Erfahrungen Grafikkarte "Backen"

[Splinter89]

Ich bevorzuge die Methode mit einem Heißluftföhn. Beim Backen werden Bauteile in Mitleidenschaft gezogen welche nix mit dem Fehler zu tun haben. Ich packe Grafikkarten immer so mit Alufolie ein das nur die GPU vorne und hinten frei bleib.
Dies bringe ich dann auch ca. 200°C für 30sec. (Multimeter mit Temperaturmessung oder Lasermessgerät)
WICHTIG: Die Karte muss waagerecht liegen und während des Vorganges ruhig liegen. Danach sollte sie ca. 15 min bei Raumtemp. ruhen.

 

[Frader]

Keine Angst das der Fön die Bauteile dann von der Plaltine herunterbläßt?

 

[Luxuspur]

@Splinter89 jetzt liest du dich nochmals in den Prozeß "Reflow-Löten" ein und denkst mal drüber nach welches Verfahren schonender ist ;p den nix anderes ist "backen" nur nicht so professionell wie ne Reflow-Löt Anlage!


und wenn das jemand öfters macht ( und mehr Kontrolle über den Prozeß möchte )
http://www.beta-estore.com/rkde/index.html?PHPSESSID=cf6q2spvgpqa9voa8ahrsfuk76













PS: deines ist es nicht

 

[Piak]

Interessant, dass sich nur Nvidia kunden melden...

 

[Luxuspur]

naja dem AMD Kunden mangelt es am IQ das "backen" hinzukriegen oder was wolltest du jetzt hören ?

Muhahaha ... wer Ironie findet darf sie behalten!

 

[Frader]

So einen benutzen wir bei mir in der Firma.

 

[Luxuspur]

Fa. Sick ?

 

[Frader]

Nee, Siemens.

 

[Splinter89]

Nein Frader, ein guter Heißluftfön kommt auch ca. 350°C bei kleinster Stufe.
Das recht vollkommen aus um die 200°C für das Lot zu erreichen und hierbei ist der Luftstrom nicht sehr stark.

Achso und zum "Reflow-Löten", es gibt auch viele THT Bauteile auch der Platine welche nicht mit diesem Verfahren verlötet werden.

 

[Vitec]

Ich glaube aber da wirst du wie man sieht sehr viele Meinungen und Erfahrungen zum thema backen finden.
Fakt ist wenn die Grafikkarte mal Bildfehler oder generell nen schwarzes Bild produziert kann man mit Backen nichts verschlimmern von daher ist es einen Versuch wert.
Man sollte dann aber trotzdem in absehbarer Zeit eine neue Grafikkarte anschaffen.

Persönlich hatte ich schon nen Graka die 3 mal gebacken wurde und danach immer 1 Jahr wieder gehalten hat

 

[Splinter89]

Ich glaube aber da wirst du wie man sieht sehr viele Meinungen und Erfahrungen zum thema backen finden.
Fakt ist wenn die Grafikkarte mal Bildfehler oder generell nen schwarzes Bild produziert kann man mit Backen nichts verschlimmern von daher ist es einen Versuch Wert.
Man sollte dann aber trotzdem in absehbarer Zeit eine neue Grafikkarte anschaffen.

Persönlich hatte ich schon nen Graka die 3 mal gebacken wurde und danach immer 1 Jahr wieder gehalten hat

Sehr gutes Schlusswort

 

[Tom Keller]

Beim Backen werden im Grunde aber alle Lötstellen auf der Platine nachgelötet

Wenn ich mir das Umfrageergebnis von hier so ansehe, würde ich diese Aussage stark bezweifeln. Laut der Umfrage haben nämlich die meisten Leute beim Backen mit Temperaturen bis 130°C Erfolg. Das üblicherweise bei Elektronik verwendete bleifreie Lot dürfte allerdings eine Schmelztemperatur von - je nach Lötzinn - 220°C bis weit über 300°C haben (als ich zuletzt an meiner Grafikkarte rum gelötet habe, musste ich den Lötkolben auf über 400°C stellen, um das verwendete Lot halbwegs zu verflüssigen - da es allerdings ein mieser Lötkolben mit extrem niedriger thermischer Kapazität ist, erscheinen 300-350°C als tatsächlicher Schmelzpunkt durchaus realistisch ). Aber: laut Umfrage lagen in dem Bereich oberhalb von 250°C die wenigsten Erfolge (was allerdings auch daran liegen könnte, dass die meisten es zuerst mit einer niedrigen Temperatur versuchen und erst, wenn das nicht klappt, die Back-Temperatur steigern).

So oder so: viele scheinen schon mit Temperaturen UNTER 200°C erfolgreich zu sein - allerdings hat das dann rein gar nichts mit nachgelöteten Lötstellen zu tun. Warum funktioniert das Backen dann häufig trotzdem? Dazu gibt es im Umfrage-Thread diverse verschiedene Theorien.

 

[Samurai76]

Nein, beim Backen wird nicht neu verschmolzen. Du dehnst die Materialen unterschiedlich aus, deswegen wird eine unterbroche Leitung wieder für eine Zeit gebrückt. Aber um das Lot zu schmelzen, benötigst du knapp 220°C, das schaffen schon die meisten Öfen nicht, und wenn, dann nur nach viel zu langer Zeit, wo du andere Komponenten auf dem Board evtl schon vorschädigst, da diese die hohe Temperatur über die Zeit nicht vertragen. Aber durchaus eine legitime Methode, um aus der Hardware noch etwas Zeit zu drücken.

Und die, die mit 300°C backen, bekommen das nicht hin, weil da wird dann aufgeschmolzen, Bauteile verschieben sich, kalte Löststellen werden sich auch bilden aufgrund Verunreinigungen und zu wenig Flussmittel im Lot. Alles über 210° macht keinen Sinn mehr, da man nicht ohne Plan/Vorbereitungen zwei mal reflow löten sollte (geht das überhaupt? Bin zuwenig im Fertigungsprozess drin, Instandhaltung wird per Hand gelötet, da kannst du jede Lötstelle so oft aufschmelzen, wie du möchtest).

 

[Luxuspur]

Hier übliche Lotlegierungen im Elektronikbereich:

Sn42Bi58 138 138 eutektisch
Sn43Pb43Bi14 144 163
Sn62Pb36Ag2 179 179 eutektisch
Sn63Pb37 183 183 eutektisch
Sn60Pb40 183 191
Sn96,5Ag3,0Cu0,5 217 219
Sn96Ag4(Sn96,3Ag3,7) 221 221 eutektisch
Sn95Ag5 221 245
Sn99.3,Cu0.7 227 227 eutektisch
Sn99,Ag0.3,Cu0.7 227 227 eutektisch
Sn100 232 232
Sn95Sb5 232 240
Sn89Sb10,5Cu0,5 242 263
Sn10Pb88Ag2 268 290
Sn10Pb90 275 302
Au80Sn20 280 280 eutektisch, für Chip-Bonden
Sn5Pb92,5Ag2,5 287 296
Sn5Pb95 308 312


die erste Temperaturangabe ist die Solidustemperatur die Zweite Liquidustemperatur

Eutektische Legierungen haben einen eindeutig bestimmbaren Schmelzpunkt, den so genannten eutektischen Punkt, wo sich Solidus- und Liquiduslinie berühren. Am eutektischen Punkt sind alle drei Phasen des Systems – Schmelze, Phase A und B – im Gleichgewicht

also lötest du da sehr wohl alle Lötpunkte nach
und selbstverständlich arbeitest du in der Instandhaltung auch im Reflow-Verfahren wie willst du sonst auch µBGA, BGA, QFP, PLCC etc.nachlöten ;p zwar mit punktgerichteten IR Bereich anstatt Ofen aber gleiches Wirkprinzip.

bedrahtet; 0402, SOIC, MLF ist für Anfängerlöten.

 

[Splinter89]

Hier übliche Lotlegierungen im Elektronikbereich:

Sn42Bi58 138 138 eutektisch
Sn43Pb43Bi14 144 163
Sn62Pb36Ag2 179 179 eutektisch
Sn63Pb37 183 183 eutektisch
Sn60Pb40 183 191
Sn96,5Ag3,0Cu0,5 217 219
Sn96Ag4(Sn96,3Ag3,7) 221 221 eutektisch
Sn95Ag5 221 245
Sn99.3,Cu0.7 227 227 eutektisch
Sn99,Ag0.3,Cu0.7 227 227 eutektisch
Sn100 232 232
Sn95Sb5 232 240
Sn89Sb10,5Cu0,5 242 263
Sn10Pb88Ag2 268 290
Sn10Pb90 275 302
Au80Sn20 280 280 eutektisch, für Chip-Bonden
Sn5Pb92,5Ag2,5 287 296
Sn5Pb95 308 312


die erste Temperaturangabe ist die Solidustemperatur die Zweite Liquidustemperatur

Eutektische Legierungen haben einen eindeutig bestimmbaren Schmelzpunkt, den so genannten eutektischen Punkt, wo sich Solidus- und Liquiduslinie berühren. Am eutektischen Punkt sind alle drei Phasen des Systems – Schmelze, Phase A und B – im Gleichgewicht

also lötest du da sehr wohl alle Lötpunkte nach
und selbstverständlich arbeitest du in der Instandhaltung auch im Reflow-Verfahren wie willst du sonst auch µBGA, BGA, QFP, PLCC etc.nachlöten ;p zwar mit punktgerichteten IR Bereich anstatt Ofen aber gleiches Wirkprinzip.

bedrahtet; 0402, SOIC, MLF ist für Anfängerlöten.

Anhang anzeigen 531135

Fleißbienchen für Strg+C und Strg+V

 

[malajo]

Die Grundursache der Ausfallerscheinungen sind die anfänglichen Probleme mit bleifreiem Lot. Da wurde viel mit diversen Rezepturen gearbeitet, das Problem war, dass das bleifreie Lot der Bumps mit der Zeit versprödete und durch die warm/kalt Wechsel rissig wurde. Durch Oxidbildung stieg der Widerstand so stark an, bis eben nix mehr ging. Wenn dann gebacken wird, wird das Oxid verdampft oder was auch immer und es kommt wieder ein ausreichender Kontakt zustande. Wie lange das hält, ist auf jeden Fall ungewiss. Ein PS3 Mainboard ging 3 Monate, 2 Grafikkarten laufen seit 3 Jahren.
Auch Autohersteller hatte da so ihre Probleme, guck mal nach CIM Modul Opel Vectra C, einige haben das Modul mit Heißluft behandelt und es lief wieder, meines wurde auf Garantie ersetzt (es spielte nur verrückt, wenn das Auto in der Sonne stand) oder das Flexingproblem der Thinkpad Notebooks....