News Advanced-Packaging-Fabrik: Intel eröffnet Fab 9 in New Mexico für Foveros 3D, EMIB & Co.

Volker

Ost 1
Teammitglied
Registriert
Juni 2001
Beiträge
18.362
  • Gefällt mir
Reaktionen: flo.murr, PietVanOwl, SweetOhm und eine weitere Person
"3,5 Milliarden US-Dollar hat Intel in die Anlage investiert"

Mich würde interessieren wie viele Milliarden noch bezuschusst wurden ?
Oder geht das nur mit den "dummen" Deutschen ? :rolleyes:
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: flo.murr
SweetOhm schrieb:
Mich würde interessieren wie viele Milliarden noch bezuschusst wurden ?
Oder geht das nur mit den "dummen" Deutschen ? :rolleyes:
Und zum X. Male: Subventionen für derartige Projekte sind internationaler Standard und haben nichts mit Deutschland zu tun. Die Subventionen die Intel in Deutschland erhält sind sogar vergleichsweise gering.

Wie akkurat die Antwort ist habe ich nicht geprüft, Bing Copilot konnte sie nicht beantworten, Googles Bard hat folgendes, in Anbetracht der Erklärungen, realistisch erscheinendes ausgespuckt:

Intel hat für die Fab 9 in New Mexico Subventionen in Höhe von insgesamt 2,5 Milliarden US-Dollar erhalten. Davon stammen 1,5 Milliarden US-Dollar von der Bundesregierung und 1 Milliarde US-Dollar vom Bundesstaat New Mexico.

Die Bundesregierung hat die Subventionen im Rahmen des CHIPS for America Act gewährt, der im Juni 2021 verabschiedet wurde. Der Act soll die Halbleiterindustrie in den USA stärken und die Abhängigkeit von ausländischen Lieferanten verringern.

Der Bundesstaat New Mexico hat die Subventionen in Form von Steuererleichterungen gewährt. Intel wird in den nächsten 10 Jahren insgesamt 10 Milliarden US-Dollar in die Fab 9 investieren. Die Fabrik soll ab 2025 Halbleiter für die Automobilindustrie, die Unterhaltungselektronik und das Internet der Dinge produzieren.

Die Subventionen für die Fab 9 sind umstritten. Kritiker argumentieren, dass sie unfaire Wettbewerbsvorteile für Intel schaffen und die Steuerzahler unnötig belasten. Befürworter der Subventionen argumentieren, dass sie notwendig sind, um die Halbleiterindustrie in den USA zu stärken und Arbeitsplätze zu schaffen.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: knoxxi, flo.murr, maxrl und 4 andere
Das Packaging ist offenkundig notwendig. Im Vergleich zu Apple Silicon erhöht dies aber die Kosten, generiert mehr Höhe und benötigt mehr Platz. Auch die Nähe der RAM Module ist nicht so nah möglich.
Mich würd interessieren, warum man bei Meteor Lake bei den U-Modellen nicht noch den RAM mit drauf packt. Denn so hat man ja echt Nachteile im Produkt.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Viper816
estros schrieb:
Mich würd interessieren, warum man bei Meteor Lake bei den U-Modellen nicht noch den RAM mit drauf packt. Denn so hat man ja echt Nachteile im Produkt.
Gute Idee

Anstatt den ganzen zig Modellen mit K ohne K, U, T, F usw., wo man eh nur nach langem Portfolio-Studium durchblickt.

Künftig nur noch 2-3 verschiedene GhZ-Modelle und die dann jeweils mit 8, 16 oder 32 GB RAM......im Laptop. ☝️

Consumer, Workstation und Server muss allerdings flexibel bleiben.
 
Ein extrem wichtiger Schritt. Bei vielen Herstellern limitiert inzwischen das packaing und nicht die Chipherstellung. Mit mehr Anbietern profitieren also am Ende die Endkunden.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: flo.murr
Zurück
Oben