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Ach Leute... Der TE hat ein AMD Board und für das ist der Groß Clockner konzipiert. Merkt man schon alleine daran, dass bei Intelboards nur all zu gerne der Rahmen, auf den man dann den Kühler schnallen muss, wohl bei ziemlich vielen Board mit dem NB Kühler kollidiert und sich verkantet (war zumindest bei meinem GA EP45 DS3 so und ich hab schon viele Posts gelesen, die des selbe Problem hatten) und bei meinem AMD Board gehts einwandfrei weil da zwischen dem Retentionkit und dem NB Kühler mehr Platz ist. Da kollidiert kein Teil vom Bügel mit irgendeinem Kühlblock! Allerdings ist bei dem AMD Retentionkit der Anpressdruck im vergleich zum Intelboard um ein vielfaches höher und das wird hier wohl einfach ds Problem sein, das der TE ersteller sich nicht traut, den Bügel mal gescheit runter zudrücken, weil man da schon echt sehr viel Druck ausübe muss. Bei dem Intel wars vergleichsweise kinderleicht. Da war ich auch sehr überrascht, dass es beim AM2+ so schwer ging.