blauescabrio
Lt. Commander
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Ich hatte schon mal einen hp EliteDesk 800 G2 TWR umgebaut, allerdings ging es mir damals rein um die technische Seite, was man alles machen kann. Dieses Mal wollte ich noch einen Schritt weiter und wirklich das Maximum rausholen, an Werkzeugeinsatz sollte es keine Tabus geben. Es sollte ein i7-6700K (mehr als sechste Generation Skylake kann das Mainboard leider nicht) werden. Letztes Mal war es nur ein 6700 ohne K, weil ich den Umbau auf einen stärkeren Cooler scheute. Das Chassis hat nämlich eine integrierte Befestigung für den originalen hp-Cooler, die irgendwelchen Backplates im Wege steht. Da ich eh mit der Bohrmaschine die Nieten entfernt hatte um Gehäuseschale und Chassis voneinander zu trennen, und da ich mit der Flex den unteren Laufwerkskäfig entfernt hatte um Platz für eine Grafikkarte zu schaffen, habe ich dieses Mal auf der Rückseite des Chassis noch vier schnelle Schnitte gemacht, womit Platz für eine beliebige Backplate wurde. Bilder hiervon muss ich nachreichen, da ich beim eigentlichen Umbau keine Fotos gemacht habe. Auf alle Fälle passen nun beliebige Cooler mit bis zu 145 mm Höhe ins hp-Gehäuse. Bei mir ist es letztendlich ein Thermalright Silver Soul 135 mit 6 Heatpipes geworden.

Der vordere 120 mm Lüfter musstes wegen des RAMs leicht versetzt werden, weshalb so ziemlich genau 2 mm Luft bis zum Gehäusedeckel bleiben. Für den Notfall hatte ich schon einen 90 mm Lüpfter eingeplant und bereitliegen:

Als Grafikkarte sollte eine Dell RX6800XT OEM zum Einsatz kommen, die dank des rausgetrennten Laufwerkskäfigs auch prima ins Gehäuse passt. Leider hat sie ihren "Auspuff" in Richtung Gehäusedeckel, was unerwartete Auswirkungen auf die Temperaturentwicklung hatte. Ursprünglich sollte ein Thermalright Macho 90 mit vier Heatpipes aus der Restekiste zum Einsatz kommen. Der hielt den i7-6700K unter Last auch bei entspannten 65 Grad C - mit der integrierten Intel-Grafik wohlgemerkt. Die 6800XT pustete aber so viel Abwärme ins Gehäuse, dass die CPU bis auf knapp 80 Grad C aufheizte. Auch das Netzteil blies jetzt Heißluft raus, sogar die Gehäuseoberseite wurde warm.

Also ging ich einen Schritt weiter und bohrte zwei 90 mm Löcher in den Gehäusedeckel, wodurch zwei Alphacool Eiszyklon Platz fanden Die saugen jetzt die Abwärme der Grafikkarte auf direktem Wege aus dem Gehäusedeckel raus.
![IMG_20250212_162355[1].jpg IMG_20250212_162355[1].jpg](https://pics.computerbase.de/forum/attachments/1469/1469904-0c111dbe08d93b20fea42e32eb425861.jpg?hash=e0xaFfa_IX)
![IMG_20250212_164734[1].jpg IMG_20250212_164734[1].jpg](https://pics.computerbase.de/forum/attachments/1469/1469905-201a7dbbb02b5c9d8b74d583ead90b10.jpg?hash=GGmtJ3gi_C)
Das funktioniert erstaunlich gut, und zusammen mit dem größeren CPU-Kühler erreiche ich wieder CPU-Temperaturen unter 65 Grad C. Auch das Netzteil wird nicht mehr so stark durch die aufsteigende GPU-Abwärme belastet. Okay, ein wenig Wärme steigt immer noch von der Backplate der GPU auf, aber das ist zu vernachlässigen und macht keine ernsten Probleme.
Was gibt es sonst noch zu sagen? PSU-Tausch und NVMe SSD via PCIe-Adapter hatte ich beim letzten Mal auch schon. Eine SATA-SSD habe ich dieses Mal noch mit sogenanntem Nano-Klebeband unter den verblieben Teil des oberen Laufwerkskäfigs geklebt.


So sieht das Ganze nun fertig aus:


Grund für den Umbau war die Tatsache, dass mit das Gehäuse einfach so gut gefällt. Besonders praktisch finde ich die Handymulde auf der Oberseite:

Nun überlege ich noch, auf der Gehäuserückseite mit der Flex Platz für eine ATX I/O-Blende zu schaffen. Dann wäre der Einbau eines beliebige mATX-Mainboards möglich. Allerdings müsste ich da sehr präzise arbeiten, da die Schnittflächen ja im sichtbaren Bereich liegen. Das war beim Raustrennen der serienmäßigen CPU-Halterung ja überhaupt kein Thema. Falls ich mich dazu durchringe, wäre dann aber wirklich nur noch das Gehäuse von hp.

Der vordere 120 mm Lüfter musstes wegen des RAMs leicht versetzt werden, weshalb so ziemlich genau 2 mm Luft bis zum Gehäusedeckel bleiben. Für den Notfall hatte ich schon einen 90 mm Lüpfter eingeplant und bereitliegen:

Als Grafikkarte sollte eine Dell RX6800XT OEM zum Einsatz kommen, die dank des rausgetrennten Laufwerkskäfigs auch prima ins Gehäuse passt. Leider hat sie ihren "Auspuff" in Richtung Gehäusedeckel, was unerwartete Auswirkungen auf die Temperaturentwicklung hatte. Ursprünglich sollte ein Thermalright Macho 90 mit vier Heatpipes aus der Restekiste zum Einsatz kommen. Der hielt den i7-6700K unter Last auch bei entspannten 65 Grad C - mit der integrierten Intel-Grafik wohlgemerkt. Die 6800XT pustete aber so viel Abwärme ins Gehäuse, dass die CPU bis auf knapp 80 Grad C aufheizte. Auch das Netzteil blies jetzt Heißluft raus, sogar die Gehäuseoberseite wurde warm.

Also ging ich einen Schritt weiter und bohrte zwei 90 mm Löcher in den Gehäusedeckel, wodurch zwei Alphacool Eiszyklon Platz fanden Die saugen jetzt die Abwärme der Grafikkarte auf direktem Wege aus dem Gehäusedeckel raus.
![IMG_20250212_162355[1].jpg IMG_20250212_162355[1].jpg](https://pics.computerbase.de/forum/attachments/1469/1469904-0c111dbe08d93b20fea42e32eb425861.jpg?hash=e0xaFfa_IX)
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Das funktioniert erstaunlich gut, und zusammen mit dem größeren CPU-Kühler erreiche ich wieder CPU-Temperaturen unter 65 Grad C. Auch das Netzteil wird nicht mehr so stark durch die aufsteigende GPU-Abwärme belastet. Okay, ein wenig Wärme steigt immer noch von der Backplate der GPU auf, aber das ist zu vernachlässigen und macht keine ernsten Probleme.
Was gibt es sonst noch zu sagen? PSU-Tausch und NVMe SSD via PCIe-Adapter hatte ich beim letzten Mal auch schon. Eine SATA-SSD habe ich dieses Mal noch mit sogenanntem Nano-Klebeband unter den verblieben Teil des oberen Laufwerkskäfigs geklebt.


So sieht das Ganze nun fertig aus:


Grund für den Umbau war die Tatsache, dass mit das Gehäuse einfach so gut gefällt. Besonders praktisch finde ich die Handymulde auf der Oberseite:

Nun überlege ich noch, auf der Gehäuserückseite mit der Flex Platz für eine ATX I/O-Blende zu schaffen. Dann wäre der Einbau eines beliebige mATX-Mainboards möglich. Allerdings müsste ich da sehr präzise arbeiten, da die Schnittflächen ja im sichtbaren Bereich liegen. Das war beim Raustrennen der serienmäßigen CPU-Halterung ja überhaupt kein Thema. Falls ich mich dazu durchringe, wäre dann aber wirklich nur noch das Gehäuse von hp.
![IMG_20250212_182409[1].jpg IMG_20250212_182409[1].jpg](https://pics.computerbase.de/forum/attachments/1469/1469947-2172155a56bf6fd76bda7cd8f3d937b1.jpg?hash=8sDAlb94Pi)