Bericht Intel Clearwater Forest im Detail: 12 × 24 schnellere Kerne mit großem L3-Cache à la X3D

[Volker]

Bei Clearwater Forest nutzt Intel erstmals das neue Die-Stacking im X3D-CPU-Stil. Die neuen Xeon 6+ sind damit ein Schritt in die Zukunft, denn die Technologie wird bald in weitere Bereiche vordringen – einschließlich PC-Chips. Für Server sind damit zum Auftakt bis zu 288 schnellere Kerne möglich.

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[CDLABSRadonP...]

Der Aufbau mit dem V-Cache war ja bereits bekannt...

 

[SSD960]

Fehlt nur noch die Desktop CPU mit dem "X3D" Cache.

 

[BlueSkies]

Chipzilla war gestern. Heute wird von AMD abgekupfert.

 

[Nightspider]

Schön das Intel auch endlich Gas gibt.

Ich fürchte nur das man gegen Zen6, welcher in N2P kommt und 2-Hi V-Cache Stacking unterstützt, kein Land sehen wird.

 

[Matthias B. V.]

Begrüße es wenn man 3D Cache statt als zusätzlichen L3 Cache den kompletten L3 Cache auf eine Ebene auslagert und den freigewordenen Platz für mehr Kerne, L2 Cache und Instruktionen nutzt. Dachte mit Adamantine wäre Intel da auf dem Weg...

Würde auch riesige L3 Caches für APUs etc. ermöglichen.

 

[calluna]

Chipzilla war gestern. Heute wird von AMD abgekupfert.

Wenn, dann muss Intel von TSMC abkupfern, weil bei Intel entscheidend ist, dass sie es fertigen können.

Davon abgesehen „inspirieren“ sich die Unternehmen gegenseitig.
„Foveros“ und 3D-Stacking wurde 2019 angekündigt.

 

[zazie]

@Volker: "Immerhin hat Intel wenige Stunden vor der Veröffentlichung mit einer zusätzlichen Folie gegensteuerte. gegengesteuert."

Bemerkenswert aus meiner (Laien-)Sicht: "die aktuelle Birch-Stream-AP-Plattform wird also weiter genutzt."
Das ist ja nicht unbedingt Intel-typisch. Man kann einwenden, dass im angestrebten Segment die Kosten neuer Plattformen sekundär sind; aber es hilft Intel, die neuen Xeon 6+ als "wirtschaftlich und kostenvermeidend" anzupreisen.

 

[Portal501]

Sind doch gute Nachrichten, dass auch endlich Intel X3D V-Cache mit einbringt. Sollte halt auch im Desktop erscheinen. Aber ob sie damit wieder aufschließen, steht in den Sternen.

 

[BAR86]

Ja, beeindruckend viel neue Technologie. Aber eine Folie die lässt mich dann doch... enttäuscht zurück. Bei all dem Aufwand, neue Architektur, neues Packaging, komplett neue Fertigung die im Vergleich zur eher schwachen Intel 3 Fertigung steht... und das Ergebnis ist dann entweder 17% höhere Leistung oder 30% höhere Effizienz. Hmmm:

 

[markox]

Chipzilla war gestern. Heute wird von AMD abgekupfert.

Nur weil AMD schneller entsprechende Produkte auf dem Markt hat heißt das noch nicht, dass sie es schneller, oder gar selbst entwickelt haben. Intel ist da leider meist viel Träger, schaut mehr auf die Kosten und denkt technisch anders.

 

[adfsrg]

Chipzilla war gestern. Heute wird von AMD abgekupfert.

Was hat denn Intel hier von AMD abgekupert? In einer CPU mehrere Dice hatte Intel ja schon damals bei den Core2Quad. Da hat AMD die spöttisch als "glued together" bezeichnet. Das mit dem Cache hatte Intel schon bei Broadwell.

 

[stefan92x]

Was hat denn Intel hier von AMD abgekupert?

3D-Stacking per Hybrid Bonding ist neu für Intel.

 

[Obvision]

@BAR86 So wie ich die Grafik interpretiere, sind das 17 % mehr Leistung mit 30 % höherer Effizienz.

Für die Kombi aus 3D Cache, neuer Fertigung + neue Architektur hätte ich aber auch mehr erwartet

 

[BAR86]

@BAR86 So wie ich die Grafik interpretiere, sind das 17 % mehr Leistung mit 30 % höherer Effizienz.

nein, das wäre explizit erwähnt.
es sind wohl 17% mehr Leistung bei gleicher Verlustleistung, also 17% mehr Effizienz wenn man das Leistungsplus nimmt
Oder 30% weniger Stromverbrauch wenn man die gleiche Performance will

ayayay! Kaffee wo bist du, du hast recht!

 

[stefan92x]

es sind wohl 17% mehr Leistung bei gleicher Verlustleistung

Nein, es sind 17% mehr Leistung bei 10% weniger Verbrauch (450W vs 500W steht in der Abbildung), das ergibt 30% mehr Effizienz.

 

[BlueSkies]

Was hat denn Intel hier von AMD abgekupert? In einer CPU mehrere Dice hatte Intel ja schon damals bei den Core2Quad. Da hat AMD die spöttisch als "glued together" bezeichnet. Das mit dem Cache hatte Intel schon bei Broadwell.

Mal davon ab dass mein Kommentar eher ironisch und nicht als Kritik gedacht ist, die "glued together" Bezeichnung hat Intel gegenüber AMD gemacht, und das mehrmals. Und der Core2Quad war in der Tat das Ergebnis von zwei zusammengeklebten Dies, AMD hat sich darüber aber nicht lustig gemacht. Da hast du wohl einiges verwechselt.

Edit: AMD hat diesen Begriff zuerst benutzt, siehe Post #55

 

[adfsrg]

Aber ob sie damit wieder aufschließen, steht in den Sternen.

Da wo der X3D keinen Vorteil bringt, liegt Intel ja eh vorne. Dass sie mit dem Cache wieder überall vorne liegen wäre super. Ich trau denen das zu und es würde mich sehr freuen. Will endlich wieder nen neuen Rechner, aber ich mag AMD nicht. Die sind mir super unsympathisch.

Ergänzung (9. Oktober 2025)

die "glued together" Bezeichnung hat Intel gegenüber AMD gemacht, und das mehrmals

Ja, und zwar um sich über AMD lustig zu machen, weil der Spruch ursprünglich von denen kam.

 

[BAR86]

Nein, es sind 17% mehr Leistung bei 10% weniger Verbrauch (450W vs 500W steht in der Abbildung), das ergibt 30% mehr Effizienz.

Du hast (ihr habt!) recht und ich bin dumm!

 

[heroesgaming]

Was hat denn Intel hier von AMD abgekupert?

Im Prinzip kann man die Technologie nicht nur AMD, sondern muss sie zusätzlich auch TSMC zuschreiben, die entsprechend fertigen können. Intel konnte beides bisher nicht.

In einer CPU mehrere Dice hatte Intel ja schon damals bei den Core2Quad. Da hat AMD die spöttisch als "glued together" bezeichnet.

Das war eine aus Bequemlichkeit geborene Lösung, die beiden Dies kommunizierten über den Front-Side Bus miteinander. Nicht ansatzweise vergleichbar mit eigenen Lösungen und bedeutend weniger elegant als heutige Multi-Die-Produkte.

Das mit dem Cache hatte Intel schon bei Broadwell.

Broadwell nutze eDRAM als L4(!)-Cache auf demselben Package wie die CPU, jedoch nicht auf der CPU selbst. Ebenfalls nicht ganz vergleichbar mit den Stacked-Lösungen von heute. Ebenso gut könnte ich behaupten, dass schon die Xbox 360 auf eine solche Technik setzte, weil die auch einen (vergleichsweise) extrem schnellen kleinen Zwischenspeicher (ebenfalls eDRAM) neben dem größeren Hauptspeicher (GDDR3) besaß.

Da wo der X3D keinen Vorteil bringt, liegt Intel ja eh vorne.

Solange der Hauptspeicher im Gegenzug schnell genug ist und man seinen besseren Speichercontroller ausspielen kann, ja. Man hat allerdings auch einen Node-Vorteil ggü. aktuellen AMD-CPUs. Das wird sich kommende Generation wieder ändern.

Dass sie mit dem Cache wieder überall vorne liegen wäre super.

Ein back-and-forth kann dem Kunden nur nutzen, das stimmt.

Ich trau denen das zu und es würde mich sehr freuen. Will endlich wieder nen neuen Rechner, aber ich mag AMD nicht. Die sind mir super unsympathisch.

Solche Äußerungen sind mir immer suspekt. Sollte es nicht einfach um das beste Produkt für den eigenen Einsatzzweck gehen? Finde ich einfach seltsam, sorry. Ist doch kein Fußballspiel ...

Ja, und zwar um sich über AMD lustig zu machen, weil der Spruch ursprünglich von denen kam.

In Sachen Marketing-Jabs nehmen sich beide absolut nichts. Und um ehrlich zu sein, sollte Intel es besser wissen als auf AMDs eigene Marketinginstrumente zurückzugreifen. Die sind nämlich die allermeiste Zeit absolut unterirdisch schlecht gewählt, Marketing kann man bei AMD bis heute nicht besonders gut.