Lord Quas
Lt. Commander
- Registriert
- Nov. 2006
- Beiträge
- 1.694
hab folgendes system
E6600 + Scythe Infinity
hab mir das "Scythe Universal Retention Kit" + "Coolaboratory Liquid MetalPad" dazu gekauft ... um möglichste gute wärme werte zu erzielen ...
nun das problem, die MetalPad´s scheinen nicht flüssig zu werden ... die heatpipes des Infinity werden überhauptnicht warm, obwohl die CPU unter last bei 74°Grad ist ... getestet mit dem finger
genug anpressdruck dürfte vorhanden sein, da ich die Kupfer Platte mit benutz habe ...
ich lasse jetzt mal über längere zeit "prime" laufen um die MetalPad´s zum schmelzen zu bringen
jemand eine idee?!
E6600 + Scythe Infinity
hab mir das "Scythe Universal Retention Kit" + "Coolaboratory Liquid MetalPad" dazu gekauft ... um möglichste gute wärme werte zu erzielen ...
nun das problem, die MetalPad´s scheinen nicht flüssig zu werden ... die heatpipes des Infinity werden überhauptnicht warm, obwohl die CPU unter last bei 74°Grad ist ... getestet mit dem finger
genug anpressdruck dürfte vorhanden sein, da ich die Kupfer Platte mit benutz habe ...
ich lasse jetzt mal über längere zeit "prime" laufen um die MetalPad´s zum schmelzen zu bringen
jemand eine idee?!