News Colorful X570AK Gaming Pro: Das nächste X570-Mainboard mit Chipsatzlüfter

[aldaric]

Du hörst nicht, empfindlichere Naturen wie ich aber sehr wohl. Ich baue mir doch keinen Silent-PC zusammen, um dann ein Fön-Geräusch aus dem Mainboard ertragen zu müssen.

Das wird dann ein Problem für dich, wenn AMD / Intel auf PCIe4.0 und PCIe5.0 setzen. Denn Intel wird das gleiche Problem haben.

 

[SKu]

BTW wie viel soll der Chipsatz verbrauchen? 15W? Das is doch gar nix:

Doch, weil die Wärme über eine viel kleinere Fläche abgeführt werden muss. Hinzu kommen die restriktiven Richtlinien für das Design eines solchen Boards.

 

[Dai6oro]

Willst du mir erzählen das wäre technisch nicht passiv zu lösen?

 

[YforU]

Der Shrink wird das wieder ausgleichen denk ich mal... Aber alles in allem wird Board und CPU auch kein Effizienzwunder werden.

Das I/O Chiplet (IMC, PCIe etc.) auf dem CPU Package ist weiterhin 14nm. Auch hier dürfte die Verlustleistung genauso wie beim externen Chipset ansteigen. Insgesamt ist davon auszugehen das die Verlustleistung der Plattform im Leerlauf höher ausfällt als bisher.

 

[Mr.Smith84]

Kann sich nur noch um wenige Wochen handeln.. Sieht man ja an den immer häufigeren Leaks..
Gab ja auch schon in anderen Ländern Listungen in Online Shops..
Auch hierzulande leeren die Shops ja schon die Ryzen 2 Lager.

Also würde es sich lohnen, auf den neuen ryzen 7 zu warten. Und beim Mainboard auch gleich auf den neuen Chipsatz setzen oder laufen die neuen CPUs auch auf den jetzigen Mainboards?

 

[Blade0479]

Das Problem ist viel mehr, dass die Vorgaben für den Board-Designer sehr restriktiv sind und nicht "unendlich" Platz vorhanden ist.
Vor allem in der Höhe ist nur sehr begrenzt Platz, überragen heutige GPUs doch ein Mainboard deutlich. Ein zu hoher passiver Kühlblock würde damit automatisch den Einsatz leistungsfähigerer GPUs unterbinden.

Da sieht man mal wieder wie Leute alles was man schreibt falsch verstehen oder aus dem Zusammenhang reißen..
Ich sprach nicht davon einen hohen passiven Chipsatz Kühler zu verwenden, sondern dass man ihn einfach massiv in Kupfer fertigt und dann per Pipe an den "hohen" Lamellen Kühlkörper der VRM usw. anbindet, man kann ihn sogar noch ( wenn man eine Backplate verwendet wie beim AORUS Master) von hinten per Pads mitkühlen.

Vor allem aber verstehe ich nicht warum hier wieder ein "User" hergeht und die Industrie verteidigt als ob dass alles nicht auch anders ginge - klar geht das - und alles was du erwähnst (Layout heute komplizierter, mehr Chips, mehr Bauteile, EMV, blablabla..) = Ausrede. Warum sag ich das? Weil ich Fachinformatiker Anwendungsentwicklung gelernt habe und Layouter bin.
Klar gibt es Vorgaben, aber wenn du dir mal ein Board für 100€ anschaust und ein Board für 500€ - dann siehst du wieviel Spielraum da plötzlich ist.
Technisch möglich ist vieles, wirtschaftlich leider nicht.

Und das ein kleiner Lüfter für ein paar Cent teurer sein soll (auf einem kleinen Alukörper) in der Massenproduktion als massives Kupfer und eine Komposit Heatpipe, gebogen und verlötet.. Wem willst du denn sowas erzählen.
Natürlich wird das gemacht weil es billig ist und leicht zu bestücken...

Ergänzung (16. Mai 2019)

oder laufen die neuen CPUs auch auf den jetzigen Mainboards?

Ja sie laufen auf aktuellen Boards, allerdings braucht man das aktuellste Bios Update

Ergänzung (16. Mai 2019)

Also würde es sich lohnen, auf den neuen ryzen 7 zu warten. Und beim Mainboard auch gleich auf den neuen Chipsatz setzen

JA CPU Ja, Board - Da würde ich erstmal abwarten, .. bzw. zunächst die CPU aufrüsten auf einem X470 Board o. B450, (läuft ja erstmal) und zu den neuen Mainboards Testberichte lesen - Kinderkrankheiten abwarten - und wenn du z.B. gar keine Hardware besitzt, die die neuen Features überhaupt nutzen kann, lohnt es sich imho eh nicht.

 

[rico007]

Leuchten wie ein Weihnachtsbaum reicht heute scheinbar nicht mehr aus, jetzt müssen die Mainboards auch akustisch auf sich aufmerksam machen.
Bei 15W braucht doch niemand einen Lüfter, ein guter Finnenkühler und fertig.

 

[Simanova]

Colorful sollte sich umbenennen in Geräuschful

 

[modena.ch]

Bei 15W braucht doch niemand einen Lüfter, ein guter Finnenkühler und fertig.

Eigentlich reicht das ja, das Problem ist, son Passivkühler war früher locker 2-3cm hoch
was man auch braucht um das passiv weg zu kühlen. Damit kommst aber heut
einer langen und breiten GPU in die Quere.
Klar mit reichlich Heatpipe zum VRM ginge das natürlich auch viel flacher.

 

[Blade0479]

Ok, hat sich erstmal erledigt.. AMD wird zur Computex gar nichts veröffentlichen .. Erst in Quartal 3 2019.

Ergänzung (16. Mai 2019)

Also würde es sich lohnen, auf den neuen ryzen 7 zu warten. Und beim Mainboard auch gleich auf den neuen Chipsatz setzen oder laufen die neuen CPUs auch auf den jetzigen Mainboards?

Kommt laut PCGH Bericht wohl jetzt doch erst in Quartal 3 2019 was Neues, nix Computex. Schade.
".. Bei der Jahresversammlung der Aktionäre nannte CEO Dr. Lisa Su das dritte Quartal 2019 als Veröffentlichungsrahmen. " Quelle: PCGH News 16.05.2019 um 11:23 Uhr von Andreas Link /
AMD bestätigt: Ryzen 3000, Epyc 2 und Radeons auf Navi-Basis im Q3 2019

 

[Mr.Smith84]

Ok dann kann er ruhig auf ryzen setzen. Achja, welcher RAM ist zu empfehlen für die Ryzen 7 2700X mit 16GB 2 Riegel?

 

[AncientAlien]

Willkommen im Jahr 2005

 

[Herdware]

Bei 15W braucht doch niemand einen Lüfter, ein guter Finnenkühler und fertig.

Neben potentiellen Platzproblemen, muss der Mainboardhersteller aber auch den Worst Case berücksichtigen, bei denen das Mainboard in einem Gehäuse mit extrem schlechter Belüftung betrieben wird und der beste Passivkühler nur im eigenen Saft verschmoren würde. (Besonders wenn er noch von hitzköpfigen PCIe-Karten eingerahmt ist.)

Außerdem kann es auch sein, dass man mit diesen Mainboards auch Extremoverclocker ansprechen will, und der Lüfter nur optional zugeschaltet werden kann/muss, wenn man das Board weit außerhalb der Spezifikationen betreibt. (Gibt ja genug Mainboards am Markt mit Features, die man nur bei Stickstoffkühlung braucht.)
Das werden wir in den ersten Tests sehen.

 

[CMDCake]

Nicht schlimm, haben innerhalb der EU auch keine Relevanz.

Hinter Zotac verbirgt sich der Konzern Colorful

 

[Der Nachbar]

Hey, was heißt hier veraltet? xD Der 790GX ist mir gerade immer noch im Einsatz

Bei mir auch. Das Beispiel habe ich zwecks höherer TDP zum deutlich fortschrittlicheren X570 und seinem Lüfter angespochen.

Aber ich fand es damals auch witzig, dass z.B. bei den ersten Atom-CPUs der Chipsatz wesentlich mehr Strom verbrauchte, als die CPU. 😀

Ich fand die Kundenabzocke mit dem Atom und den alten Chipsätzen gar nicht witzig, weil es ja den deutlich performanteren intel Stealey (Pentium M) gab und intel, wären das keine asozialen Kapitalschmarotzer auch das Haifa SoC Projekt mit dem Timna auf das Niedrigpreissegment im Notebook erneut aufgreifen hätte hätte können, anstatt den Netbook Schrott anzubieten. es ist bedauerlich, dass die technisch talentierten intel Gründer der ersten Stunde mit dem damaligen Förderungspotenzial nach dem Krieg zu solch gierigen Leuten wurden.

Ein Timna auf Pentium M Architektur rennt taktbereinigt den ersten Atom Generationen auf und davon und die Architektur ist bei intel längst abgeschrieben. Daraus ist leider viel zu spät der Core M raus gekommen.

http://www.cpu-world.com/forum/viewtopic.php?p=82310