CPU köpfen - Fugenfüller auch verwendbar?

Also wir nehmen im Dachbereich (Sandwichplatten, Dachplatten aus Stahl) kein Silikon. Weil Silikon beim Aushärten Essig abgeben und die Oberflächlich angreifen kann und diese Stellen sind dann für Rost angreifbar.
 
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Hm ich setzte meine PC Komponenten aber selten dem Wetter aus.

An sich macht deine Aussage Sinn. Jedoch spielen beim Dach wohl einige Faktoren mit rein, die man einem PC nicht zumuten sollte (Regen / Hagel / Frost etc)
 
Ich habe letztens meine Spüle mit Silicon verfugt. Auch ohne einen Tropfen Wasser hat das ganz schön nach Essig gestunken... Ich glaube lottepappe hat da nen guten Einwand gebracht... Das könnte evtl für die CPU nicht gut sein....
 
Bleibt also die Frage, wo der Unterschied zwischen Silikon und Hochtemperatur Silikon liegt. Ich würde mal stark mit meiner Glaskugel behaupten, dass zum Spüle abdichten ein Anderes Silikon verwendet wurde.

Viele lösen nämlich beim CPU Köpfen die Geschichte mit Hochtemperatur Silikon - wenn das soviel Essig absondern würde, hätten schon einige Probleme haben müssen. (z.b. DerBaya) Oder übesehe ich da was?

Silikon =! Silikon

( Mich würde ernsthaft Interessieren ob es da noch mehr Unterschiede gibt - hat nicht jemand einen Chemiker als Kumpel? :D )
 
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Habe mir nun Hoch Temparatur Silikon besorgt. Leider nur in Kartuschenform, aber was solls :D. Kann ja noch 1000 weiteren CPU's die Mütze abziehen :freak:.
 
Zuckerwatte schrieb:
Bleibt also die Frage, wo der Unterschied zwischen Silikon und Hochtemperatur Silikon liegt. Ich würde mal stark mit meiner Glaskugel behaupten, dass zum Spüle abdichten ein Anderes Silikon verwendet wurde.

Viele lösen nämlich beim CPU Köpfen die Geschichte mit Hochtemperatur Silikon - wenn das soviel Essig absondern würde, hätten schon einige Probleme haben müssen. (z.b. DerBaya) Oder übesehe ich da was?

Silikon =! Silikon

( Mich würde ernsthaft Interessieren ob es da noch mehr Unterschiede gibt - hat nicht jemand einen Chemiker als Kumpel? :D )

So einfach ist das nicht. Silikon gibt es als Kalt und Heiß-vernetzend. Im Sanitärbereich und Dachbaubereich verwendet man Kaltvernetzend. Das Bedeutet, dass die Silikonfuge durch Luftfeuchtigkeit und "Raum"temperatur fest werden und durch beigabe der Säure sich vernetzen (elastisch bleiben), daher bei manchen Silikonkartuschen die Beigabe vom Essig. Das Hochtemperatursilikon wiederum vernetzt sich auch nur unter hohen Temperaturen. Meistens sind irgendwelche Harze dem Silikon beigemischt (Wärmebeständigkeit), diese Härten dann bei hohen Temperaturen aus und um elastische Eigenschaften zu geben mischt man Stoffe aus Phenylgruppen bei. Und dann gibt es Sorten von Silikon mit Harzen in Pulverform. Diese bleiben elastisch und vernetzen sich nur durch die Säure aus der Luft (atmosphärische Kohlensäure), also bleiben elastisch ( Mauern abdichten)

Da HochtemperaturSilikon schlecht Wärme weitergeben ist das dann eigentlich für eine CPU geeignet?

Ich sage immer, für jedes Anwendungsgebiet git es irgendwas auf Basis einer Silikonkartusche

Durch Zugabe von Konsistenzreglern und Füllstoffen lassen sich aus den Silikonflüssigkeiten Silikonpasten bzw. Silikonfette herstellen. Silikonpasten finden als Schutz- und Dichtungspasten für empfindliche Metall- und Apparateteile Verwendung.
 
lottepappe schrieb:
Da HochtemperaturSilikon schlecht Wärme weitergeben ist das dann eigentlich für eine CPU geeignet?

Erstmal Danke für die Informationen.

Mit dem Silikon willst du ja nicht wirklich einen Wärmetransport gewährleisten. Hauptsächlich will man damit die "Schutzhülle"(Headspreader) wieder anbringen, nachdem man die suboptimale WLP, die von Intel zwischen Headspreader und eigentlichen Chip angebracht wurde, entfernt/erneuert hat.

Früher waren die Chips an dieser Stelle mit dem Headspreader verlötet. (Was tendenziell für OC besser war als nur wärmeleitpaste dazwischen zu klatschen)

https://www.computerbase.de/2015-11/uebertakten-delid-die-mate-koepft-intel-prozessoren-risikolos/

Bild 6 sollte relativ gut erahnen lassen, was man mit dem Silikon machen will :)
 
Zuckerwatte schrieb:
Erstmal Danke für die Informationen.

Mit dem Silikon willst du ja nicht wirklich einen Wärmetransport gewährleisten. Hauptsächlich will man damit die "Schutzhülle"(Headspreader) wieder anbringen

aha.. okay :-)
 
Mal so eine Frage von der Seite... könnte man den Heatspreader nicht komplett weglassen und sich damit auch das Silikon sparen?

Der Wärmeübergang

Die --> WLP --> HS --> WLP --> Kühler

muss doch schlechter sein als

Die --> WLP --> Kühler

Nur aus Interesse...
 
Kann man schon, brauchst man aber wieder nen Adapter.
​Der Temp.Unterschied ist da aber nur noch 2-3°C maximal.
 
Adapter, weil sonst der Kühler auf dem Die aufsitzt nehme ich an?
 
valin1984 schrieb:
Adapter, weil sonst der Kühler auf dem Die aufsitzt nehme ich an?

Nein, der Sockel muss umgebaut werden, weil sonst die Verriegelung gar nicht mehr schließt bzw. den Prozessor nicht im Sockel hält.
Geht leider nicht so einfach wie bei AMD.
 
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