CPU I9 13900k Lapping

Alexander2 schrieb:
weil die watt die man in die peltier Elemente steckt muss natürlich zusätzlich noch mit abgeführt werden.
Sind aber keine Peltier Elemente.
So wie ich es verstehe reicht die Leistung für Deskop CPUs nicht aus
 
Sieht cool aus und da es im Laptop bereich angeblich in jeder Performance metric schlägt, außer vielleicht dessen verbrauch wird es wohl auch teuer sein :-)

Ok, aber in dem genannten Video haben die bis jetzt 2 Versionen, eine die 5w Wärme abführen kann und eine die 10w wärme abfürhen kann, das reicht für keine Intel CPU, da müssen die erstmal noch ~30 mal besser werden :-)
Dauert noch.

Edit:
Ok, er sagt noch bis 28w TDP Intel Chips können die hoch gehen (wohl mit mehreren der Chips)
 
@Alexander2

Ich würde es begrüßen wenn man ich sage mal 5 dieser Geräte verbaut und diese über ein „Tube“ System die Warme Luft abführen können.

So das man diese auf gewisse HotSpots draufpackt wie GPU Backplate oder 3 um den CPU Kühler herum oder direkt auf den Ram.

Ich meine es ist halt unklar formuliert . Er zeigt ja diesen größeren Lüfter im Vergleich zu der 10 Watt Variante. Dieser größere gezeigte Lüfter ist ja auch bei 45Watt TDP Cpus im Einsatz.

Ich denke, das Ziel ist schlicht das die deutlich effektiver werden müssen.
 
Der größere Lüfter repräsentiert einen Lüfter der einen gewissen statischen druck aufbauen kann, den auch die Module erzeugen können, darum ging es. nicht darum wieviel die wegkühlen, von daher passt dein Hinweis nicht :-)

Deren Module werden wohl auch bevorzugt in zusammenarbeit mit einer herkömmlichen Heatpipe genutzt laut deren aussage, trotzdem berief der sich ja auch die 28w TDP bei aktuellem stand (dann mit mehreren Modulen)

Aber klar, die wollen weiter entwickeln, dann auch durchaus passende Module für Desktop TDPs

Edit:
der große statische Druck wurde auch in Verbindung mit effektiven Staubfiltern angeführt, das man diese damit gut nutzen könne.
 
xneo70 schrieb:
Bei Video Editing erreiche ich schon des öfteren die 100°, und die CPU Throttelt da vor sich hin.
So, oder so ähnlich, sah das bei mir und dem 13600KF auch aus. Runter getaktet hat er sich nie, aber mit 98-100°C ist man glaube ich extrem kurz davor. Meine erste Idee das in den Griff zu bekommen war untervolting, war aber leider mit dem B660 nicht möglich. Dewegen hab ich mich nach wochenlangem rumtüdeln mit Powerlimits doch dazu durch geschlagen ein Z690 zu besorgen. Nach dem Board Umbau hab ich dann noch mal Cinebench durch laufen lassen, um einen Ausgangszustand zu haben was das Untervolting denn wohl gebracht hat. Als Cinebench lief und der Prozessor wieder richtung 100°C ging hab ich mir noch mal Gedanken drum gemacht dass das doch alles irgendwie nicht richtig sein kann, der Noctua müsste doch mit 180Watt irgendwie klar kommen. Ich hab dann das Gehäuse noch mal geöffnet und einfach mal die Hand auf den Kühler gehalten, der war definitiv nicht so heiß das man sich die Finger dran verbrannt hätte. Da war die Idee naheliegend dass die Abwärme beim Kühler vielleicht gar nicht wirklich ankommt. Da fiel mir ein dass ich vor ewiger Zeit ein ähnliches Problem mit nem Phenom II hatte beim Übertakten. Der ist mir auch ständig zu heiß geworden. Damals hatte ich das Problem mit mehr Anpressdruck gelöst. Und genau das wollte ich hier auch mal probieren. Rechner aus, Kühler noch mal raus, ne Taktik überlegt, alles gereinigt und mit neuer Wärmeleitpaste wieder eingesetzt.

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Unter jede Feder habe ich eine 0,75mm Unterlegscheibe gepackt. Beim fest schrauben hatte ich dann irgendwie den Gedanken ob das vielleicht doch zu viel des Guten war, hab mich dann aber für Augen zu und durch entschieden und die Schrauben bis zum Anschlag fest gezogen. Dünnere Unterlegscheiben hätte ich nicht da gehabt. Rechner eingeschaltet, alles lief, OK, dann ist es ja gut gegangen. Cinebench angeschmissen, 10 Minuten laufen lassen, bei 91°C war Feierabend. Wow.
Ja, auch mir kam 9°C weniger Temperatur erst mal zu viel vor. Aber abends im Bett hab ich mir meine Gedanken darum gemacht und dabei kam mir die Idee, dass die So.1700er Prozessoren sich ja gern im Sockel etwas biegen, was wenn mein Prozessor das auch gemacht hat und ich den mit dem Prozessorkühler jetzt so doll in den Sockel drücke dass der sich wieder etwas gerade biegt? Dann wäre der Kontakt zwischen Kühler und Prozessor allein dadurch ja schon viel besser. So würde n Schuh draus.
Wie auch immer, mittlerweile läuft der Prozessor auf -50mV bei 5,2Ghz P und 4,2Ghz E bei 80 bis 85°C gesamt und unter 80°C Kerntemperatur im Cinebench, auch nach 30 Minuten noch. Bin jetzt endlich vollkommen zufrieden mit dem Prozessor.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich habe es nicht geschafft meinen 12700k über 85° zu bringen.
Noctua NH DS 15 in Fractal Design Pop Mini Air (zusammen mit NV 3080) ohne etwas an den limits zu machen
 
Bei mir hat es "out of the Box" einfach nicht funktioniert. Verwende die Wärmeleitpaste die beim Kühler dabei war. Zuerst hatte ich recht wenig drauf, da war er bei 100°C, hatte den dann wieder runter gebaut und mehr drauf gemacht, da wurde es sogar schlimmer und er hat sich runter getaktet. Also wieder etwas weiger drauf, aber von den 100°C bin ich nicht weg gekommen. Vielleicht ist dein Kühler einfach etwas besser als der U12A? Der größte ist der ja wirklich nicht. Oder vielleicht liegt es am Chromax Black, dass die Farbe die Finnen Isoliert und er deswegen die Abwärme nicht mehr so gut an die Umgebung abgeben kann? Keine Ahnung. Aber ein Kumpel von mir hat mit seinem 13600K und ner 240er AIO auch 90°C
 
Gibt ja aftermarket Copper IHS mit besseren Toleranzen, sowas könnte man in Kombination mit Flüssigmetall ja mal probieren.
 
Hab mir Contact Frame und Lapping Tool aus Neugierde gekauft und bei mir macht es tatsächlich ca. 5 Grad aus.
Nicht viel aber besser als vorher.
 
5°C ist aber auch nicht wenig. Nur anscheinend wenige als du dir versprochen hast :-)
 
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Ehrlich gesagt bin ich positiv überrascht und es ist deutlich besser als vorher :D
Meine CPU ist ein Montagsmodell ...

War sein Geld wert in meinem Fall.
 
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