frage zum Köpfen

[nex86]

Ich habe vor ein paar Tagen meinen 7700k geköpft jedoch nur auf die DIE flüssigmetall getan, jetzt seh ich im Internet dass einige auch flüssigmetall auf die Rückseite des heatspreaders tun. Das hab ich jedoch nicht getan.
temps sind i.o., cpu kommt auf last bei stockspeed an die 73°C mit einem Noctua NH-u14s

ist das ok oder sollte ich die CPU nochmal köpfen?

 

[Kasjo]

Wieso? Verbindet sich doch ohnehin mit dem Heatspreader. Aber zwischen Heatspreader und Kühler sollte auch welche drauf. Sonst macht's echt keinen Sinn.

Wenn du den jetzt wieder köpfst, wirst du feststellen das da auch die Paste drauf is (Flüssigmetall).

 

[Mojo1987]

73° bei einer geköpften CPU@Stockspeed erscheint mir aber etwas zu viel zu sein.

 

[Ltcrusher]

73 Grad unter Last @ Stock? Da hätteste dir das Köpfen sparen können. Denke da ist was nicht ganz rund gelaufen.

 

[AlanK]

Wie viel vcore bekommt die CPU?

 

[Schaby]

Ohne Temperaturen vor dem Köpfen, ist eine Analyse nicht möglich. Das die Temperatur so hoch ist, kann auch andere Ursachen haben.

 

[nex86]

natürlich hab ich zwischen heatspreader und Kühler auch Paste. undzwar Noctua NT-H1
sorry wenn es anders klingt.

und keine Ahnung als was die vcore ist, steht alles auf Auto und HWmonitor zeigt 1.248 als max.

 

[Kasjo]

Prüfe mal nochmal das Setup. Du könntest eventuell nochmal köpfen, evtl. haste ja zu wenig oder ungleichmäßigen Kontakt der Flüssigmetall Paste.

 

[Flomek]

Sitzt der Kühler denn richtig? Geköpft sollten da schon ein paar Grad weniger bei raus kommen

 

[AlanK]

@nex86 bist du sicher das du bei deiner "Keine Ahnung" Metalität mit einer K-CPU, Köpfen und Overclocken richtig beraten bist?
Z-Boards und K-CPU erfordern schon ein wenig Interesse der Materie, sowie ein wenig try & error.

Hier mal die Werte aus einem PC mit zufälligerweise sogar dem selben Mainboard wie du es hast:

• -0,010 im BIOS
• Core Voltage Idle = 0,8 V
• Core Voltage Vollast = 1,104 V

Läuft damit im Stock stabil


Wenn die CPU im idle dann nicht deutlich unter 70° geht, vorausgesetzt das Zimmer in dem der PC steht ist ~20 Grad warm und die Luftzirkulation im Gehäuse ist einigermaßen gegeben, mach mal ein Foto vom Innenraum des PC und prüfe ob du WLP richtig (nicht zu viel, nicht zu wenig) genutzt hast.

BCLK auf 100 gelassen? Bei 6. Generation und neuer würde ich da nicht mehr rumfummeln.

 

[nex86]

idle temps liegen bei 30-40°C, schwankend. nur auf last geht es wie gesagt auf 70°C hoch.

 

[nex86]

naja ich habs mal "versucht" aber das flüssigmetall lässt sich trotz reinigung überhaupt nicht gut verteilen.
Benutzt wurde Thermal Grizzly Conductunaut aufgetragen mit mitgelieferten stäbchen

 

[Flomek]

Das dauert ein bisschen mit dem LM aber mit etwas Geduld geht das ganz gut. So wenig LM wie möglich nutzen, die Fläche vorher gut mit Alkohol reinigen. Und nicht so viel Uhu verwenden, da ist weniger mehr.

Kann dazu auch die Tutorials auf Youtube empfehlen, da gibt's einige gute, auch auf deutsch.

 

[nex86]

Ich hab die Fläche mit Alkohol gereinigt.
Auf der DIE liess es sich gut verteilen, allerdings nicht wirklich auf dem IHS.

Temps gehen jedoch immernoch auf 70°C hoch. Denke da ist nicht mehr machbar ausser ich kauf mir nen custom IHS aus Kupfer.

 

[Flomek]

Der IHS ist doch aus Kupfer, da ist lediglich ne Nickelschicht drauf.

Wie gesagt, du hast auch zu viel Uhu drauf, dadurch vergrössert sich eventuell der Abstand zwischen DIE und IHS.

Edit:

Ich würde dir eine Anmeldung im Hardwareluxx Forum nahelegen, dort gibt es einen Sammelthread für's köpfen usw. Dort tummeln sich ein paar Spezies mehr als hier, eventuell kannst du da noch einen goldenen Tipp bekommen.

Meine Empfehlung beim köpfen lautet:

- alles gut sauber machen, alte Paste und alten Kleber entfernen.

- Kontakte neben dem Die mit Kaptontape abdecken.

- IHS Innenseite poliere ich zusätzlich mit Metal Polish, danach gründlich mit Alkohol reinigen. Ich nutze 99% Isopropanol.

- LM auf DIE und IHS auftragen.

- Wenig Uhu verwenden, und nicht rundherum dichtkleben. Im Prinzip reicht es die Ecken mit Uhu zu betupfen.

- Verkleben mit leichtem Druck und aushärten.

So habe ich es bisher gemacht und es hat bei allen versuchen gut geklappt. Nur nicht die Geduld verlieren beim auftragen des LM, das dauert unter Umständen mal etwas länger.

 

[TIMOTOX]

Habe mein I7 4790k wie 8700k geköpft. Habe bei beiden das Flüssigmetall auf die Die gestrichen. Du hast Auch viel zu viel Silikon Kleber drauf. Ganz Wenig nur.


Beim Verteilen des Flüssigmetalls mit sehr viel Geduld und Sauberkeit Arbeiten.

 

[The Fool]

- LM auf DIE und IHS auftragen.

Auf gar keinen Fall!!

DIE ganz leicht "anrauen", 2-/3000er nass, dann reinigen und LM auf nicht haarenden Pinsel (Maler-/Schreibwarenshop) auftragen, nicht direkt auf die DIE. Dann mit dem Pinsel gleichmäßig verteilen.

Der Wärmeleitkoeffizient von whatever Paste/Pad ist immer sehr viel schlechter als der von HS und DIE.
Die LM ist eben nur besser als Luft zwischen HS und DIE. => je weniger je besser.
Und merke: beim relidden ist die LM noch nicht "eingebrannt".
Edit: Montage!