche Fläche um mit gernigem Takt gleiche Leistung zu liefern
 
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muzafferamg58

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@atze303 - Soweit ich weiß, kam Jim Keller spaeter dazu, als Zen fast fertig war.
 

atze303

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Jim Keller war wieder von 2012 - 2015 bei AMD, das Ergebnis sehen wir jetzt. Für den FX war er nicht verantwortlich.... Da wird was bei Intel in 2 Jahren knallen mit ner neuen Architektur, bloß nicht Intel abschreiben..
 

aldaric

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@atze303

Jim Keller sagte selbst, dass Zen schon tief in der Entwicklung war, als er zum Team gestoßen ist. Die Idee und Planung für die Architektur kam von anderen.
 

Der Nachbar

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Dort war das Problem, daß man die SPs nicht ausgelastet bekommen hat....
Die GCN Architektur soll ja zusätzliche Wartetaktzyklen aufwenden. Also auch hier hätte eine programmierbares Verschalten der Pipeline und Rechenwerke sicher geholfen. Der Nutzer stellt sich im Treiber die Kartenkonfiguration halt auf Gaming um. Wenn fertige Daten durch weitere und lange Bearbeitungsstufen müssen, aber längst in den Cache gehören, kann man das aber auch mit höheren Bandbreite lösen und wie bei RDNA die Architektur gleich auf Gaming optimieren oder die OpenCL Treiber für nicht wirklich weiter entwickeln.

Der MobilMarkt hat mittlerweile mehr als 2 Player. ARM wird und gräbt bereits Marktanteile ab.....
Das tut schon der Smartphone Markt bekanntlich lange genug. :) Nur werden Chromebooks garantiert nicht im echten Produktivumfeld eingesetzt, denn da verliert kein Produktivnutzer gerne sein eigenes Geld und die Kunden mit einem Google Produkt.

erstens sehen wir wie gut Intel fertigen kann ihr 10nm ist noch lange nicht da und AMD fertigt nicht selbst sonder lässt bei TSMC Fertigen und da gibts ende des Jahres schon die erste Prozessoptimierung also 7nm+.......
Bei intel ist doch das tick-tock Verfahren für die höheren Gewinne eingeschlafen, wenn man plötzlich doch in der Lage ist Milliarden $ zu investieren und AMD setzt da ab ZEN nur flexibel losgelöst von alten GloFo Verträgen und Fertigung mit einem hohen Fertigungssprung bei den anderen Auftragsfertigern an. Würde intel einen von TSMC gefertigten i7-1337XE vorzeigen, würde AMD mit seinem neuen ZEN ziemlich alt aussehen. Das wäre durchaus ein Marketingschachzug, denn man sogar an die harte intel Elite verkaufen kann, wenn man so richtig böse sein will und den Investoren und Kunden aufzeigen, das man bei der Architektur immer noch führend ist, aber trotzdem zugestehen muss, dass Fertigungsverfahren auch das A und O sind, andere Fertiger intel den Rang abgelaufen haben und man gerade so noch vor GloFo positioniert ist. AMD würde nämlich selbst mit seinem hauseigenen SOI Verfahren wohl noch bei 20nm+ rum dümpeln und da kann man keine 16 Kerner für 100W TDP bei 4Ghz anbieten, geschweige EPYC 64 Kernmonster bei den Taktraten und Cachegrößen. ZEN wäre in 22nm zwar immer noch schneller als die Bulldozer Architektur, nur würden die Kunden trotzdem die besseren intel 14nm Kernschmelzen kaufen.

AMD hat hier eigentlich ein Rennen mit einem CPU Produkt eröffnet, wo sich intel TSMC und Samsung stellen muss, die ja die direkten Fertigungswettbewerber sind. In der Flashfertigung kommen noch andere Fertiger hinzu und wenn AMD sein HBM von Micron, Hynix oder Samsung bezieht und das schlägt als eingesetztes Produkt ein, muss intel nachziehen. intel kann hier durch solch komplexe Chips trotzdem punkten, selbst wenn diese nur in 14nm hergestellt werden und es dafür schon heute einen Markt gibt. Ist die Fertigung flexibel genug, kann man sogar als Auftragsfertiger die AMD Customsparte angehen. intel braucht nur für die übernächste Konsolengeneration den Konsolenherstellern solch einen Stapel SoC schmackhaft machen und das auch noch bei vereinfachter Fertigung zum vorteilhaften intel Preis. Da hätte sich intel die teuren ATOM Subventionen wirklich sparen können, was in einer besseren Fertigung besser angelegt wäre. Die Modemsparte müsste man auch nicht abstoßen und wäre ich AMD, würde ich hier einkaufen gehen. Die intel Investoren waren schon damals mit ihren ARM Lösungen zu ungeduldig, die an Marvell gingen und den Fehler nicht mal mehr die Atom richten konnten.
 
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