News Hot Chips 33: Intel spricht über Chiplets und 3D-Stapel

[BAR86]

Es ist ein bisschen sonderbar, während Intel nur vom 3D Stapel redet, macht es AMD demnächst einfach. Wer hätte das 2017 mit den ersten Ryzens gedacht?

Intel hat das EMIB/Foveros schon im Einsatz, "AMD "macht einfach" " stimmt erst dann, wenn Produkte auch den Markt erreicht haben. Seltsames Intel bashing ind diesem Zusammenhang. Da war der mit der Powerpoint witziger (wenngleich der Witz spätestens mit Alder Lake im Regal aus ist)

Ergänzung (23. August 2021)

nö sicher nicht.

You made my month


Ich kann mich noch gut dran erinnern wie Intel das Chiplet design sowie das kleben verhöhnt hat.

Wie oft eigentlich noch: die Verhöhnung kam 2007 oder 08 von AMD, als der C2Q kam. Intel hat das ganze ja eben nur wortwörtlich ZURÜCKgespielt. Mir ist nicht ganz klar, warum sich manche nur über das lustig machen, wenn es von riner Firma kommt, die das dann nichtmal ernst gemeint hat

Zumal selbst damals "geklebte" Chips nichts neues waren, das gibts schon ewig

Ergänzung (23. August 2021)

Mal schauen wer von beiden (Intel/AMD) besser "hochstapelt" 😉

Hey, der war richtig gut. Na duesen direkten Vergleich sollte doch Intel gewinnen

 

[LamaMitHut]

Alsooo... kupfern die sogesehen jetzt von AMD ab? lmfao

Klar, sowas schütteln die sich einfach aus dem Ärmel.

Facepalm

 

[BAR86]

AMD hat gegenüber Intel aber auch NVIDIA aktuell einen Vorteil: Sie haben die ersten Gehversuche gemacht und mit diesen auch gelernt, worauf es ankommt.

Intels EMIB hat viele Vorteile und kommt auch schon in 2. Generation

 

[Crifty]

Intel hat das EMIB/Foveros schon im Einsatz, "AMD "macht einfach" " stimmt erst dann, wenn Produkte auch den Markt erreicht haben. Seltsames Intel bashing ind diesem Zusammenhang. Da war der mit der Powerpoint witziger (wenngleich der Witz spätestens mit Alder Lake im Regal aus ist)

Es macht aber einen Unterschied ob ich Produkte habe für wenig Leute oder sie in den Markt für die breite Masse drücke. Das macht AMD demnächst. Es ist kein bashing von meiner Seite gewesen, eher ein „AMD galt als tot und steigt wie ein Phönix aus der Asche, Intel muss sich anstrengen“

 

[BAR86]

Klar, sowas schütteln die sich einfach aus dem Ärmel.

Facepalm

Die haben einfach die AMD Powerpoint von gestern genommen und ein anderes Hintergrunddesign ausgewählt

Ergänzung (23. August 2021)

Es macht aber einen Unterschied ob ich Produkte habe für wenig Leute oder sie in den Markt für die breite Masse drücke. Das macht AMD demnächst. Es ist kein bashing von meiner Seite gewesen, eher ein „AMD galt als tot und steigt wie ein Phönix aus der Asche, Intel muss sich anstrengen“

oh ok! ja das kann man natürlich so auch sehen. Aber wie gesagt, geklebt wird bei beiden schon sehr lange und Intels Ansatz ist ja das Resultat aus den Jahrelangen vorherigen Erfahrungen. EMIB/ Foveros ist eine Spur weiter. Sapphire Rapids und Meteor Lake sowie die Server "GPUs" sind da schon nochmal ganz was anderes als Cacve zu stacken

 

[ZeroStrat]

Es ist kein bashing von meiner Seite gewesen, eher ein „AMD galt als tot und steigt wie ein Phönix aus der Asche, Intel muss sich anstrengen“

Ja, AMD tritt Intel gehörig in der Allerwertesten und das ist gut so. Aber MCP gab's von Intel schon früher. Das kupfern die nicht ab von AMD wie hier bereits weiter oben erwähnt wurde. Erste konkrete Ankündigungen zu EMIB gab's schon für über zwei Jahren. Die Frage ist allerdings schon, warum Intel das im Datacenter noch noch nicht eingeführt hat. Das Festhalten an monolithischen Designs kann aber auch den Prozessproblemen geschuldet sein. Wer weiß.

 

[DevPandi]

Intels EMIB hat viele Vorteile und kommt auch schon in 2. Generation

Ich schreibe nicht von der „technischen“ Lösung, hier EMIB. Sondern von der organisatorischen und dort ist Intel mit EMIB egal ob nun. 1. Generation oder nun 2. Generation Zurück und bewegen sich auf dem Level von Zen 1.

Technisch hilft hier EMIB dabei, aber ob Intel am Ende ggf. Vor ähnlichen Problemen wie AMD mit Zen 1 steht, wird man abwarten müssen.

 

[bensen]

Ich schreibe nicht von der „technischen“ Lösung, hier EMIB. Sondern von der organisatorischen und dort ist Intel mit EMIB egal ob nun. 1. Generation oder nun 2. Generation Zurück und bewegen sich auf dem Level von Zen 1.

Technisch hilft hier EMIB dabei, aber ob Intel am Ende ggf. Vor ähnlichen Problemen wie AMD mit Zen 1 steht, wird man abwarten müssen.

Wie willst du das voneinander trennen? Der Erfolg des Aufbaus steht und fällt ja mit der technischen Lösung. Die Organisation ist ja kein Selbstzweck.
MCP gibt's seit Jahren. Da war Intel mit Pentium D und Core 2 Quad auch schon dabei. Die Frage ist, wie man das kostengünstig und performance-technisch am besten löst.
Und da hat der Pentium-D nicht viel mit dem Zen1 zu tun und Sapphire Rapids auch nicht viel dem was AMD bisher gemacht hat.

 

[Colindo]

Ich finde es erstaunlich, dass Intel jetzt direkt mit dutzenden Chiplets in die Vollen geht, während AMD sich schrittweise in die Fertigung getastet hat. Nachvollziehbar ist es ja, schließlich hat bei Intel ein Großteil der Entwicklung auf die nächsten Fertigungsschritte gewartet. Ob es aber nur eine teure Lösung für Server, oder wie bei AMD eine, die durchaus im Premiumteil des Massenmarkts angesiedelt ist, wird sich zeigen.

Unter Umständen ist am Ende AMDs Vorteil, dass sie die Technologien deutlich cleverer und damit kostensparender Einsetzen.

 

[ZeroStrat]

1. Generation oder nun 2. Generation Zurück und bewegen sich auf dem Level von Zen 1.

Wie kommst du denn darauf?

 

[Zarlak]

Gleich mal mit Henkel Aktien eindecken. Ich sehe schon eine weltweite Klebstoffknappheit auf uns zu kommen. 😁

 

[Rockstar85]

Wollen die jetzt zum Klebeweltmeister werden?!

Intel Kleber, ist besserer Kleber als der von AMD. Weiß man doch
Bin gespannt was sie Produkte am Ende können. Ankündigungsweltmeister ist Intel ja schon.

 

[Klever]

Ich kann mich noch gut dran erinnern wie Intel das Chiplet design sowie das kleben verhöhnt hat.

Und ich kann mich noch gut dran erinnern, wie AMD gegen das Design der Kentsfield Prozessoren gestichelt hat weil angeblich das nur zwei Woodcrest CPUs "zusammengeklebt" sind. Die Kentsfield Prozessoren waren die ersten Quadcores auf dem Markt und haben das Multicore Design damals vorangetrieben.

Nun klebt AMD auch, und jetzt? Da kann man sich über beide in der Frage echauffieren wenn man diese Geschichten aufgreift.

 

[BAR86]

Ich schreibe nicht von der „technischen“ Lösung, hier EMIB. Sondern von der organisatorischen und dort ist Intel mit EMIB egal ob nun. 1. Generation oder nun 2. Generation Zurück und bewegen sich auf dem Level von Zen 1.

Technisch hilft hier EMIB dabei, aber ob Intel am Ende ggf. Vor ähnlichen Problemen wie AMD mit Zen 1 steht, wird man abwarten müssen.

na eben nicht, einen Zen ähnlichen Ansatz hatte Intel ja schon vor 14 Jahren, die sind da mit EMIB ja schon wesentlich weiter