News Colorful X570AK Gaming Pro: Das nächste X570-Mainboard mit Chipsatzlüfter

Rage schrieb:
@borizb Es hat schon einen Grund warum auch Intel traditionell die Chipsätze auf der nächst älteren Node fertigt...
Jeder Grund der für oder gegen einen bestimmten Fertigungsprozess beim Chipsatz spricht,
spricht auch für oder gegen diesen Fertigungsprozess bei der CPU. Ich schätze mal für Intel
wäre es notwendig den FP beim Chipsatz zu verkleinern, sobald eine aktive Kühlung nötig wäre.

Ja, das ist eine Anspielung auf das aktuelle Thema 😬
 
Also kommt nun zu dem ganzen BlingBling der Mainboards nun auch noch SurrSurr dazu. Dann kann man sein Board sogar im eingebauten Zustand bemerken. :D
 
Wattwanderer schrieb:
Dazu noch immer kein 10 GBE.

Immer noch zu teuer. Schau dir das X470 Taichi Ultimate an. Das hat 10 GBIt und kostet 250 €.
 
Der Nachbar schrieb:
Das die Hersteller und deren Ingenieure mittlerweile völlige Pfeifen sind, sieht man an dem Chipsatz.

Die veraltete AMD 790GX Northbridge in 65nm mit integrierter HD3300 Grafik konnte komplett passiv gekühlt werden. Die nächst höhere HD 3450 RV620 wird mit einer 40W TDP ausgewiesen. Die unterscheidet sich laut Daten bis auf ein breiteren Speichercontroller und kleinerer Fertigung nicht zur RV610 HD3300.

Auf dem Colorful ist massig Platz um einen passiven Kühler auf einen grafiklosen Chipsatz zu verbauen, der keinen der Slots wirklich blockiert. Man muss nur wollen, wer als Designer das Internet nach brauchbaren Lösungen für eine Kopie durchsuchen kann.

Zwar sind keine Angaben zur 790GX TDP, aber passiv waren damals sogar der 890FX und die 890GX kühlbar und eine SB gab es ja auch noch. Ganz viel passiv gekühlte TDP auf einem Mainboard.
https://www.technic3d.com/review/ma...fx-890gx-880g-und-870-mit-sb850-im-test/2.htm

Hey, was heißt hier veraltet? xD Der 790GX ist mir gerade immer noch im Einsatz (mit PII X4 940) :schluck:
Wie man unter dem IFX sieht ist das gut lösbar mit hübschen Heatpipe-Kühlern, auch die riesige HD4870 passte früher problemlos rein. Wohlgemerkt ein Gigabyte-Board (ga-ma790gp-ds4h) der 120€-Klasse, kein High-End oder so.
1557995411336.png
Ich weiß, es müsste mal geputzt werden. Aber bis Zen2 lohnt das ja kaum noch :p

Ein höherer Stromverbrauch ist natürlich generell nicht so pralle (ohne hier auf höhere Leistung oder neue Features einzugehen). Aber wenn ich dafür im Gegenzug zumindest etwas hübsches und nicht solche Plastikbomber wie in letzter Zeit üblich bekomme, fühlt sich das ganze zumindest wertiger an ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Perfekt, so kommt wenigstens nicht gleich Kauflaune auf :D... Ich bin alt genug um zu wissen wie nervig diese Chipsatzkühler mal waren. Würden die Hersteller statt dessen einfach eine gescheite Kupfer Heatpipe Lösung verbauen wäre der ganze Lüfter nicht nötig - den Rest würde die Gehäusebelüftung erledigen.
(Wie beim AORUS Master Z390 inkl. Backplate Kühlung - da wäre es ein leichtes den Chip per Pipe anzubinden)...
 
WAnn sollen die neuen Ryzen CPU's erscheinen?

PS: Lüfter auf Mainboards. Da kommen die guten alten Socket A & Co Mainboards Zeiten hoch :lol:
 
Das erinnert mich glatt an meinen X38 Chip, der war auch kein Kostverächter aber auch passiv gekühlt. Technisch also absolut kein Problem. Wenn es scheitert dann lediglich an den Herstellern der Mainboards.

Hach ja damals:

782352
 
Blade0479 schrieb:
Wahrscheinlich nach der Computex

Also in ein paar Wochen ungefähr. Frage nur, da ein Kumpel ein neuen PC haben möchte mit dem Ryzen 7 2700X. Wenn in paar Wochen aber der neue kommt, würde ich eher warten oder?
 
Heute geht man lieber wieder viele Schritte zurück.. Kupfer zu teuer, Billige Lüfter = billig.. Bis sich wieder genug über die Lüfter aufregen, dann geht man wieder einen Schritt vor. Das ist der heutige technische Fortschritt im Kapitalismus.
 
Wenn der PCIe 4.0-Controller im Chipsatz dafür sorgt, dass der aktiv gekühlt wird, schlägt dann der PCIe-Controller in der CPU selbst (in der Regel mit noch mehr Lanes) wohl auch derartig im TDP-Budget zu Buche?
 
Mr.Smith84 schrieb:
Also in ein paar Wochen ungefähr. Frage nur, da ein Kumpel ein neuen PC haben möchte mit dem Ryzen 7 2700X. Wenn in paar Wochen aber der neue kommt, würde ich eher warten oder?

Kann sich nur noch um wenige Wochen handeln.. Sieht man ja an den immer häufigeren Leaks..
Gab ja auch schon in anderen Ländern Listungen in Online Shops..
Auch hierzulande leeren die Shops ja schon die Ryzen 2 Lager.
 
BTW wie viel soll der Chipsatz verbrauchen? 15W? Das is doch gar nix:

782353
 
Herdware schrieb:
Wenn der PCIe 4.0-Controller im Chipsatz dafür sorgt, dass der aktiv gekühlt wird, schlägt dann der PCIe-Controller in der CPU selbst (in der Regel mit noch mehr Lanes) wohl auch derartig im TDP-Budget zu Buche?

Der Shrink wird das wieder ausgleichen denk ich mal... Aber alles in allem wird Board und CPU auch kein Effizienzwunder werden.
 
Also würde es sich lohnen, auf den neuen ryzen 7 zu warten. Und beim Mainboard auch gleich auf den neuen Chipsatz setzen oder laufen die neuen CPUs auch auf den jetzigen Mainboards?
 
hroessler schrieb:
20 Jahre? Mein Asus Rampage IV Extreme hat den Chipsatz auch aktiv gekühlt. Ich weiß gar nicht, warum da alle so darüber Motzen. Ich hatte den Lüfter nicht ein einziges Mal wahrgenommen. Jetzt schaltet alle mal nen Gang runter und wartet mal die Tests ab. Sollten die Hersteller das wirklich so schlecht gelöst haben wie es hier im Forum befürchtet wird, dann könnt ihr immernoch Motzen. ;)
Du hörst nicht, empfindlichere Naturen wie ich aber sehr wohl. Ich baue mir doch keinen Silent-PC zusammen, um dann ein Fön-Geräusch aus dem Mainboard ertragen zu müssen.
 
Blade0479 schrieb:
Heute geht man lieber wieder viele Schritte zurück.. Kupfer zu teuer, Billige Lüfter = billig.. Bis sich wieder genug über die Lüfter aufregen, dann geht man wieder einen Schritt vor. Das ist der heutige technische Fortschritt im Kapitalismus.

Ist ein Trugschluss. Der Einsatz einer aktiven Kühllösung ist teurer als eine passive Kupfervariante. Das Problem ist viel mehr, dass die Vorgaben für den Board-Designer sehr restriktiv sind und nicht "unendlich" Platz vorhanden ist. Die heutigen Anforderungen an Boards sind nicht mehr mit denen alter Boards gleichzusetzen. Vor allem in der Höhe ist nur sehr begrenzt Platz, überragen heutige GPUs doch ein Mainboard deutlich. Ein zu hoher passiver Kühlblock würde damit automatisch den Einsatz leistungsfähigerer GPUs unterbinden. Alte Boards hatten auch keine SATA-Anschlüsse. Im Endeffekt steht heute weniger Platz zur Verfügung als damals. Daher der Einsatz einer teureren Aktivkühllösung.
 
Dai6oro schrieb:
BTW wie viel soll der Chipsatz verbrauchen? 15W? Das is doch gar nix:
...

Fairerweise muss man aber dazu sagen, dass Chipsätze damals zusätzlich noch die komplette Northbridge umfassten. Also z.B. alle PCIe-Lanes vom Chipsatz kamen und auch der Speichercontroller noch im Chipsatz steckte.

Aber ich fand es damals auch witzig, dass z.B. bei den ersten Atom-CPUs der Chipsatz wesentlich mehr Strom verbrauchte, als die CPU. 😀
 
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