cpu lapping

[ghostwalk]

Hey Leute!

Ich wollte mal nach ein par Infos und am besten Erfahrungswerte zu dem Thema CPU Lapping haben!
Ich sitze noch auf einem ollen i7 950 und wie ihr wisst ist er nicht mehr der schnellste und wird außerdem noch extrem heiß. Dazu kommt, dass meine Kühlung ein Budget airtower ist (Scythe Kotetsu) mit einem Noctua F12 dran.
Erstmal die Specs und settings bevor aus irgendeinem Grund danach gefragt wird
GA-x58-ud5
i7 950 @4Ghz (191x21) bei 1.216V
QPI VTT 1.26
6 x 2gb OCZgold1600 @ 1528 (191x8)
Hatte den CPU Jahrelang auf 3,8 Ghz, da konnte ich mit der Spannung runter gehen und er war gerade so kühlbar! Aber da das Ding so alt ist und ich deswegen nicht mehr wirklich vorsichtig bin, eher nach dem Motto "no fucks given" und würde ihn gerne richtig peitschen bis zum tod. Ich weiß ich bräuchte nen bessere Kühlung und habe schon des öfteren darüber nachgedacht sowas wie nen dh15 raufzupacken. ABER da die neue hardware so verdammt sexy und preiswert ist, fühle ich mich als würde so eine Investition keinen Sinn ergeben. Das Geld wäre besser direkt in ein neues System investiert und da ich sowieso Ryzen holen würde ist da schon ein guter Kühler dabei.

Selbst bei 4ghz wird das ding so heiß, dass ich prime95 keine 10minuten lassen laufen kann ohne mir in die hose zu sch... xD. Shutdown ist wohl bei 100 core Temp. so heiß wird es nicht aber laut intel tcase=67 . Durch IHS temp reading (HWINFO und "alarm ton" von bios bei 70 grad) sollte dieser Wert bei ca 84 Core Temp erreicht sein.
Mit prime überbiete ich den SCHNELL in games bin ich bei ca 80 Grad. Also gerade darunter.
Würde aber auch am liebsten die 4.2 Ghz anpeilen, da die Spannung aber deutlich erhöht werden müsste ist das schon schwierig. lach. Bin aber bereit das Ding auf settings zu laufen, die a)nicht gut für die langlebigkeit sind und b)nicht unter synthetischen load stable sein müssen.
Und nun endlich zu meiner eigentlichen Frage:
Wäre es eine Option den CPU und tower mit Sandpapier zu lappen? Es gibt Erfahrungsberichte die 5 grad verbesserung erhalten. Dann viele Posts dazwischen die meinen es sei alles Schmarn.
Es ist ein alter CPU, damals gebraucht aus einer Workstation von einer Medien Bude. Ich meine mich sogar zu erinnern, als ob der IHS leicht verkratzt gewirkt hat beim ausbauen. Müsste ich aber nochmal überprüfen, das kann jetzt auch Einbildung sein um mich weiter davon zu überzeugen xD

Das Lapping beruht ja darauf dass man die Oberfläche Glatt macht. Es gibt aber CPUs die Konkav oder Konvex gebaut sind, Gennauso wie mit CPU kühlern. Kennt jemand eine gute Liste hierfür? Finde die Informationen dazu nicht all zu einfach zu finden... Würde mich interessieren welche Form der Bloomfield und der Kotetsu hat. Aufm bild sieht der kotetsu exer konvex aus. Vielleicht passt das ja nicht gut mit dem Intel CPU und dann wäre es empfehlenswert zu lappen? Sollte man das vorher rausfinden? Oder ist das auch alles eher blahkeks?
Gibts jemanden hier der das schon selber gemacht hat? MÜssen immer beide (cpu und heatpipes des towers) Seiten gelappt werden?
Hab auch das Gefühl, als wäre Lapping eher eine Sache der Vergangenheit. SInd die IHS heute glatter/besser produziert? Macht es bei alten mehr Sinn? Oder ist es einfach nur aus der Mode geraten, da es keinen wirklichen Unterschied macht?

Sorry ist eher Lebensgeschichte als Frage geworden
So ein freier Freitag ist schon was feines

 

[moinsen128]

Das ist wirklich keine Frage sondern Blödsinn geworden. Es heißt Läppen. Hat nichts mit dem oder einem Lappen zu tun.
Der Heatspreader wird höchstens angeschliffen um die Oberfläche für besseren Wärmeübergang zu erhöhen und nicht geläppt. Läppen ist ein Bearbeitungsverfahren für hohe Genauigkeiten. Man läppt nicht mit einfachem Schleifpapier...
https://de.wikipedia.org/wiki/Läppen
Der 8auer hat den Die dünner gemacht, weil Silizium schlechter die Wärme leitet als Kupfer. Einfaches schleifen mit Schleifpapier würde wahrscheinlich zu ungleichmäßig zu viel abnehmen und den Chip zerstören. Der Heatspreader ist aus Kupfer und in ihm befinden sich keine wenige hundertstel oder tausendstel mm entfernt von der Oberfläche notwendige elektrischen Schaltungen. Mir kommt es so vor als hast du das Video zum 9900K gesehen und siehst Läppen jetzt als die Lösung an.
Für dich reicht wohl einfach ein neuer Kühler, wenn du die alte Kiste kühler haben willst oder das neue System, wenn es von der Leistung nicht mehr reicht. Läppen oder Anschleifen wäre höchstens die aller letze Möglichkeit um noch das letzte Fünkchen rauszukitzeln.

 

[founti]

@moinsen128

Du bist neu oder?
Man schleift NIEMALS einen IHS um die Oberfläche zu vergrößern ... Also wenn man nicht gerade mit NOVEC rumspielt wie Roman.

Was der netter Herr @ghostwalk meint, ist das planen des IHS mit darauf folgender Politur dessen. Warum macht man das? Weil die Dinger nicht plan sind sondern meist leicht konvex. Man versucht also die Auflagefläche zu erhöhen (wenn der Kühler ebenfalls absolut plan ist).
Und warum poliert man? Damit die Oberfläche möglichst perfekt ist und somit die WLP nur eine kürzere Strecke "überbrücken" muss.
Macht man das mit Schleifpapier? Hell fuckin yeah. Oder was hast du dafür am Start?

Ich benutze nen Spiegel (der ist plan ) und verschiedenste Körnungen bis zu Polierwatte.

Bring es was? Eher nicht.. in der Regel reden wir von ein paar Grad Celsius.

 

[moinsen128]

Ich bin so neu, dass ich vom Schleifen der CPU zu Pentium 4 Zeiten gehört habe. Nichtsdestotrotz habe ich die Konvexe Form gerade etwas ausser acht gelassen. Das macht die Schichtdicke der Wärmeleitpaste dann dünner.
Zum Läppen hab ich noch nie Schleifpapier verwendet, sondern nur Paste und beide Werkstücke, die am Ende mit sehr hoher Genauigkeit zusammenpassen sollen. Nur nicht auf CPUs.
Man läppt nicht mit Schleifpapier. Es gibt vielleicht sehr feines Schleifpapier und mit Flüssigkeit kommst du läppen vielleicht etwas näher.
Per Definition ist Läppen, spanende Bearbeitung mit losem Korn, während Schleifen, Spanen mit gebundenem Korn ist. Aber ich will ja nicht klugscheißen.

 

[Rickmer]

Ich glaube nicht, das hier anschleifen des Heatspreaders (oder gar der CPU selbst, ist auch möglich wenn du sie köpfst) zu so gutem Ergebnis führt das du auf einmal viel höher takten kannst.
Auch müsstest du hier in Schleifpapier und Politurmittel investieren, die du sonst vermutlich nie im Leben brauchst. Das was du zu irgendwelchen Bastelprojekten auf der Werkbank liegen haben magst ist zweifellos viel zu grobkörnig.

Investition in einen Noctua NH-D15... warum nicht? Klar, für dein jetziges System mag das nicht mehr lohnen, aber den kannst ja problemlos für das nächste System übernehmen.

 

[ghostwalk]

hm also genaues mit der Definition weiß ich nicht. Ist auch ein englischer Begriff den ich und andere wohl eingedeutscht haben "lapping". Hat niemand von einem Lappen gesprochen xD
Vielleicht sollte es wirklich mit loosem Korn gemacht werden, ist aber eigentlich normal (bei CPUs) das mit nassem und feinem Schleifpapier zu tun. Und das zeug ist wirklich nicht teuer.
Und nein ich komme nicht wegen irgendeinem 8auer Video darauf. Aber du anscheinend, da du ja generell nicht viel weißt über die praktische Anwendung am CPU. Aber bitte lass uns nicht über die korrekte Durchführung und Definition diskutieren.
Ja ich kann den NHD15 übernehmen und ist ein schönes Ding, keine Frage. Aber bin finanziell nicht in der besten Lage und die 60-90$ für den d15 wären schon ein viertel oder fünftel des Preises eines neuen Ryzen mit mobo und RAM. Da gabs dann auch deutlich mehr Performance Zuwachs.
Und so nen par Grad würden reichen das ich mit assi hohen temps zocken kann bei 4.2 bis das ding mir abglüht
Ich muss mal schauen ob ich bald ein wenig Zeit habe, dann werd ichs veruschen und mal einen Post dazu machen. Macht euch auf die Tränen bereit.... Naja solange ich dadurch nicht heißer werde sollte ich das emotional verkraften können

 

[WasZumF]

@moinsen128 Gott wie unsympathisch und fremdschämend.
Lappen ist Englisch... Wenn du Wikipedia bei all deinen Wissensfragen vertraust, dann gute Nacht. Läppen ist ein widerliches Lehnwort, nichts weiter.
Lappen kann mit jeder Art an Politur vorgenommen werden und bringt bei jeder nicht planen Oberfläche enorm viel. Das ganze wird auch umso besser, umso mehr wir auf geringere Flächen packen wollen. Denn Wärme abzuleiten verlangt nach einer möglichst optimierten Route. Da ist jede Grate ein enormes Dorn im Auge. Leider antworte ich wahrscheinlich jetzt viel zu spät. Aber diese Impertinenz von Moinsen128 ist ja nicht auszuhalten...
Wenn du mal wieder so lächerlich rumscheißen willst, dann machs wenigstens richtig. Lächerlich.

 

[moinsen128]

@WasZumF Wenn ich darauf jetzt eingehe, wird das wieder frech. Ich habe Wikipedia benutzt weil ich zu faul war mein Fachbuch aufzuschlagen. Außerdem hatte ich Urheberrechtliche bedenken, wenn ich Fotos davon mache. Aber lassen wir das.

@ghostwalk Ich habe wirklich etwas sehr frech geantwortet. Ich war den Tag offensichtlich etwas genervt. Passiert, denke ich, jedem mal oder auch mal weniger. Ich habe mir den Text nicht einmal richtig durchgelesen... Manchmal sieht man auch nur das, was man will und sollte einfach mal die Fresse halten. Entschuldige dafür.

Ich wollte eigentlich auch nur zum Ausdruck bringen, das ein besserer Kühler, in den meisten Fällen, Welten mehr bringt, als Schleifen, Läppen oder was auch immer für Experimente und habe mich dabei etwas in den Worten vergriffen.